近期国产化赛道备受关注,我们作为市场#唯一前瞻+坚定+持续 推荐设备材料零部件EDA赛道的电子团队,在此继续强调板块投资机遇+投资逻辑如下:
连续数月将金股列为设备+零部件标的;
本周初强推设备+零部件;
周三大涨前夕发布广立微报告,全面看多国产化赛道。
晶圆厂:扩产在即
23年初以来本土晶圆厂扩产放缓(有限资金投入关键设备购买),但岁末年初之时,多家晶圆厂扩产将陆续开启:
🔺Y厂年末融资落地,国产化进展顺利,预计将于Q1开启大规模招标,同时三期EPC也开始超标;
🔺C厂FAB2顺利启动,诸多设备厂商开始订单洽谈;
🔺S厂先进制程稳步爬产,国产设备导入积极。
Q4展望方面,多家晶圆厂指引亦较为积极,稼动率稳健提升。
设备:24年资本开支强势回升
- 我们预计24年多家FAB将开启招标。除了S、Y、C三大厂外,华虹无锡、H系深圳亦将开启产能建设。
以Y厂为例,其每万片设备投资将高达10亿美元,带来需求增量。预计24年国内设备总投资将强势回升YOY 30%以上。
-[重点关注]
Y厂核心供应商:中微公司、中科飞测;
S厂核心供应商:拓荆科技;
H厂核心供应商:精测电子。
零部件:资本开支二阶导,H设备公司受益方
零部件订单近期显著改善,H系设备公司方面,诸多国内零部件厂商实现导入,Q3订单开始起量(不过我们认为可能除了RTP设备外,市场略有高估H设备公司的进展,详情可小窗)。
- [重点关注]
新莱应材、正帆科技、富创精密
材料:稼动率复苏+产能开出
-龙头厂商新品持续突破,同时C厂FAB2顺利启动、Y厂国产线跑通将显著提高制造耗材未来增量空间。
- [重点关注]
Y+S厂核心供应商:雅克科技、安集科技、鼎龙股份;
H厂核心供应商:路维光电
EDA:晶圆厂良率提升胜负手
-相较芯片设计EDA,晶圆厂EDA未来预期增速更大,国产线扩产加速,良率提升成为胜负手。
-[重点关注]EDA核心供应商:广立微