【华西机械】钨精矿暴涨7000元[红包][红包]钨精矿价格更新：#8月26日钨精矿价格单日暴涨7000元！ 继7月底至8月上旬横盘之后，8月中旬开始钨精矿价格持续上涨，并呈现明显加速趋势，现已达到23.3万元/吨，8月至今涨价3.8万元，相比7月底+19%。制造业即将迎来金九银十，需求提升背景下，钨

景区行情启动，再次强调个股基本逻辑！【申万零售社服】长白山：8月暑期在高基数上预计再有进20%的客流增长，近几年长白山客流增长斜率明显向上，930沈白高铁开通后，中期客流成长仍有翻倍空间！三季度确定性高且随冬季来临，市场关注点对冬季冰雪旺季有较强预期。三峡旅游：我们多次强调公司高频数据较好，二季报得

【开源电子】持续推荐果链板块秋季发布会降至，3年创新大周期开启#多款新品值得期待：9月iPhone17系列开始引入Air超薄机型，26年有望发布折叠屏iPhone和AI眼镜，27年有望推出20周年纪念iPhone。#AI加速追赶：库克称苹果正大幅增加AI投资，对于AI收购持“非常开放”态度且不限定标

#商业航天利好接二连三，奇点爆发正酣今日凌晨，我国在海南商业航天发射场成功发射卫星互联网低轨10组卫星，昨日相关报道称相关部门近期将会发放卫星互联网牌照。这两天商业航天接连重大利好，商业航天确定性空间彻底扭转市场预期，任何小的波折在浩浩荡荡大趋势面前都是小插曲。商业航天的火箭发射和卫星两个爆点空间巨

【东财军工】牌照落地进行时，卫星互联大时代高歌猛进————————————事件：2025.08.25《IT时报》报道，相关部门近期会发放卫星互联网牌照，行业资深专家表示这意味着我国卫星互联网商业化运营迈出第一步。板块应声大涨，中国卫星、航天宏图、长江通信涨停，中科星图（+12.31%）、上海瀚讯（+

昨晚，华丰科技的业绩说明了华为昇腾在加速落地： 直真科技是正宗的华为昇腾概念： 双方合作算力智能运维：  另外，近期将发放卫星通信牌照。直真科技也是正宗的卫星通信概念，承建卫星互联网网络管理中心系统： 盘后算力又出政策利好： 直真科技是正宗

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【东财军工】牌照落地进行时，卫星互联大时代高歌猛进————————————事件：2025.08.25《IT时报》报道，相关部门近期会发放卫星互联网牌照，行业资深专家表示这意味着我国卫星互联网商业化运营迈出第一步。板块应声大涨，中国卫星、航天宏图、长江通信涨停，中科星图（+12.31%）、上海瀚讯（+

全文摘要1、算力租赁行业背景与核心结论·行业背景与衍生逻辑：算力租赁行业源于大厂对先进算力的旺盛需求与美国对先进算力严格管制的冲突。中美关系未改善前，供给端问题难解决，算力租赁仍是主流获取方式。·需求与竞争格局演变：大厂对先进算力需求持续。随着供应商供卡能力分化，市场竞争格局将优化，或从多供应商筛选

全文摘要1、半导体检测市场规模分析·需求来源与产业链分布：半导体检测是半导体产业链的伴生型产业，需求源于研发时的新品设计、新工艺研究和新生产线调试等。客户常遇产品设计缺陷、工艺改良和性能提升等问题。产业链分布上，芯片设计阶段需求占比最高，约49%；晶圆代工制造阶段占20.8%；材料和设备环节占8%；

全文摘要1、液冷技术路线发展路径·技术路线演进逻辑：液冷技术发展可从散热方式迭代和功率覆盖范围扩展梳理。早期用风冷，如今高密度高功率的AI、超算已难满足，其单机柜功率覆盖上限约30千瓦。之后从风冷进化到单向冷板，功率覆盖范围提升至60 80千瓦。传统路径中，单向冷板后是单向浸没式，覆盖功率达100

全文摘要1、全球AI算力市场轮动特征·算力市场轮动逻辑：在当前市场风险偏好较高的背景下，国产算力与海外算力呈现轮动特征。具体表现为：国产算力涨幅较大时，资金倾向于转向兑现度更高的海外算力；海外算力涨幅较大时，资金则会选择价格更便宜的国产算力，两者形成螺旋式上升状态。风险偏好较低时，海外算力表现更优。

[烟花]【中信电子】持续看好板块未来行情，推荐国产算力、半导体设备、消费电子、海外算力四大方向[礼物]各位领导，电子板块上周整体上涨10.15%，30个行业里排名第一；基本面角度，自主可控、AI创新、周期景气三方向均持续景气，其中半导体以国产算力及自主可控为代表的公司股价目前处于加速上涨阶段，虽涨幅

【中信新材料】坚定推荐【联瑞新材】过去三年公司PE中枢为45倍铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。#普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。高端覆铜板（高频

一. 驱动逻辑英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。M9级别覆铜板（CCL）材料增量：（1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔

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【东财军工】牌照落地进行时，卫星互联大时代高歌猛进————————————事件：2025.08.25《IT时报》报道，相关部门近期会发放卫星互联网牌照，行业资深专家表示这意味着我国卫星互联网商业化运营迈出第一步。板块应声大涨，中国卫星、航天宏图、长江通信涨停，中科星图（+12.31%）、上海瀚讯（+

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全文摘要1、液冷技术路线发展路径·技术路线演进逻辑：液冷技术发展可从散热方式迭代和功率覆盖范围扩展梳理。早期用风冷，如今高密度高功率的AI、超算已难满足，其单机柜功率覆盖上限约30千瓦。之后从风冷进化到单向冷板，功率覆盖范围提升至60 80千瓦。传统路径中，单向冷板后是单向浸没式，覆盖功率达100

全文摘要1、全球AI算力市场轮动特征·算力市场轮动逻辑：在当前市场风险偏好较高的背景下，国产算力与海外算力呈现轮动特征。具体表现为：国产算力涨幅较大时，资金倾向于转向兑现度更高的海外算力；海外算力涨幅较大时，资金则会选择价格更便宜的国产算力，两者形成螺旋式上升状态。风险偏好较低时，海外算力表现更优。

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一. 驱动逻辑英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。M9级别覆铜板（CCL）材料增量：（1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔

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景区行情启动，再次强调个股基本逻辑！【申万零售社服】长白山：8月暑期在高基数上预计再有进20%的客流增长，近几年长白山客流增长斜率明显向上，930沈白高铁开通后，中期客流成长仍有翻倍空间！三季度确定性高且随冬季来临，市场关注点对冬季冰雪旺季有较强预期。三峡旅游：我们多次强调公司高频数据较好，二季报得

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全文摘要1、液冷技术路线发展路径·技术路线演进逻辑：液冷技术发展可从散热方式迭代和功率覆盖范围扩展梳理。早期用风冷，如今高密度高功率的AI、超算已难满足，其单机柜功率覆盖上限约30千瓦。之后从风冷进化到单向冷板，功率覆盖范围提升至60 80千瓦。传统路径中，单向冷板后是单向浸没式，覆盖功率达100

全文摘要1、全球AI算力市场轮动特征·算力市场轮动逻辑：在当前市场风险偏好较高的背景下，国产算力与海外算力呈现轮动特征。具体表现为：国产算力涨幅较大时，资金倾向于转向兑现度更高的海外算力；海外算力涨幅较大时，资金则会选择价格更便宜的国产算力，两者形成螺旋式上升状态。风险偏好较低时，海外算力表现更优。

[烟花]【中信电子】持续看好板块未来行情，推荐国产算力、半导体设备、消费电子、海外算力四大方向[礼物]各位领导，电子板块上周整体上涨10.15%，30个行业里排名第一；基本面角度，自主可控、AI创新、周期景气三方向均持续景气，其中半导体以国产算力及自主可控为代表的公司股价目前处于加速上涨阶段，虽涨幅

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一. 驱动逻辑英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。M9级别覆铜板（CCL）材料增量：（1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔

【华西机械】钨精矿暴涨7000元[红包][红包]钨精矿价格更新：#8月26日钨精矿价格单日暴涨7000元！ 继7月底至8月上旬横盘之后，8月中旬开始钨精矿价格持续上涨，并呈现明显加速趋势，现已达到23.3万元/吨，8月至今涨价3.8万元，相比7月底+19%。制造业即将迎来金九银十，需求提升背景下，钨

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【开源电子】持续推荐果链板块秋季发布会降至，3年创新大周期开启#多款新品值得期待：9月iPhone17系列开始引入Air超薄机型，26年有望发布折叠屏iPhone和AI眼镜，27年有望推出20周年纪念iPhone。#AI加速追赶：库克称苹果正大幅增加AI投资，对于AI收购持“非常开放”态度且不限定标

#商业航天利好接二连三，奇点爆发正酣今日凌晨，我国在海南商业航天发射场成功发射卫星互联网低轨10组卫星，昨日相关报道称相关部门近期将会发放卫星互联网牌照。这两天商业航天接连重大利好，商业航天确定性空间彻底扭转市场预期，任何小的波折在浩浩荡荡大趋势面前都是小插曲。商业航天的火箭发射和卫星两个爆点空间巨

【东财军工】牌照落地进行时，卫星互联大时代高歌猛进————————————事件：2025.08.25《IT时报》报道，相关部门近期会发放卫星互联网牌照，行业资深专家表示这意味着我国卫星互联网商业化运营迈出第一步。板块应声大涨，中国卫星、航天宏图、长江通信涨停，中科星图（+12.31%）、上海瀚讯（+

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全文摘要1、半导体检测市场规模分析·需求来源与产业链分布：半导体检测是半导体产业链的伴生型产业，需求源于研发时的新品设计、新工艺研究和新生产线调试等。客户常遇产品设计缺陷、工艺改良和性能提升等问题。产业链分布上，芯片设计阶段需求占比最高，约49%；晶圆代工制造阶段占20.8%；材料和设备环节占8%；

全文摘要1、液冷技术路线发展路径·技术路线演进逻辑：液冷技术发展可从散热方式迭代和功率覆盖范围扩展梳理。早期用风冷，如今高密度高功率的AI、超算已难满足，其单机柜功率覆盖上限约30千瓦。之后从风冷进化到单向冷板，功率覆盖范围提升至60 80千瓦。传统路径中，单向冷板后是单向浸没式，覆盖功率达100

全文摘要1、全球AI算力市场轮动特征·算力市场轮动逻辑：在当前市场风险偏好较高的背景下，国产算力与海外算力呈现轮动特征。具体表现为：国产算力涨幅较大时，资金倾向于转向兑现度更高的海外算力；海外算力涨幅较大时，资金则会选择价格更便宜的国产算力，两者形成螺旋式上升状态。风险偏好较低时，海外算力表现更优。

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【中信新材料】坚定推荐【联瑞新材】过去三年公司PE中枢为45倍铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。#普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。高端覆铜板（高频

一. 驱动逻辑英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。M9级别覆铜板（CCL）材料增量：（1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔

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昨晚，华丰科技的业绩说明了华为昇腾在加速落地： 直真科技是正宗的华为昇腾概念： 双方合作算力智能运维：  另外，近期将发放卫星通信牌照。直真科技也是正宗的卫星通信概念，承建卫星互联网网络管理中心系统： 盘后算力又出政策利好： 直真科技是正宗

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全文摘要1、液冷技术路线发展路径·技术路线演进逻辑：液冷技术发展可从散热方式迭代和功率覆盖范围扩展梳理。早期用风冷，如今高密度高功率的AI、超算已难满足，其单机柜功率覆盖上限约30千瓦。之后从风冷进化到单向冷板，功率覆盖范围提升至60 80千瓦。传统路径中，单向冷板后是单向浸没式，覆盖功率达100

全文摘要1、全球AI算力市场轮动特征·算力市场轮动逻辑：在当前市场风险偏好较高的背景下，国产算力与海外算力呈现轮动特征。具体表现为：国产算力涨幅较大时，资金倾向于转向兑现度更高的海外算力；海外算力涨幅较大时，资金则会选择价格更便宜的国产算力，两者形成螺旋式上升状态。风险偏好较低时，海外算力表现更优。

[烟花]【中信电子】持续看好板块未来行情，推荐国产算力、半导体设备、消费电子、海外算力四大方向[礼物]各位领导，电子板块上周整体上涨10.15%，30个行业里排名第一；基本面角度，自主可控、AI创新、周期景气三方向均持续景气，其中半导体以国产算力及自主可控为代表的公司股价目前处于加速上涨阶段，虽涨幅

【中信新材料】坚定推荐【联瑞新材】过去三年公司PE中枢为45倍铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。#普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。高端覆铜板（高频

一. 驱动逻辑英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。M9级别覆铜板（CCL）材料增量：（1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔