1月7日主线资金调研与小作文
妮可韭韭
全梭哈的半棵韭菜
2026-01-07 12:43:50 广东
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- 最近两年（2024-2025年，至2026年初），半导体存储行业（以DRAM和NAND Flash为主）价值链发生显著结构性转移，主要向**先进封装环节**倾斜。这一转移在HBM（高带宽内存）产品中尤为明显，先进封装的价值占比从传统存储的10-15%大幅提升至25-35%以上，甚至在部分AI专用产品中更高。整体价值链从以往的中游晶圆制造主导（占50-65%），逐步向封装环节分流，成为新高价值增长点。00打赏回复投诉
- 先进封装价值量占比：约25-35%。通富微电 HBM3 国内唯一量产，将享受存储的高增长红利，产能周期错配下有望承接国际大厂订单，英伟达CPO测试已经通过。00打赏回复投诉
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