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大摩：下调中资地产股看法

摩根士丹利将对中国房地产板块的看法从“有吸引力”下调至“与大市一致”，因担忧政策见效尚需时间、楼市尚未见底、民营开发商仍面临困难等。

大摩报告称，尽管在政策放松和投资者情绪改善的推动下，中资地产股4月中旬以来已大涨约50%，但基本面仍然疲弱，且下半年的不确定性较高。房地产库存清理计划的实施可能会因资金规模低于预期而令人失望；住房以旧换新政策和高线城市全面取消限购或引发二级市场供应大增，短期房价下行压力加大。

国产算力又一趋势性方向，建议积极关注TGV封装产业。来源未知，注意吹票风险。

研究员认为24年TGV(玻璃基)封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期，TGV (玻璃基)封装技术相较于传统封装优势明显，其可以为AI芯片提供:更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸，因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。

近期从产业链反馈来看，TGV可能已经进入爆发前期，我们判断TGV技术是国产算力实现弯道超车的重要一环。

1) TGV封测厂投产进度持续，包括成都奕成科技;厦门云天科技;成都迈科等，23-25年项目投资额将超过100e，实际产能规划到25年将超过10万片/月左右。

2)客户层面，H与intel均已经向相关产业链下单，初期下单规模我们认为超过*万/片每月，进度远远快于市场预期。

3)产业链层面，成都奕成已经明确收到大客户扩产要求，此外周末传闻沃格光电也收到大客户玻璃基板订单，我们验证下来大概率为真。(传言为:沃格光电的通格微子公司研发的TGV玻璃载板技术，陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单，数量为5-8万片，用于3Dchiplet垂直互联封装。)

落实到投资层面，封测环节我们认为成都奕成将类似于盛和晶微，承接国内大客户的研发和量产任务，设备环节我们认为目前大部分为日系供应商，材料环节通格微(沃格光电)将提供最核心的玻璃载板。

弹性方面，我们认为单万片的设备资本开支在5-10e左右，主要受益为日系厂商。单颗的玻璃载板价值量在2000-3000R以上(用于GPU)，按照远期国内AI芯片出货量200W颗计算，实际市场规模在40-60E，对沃格光电收入弹性约300%，建议领导可以积极布局。我们预计沃格光电24/25年实现利润2/5e，保守给与25年20X估值，对应100e市值。

【中泰机械]TGV(玻璃基)封装技术发展，看好先进封装设备

TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展供需两端驱动，看好先进封装设备

#AI推动+渗透率提升、先进封装产业加速发展。国内先进封装渗透率大幅低于全球、增长空间大，并且随下游产业发展有望加速提升。

#先进封装设备于供需两端受益。①市场空间增大:先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更轻薄，推动半导体封测设备精度和需求量的提升;先进封装包含Bumping、TSV、 RDL等新工艺，带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备需求。②封装设备国产化率普遍较低，在国内先进封装产业发展推动下，国产化有望加速推进。

受益标的

#TGV方向：沃格光电、帝尔激光、德龙激光、光力科技、三超新材等

#关注先进封装进展顺利的设备商。芯碁微装(曝光)、凯格精机(植球)、新益昌(固晶)、耐科装备(塑封)、光力科技(划片)、精智达(测试)、快克智能等

风险提示。先进封装产业发展不及预期#关注先进封装进展顺利的设备商

高速铜连接板块大涨点评

今日高速连接器板块大涨，上午最高涨幅达到3.57%，核心标的华丰科技、鼎通科技等最高涨幅均超过5%，市场关注度较高。

行业层面:AI算力、高阶智驾加速，带动服务器和汽车对于高速高频连接器需求快速提升，预计 AI服务器用背板连接器和汽车高速连接器市场规模CAGR-3分别为50%/23%。格局来看，AI服务器用高速背板连接器和汽车高速高频连接器外资份额超90%且相对集中，国产替代空间广阔。

国产进展:华丰科技等在背板112G及以上速率重点布局，避开外资三巨头专利封锁，有望凭借国产算力崛起加速配套放量;电连技术在汽车高速连接器前瞻布局，过去三年汽车业务收入快速提升，产品性能比肩外资，有望借助核心自主品牌和华为系车型快速提升市场份额。建议持续关注国产龙头进展。

688082盛美上海：国内TGV电镀设备唯一供应商

进口替代！电镀设备同为国外龙头垄断，国内盛美上海初具匹敌实力。除电镀液外，电镀设备也是影响 TGV 电镀质量的重要因素。

先进封装电镀设备领域，基本处于国外垄断状态，主要的设备供应商有美国应用材料、泛林半导体以及日本荏原等。

国内企业中，盛美上海凭借先进的技术以及丰富的产品线，已成为少数可以和国外电镀设备厂商竞争的公司。

盛美上海自成立之初就聚焦铜互连技术，是世界上较早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的企业之一，目前盛美上海自创的电镀技术已在前道双大马士革和先进封装、3D TSV 以及第三代半导体应用领域均实现了质的飞跃。

【中泰军工】订单释放叠加产能扩充，国产大飞机加速发展的产业趋势已经确立

三大航司合计下单300架，在手订单饱满。23年9月至24年4月，东／国（增程型）／南三大航司分别下单100架C919（目录价0.99-1.08亿美元，实际成交价更低），均计划于2024年至2031年分批交付。此外22年11月七家租赁公司签署300架订单、23年4月海航签署60架框架协议、24年2月西藏航空签署40架高原型订单。继17年首飞-22年取证-23年商业飞行后，C919于24年正式进入小批转大批生产交付新阶段。

加速产能提升、强化供应链势在必行。1）22-24年商飞交付客户5架C919，根据商飞规划，C919总装厂二期项目建成后，至2027年产能有望达150架，年下线量突破100架。23-27年产能有望实现有序爬坡；2）终端需求带动产业链交付提速，国产化率较高环节有望受益。

重点推荐：三大＋三小组合

中航西飞：中机身配套

中航重机：锻铸件＋液压环控配套

三角防务：锻件＋零部件配套

通达股份：机加工配套，单机已超200万，DST产线竞争优势明显

安达维尔：座椅、厨卫、内饰、维修保障服务

广联航空：零部件加工、生产线工装、C929大部段

天和防务300397：最强预期差，玻璃基板+低空经济

来源未知，注意吹票风险。

事件1：大摩爆出英伟达GB200新材料，供应链已启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大市场。周五新发酵题材，沃格光电，三超新材，雷曼光电，五方光电已拉板。

天和防务：接受投资者调研时称，公司子公司天和嘉膜生产的“秦膜”系列高性能介质胶膜可用于生产高导热金属基板、玻璃基板和高频及高速覆铜板等。高性能覆铜板是现代电子工业基础材料，应用广泛，具有广阔的市场空间。目前已有意向客户并向部分客户提供了样品，正在进行测试。玻璃基板上游材料供应。

事件2：北京拟成立由市领导牵头的低空经济发展工作领导小组。低空经济今日再次爆发。

天和防务：公司在低空空管保障业务领域的部分产品已有销售或租用合同

两市唯一:低空经济+玻璃基板概念股

【MStech】恒丰特导调研更新

?领导好，今日我们调研了恒丰特导，核心客户224G芯线有进展，具体更新如下:

# 核心客户进展

·高速线主要客户:乐庭、安澜万锦、安费诺上海、立讯等;乡第一批全新规格高速芯线客户(可能用于GB200):乐庭、安澜万锦、安费诺;个新规格芯线交付时间为7月，5-6月把老型号全部消耗完毕

英伟达最强芯片GB200铜缆高速连接器超级大黑马

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1.消息面:英伟达GB200将在9月份量产。英伟达GB200采用铜缆高速连接器PCle 6.0。2.英伟达铜缆高速连接器供应商就是安费诺APH，安费诺在英伟达加持下，创历史新高达到5000亿。

3.新亚电子2024.3.27交流活动公告:目前公司量产的高频数据线为 PCle5.0，小批试产PCle6.0，在研 PCle7.0。

新亚电子最新的调研纪要:PCle6.0已经送样通过了，有信心做到安费诺的最高份额。安费诺给公司份额60-70%，只能供应50%(供不应求)。一季度没兑现业绩，4月份开始提升20%，9、10月起翻倍。(9月份刚好配合英伟达GB200量产)。以上是提取的关键信息，具体看图片。

新亚电子的PCle6.0绑定了安费诺60%-70%份额，业绩开始爆发增长，尤其9月开始翻倍量产，将成为超级大黑马。

天马新材公司最新机构访谈：

公司募投项目年产5000吨球形氧化铝生产线，现处设备安装阶段，预计24年年中有新产能释放。新产线投产后将进一步丰富公司球形氧化铝产品体系。公司早在2007年就掌握球铝制备技术，也是国内最早一批研发球形氧化铝的企业，并获得了国家创新基金的支持。球形氧化铝产品作为填充材料，下游应用领域广，可以用在新能源、5G基站、基板芯片封装、可穿戴设备等电子元器件封装等领域。随着电子元器件对散热要求不断提高，球铝市场规模将不断扩大。

从下游企业投产情况看，下游主要客户已有新产能规划，电子玻璃粉体及生产电子玻璃基板的辅助材料需求量大，同时公司在积极开发和对接客户中。

公司研发4N 和5N 级别的高纯氧化铝进展情况如何？对产品线及未来市

场怎么看？

回复：该产品属于进口替代的高端粉体材料，在满足高纯度的基础上，需与

下游客户结合进行调试验证，目前该产品客户认证进展顺利，正在推进完善中。

该产品主要用于高端陶瓷基板、传感器、蓝宝石、透明陶瓷、精细抛光材料、荧

光粉、生物陶瓷等产品，应用领域涉及集成电路、半导体、新能源等行业，公司

将根据市场需求情况适时进行新生产线的投建。

重磅！北京低空经济行动方案出台，首都对于空管安全能力要求更严格！

佳讯飞鸿：北京本地企业，为客户提供通信、信息、控制一体化的指挥调度系统及全面解决方案，公司主要产品包括智能融合调度通信系统，应用于空管调度管理。

川大智胜：拥有自主研发的针对低空安全管控需求研制的低空监视雷达系统，可以实现组网对广域范围低空空域进行连续监视。

四创电子：利用北斗、ADS-BU、雷达、星基增强等技术打通通信、导航、监视链路，打造低空飞行管理服务平台，能有力保证低空安全。

【MLCC价格趋势及展望】

太阳价格趋势：5月上，7个料号（7/23）价格环比下跌，平均跌幅为2.17%；2个料号（2/23）价格环比上涨，平均涨幅为2.74%。

太阳价格展望：MLCC周期大底为22Q3-22Q4，23年行业需求弱复苏、原厂稼动率不断提升。

分季度看：23Q1-23Q4稼动率预计分别为50%、70%、70-75%、80%。

从需求走势看，23H1因疫情放开、终端客户及代理商补库存带动需求增长；23Q3需求边际有所走弱（手机除外）、代理商清库存；23Q4行业需求有所回升，终端客户及代理商补库存，带动相关公司业绩环比增长。

24Q1行业平均稼动率维持8成以上。

🌹个股更新：

1⃣洁美科技（24年3.5-4.0亿）：载带稼动率80%；日、韩客户正处小批量试用阶段；

2⃣三环集团（24年18.5亿）：高容MLCC供不应求，积极调整产能结构，把常规料产能转为高容，以满足充足的订单需求；目前已着手推进扩产，产能规模为100亿颗/月（高容+车规）。

3⃣泰晶科技（24年1.7亿）、顺络电子（24年8.5亿）：受益H手机回归，均为一供；

4⃣风华高科（24年4亿）：国内电阻龙头，正积极扩建三期MLCC产能。

墨脱信息分享:

1.公司筹备情况:项目准备有好几年了，开发主体去年两会前后就成立了，副部级单位，一把手是华能过去的，办公就在北京原来三峡的办公地。股东是华能三峡电建和能建，资金早就开始投了，主要是国开的钱和国家发债。

2.体量:3000亿度电，三个三峡，万亿投资，2035年连成，20年回本，120年设计寿命。

3.工程进度:分三大快工程，前期准备工作一直在做，第一块动工暗示9月，体量也有几千亿，第二块和第三块主体好像时间没定。说最近在开一块工程的施工会议。

4.技术上:和三峡混凝土大坝不同，这个是堆石坝，石头用得多，所以要爆破先行，加上要开隧道，也要爆破，还有水泥和沙石和特高压，这些都会以当地公司及几个股东旗下公司为主，不会公开招标，因为做了很多前期工作。爆破有大几百亿，有安全和成本原因只能本地化。要开6条岩石隧洞，技术难度大。第二块工程个核心设备是水能机，这块本项目要求高，希望不用进口的，在加紧研发突破。

风险提示：部分研报出处不明，请审慎参考。