→ABF载板材料:沉铜/电镀/闪蚀药水通过大客户认证。
→电镀化学品:TSV工艺的关键材料,Copper pillar及TSV通孔镀铜化学品送样大客户,上海工厂二期将在24年1月批量。
看点,做偏高端的pcb
上游ABF膜,载板核心材料,味之素市占率超过90%,各大厂商亟求二供以保证供应链安全。ic板兴森上游,华为扶持他 先进封装也能做,
今明年在先进封装要投100e多 价值量10%以内 公司今年在下游PCB稼动率下降的基础上,进入了更多的料号,份额提升非常明显,
明年下游一旦复苏,会迎来份额和需求的双击,业绩弹性很大,同时公司产品竞争力强,可触及的湿化学品市场空间大
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