前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计83篇。仅供参考，不做为投资建议。 一：人工智能相关信息汇总1、AI基建产业链1. 燃气轮机（主电源）预期差：海外数据中心因电网不稳定（北美断电频发+夏季电力紧张），燃气轮机成核心主电源（非备用），单台价值量达20亿元，而市场普遍认知仍停留在柴发备用

上一篇前瞻了英伟达HVDC和液冷方向，禾望电气大涨30%，方盛股份3日最大涨幅接近30%：英伟达HVDC电源即将落地，关注禾望电气和方盛股份 今天继续写NV链，周五港股英诺赛科一纸实锤公告或将引爆NV链的低位新方向：800V电源芯片和第三代半导体氮化镓。公告原文：本公司宣佈，本公司已於近日

作者：邓利军投资要点美股持续全面慢牛主要受基本面走强、分红较高、流动性宽松等因素驱动。一是基本面走强是导致美股全面慢牛的基础：首先，美股4段全面慢牛期间企业盈利均呈现持续上升趋势；其次，美股4段全面慢牛期间，美国GDP增速、零售总额增速、制造业PMI等经济指标均上行或处高位。二是高分红也是美股长期全

CPO，简单来说，就是将网络交换芯片和光模块封装在一起的技术。在高算力时代，硬件光模块面临着越来越高的速率需求，传统的可插拔技术已经无法满足市场需求，而CPO技术不仅可以有效缩短光引擎之间的距离，还能提升了集成度，降低了功耗，相对传统技术更明显的优势。 因此，具备性能优势的CPO方案有望成

把握光模块上游核心器件FAU机会 🌟FAU（Fiber Array Unit，光纤阵列单元）是光通信领域不可或缺的核心无源光学器件。其如同精密的光信号“枢纽”，通过将多根光纤以微米级精度排列固定，实现多路光信号的高效耦合与稳定传输，尤其在光模块高密度互联及光芯片耦合中扮演关键角色。 🔥AI算

一. IC载板概览IC封装基板也称IC载板，是一种高密度多层互连基板，通过内部导电线路连接芯片与PCB，并为芯片提供机械支撑和散热通道。1.1 存在必要性：引脚数量爆炸式增长IC载板的存在，本质上是半导体技术向高密度、小型化演进的必然结果；目前高端芯片引脚数已突破10万根，且间距缩小至0.

今日市场：1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；（2）正交背板有可能走mSAP工艺。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer

惠柏新材301555：十倍牛股上纬新材（主要竞争对手）+PCB（已拿到订单）1、年内首只十倍股诞生。上纬新材继此前创出连续10天“20cm”涨停的纪录后，今日早盘继续飙涨超过13%，今年以来累计涨幅扩大至1027%，成为今年首只“十倍股”。公司在风电领域的主要竟争对手有:道生天合、东树新材、上纬新材

驱动逻辑：PCB 系统级封装技术创新！CoWoP，指将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上，完成芯片与硅基板的高密度互联，省去传统有机封装基板；与传统封装技术相比，其最大特点是实现封装基板与PCB一体化设计；CoWoP，利用PCB产线高产能和短交付周期，替代昂贵的ABF/BT基板，成本降低30%-50%

事件:近日，在最新MG4沟通会上，上汽MG总经理透露MG4将全球首次量产搭载半固态动力电池。这款车型将于8月5日正式亮相，起售价预计不到9万，以“量大管饱”的产品力强势入场。全新MG4搭载由上汽集团与清陶新能源联合开发的第二代半固态电池续航里程提升至600公里(CLTC工况)，而售价仍保持在10万元

半加成法（mSAP）是一种改良的工艺，它在薄铜箔层压板上实现密度相对较低的设计，例如用于IC载板和超高密度的PCB，如手机用PCB 。mSAP工艺使用传统半固化片和超薄铜箔（约3微米）制成初始载板，通过激光钻微导通孔后，进行初级金属化工艺，比如化学镀铜或碳直接金属化工艺，再成像、图形电镀、蚀刻至特征

传言（1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；（2）正交背板有可能走mSAP工艺。四会富仕（股票代码：300852）在mSAP（改良半加成法）工艺领域的技术突破主要体现在高精度制造能力、材料创新及高端应用拓展等方面，其技术成果已

一. PCB载板化IC载板本质是一类特殊PCB，其技术特性（如线宽线距/引脚密度）远超普通PCB，作为连接芯片和PCB的桥梁，弥补布线密度差距。随着PCB性能持续升级，和IC载板的界限越来越模糊。传统cowos工艺中，先将芯片封装在ABF载板上，载板再搭载到PCB上实现信号互联。而通过mS

在雅江水电站的退潮之际，本以为大盘会面临大幅调整，然而28日的盘面，让每一个参与的人记住了PCB板块的王者风范。 PCB爆炸涨，啥边角料都被炒了，目前只剩一个超级预期差的分支：EX树脂。 EX树脂是一种新型的电子材料，主要用于生产聚烯烃树脂，这种树脂在5G通讯和汽车电子领域的覆铜板中应用广泛。

碳氢树脂（PCH）是一种以碳、氢为主体的热固性树脂，由于C-H的低极性分子结构，且分子链呈锯齿状排列，使其具有优良的介电性能。 碳氢树脂原料来源广泛、成本较低，但存在力学强度低、热性能不足等问题，通常采用树脂混合复配体系来进行改性：（1）台光电子方案：采用碳氢树脂+马来酰亚胺（BMI）（2）松下OD

前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计83篇。仅供参考，不做为投资建议。 一：人工智能相关信息汇总1、AI基建产业链1. 燃气轮机（主电源）预期差：海外数据中心因电网不稳定（北美断电频发+夏季电力紧张），燃气轮机成核心主电源（非备用），单台价值量达20亿元，而市场普遍认知仍停留在柴发备用

上一篇前瞻了英伟达HVDC和液冷方向，禾望电气大涨30%，方盛股份3日最大涨幅接近30%：英伟达HVDC电源即将落地，关注禾望电气和方盛股份 今天继续写NV链，周五港股英诺赛科一纸实锤公告或将引爆NV链的低位新方向：800V电源芯片和第三代半导体氮化镓。公告原文：本公司宣佈，本公司已於近日

作者：邓利军投资要点美股持续全面慢牛主要受基本面走强、分红较高、流动性宽松等因素驱动。一是基本面走强是导致美股全面慢牛的基础：首先，美股4段全面慢牛期间企业盈利均呈现持续上升趋势；其次，美股4段全面慢牛期间，美国GDP增速、零售总额增速、制造业PMI等经济指标均上行或处高位。二是高分红也是美股长期全

CPO，简单来说，就是将网络交换芯片和光模块封装在一起的技术。在高算力时代，硬件光模块面临着越来越高的速率需求，传统的可插拔技术已经无法满足市场需求，而CPO技术不仅可以有效缩短光引擎之间的距离，还能提升了集成度，降低了功耗，相对传统技术更明显的优势。 因此，具备性能优势的CPO方案有望成

把握光模块上游核心器件FAU机会 🌟FAU（Fiber Array Unit，光纤阵列单元）是光通信领域不可或缺的核心无源光学器件。其如同精密的光信号“枢纽”，通过将多根光纤以微米级精度排列固定，实现多路光信号的高效耦合与稳定传输，尤其在光模块高密度互联及光芯片耦合中扮演关键角色。 🔥AI算

一. IC载板概览IC封装基板也称IC载板，是一种高密度多层互连基板，通过内部导电线路连接芯片与PCB，并为芯片提供机械支撑和散热通道。1.1 存在必要性：引脚数量爆炸式增长IC载板的存在，本质上是半导体技术向高密度、小型化演进的必然结果；目前高端芯片引脚数已突破10万根，且间距缩小至0.

今日市场：1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；（2）正交背板有可能走mSAP工艺。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer

惠柏新材301555：十倍牛股上纬新材（主要竞争对手）+PCB（已拿到订单）1、年内首只十倍股诞生。上纬新材继此前创出连续10天“20cm”涨停的纪录后，今日早盘继续飙涨超过13%，今年以来累计涨幅扩大至1027%，成为今年首只“十倍股”。公司在风电领域的主要竟争对手有:道生天合、东树新材、上纬新材

驱动逻辑：PCB 系统级封装技术创新！CoWoP，指将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上，完成芯片与硅基板的高密度互联，省去传统有机封装基板；与传统封装技术相比，其最大特点是实现封装基板与PCB一体化设计；CoWoP，利用PCB产线高产能和短交付周期，替代昂贵的ABF/BT基板，成本降低30%-50%

事件:近日，在最新MG4沟通会上，上汽MG总经理透露MG4将全球首次量产搭载半固态动力电池。这款车型将于8月5日正式亮相，起售价预计不到9万，以“量大管饱”的产品力强势入场。全新MG4搭载由上汽集团与清陶新能源联合开发的第二代半固态电池续航里程提升至600公里(CLTC工况)，而售价仍保持在10万元

半加成法（mSAP）是一种改良的工艺，它在薄铜箔层压板上实现密度相对较低的设计，例如用于IC载板和超高密度的PCB，如手机用PCB 。mSAP工艺使用传统半固化片和超薄铜箔（约3微米）制成初始载板，通过激光钻微导通孔后，进行初级金属化工艺，比如化学镀铜或碳直接金属化工艺，再成像、图形电镀、蚀刻至特征

传言（1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；（2）正交背板有可能走mSAP工艺。四会富仕（股票代码：300852）在mSAP（改良半加成法）工艺领域的技术突破主要体现在高精度制造能力、材料创新及高端应用拓展等方面，其技术成果已

一. PCB载板化IC载板本质是一类特殊PCB，其技术特性（如线宽线距/引脚密度）远超普通PCB，作为连接芯片和PCB的桥梁，弥补布线密度差距。随着PCB性能持续升级，和IC载板的界限越来越模糊。传统cowos工艺中，先将芯片封装在ABF载板上，载板再搭载到PCB上实现信号互联。而通过mS

在雅江水电站的退潮之际，本以为大盘会面临大幅调整，然而28日的盘面，让每一个参与的人记住了PCB板块的王者风范。 PCB爆炸涨，啥边角料都被炒了，目前只剩一个超级预期差的分支：EX树脂。 EX树脂是一种新型的电子材料，主要用于生产聚烯烃树脂，这种树脂在5G通讯和汽车电子领域的覆铜板中应用广泛。

碳氢树脂（PCH）是一种以碳、氢为主体的热固性树脂，由于C-H的低极性分子结构，且分子链呈锯齿状排列，使其具有优良的介电性能。 碳氢树脂原料来源广泛、成本较低，但存在力学强度低、热性能不足等问题，通常采用树脂混合复配体系来进行改性：（1）台光电子方案：采用碳氢树脂+马来酰亚胺（BMI）（2）松下OD

前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计83篇。仅供参考，不做为投资建议。 一：人工智能相关信息汇总1、AI基建产业链1. 燃气轮机（主电源）预期差：海外数据中心因电网不稳定（北美断电频发+夏季电力紧张），燃气轮机成核心主电源（非备用），单台价值量达20亿元，而市场普遍认知仍停留在柴发备用

上一篇前瞻了英伟达HVDC和液冷方向，禾望电气大涨30%，方盛股份3日最大涨幅接近30%：英伟达HVDC电源即将落地，关注禾望电气和方盛股份 今天继续写NV链，周五港股英诺赛科一纸实锤公告或将引爆NV链的低位新方向：800V电源芯片和第三代半导体氮化镓。公告原文：本公司宣佈，本公司已於近日

作者：邓利军投资要点美股持续全面慢牛主要受基本面走强、分红较高、流动性宽松等因素驱动。一是基本面走强是导致美股全面慢牛的基础：首先，美股4段全面慢牛期间企业盈利均呈现持续上升趋势；其次，美股4段全面慢牛期间，美国GDP增速、零售总额增速、制造业PMI等经济指标均上行或处高位。二是高分红也是美股长期全

CPO，简单来说，就是将网络交换芯片和光模块封装在一起的技术。在高算力时代，硬件光模块面临着越来越高的速率需求，传统的可插拔技术已经无法满足市场需求，而CPO技术不仅可以有效缩短光引擎之间的距离，还能提升了集成度，降低了功耗，相对传统技术更明显的优势。 因此，具备性能优势的CPO方案有望成

把握光模块上游核心器件FAU机会 🌟FAU（Fiber Array Unit，光纤阵列单元）是光通信领域不可或缺的核心无源光学器件。其如同精密的光信号“枢纽”，通过将多根光纤以微米级精度排列固定，实现多路光信号的高效耦合与稳定传输，尤其在光模块高密度互联及光芯片耦合中扮演关键角色。 🔥AI算

一. IC载板概览IC封装基板也称IC载板，是一种高密度多层互连基板，通过内部导电线路连接芯片与PCB，并为芯片提供机械支撑和散热通道。1.1 存在必要性：引脚数量爆炸式增长IC载板的存在，本质上是半导体技术向高密度、小型化演进的必然结果；目前高端芯片引脚数已突破10万根，且间距缩小至0.

今日市场：1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；（2）正交背板有可能走mSAP工艺。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer

惠柏新材301555：十倍牛股上纬新材（主要竞争对手）+PCB（已拿到订单）1、年内首只十倍股诞生。上纬新材继此前创出连续10天“20cm”涨停的纪录后，今日早盘继续飙涨超过13%，今年以来累计涨幅扩大至1027%，成为今年首只“十倍股”。公司在风电领域的主要竟争对手有:道生天合、东树新材、上纬新材

驱动逻辑：PCB 系统级封装技术创新！CoWoP，指将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上，完成芯片与硅基板的高密度互联，省去传统有机封装基板；与传统封装技术相比，其最大特点是实现封装基板与PCB一体化设计；CoWoP，利用PCB产线高产能和短交付周期，替代昂贵的ABF/BT基板，成本降低30%-50%

事件:近日，在最新MG4沟通会上，上汽MG总经理透露MG4将全球首次量产搭载半固态动力电池。这款车型将于8月5日正式亮相，起售价预计不到9万，以“量大管饱”的产品力强势入场。全新MG4搭载由上汽集团与清陶新能源联合开发的第二代半固态电池续航里程提升至600公里(CLTC工况)，而售价仍保持在10万元

半加成法（mSAP）是一种改良的工艺，它在薄铜箔层压板上实现密度相对较低的设计，例如用于IC载板和超高密度的PCB，如手机用PCB 。mSAP工艺使用传统半固化片和超薄铜箔（约3微米）制成初始载板，通过激光钻微导通孔后，进行初级金属化工艺，比如化学镀铜或碳直接金属化工艺，再成像、图形电镀、蚀刻至特征

传言（1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；（2）正交背板有可能走mSAP工艺。四会富仕（股票代码：300852）在mSAP（改良半加成法）工艺领域的技术突破主要体现在高精度制造能力、材料创新及高端应用拓展等方面，其技术成果已

一. PCB载板化IC载板本质是一类特殊PCB，其技术特性（如线宽线距/引脚密度）远超普通PCB，作为连接芯片和PCB的桥梁，弥补布线密度差距。随着PCB性能持续升级，和IC载板的界限越来越模糊。传统cowos工艺中，先将芯片封装在ABF载板上，载板再搭载到PCB上实现信号互联。而通过mS

在雅江水电站的退潮之际，本以为大盘会面临大幅调整，然而28日的盘面，让每一个参与的人记住了PCB板块的王者风范。 PCB爆炸涨，啥边角料都被炒了，目前只剩一个超级预期差的分支：EX树脂。 EX树脂是一种新型的电子材料，主要用于生产聚烯烃树脂，这种树脂在5G通讯和汽车电子领域的覆铜板中应用广泛。

碳氢树脂（PCH）是一种以碳、氢为主体的热固性树脂，由于C-H的低极性分子结构，且分子链呈锯齿状排列，使其具有优良的介电性能。 碳氢树脂原料来源广泛、成本较低，但存在力学强度低、热性能不足等问题，通常采用树脂混合复配体系来进行改性：（1）台光电子方案：采用碳氢树脂+马来酰亚胺（BMI）（2）松下OD

前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计83篇。仅供参考，不做为投资建议。 一：人工智能相关信息汇总1、AI基建产业链1. 燃气轮机（主电源）预期差：海外数据中心因电网不稳定（北美断电频发+夏季电力紧张），燃气轮机成核心主电源（非备用），单台价值量达20亿元，而市场普遍认知仍停留在柴发备用

上一篇前瞻了英伟达HVDC和液冷方向，禾望电气大涨30%，方盛股份3日最大涨幅接近30%：英伟达HVDC电源即将落地，关注禾望电气和方盛股份 今天继续写NV链，周五港股英诺赛科一纸实锤公告或将引爆NV链的低位新方向：800V电源芯片和第三代半导体氮化镓。公告原文：本公司宣佈，本公司已於近日

作者：邓利军投资要点美股持续全面慢牛主要受基本面走强、分红较高、流动性宽松等因素驱动。一是基本面走强是导致美股全面慢牛的基础：首先，美股4段全面慢牛期间企业盈利均呈现持续上升趋势；其次，美股4段全面慢牛期间，美国GDP增速、零售总额增速、制造业PMI等经济指标均上行或处高位。二是高分红也是美股长期全

CPO，简单来说，就是将网络交换芯片和光模块封装在一起的技术。在高算力时代，硬件光模块面临着越来越高的速率需求，传统的可插拔技术已经无法满足市场需求，而CPO技术不仅可以有效缩短光引擎之间的距离，还能提升了集成度，降低了功耗，相对传统技术更明显的优势。 因此，具备性能优势的CPO方案有望成

把握光模块上游核心器件FAU机会 🌟FAU（Fiber Array Unit，光纤阵列单元）是光通信领域不可或缺的核心无源光学器件。其如同精密的光信号“枢纽”，通过将多根光纤以微米级精度排列固定，实现多路光信号的高效耦合与稳定传输，尤其在光模块高密度互联及光芯片耦合中扮演关键角色。 🔥AI算

一. IC载板概览IC封装基板也称IC载板，是一种高密度多层互连基板，通过内部导电线路连接芯片与PCB，并为芯片提供机械支撑和散热通道。1.1 存在必要性：引脚数量爆炸式增长IC载板的存在，本质上是半导体技术向高密度、小型化演进的必然结果；目前高端芯片引脚数已突破10万根，且间距缩小至0.

今日市场：1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；（2）正交背板有可能走mSAP工艺。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer

惠柏新材301555：十倍牛股上纬新材（主要竞争对手）+PCB（已拿到订单）1、年内首只十倍股诞生。上纬新材继此前创出连续10天“20cm”涨停的纪录后，今日早盘继续飙涨超过13%，今年以来累计涨幅扩大至1027%，成为今年首只“十倍股”。公司在风电领域的主要竟争对手有:道生天合、东树新材、上纬新材

驱动逻辑：PCB 系统级封装技术创新！CoWoP，指将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上，完成芯片与硅基板的高密度互联，省去传统有机封装基板；与传统封装技术相比，其最大特点是实现封装基板与PCB一体化设计；CoWoP，利用PCB产线高产能和短交付周期，替代昂贵的ABF/BT基板，成本降低30%-50%

事件:近日，在最新MG4沟通会上，上汽MG总经理透露MG4将全球首次量产搭载半固态动力电池。这款车型将于8月5日正式亮相，起售价预计不到9万，以“量大管饱”的产品力强势入场。全新MG4搭载由上汽集团与清陶新能源联合开发的第二代半固态电池续航里程提升至600公里(CLTC工况)，而售价仍保持在10万元

半加成法（mSAP）是一种改良的工艺，它在薄铜箔层压板上实现密度相对较低的设计，例如用于IC载板和超高密度的PCB，如手机用PCB 。mSAP工艺使用传统半固化片和超薄铜箔（约3微米）制成初始载板，通过激光钻微导通孔后，进行初级金属化工艺，比如化学镀铜或碳直接金属化工艺，再成像、图形电镀、蚀刻至特征

传言（1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；（2）正交背板有可能走mSAP工艺。四会富仕（股票代码：300852）在mSAP（改良半加成法）工艺领域的技术突破主要体现在高精度制造能力、材料创新及高端应用拓展等方面，其技术成果已

一. PCB载板化IC载板本质是一类特殊PCB，其技术特性（如线宽线距/引脚密度）远超普通PCB，作为连接芯片和PCB的桥梁，弥补布线密度差距。随着PCB性能持续升级，和IC载板的界限越来越模糊。传统cowos工艺中，先将芯片封装在ABF载板上，载板再搭载到PCB上实现信号互联。而通过mS

在雅江水电站的退潮之际，本以为大盘会面临大幅调整，然而28日的盘面，让每一个参与的人记住了PCB板块的王者风范。 PCB爆炸涨，啥边角料都被炒了，目前只剩一个超级预期差的分支：EX树脂。 EX树脂是一种新型的电子材料，主要用于生产聚烯烃树脂，这种树脂在5G通讯和汽车电子领域的覆铜板中应用广泛。

碳氢树脂（PCH）是一种以碳、氢为主体的热固性树脂，由于C-H的低极性分子结构，且分子链呈锯齿状排列，使其具有优良的介电性能。 碳氢树脂原料来源广泛、成本较低，但存在力学强度低、热性能不足等问题，通常采用树脂混合复配体系来进行改性：（1）台光电子方案：采用碳氢树脂+马来酰亚胺（BMI）（2）松下OD

前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计83篇。仅供参考，不做为投资建议。 一：人工智能相关信息汇总1、AI基建产业链1. 燃气轮机（主电源）预期差：海外数据中心因电网不稳定（北美断电频发+夏季电力紧张），燃气轮机成核心主电源（非备用），单台价值量达20亿元，而市场普遍认知仍停留在柴发备用

上一篇前瞻了英伟达HVDC和液冷方向，禾望电气大涨30%，方盛股份3日最大涨幅接近30%：英伟达HVDC电源即将落地，关注禾望电气和方盛股份 今天继续写NV链，周五港股英诺赛科一纸实锤公告或将引爆NV链的低位新方向：800V电源芯片和第三代半导体氮化镓。公告原文：本公司宣佈，本公司已於近日

作者：邓利军投资要点美股持续全面慢牛主要受基本面走强、分红较高、流动性宽松等因素驱动。一是基本面走强是导致美股全面慢牛的基础：首先，美股4段全面慢牛期间企业盈利均呈现持续上升趋势；其次，美股4段全面慢牛期间，美国GDP增速、零售总额增速、制造业PMI等经济指标均上行或处高位。二是高分红也是美股长期全

CPO，简单来说，就是将网络交换芯片和光模块封装在一起的技术。在高算力时代，硬件光模块面临着越来越高的速率需求，传统的可插拔技术已经无法满足市场需求，而CPO技术不仅可以有效缩短光引擎之间的距离，还能提升了集成度，降低了功耗，相对传统技术更明显的优势。 因此，具备性能优势的CPO方案有望成

把握光模块上游核心器件FAU机会 🌟FAU（Fiber Array Unit，光纤阵列单元）是光通信领域不可或缺的核心无源光学器件。其如同精密的光信号“枢纽”，通过将多根光纤以微米级精度排列固定，实现多路光信号的高效耦合与稳定传输，尤其在光模块高密度互联及光芯片耦合中扮演关键角色。 🔥AI算

一. IC载板概览IC封装基板也称IC载板，是一种高密度多层互连基板，通过内部导电线路连接芯片与PCB，并为芯片提供机械支撑和散热通道。1.1 存在必要性：引脚数量爆炸式增长IC载板的存在，本质上是半导体技术向高密度、小型化演进的必然结果；目前高端芯片引脚数已突破10万根，且间距缩小至0.

今日市场：1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；（2）正交背板有可能走mSAP工艺。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer

惠柏新材301555：十倍牛股上纬新材（主要竞争对手）+PCB（已拿到订单）1、年内首只十倍股诞生。上纬新材继此前创出连续10天“20cm”涨停的纪录后，今日早盘继续飙涨超过13%，今年以来累计涨幅扩大至1027%，成为今年首只“十倍股”。公司在风电领域的主要竟争对手有:道生天合、东树新材、上纬新材

驱动逻辑：PCB 系统级封装技术创新！CoWoP，指将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上，完成芯片与硅基板的高密度互联，省去传统有机封装基板；与传统封装技术相比，其最大特点是实现封装基板与PCB一体化设计；CoWoP，利用PCB产线高产能和短交付周期，替代昂贵的ABF/BT基板，成本降低30%-50%

事件:近日，在最新MG4沟通会上，上汽MG总经理透露MG4将全球首次量产搭载半固态动力电池。这款车型将于8月5日正式亮相，起售价预计不到9万，以“量大管饱”的产品力强势入场。全新MG4搭载由上汽集团与清陶新能源联合开发的第二代半固态电池续航里程提升至600公里(CLTC工况)，而售价仍保持在10万元

半加成法（mSAP）是一种改良的工艺，它在薄铜箔层压板上实现密度相对较低的设计，例如用于IC载板和超高密度的PCB，如手机用PCB 。mSAP工艺使用传统半固化片和超薄铜箔（约3微米）制成初始载板，通过激光钻微导通孔后，进行初级金属化工艺，比如化学镀铜或碳直接金属化工艺，再成像、图形电镀、蚀刻至特征

传言（1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；（2）正交背板有可能走mSAP工艺。四会富仕（股票代码：300852）在mSAP（改良半加成法）工艺领域的技术突破主要体现在高精度制造能力、材料创新及高端应用拓展等方面，其技术成果已

一. PCB载板化IC载板本质是一类特殊PCB，其技术特性（如线宽线距/引脚密度）远超普通PCB，作为连接芯片和PCB的桥梁，弥补布线密度差距。随着PCB性能持续升级，和IC载板的界限越来越模糊。传统cowos工艺中，先将芯片封装在ABF载板上，载板再搭载到PCB上实现信号互联。而通过mS

在雅江水电站的退潮之际，本以为大盘会面临大幅调整，然而28日的盘面，让每一个参与的人记住了PCB板块的王者风范。 PCB爆炸涨，啥边角料都被炒了，目前只剩一个超级预期差的分支：EX树脂。 EX树脂是一种新型的电子材料，主要用于生产聚烯烃树脂，这种树脂在5G通讯和汽车电子领域的覆铜板中应用广泛。

碳氢树脂（PCH）是一种以碳、氢为主体的热固性树脂，由于C-H的低极性分子结构，且分子链呈锯齿状排列，使其具有优良的介电性能。 碳氢树脂原料来源广泛、成本较低，但存在力学强度低、热性能不足等问题，通常采用树脂混合复配体系来进行改性：（1）台光电子方案：采用碳氢树脂+马来酰亚胺（BMI）（2）松下OD