异动
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万达丰
只买龙头的老股民
2025-08-25 22:44:55
联瑞新材:电子级硅微粉龙头,全球份额15%,产能4.5万吨/年,覆盖角形/球形硅微粉,应用于覆铜板、半导体封装领域(来自韭研公社APP)
@勤奋挖掘机: 一. 驱动逻辑英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。M9级别覆铜板(CCL)材料增量:(1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。(2)铜箔:升级为HVLP4铜箔
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