异动
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无名小韭98771009
2025-12-11 23:20:23
AI卡脖子
@股海红韭菜: 核心结论800G/1.6T光模块产能瓶颈集中在上游核心原材料(磷化铟衬底、EML芯片、光隔离器)和中游高端芯片制造,下游封装测试产能相对充足但受上游物料制约。以下按“原材料-中游制造-下游封装”全链路拆解,关键数据均经行业报告交叉验证:一、上游核心原材料(最致命瓶颈)1. 磷化铟(InP)衬底:芯片
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