半导体检测设备在H与安费诺放量,高毛利产品占比提升,股价被市场低估
1、集成电路及电子制造:半导体23年导入H产业链,供应3D CT(3D CT 0-1突破),用于基站侧PCBA检测,ASP50-60万元,23年订单5000w+,预计24年营收同比40%+。同时,公司集成电路及电子制造领域检测设备已交付至安费诺、立讯精密、斯达半导体等核心厂商
2、射线源:X射线检测设备及射线源同步放量,实现90~130KV微焦点射线源批量,23年完成对特斯拉、美利信一体化压铸成型车架 X 射线检测设备交付。24年将陆续实现150、160、180(开放式)微焦点射线源及大功率射线源批量,价值量持续提高。预计射线源业务24-25年每年翻倍增长
3、股权激励高目标:公司2024 年限制性股票激励,授予价格 43.05 元/股,与现价接近,安全边际高。业绩考核目标为,以 2023 年营收或扣非净利润为基数,公司 2024-2026 年营收或扣非净利润增长率分别不低于30%/60%/90%
4、高壁垒高利润率:公司毛利率/净利率常年维持40%+/20%+,24Q1毛利率45%/22%。随着公司高毛利产品占比提升,利润率有望稳步攀升
业绩预测:预计24-25年净利润2.5、4.0亿元,对应现价PE 20x、14x,对比同行奕瑞等24年30x估值,股价被市场低估
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