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方邦科技:昇腾芯片封装材料国产化核心供应商
木木彡
2025-08-02 02:13:26 广东
作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者持有相关标的,下一个交易日内没有卖出计划。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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方邦股份
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德福科技
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  • 只看TA
    08-03 18:18 上海
    结论:
    1. “广州基地新增 200 万㎡/年超薄铜箔产线(2024年6月投产)”——目前公开信息仅查到公司“珠海铜箔项目”规划 5000 吨/年(对应约 4000 吨/年有效产能),以及“挠性覆铜板生产基地”两期共 32.5 万㎡/月的产能,未检索到“广州基地 200 万㎡/年超薄铜箔”“2024 年 6 月投产”的官方披露,无法证实其准确性 。
    2. “已获华为 3 年长约,锁定 2024-2026 年 70% 超薄铜箔产能”——公司定期报告及互动平台回复中仅提到与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等“保持密切的技术交流与合作”“产品大量应用于华为等知名终端品牌”,未出现“3 年长约、锁定 70% 产能”的表述,因此该说法亦缺乏官方佐证 。
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    于2025-08-04 16:28:10更新
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  • 只看TA
    08-02 15:11 四川
    两天涨了40个点 我求你不要再吹了行吗
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    于2025-08-03 15:44:31更新
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  • 只看TA
    08-27 18:10 广东
    不得不说,据传最近载体铜箔又出现缺货,英伟达最新一代产品确认上M9,hvlp5铜箔成为最大缺口。 S隆扬电子(sz301389)S弯道超车跳过hvlp3-4,直接研发5代工艺。
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  • 只看TA
    08-03 13:13 广东
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  • 只看TA
    08-02 22:56 四川
    谢谢分享!
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  • 只看TA
    08-02 22:11 四川
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  • 只看TA
    08-02 19:27 湖北
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  • 只看TA
    08-02 15:23 广东
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  • 涨小韭菜
    春风吹又生的萌新
    只看TA
    08-02 13:17 贵州
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  • 只看TA
    08-02 13:00 湖北
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