全文摘要1、AI数据中心电源催化因素·算力需求驱动分析：AI数据中心电源环节的核心催化因素源于算力需求增长。从IDC整体环节看，液冷、电源等环节需求量均提升。海外方面，英伟达自身机柜出货量预期不断上修，北美谷歌、微软、Meta等互联网大厂自研ASIC芯片出货量预期也在提升。这些推动了海外算力需求增长

全文摘要1、液冷行业核心趋势与市场空间·行业发展阶段与核心观点：2025年起，液冷行业处于从0到1的爆发阶段，渗透率加速提升且远超市场及产业界预期。液冷已从可选项转向必选项，全球ASIC与GPU双证需求拓展了市场空间。液冷市场规模可达千亿级别以上：按单芯片液冷价值量算，每颗高功耗芯片液冷价值2000

全文摘要1、PCB产业链景气度验证与核心观点·产业链景气度验证过程：PCB上下游整体值得关注，盘面上多股涨停，其紧密性被产业多张涨价函验证。7月中旬、8月中旬AI铜箔涨价，近期CCL等铜板企业发布涨价函，整体景气度持续验证，盘面情绪好。·AI趋势与投资逻辑：今年以来，投资人参与电子、电新大周期，发现

全文摘要1、国内食糖产量分析·本榨季产量数据：本榨季（2425榨季）国内食糖产量为1116万吨，同比增长120万吨，为过去十年最高水平。产量上涨源于种植面积提升及出糖率提高，种植面积提升涵盖南方糖和北方甜菜糖，出糖率提高尤其体现在广西。这是面积和单产提高的综合结果。种植面积增长是因糖料收购价创历史新

全文摘要1、2025年上半年经营与业绩表现·整体经营数据：2025年上半年，川金诺实现营收17.44亿元，同比增长27.9%；归属上市公司股东的净利润1.77亿元，同比增长166%。增长原因包括：产品单价上行，市场表现较好推动价格与需求上行；硫磺、硫酸价格暴涨传导至下游促进产品涨价；公司优化国际磷矿

全文摘要1、双浩股份战略背景与投资布局·传统业务基础：公司历来围绕环保包装材料开展业务，多年来主营业务稳定，现金流良好。为进一步发展，公司持续探索新战略方向，寻找第二个增长曲线。·投资轨道晨光背景：在AI算力浪潮下，太空算力受美国Spacex、Google等关注。国内政策鼓励发展硬科技、投早投硬。基

在本报告中，我们推出了全球交换机潜在市场规模(TAM)预测，该预测基于我们对全球服务器潜在市场规模所作的预测，主要涵盖:(1)用于AI算力和通用算力的数据中心交换机;(2)用于连接电脑、打印机、接入点、路由器等的园区交换机;和(3)各大厂商(戴尔/惠普/Arista/锐捷网络/紫光股份/英伟达/华为

 周五，电子布的核心概念股全部涨停。2025年以来，宏和科技涨幅超400%，中材科技涨幅超260%，菲利华涨幅超150%，电子布到底是何方妖孽？凭啥这么牛气冲天。电子布（电子级玻璃纤维布）是电子工业中的关键基础材料，主要用于印制电路板（PCB）的制造，具有绝缘、耐热、高强度等特性，广泛应用

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结：电源&液冷-0814———————————近期，对俩板块又进行了一些跟踪，先说一些共性结论：1、越往后，csp厂商越重要（指供应链用谁的决定权），#这意味着打通产业链，供

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结：电源&液冷-0814———————————近期，对俩板块又进行了一些跟踪，先说一些共性结论：1、越往后，csp厂商越重要（指供应链用谁的决定权），#这意味着打通产业链，供

沪江材料（870204）：在铝塑膜、复合铜箔等核心领域有技术突破和产能储备，是北交所唯一同时布局固态电池铝塑膜与复合铜箔的标的。铜冠铜箔（301217）：是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，也是国内唯一实现 HVLP 1-4 代全系列量产的企业。其 HVLP 铜箔产品表面粗糙度低，可显著降低

0815 CCL全产业链涨价！继续Call海外算力！！！PCB上游相继涨价，今日梅州市威利邦电子、广东建滔积层板、瑞兴科技分别发布涨价通知📢，我们认为趋势刚刚开始继续推荐：铜箔核心看好【德福科技】（客户进展加速）、石英布【菲利华】；液冷核心看好：【华光新材】【祥鑫科技】【飞龙股份】；尼龙双龙【溯联

Rubin明年量产，关注M9产业链！[红包]2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultr

全文摘要1、AI液冷海外需求与出货节奏·全年需求趋势：海外AI液冷全年需求总量预计为3万台，其中上半年出货量不到1万台，下半年出货量将超2万台，下半年需求多于上半年。从行业增速看，今年行业年增速预计约30%；液冷因今年为全球液冷元年，增速高于行业整体。在Q1-Q2单月出货方面，Q1单月出货量处于爬坡

全文摘要1、市场环境与AI产业阶段分析·牛市阶段与市场环境判断：经典牛市运行分三个阶段：预期驱动、产业基本面驱动（主升段，主要上涨阶段）和情绪驱动。本轮牛市第一阶段（预期驱动）从924开始，上涨快但窗口短，回调近半年。2025年6月起，市场进入由产业基本面驱动的主升段，有产业趋势的AI、创新药等品种

全文摘要1、AI数据中心电源催化因素·算力需求驱动分析：AI数据中心电源环节的核心催化因素源于算力需求增长。从IDC整体环节看，液冷、电源等环节需求量均提升。海外方面，英伟达自身机柜出货量预期不断上修，北美谷歌、微软、Meta等互联网大厂自研ASIC芯片出货量预期也在提升。这些推动了海外算力需求增长

全文摘要1、液冷行业核心趋势与市场空间·行业发展阶段与核心观点：2025年起，液冷行业处于从0到1的爆发阶段，渗透率加速提升且远超市场及产业界预期。液冷已从可选项转向必选项，全球ASIC与GPU双证需求拓展了市场空间。液冷市场规模可达千亿级别以上：按单芯片液冷价值量算，每颗高功耗芯片液冷价值2000

全文摘要1、PCB产业链景气度验证与核心观点·产业链景气度验证过程：PCB上下游整体值得关注，盘面上多股涨停，其紧密性被产业多张涨价函验证。7月中旬、8月中旬AI铜箔涨价，近期CCL等铜板企业发布涨价函，整体景气度持续验证，盘面情绪好。·AI趋势与投资逻辑：今年以来，投资人参与电子、电新大周期，发现

全文摘要1、国内食糖产量分析·本榨季产量数据：本榨季（2425榨季）国内食糖产量为1116万吨，同比增长120万吨，为过去十年最高水平。产量上涨源于种植面积提升及出糖率提高，种植面积提升涵盖南方糖和北方甜菜糖，出糖率提高尤其体现在广西。这是面积和单产提高的综合结果。种植面积增长是因糖料收购价创历史新

全文摘要1、2025年上半年经营与业绩表现·整体经营数据：2025年上半年，川金诺实现营收17.44亿元，同比增长27.9%；归属上市公司股东的净利润1.77亿元，同比增长166%。增长原因包括：产品单价上行，市场表现较好推动价格与需求上行；硫磺、硫酸价格暴涨传导至下游促进产品涨价；公司优化国际磷矿

全文摘要1、双浩股份战略背景与投资布局·传统业务基础：公司历来围绕环保包装材料开展业务，多年来主营业务稳定，现金流良好。为进一步发展，公司持续探索新战略方向，寻找第二个增长曲线。·投资轨道晨光背景：在AI算力浪潮下，太空算力受美国Spacex、Google等关注。国内政策鼓励发展硬科技、投早投硬。基

在本报告中，我们推出了全球交换机潜在市场规模(TAM)预测，该预测基于我们对全球服务器潜在市场规模所作的预测，主要涵盖:(1)用于AI算力和通用算力的数据中心交换机;(2)用于连接电脑、打印机、接入点、路由器等的园区交换机;和(3)各大厂商(戴尔/惠普/Arista/锐捷网络/紫光股份/英伟达/华为

 周五，电子布的核心概念股全部涨停。2025年以来，宏和科技涨幅超400%，中材科技涨幅超260%，菲利华涨幅超150%，电子布到底是何方妖孽？凭啥这么牛气冲天。电子布（电子级玻璃纤维布）是电子工业中的关键基础材料，主要用于印制电路板（PCB）的制造，具有绝缘、耐热、高强度等特性，广泛应用

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结：电源&液冷-0814———————————近期，对俩板块又进行了一些跟踪，先说一些共性结论：1、越往后，csp厂商越重要（指供应链用谁的决定权），#这意味着打通产业链，供

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结：电源&液冷-0814———————————近期，对俩板块又进行了一些跟踪，先说一些共性结论：1、越往后，csp厂商越重要（指供应链用谁的决定权），#这意味着打通产业链，供

沪江材料（870204）：在铝塑膜、复合铜箔等核心领域有技术突破和产能储备，是北交所唯一同时布局固态电池铝塑膜与复合铜箔的标的。铜冠铜箔（301217）：是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，也是国内唯一实现 HVLP 1-4 代全系列量产的企业。其 HVLP 铜箔产品表面粗糙度低，可显著降低

0815 CCL全产业链涨价！继续Call海外算力！！！PCB上游相继涨价，今日梅州市威利邦电子、广东建滔积层板、瑞兴科技分别发布涨价通知📢，我们认为趋势刚刚开始继续推荐：铜箔核心看好【德福科技】（客户进展加速）、石英布【菲利华】；液冷核心看好：【华光新材】【祥鑫科技】【飞龙股份】；尼龙双龙【溯联

Rubin明年量产，关注M9产业链！[红包]2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultr

全文摘要1、AI液冷海外需求与出货节奏·全年需求趋势：海外AI液冷全年需求总量预计为3万台，其中上半年出货量不到1万台，下半年出货量将超2万台，下半年需求多于上半年。从行业增速看，今年行业年增速预计约30%；液冷因今年为全球液冷元年，增速高于行业整体。在Q1-Q2单月出货方面，Q1单月出货量处于爬坡

全文摘要1、市场环境与AI产业阶段分析·牛市阶段与市场环境判断：经典牛市运行分三个阶段：预期驱动、产业基本面驱动（主升段，主要上涨阶段）和情绪驱动。本轮牛市第一阶段（预期驱动）从924开始，上涨快但窗口短，回调近半年。2025年6月起，市场进入由产业基本面驱动的主升段，有产业趋势的AI、创新药等品种

全文摘要1、AI数据中心电源催化因素·算力需求驱动分析：AI数据中心电源环节的核心催化因素源于算力需求增长。从IDC整体环节看，液冷、电源等环节需求量均提升。海外方面，英伟达自身机柜出货量预期不断上修，北美谷歌、微软、Meta等互联网大厂自研ASIC芯片出货量预期也在提升。这些推动了海外算力需求增长

全文摘要1、液冷行业核心趋势与市场空间·行业发展阶段与核心观点：2025年起，液冷行业处于从0到1的爆发阶段，渗透率加速提升且远超市场及产业界预期。液冷已从可选项转向必选项，全球ASIC与GPU双证需求拓展了市场空间。液冷市场规模可达千亿级别以上：按单芯片液冷价值量算，每颗高功耗芯片液冷价值2000

全文摘要1、PCB产业链景气度验证与核心观点·产业链景气度验证过程：PCB上下游整体值得关注，盘面上多股涨停，其紧密性被产业多张涨价函验证。7月中旬、8月中旬AI铜箔涨价，近期CCL等铜板企业发布涨价函，整体景气度持续验证，盘面情绪好。·AI趋势与投资逻辑：今年以来，投资人参与电子、电新大周期，发现

全文摘要1、国内食糖产量分析·本榨季产量数据：本榨季（2425榨季）国内食糖产量为1116万吨，同比增长120万吨，为过去十年最高水平。产量上涨源于种植面积提升及出糖率提高，种植面积提升涵盖南方糖和北方甜菜糖，出糖率提高尤其体现在广西。这是面积和单产提高的综合结果。种植面积增长是因糖料收购价创历史新

全文摘要1、2025年上半年经营与业绩表现·整体经营数据：2025年上半年，川金诺实现营收17.44亿元，同比增长27.9%；归属上市公司股东的净利润1.77亿元，同比增长166%。增长原因包括：产品单价上行，市场表现较好推动价格与需求上行；硫磺、硫酸价格暴涨传导至下游促进产品涨价；公司优化国际磷矿

全文摘要1、双浩股份战略背景与投资布局·传统业务基础：公司历来围绕环保包装材料开展业务，多年来主营业务稳定，现金流良好。为进一步发展，公司持续探索新战略方向，寻找第二个增长曲线。·投资轨道晨光背景：在AI算力浪潮下，太空算力受美国Spacex、Google等关注。国内政策鼓励发展硬科技、投早投硬。基

在本报告中，我们推出了全球交换机潜在市场规模(TAM)预测，该预测基于我们对全球服务器潜在市场规模所作的预测，主要涵盖:(1)用于AI算力和通用算力的数据中心交换机;(2)用于连接电脑、打印机、接入点、路由器等的园区交换机;和(3)各大厂商(戴尔/惠普/Arista/锐捷网络/紫光股份/英伟达/华为

 周五，电子布的核心概念股全部涨停。2025年以来，宏和科技涨幅超400%，中材科技涨幅超260%，菲利华涨幅超150%，电子布到底是何方妖孽？凭啥这么牛气冲天。电子布（电子级玻璃纤维布）是电子工业中的关键基础材料，主要用于印制电路板（PCB）的制造，具有绝缘、耐热、高强度等特性，广泛应用

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结：电源&液冷-0814———————————近期，对俩板块又进行了一些跟踪，先说一些共性结论：1、越往后，csp厂商越重要（指供应链用谁的决定权），#这意味着打通产业链，供

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结：电源&液冷-0814———————————近期，对俩板块又进行了一些跟踪，先说一些共性结论：1、越往后，csp厂商越重要（指供应链用谁的决定权），#这意味着打通产业链，供

沪江材料（870204）：在铝塑膜、复合铜箔等核心领域有技术突破和产能储备，是北交所唯一同时布局固态电池铝塑膜与复合铜箔的标的。铜冠铜箔（301217）：是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，也是国内唯一实现 HVLP 1-4 代全系列量产的企业。其 HVLP 铜箔产品表面粗糙度低，可显著降低

0815 CCL全产业链涨价！继续Call海外算力！！！PCB上游相继涨价，今日梅州市威利邦电子、广东建滔积层板、瑞兴科技分别发布涨价通知📢，我们认为趋势刚刚开始继续推荐：铜箔核心看好【德福科技】（客户进展加速）、石英布【菲利华】；液冷核心看好：【华光新材】【祥鑫科技】【飞龙股份】；尼龙双龙【溯联

Rubin明年量产，关注M9产业链！[红包]2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultr

全文摘要1、AI液冷海外需求与出货节奏·全年需求趋势：海外AI液冷全年需求总量预计为3万台，其中上半年出货量不到1万台，下半年出货量将超2万台，下半年需求多于上半年。从行业增速看，今年行业年增速预计约30%；液冷因今年为全球液冷元年，增速高于行业整体。在Q1-Q2单月出货方面，Q1单月出货量处于爬坡

全文摘要1、市场环境与AI产业阶段分析·牛市阶段与市场环境判断：经典牛市运行分三个阶段：预期驱动、产业基本面驱动（主升段，主要上涨阶段）和情绪驱动。本轮牛市第一阶段（预期驱动）从924开始，上涨快但窗口短，回调近半年。2025年6月起，市场进入由产业基本面驱动的主升段，有产业趋势的AI、创新药等品种

全文摘要1、AI数据中心电源催化因素·算力需求驱动分析：AI数据中心电源环节的核心催化因素源于算力需求增长。从IDC整体环节看，液冷、电源等环节需求量均提升。海外方面，英伟达自身机柜出货量预期不断上修，北美谷歌、微软、Meta等互联网大厂自研ASIC芯片出货量预期也在提升。这些推动了海外算力需求增长

全文摘要1、液冷行业核心趋势与市场空间·行业发展阶段与核心观点：2025年起，液冷行业处于从0到1的爆发阶段，渗透率加速提升且远超市场及产业界预期。液冷已从可选项转向必选项，全球ASIC与GPU双证需求拓展了市场空间。液冷市场规模可达千亿级别以上：按单芯片液冷价值量算，每颗高功耗芯片液冷价值2000

全文摘要1、PCB产业链景气度验证与核心观点·产业链景气度验证过程：PCB上下游整体值得关注，盘面上多股涨停，其紧密性被产业多张涨价函验证。7月中旬、8月中旬AI铜箔涨价，近期CCL等铜板企业发布涨价函，整体景气度持续验证，盘面情绪好。·AI趋势与投资逻辑：今年以来，投资人参与电子、电新大周期，发现

全文摘要1、国内食糖产量分析·本榨季产量数据：本榨季（2425榨季）国内食糖产量为1116万吨，同比增长120万吨，为过去十年最高水平。产量上涨源于种植面积提升及出糖率提高，种植面积提升涵盖南方糖和北方甜菜糖，出糖率提高尤其体现在广西。这是面积和单产提高的综合结果。种植面积增长是因糖料收购价创历史新

全文摘要1、2025年上半年经营与业绩表现·整体经营数据：2025年上半年，川金诺实现营收17.44亿元，同比增长27.9%；归属上市公司股东的净利润1.77亿元，同比增长166%。增长原因包括：产品单价上行，市场表现较好推动价格与需求上行；硫磺、硫酸价格暴涨传导至下游促进产品涨价；公司优化国际磷矿

全文摘要1、双浩股份战略背景与投资布局·传统业务基础：公司历来围绕环保包装材料开展业务，多年来主营业务稳定，现金流良好。为进一步发展，公司持续探索新战略方向，寻找第二个增长曲线。·投资轨道晨光背景：在AI算力浪潮下，太空算力受美国Spacex、Google等关注。国内政策鼓励发展硬科技、投早投硬。基

在本报告中，我们推出了全球交换机潜在市场规模(TAM)预测，该预测基于我们对全球服务器潜在市场规模所作的预测，主要涵盖:(1)用于AI算力和通用算力的数据中心交换机;(2)用于连接电脑、打印机、接入点、路由器等的园区交换机;和(3)各大厂商(戴尔/惠普/Arista/锐捷网络/紫光股份/英伟达/华为

 周五，电子布的核心概念股全部涨停。2025年以来，宏和科技涨幅超400%，中材科技涨幅超260%，菲利华涨幅超150%，电子布到底是何方妖孽？凭啥这么牛气冲天。电子布（电子级玻璃纤维布）是电子工业中的关键基础材料，主要用于印制电路板（PCB）的制造，具有绝缘、耐热、高强度等特性，广泛应用

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结：电源&液冷-0814———————————近期，对俩板块又进行了一些跟踪，先说一些共性结论：1、越往后，csp厂商越重要（指供应链用谁的决定权），#这意味着打通产业链，供

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结：电源&液冷-0814———————————近期，对俩板块又进行了一些跟踪，先说一些共性结论：1、越往后，csp厂商越重要（指供应链用谁的决定权），#这意味着打通产业链，供

沪江材料（870204）：在铝塑膜、复合铜箔等核心领域有技术突破和产能储备，是北交所唯一同时布局固态电池铝塑膜与复合铜箔的标的。铜冠铜箔（301217）：是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，也是国内唯一实现 HVLP 1-4 代全系列量产的企业。其 HVLP 铜箔产品表面粗糙度低，可显著降低

0815 CCL全产业链涨价！继续Call海外算力！！！PCB上游相继涨价，今日梅州市威利邦电子、广东建滔积层板、瑞兴科技分别发布涨价通知📢，我们认为趋势刚刚开始继续推荐：铜箔核心看好【德福科技】（客户进展加速）、石英布【菲利华】；液冷核心看好：【华光新材】【祥鑫科技】【飞龙股份】；尼龙双龙【溯联

Rubin明年量产，关注M9产业链！[红包]2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultr

全文摘要1、AI液冷海外需求与出货节奏·全年需求趋势：海外AI液冷全年需求总量预计为3万台，其中上半年出货量不到1万台，下半年出货量将超2万台，下半年需求多于上半年。从行业增速看，今年行业年增速预计约30%；液冷因今年为全球液冷元年，增速高于行业整体。在Q1-Q2单月出货方面，Q1单月出货量处于爬坡

全文摘要1、市场环境与AI产业阶段分析·牛市阶段与市场环境判断：经典牛市运行分三个阶段：预期驱动、产业基本面驱动（主升段，主要上涨阶段）和情绪驱动。本轮牛市第一阶段（预期驱动）从924开始，上涨快但窗口短，回调近半年。2025年6月起，市场进入由产业基本面驱动的主升段，有产业趋势的AI、创新药等品种

全文摘要1、AI数据中心电源催化因素·算力需求驱动分析：AI数据中心电源环节的核心催化因素源于算力需求增长。从IDC整体环节看，液冷、电源等环节需求量均提升。海外方面，英伟达自身机柜出货量预期不断上修，北美谷歌、微软、Meta等互联网大厂自研ASIC芯片出货量预期也在提升。这些推动了海外算力需求增长

全文摘要1、液冷行业核心趋势与市场空间·行业发展阶段与核心观点：2025年起，液冷行业处于从0到1的爆发阶段，渗透率加速提升且远超市场及产业界预期。液冷已从可选项转向必选项，全球ASIC与GPU双证需求拓展了市场空间。液冷市场规模可达千亿级别以上：按单芯片液冷价值量算，每颗高功耗芯片液冷价值2000

全文摘要1、PCB产业链景气度验证与核心观点·产业链景气度验证过程：PCB上下游整体值得关注，盘面上多股涨停，其紧密性被产业多张涨价函验证。7月中旬、8月中旬AI铜箔涨价，近期CCL等铜板企业发布涨价函，整体景气度持续验证，盘面情绪好。·AI趋势与投资逻辑：今年以来，投资人参与电子、电新大周期，发现

全文摘要1、国内食糖产量分析·本榨季产量数据：本榨季（2425榨季）国内食糖产量为1116万吨，同比增长120万吨，为过去十年最高水平。产量上涨源于种植面积提升及出糖率提高，种植面积提升涵盖南方糖和北方甜菜糖，出糖率提高尤其体现在广西。这是面积和单产提高的综合结果。种植面积增长是因糖料收购价创历史新

全文摘要1、2025年上半年经营与业绩表现·整体经营数据：2025年上半年，川金诺实现营收17.44亿元，同比增长27.9%；归属上市公司股东的净利润1.77亿元，同比增长166%。增长原因包括：产品单价上行，市场表现较好推动价格与需求上行；硫磺、硫酸价格暴涨传导至下游促进产品涨价；公司优化国际磷矿

全文摘要1、双浩股份战略背景与投资布局·传统业务基础：公司历来围绕环保包装材料开展业务，多年来主营业务稳定，现金流良好。为进一步发展，公司持续探索新战略方向，寻找第二个增长曲线。·投资轨道晨光背景：在AI算力浪潮下，太空算力受美国Spacex、Google等关注。国内政策鼓励发展硬科技、投早投硬。基

在本报告中，我们推出了全球交换机潜在市场规模(TAM)预测，该预测基于我们对全球服务器潜在市场规模所作的预测，主要涵盖:(1)用于AI算力和通用算力的数据中心交换机;(2)用于连接电脑、打印机、接入点、路由器等的园区交换机;和(3)各大厂商(戴尔/惠普/Arista/锐捷网络/紫光股份/英伟达/华为

 周五，电子布的核心概念股全部涨停。2025年以来，宏和科技涨幅超400%，中材科技涨幅超260%，菲利华涨幅超150%，电子布到底是何方妖孽？凭啥这么牛气冲天。电子布（电子级玻璃纤维布）是电子工业中的关键基础材料，主要用于印制电路板（PCB）的制造，具有绝缘、耐热、高强度等特性，广泛应用

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结：电源&液冷-0814———————————近期，对俩板块又进行了一些跟踪，先说一些共性结论：1、越往后，csp厂商越重要（指供应链用谁的决定权），#这意味着打通产业链，供

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除寻找大赛道能长大的公司❗️【天风电新】深圳总结：电源&液冷-0814———————————近期，对俩板块又进行了一些跟踪，先说一些共性结论：1、越往后，csp厂商越重要（指供应链用谁的决定权），#这意味着打通产业链，供

沪江材料（870204）：在铝塑膜、复合铜箔等核心领域有技术突破和产能储备，是北交所唯一同时布局固态电池铝塑膜与复合铜箔的标的。铜冠铜箔（301217）：是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，也是国内唯一实现 HVLP 1-4 代全系列量产的企业。其 HVLP 铜箔产品表面粗糙度低，可显著降低

0815 CCL全产业链涨价！继续Call海外算力！！！PCB上游相继涨价，今日梅州市威利邦电子、广东建滔积层板、瑞兴科技分别发布涨价通知📢，我们认为趋势刚刚开始继续推荐：铜箔核心看好【德福科技】（客户进展加速）、石英布【菲利华】；液冷核心看好：【华光新材】【祥鑫科技】【飞龙股份】；尼龙双龙【溯联

Rubin明年量产，关注M9产业链！[红包]2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultr

全文摘要1、AI液冷海外需求与出货节奏·全年需求趋势：海外AI液冷全年需求总量预计为3万台，其中上半年出货量不到1万台，下半年出货量将超2万台，下半年需求多于上半年。从行业增速看，今年行业年增速预计约30%；液冷因今年为全球液冷元年，增速高于行业整体。在Q1-Q2单月出货方面，Q1单月出货量处于爬坡

全文摘要1、市场环境与AI产业阶段分析·牛市阶段与市场环境判断：经典牛市运行分三个阶段：预期驱动、产业基本面驱动（主升段，主要上涨阶段）和情绪驱动。本轮牛市第一阶段（预期驱动）从924开始，上涨快但窗口短，回调近半年。2025年6月起，市场进入由产业基本面驱动的主升段，有产业趋势的AI、创新药等品种