核心逻辑：昇腾芯片封装材料国产化核心供应商 华为昇腾910B/920系列AI芯片采用 CoWoS先进封装工艺，对 封装基板材料，提出极高要求。方邦股份的核心产品 超薄铜箔（≤5μm） 和 电磁屏蔽膜 已通过华为认证，成为昇腾芯片封装关键材料供应商。 方邦股份三大技术突破点 1. 超薄电解铜箔（用于m

与字节 AI 眼镜相关的上市公司主要有以下几家：润欣科技（300493）：作为字节跳动 AI 眼镜模组主力供应商，提供 SoC 芯片与近场扬声器件，覆盖总成本的 34%。2025 年字节跳动 AI 眼镜出货量预计突破 50 万台，拉动润欣科技自研芯片收入增长超 2 亿元。恒玄科技（688608）：是

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