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领导好，本周我们调研了三家PCB上游铜箔厂商，现对行情做出复盘及展望，一并给您汇报如下： 1️⃣复盘及展望 ➠本周PCB有所调整，主要原因是市场传言将取消正交背板，转用铜缆；我们认为该传言不实，前期已汇报过相关观点，周末经多渠道反馈，现进一步更新如下： 1）9月份正交背板开启新一轮送样，当前部分项目

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神宇股份300563：细分领域隐形冠军，射频同轴电缆需求稳步增长神宇股份作为国内射频同轴电缆领域的专业供应商，在通信和消费电子行业积累了深厚的技术底蕴和客户资源。公司凭借其差异化竞争策略，在细分市场保持了稳定的市场地位。技术积淀深厚，产品线覆盖广泛公司长期专注于射频同轴电缆的研发与生产，产品广泛应用

聚和材料：空白掩模有望国产化，聚和材料版图扩展1、Blank Mask为半导体核心材料，国产化率极低。Blank Mask（空白掩模）用于制造光掩模版（Photomask），作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩模版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。近年国内半导体核心原材料的掩模版/空白掩模

阿里巴巴召开2025年云栖大会，ASI三阶段演进路线发布。9月24日，在杭州召开的云栖大会上，阿里巴巴集团CEO、阿里云智能集团董事长兼CEO吴泳铭发表主旨演讲，认为实现通用人工智能AGI已是确定性事件，但这只是起点，终极目标是发展出能自我迭代、全面超越人类的超级人工智能ASI:1)第一阶段:“智能

      半导体芯片疯狂炒作也许只是开始！      但是实际90%的人方向搞错了！      俗话说： 兵马未动，粮草先行！      业绩才是牛股的最强核心！  &

【EDA板块大涨点评】国金计算机💡受长川科技发布三季报业绩预告（预计Q3扣非净利润为3.9~4.4亿元，yoy+189.6%~226.4%）影响，EDA板块表现突出。尽管广立微昨晚公告询价转让价格为65.0元（锁仓6个月），较当日收盘价折让28%，但市场对半导体设备行业的乐观预期依然让公司跑出超额

全文摘要1、PCB基础定义与产业链结构·PCB定义与功能：PCB能实现电器连接和功能整合，提升设备集成度，节省布线空间并简化设计。·PCB分类与材料：PCB可分为刚性板和软板，刚性板指刚性普通电路板；软板是以聚酰亚胺材料作为上下覆盖层的柔性电路板。产业链最上游材料有电解铜箔、树脂和电子玻纤布，其中树

全文摘要1、AI算力服务器用PCB类型及特点·高多层板定义与特征：AI算力服务器中，高多层板用于交换机板和主板，是20层以上通孔设计，如交换机板为22-30层。板材等级从M6升级至M7/M8/M9。下一代露比背板达78层、15毫米厚，尺寸大，难度高，目前行业已有厂家交样。2、两种PCB生产流程及工艺

#芯原股份 加单传闻验证与当前时点的认知和判断：🪐加单问题：1⃣FAB端验证：我们看到了近期加单50%趋势，25H2-26H1约30-40万颗流片量。2⃣公司数据验证：公司24H2 NRE收入同比+80%，现在有量产转化是正常的。反馈的参数来看相关项目或侧重训练，这一点是超预期的，日常之前并没有关

一：9月18日晚间，据报道，英伟达将向英特尔投资50亿美元，每股收购价格为23.28美元。英伟达与英特尔宣布建立合作关系，在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达将其集成至AI基础设施平台；在个人计算领域，英特尔将生产并供应集成了英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片（SOC

摘要：微软在美国威斯康星州斥资33亿美元建的数据中心Fairwater将明年初投入使用。它将作为一台大型AI超级计算机运行，连降数十万枚英伟达GB200 GPU，通过足以绕地球4.5圈的光纤连接，性能将达到目前全球最快超算的10倍。微软计划再投入40亿美元，在同一州建第二座同等规模的数据中心。 微软

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阿里巴巴召开2025年云栖大会，ASI三阶段演进路线发布。9月24日，在杭州召开的云栖大会上，阿里巴巴集团CEO、阿里云智能集团董事长兼CEO吴泳铭发表主旨演讲，认为实现通用人工智能AGI已是确定性事件，但这只是起点，终极目标是发展出能自我迭代、全面超越人类的超级人工智能ASI:1)第一阶段:“智能

      半导体芯片疯狂炒作也许只是开始！      但是实际90%的人方向搞错了！      俗话说： 兵马未动，粮草先行！      业绩才是牛股的最强核心！  &

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摘要：微软在美国威斯康星州斥资33亿美元建的数据中心Fairwater将明年初投入使用。它将作为一台大型AI超级计算机运行，连降数十万枚英伟达GB200 GPU，通过足以绕地球4.5圈的光纤连接，性能将达到目前全球最快超算的10倍。微软计划再投入40亿美元，在同一州建第二座同等规模的数据中心。 微软

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