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航行五百年
2022-12-08 17:47:09
从(保交楼,稳民生)到(保交楼,保民生,保稳定)————优质房企的反转之年
一: 上证报中国证券网讯 据人民银行上海总部12月8日消息,12月8日,人民银行上海总部、上海银保监局会同上海证监局、上海市房管局、上海市地方金融监管局,组织辖内金融机构、房地产企业召开上海金融支持房地产市场平稳健康发展座谈会,学习传达“一行两会”近期房地产金融政策文件精神,部署落实落细落地金融支持房地产市场平稳健康发展16条措施、调整优化房企股权融资5条措施等,多措并举做好金融支持房地产市场平稳健康发展工作。 房地产企业要深刻认识我国房地产市场发展的新形势,积极转变发展模式,履行主体责任,配合
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2022-11-25 14:04:43
房地产——保交楼 稳民生。预期经济见底下的反转
本文没有数据引用,地产数据太容易找了,不赘述了 关于房地产的市场规模,对拉动经济的作用,对地方政府筹集财政收入进行大规模基建建设的意义,对就业,加快城镇化建设的作用就不赘述了,许多大牛和行业学者都说过,大家不明白的直接搜一下就行 目前经济增速主要矛盾个人认为在三点 国内疫情 全球的需求下降经济下行预期 地产行业和地方债务的如何着陆以及与之带来的影响 随着闯关的预期越来越高,疫情矛盾点解决方式逐渐明朗,个人认为经济增速矛盾点会从疫情转向保交楼,稳民生的房地产行业,如果这两点都逐步解决,看好中国经济
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2022-09-30 11:37:58
信创及国产替代————全球需求下降,经济衰退背景下不受影响的确定性高增长赛道
信创:即信息技术应用创新产业,它是数据安全、网络安全的基础,也是新基建的重要组成部分。 信创主要由基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全四部分组成。 为何是确定性:从多个角度来听我叨叨 内部政策层面: 新型举国体制下自主可控正当时。这个不赘述了,大家有心百度一下就可以知道。 外部环境: 美联储加息,全球资本市场开始预期全球经济的衰退,全球的需求下降,而为何风光储这么强,他们底层逻辑也是确定性,可如今在全球需求下降的背景下,这个确定性也出现了动摇。有一个方向是不会随全球需求下降而下行的,就是我们祖
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为何是先进封装;先进封装中的确定性机会
众所周知,晶圆制造一直是我国半导体产业的落后环节,封装技术却是大陆半导体行业中与全球顶尖技术之间差距最小的环节。,据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一,预计至2024年底,将建立31座大型晶圆厂,且全部锁定成熟制程;根据International Business Strategies的预测数据显示到2025年,全球28nm制程晶片40%的产能会是在中国大陆,远高于2021年的15%。 仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产
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2022-08-03 11:28:22
芯粒技术(chiplet)+先进封装。星辰大海。中国半导体弯道超车路径
根据Gartner预测,基于芯粒(Chiplet)的半导体器件销售收入将从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元,复合年增长率高达98%,超过30%的SiP封装将使用芯粒(Chiplet)来优化成本、性能和上市时间。正被不少业内人士视为摩尔定律放缓之后、中国半导体企业弯道超车的机会。 尤其是中国目前被美国芯片法案 芯片四方联盟牵制,先进制程研究被大大掣肘,芯粒技术是弯道赶车甚至超车最佳路径 Chiplet模式包括封装测试技术、EDA工具、芯片架构设计等 3月初,英特尔、台积电、三星
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四方联盟+芯片法案。2025芯片自给率70%迫在眉睫。国产芯片3年翻倍甚至3倍!
美国政府对内强推“芯片法案”,对外则联手日本、韩国和中国台湾地区,意图打造所谓“四方芯片联盟”。 自今年3月美国首次提出成立“四方芯片联盟”以来,拜登政府与各方进行了多次沟通,并计划于8月末正式启动联盟。 日本政府和美国政府7月29日将在华盛顿举行首次外交和经济部长会议,即经济版的“2+2会谈”,日本外务大臣林芳正和经济产业大臣萩生田光一、美方国务卿布林肯和商务部长雷蒙多将出席会议。届时双方将主要讨论加强半导体供应链合作的议题,以及如何“防止日美尖端技术外泄”等。 佩洛西拟窜访台湾地
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从(保交楼,稳民生)到(保交楼,保民生,保稳定)————优质房企的反转之年
一: 上证报中国证券网讯 据人民银行上海总部12月8日消息,12月8日,人民银行上海总部、上海银保监局会同上海证监局、上海市房管局、上海市地方金融监管局,组织辖内金融机构、房地产企业召开上海金融支持房地产市场平稳健康发展座谈会,学习传达“一行两会”近期房地产金融政策文件精神,部署落实落细落地金融支持房地产市场平稳健康发展16条措施、调整优化房企股权融资5条措施等,多措并举做好金融支持房地产市场平稳健康发展工作。 房地产企业要深刻认识我国房地产市场发展的新形势,积极转变发展模式,履行主体责任,配合
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房地产——保交楼 稳民生。预期经济见底下的反转
本文没有数据引用,地产数据太容易找了,不赘述了 关于房地产的市场规模,对拉动经济的作用,对地方政府筹集财政收入进行大规模基建建设的意义,对就业,加快城镇化建设的作用就不赘述了,许多大牛和行业学者都说过,大家不明白的直接搜一下就行 目前经济增速主要矛盾个人认为在三点 国内疫情 全球的需求下降经济下行预期 地产行业和地方债务的如何着陆以及与之带来的影响 随着闯关的预期越来越高,疫情矛盾点解决方式逐渐明朗,个人认为经济增速矛盾点会从疫情转向保交楼,稳民生的房地产行业,如果这两点都逐步解决,看好中国经济
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信创及国产替代————全球需求下降,经济衰退背景下不受影响的确定性高增长赛道
信创:即信息技术应用创新产业,它是数据安全、网络安全的基础,也是新基建的重要组成部分。 信创主要由基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全四部分组成。 为何是确定性:从多个角度来听我叨叨 内部政策层面: 新型举国体制下自主可控正当时。这个不赘述了,大家有心百度一下就可以知道。 外部环境: 美联储加息,全球资本市场开始预期全球经济的衰退,全球的需求下降,而为何风光储这么强,他们底层逻辑也是确定性,可如今在全球需求下降的背景下,这个确定性也出现了动摇。有一个方向是不会随全球需求下降而下行的,就是我们祖
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为何是先进封装;先进封装中的确定性机会
众所周知,晶圆制造一直是我国半导体产业的落后环节,封装技术却是大陆半导体行业中与全球顶尖技术之间差距最小的环节。,据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一,预计至2024年底,将建立31座大型晶圆厂,且全部锁定成熟制程;根据International Business Strategies的预测数据显示到2025年,全球28nm制程晶片40%的产能会是在中国大陆,远高于2021年的15%。 仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产
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芯粒技术(chiplet)+先进封装。星辰大海。中国半导体弯道超车路径
根据Gartner预测,基于芯粒(Chiplet)的半导体器件销售收入将从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元,复合年增长率高达98%,超过30%的SiP封装将使用芯粒(Chiplet)来优化成本、性能和上市时间。正被不少业内人士视为摩尔定律放缓之后、中国半导体企业弯道超车的机会。 尤其是中国目前被美国芯片法案 芯片四方联盟牵制,先进制程研究被大大掣肘,芯粒技术是弯道赶车甚至超车最佳路径 Chiplet模式包括封装测试技术、EDA工具、芯片架构设计等 3月初,英特尔、台积电、三星
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四方联盟+芯片法案。2025芯片自给率70%迫在眉睫。国产芯片3年翻倍甚至3倍!
美国政府对内强推“芯片法案”,对外则联手日本、韩国和中国台湾地区,意图打造所谓“四方芯片联盟”。 自今年3月美国首次提出成立“四方芯片联盟”以来,拜登政府与各方进行了多次沟通,并计划于8月末正式启动联盟。 日本政府和美国政府7月29日将在华盛顿举行首次外交和经济部长会议,即经济版的“2+2会谈”,日本外务大臣林芳正和经济产业大臣萩生田光一、美方国务卿布林肯和商务部长雷蒙多将出席会议。届时双方将主要讨论加强半导体供应链合作的议题,以及如何“防止日美尖端技术外泄”等。 佩洛西拟窜访台湾地
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本文没有数据引用,地产数据太容易找了,不赘述了 关于房地产的市场规模,对拉动经济的作用,对地方政府筹集财政收入进行大规模基建建设的意义,对就业,加快城镇化建设的作用就不赘述了,许多大牛和行业学者都说过,大家不明白的直接搜一下就行 目前经济增速主要矛盾个人认为在三点 国内疫情 全球的需求下降经济下行预期 地产行业和地方债务的如何着陆以及与之带来的影响 随着闯关的预期越来越高,疫情矛盾点解决方式逐渐明朗,个人认为经济增速矛盾点会从疫情转向保交楼,稳民生的房地产行业,如果这两点都逐步解决,看好中国经济
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信创及国产替代————全球需求下降,经济衰退背景下不受影响的确定性高增长赛道
信创:即信息技术应用创新产业,它是数据安全、网络安全的基础,也是新基建的重要组成部分。 信创主要由基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全四部分组成。 为何是确定性:从多个角度来听我叨叨 内部政策层面: 新型举国体制下自主可控正当时。这个不赘述了,大家有心百度一下就可以知道。 外部环境: 美联储加息,全球资本市场开始预期全球经济的衰退,全球的需求下降,而为何风光储这么强,他们底层逻辑也是确定性,可如今在全球需求下降的背景下,这个确定性也出现了动摇。有一个方向是不会随全球需求下降而下行的,就是我们祖
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众所周知,晶圆制造一直是我国半导体产业的落后环节,封装技术却是大陆半导体行业中与全球顶尖技术之间差距最小的环节。,据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一,预计至2024年底,将建立31座大型晶圆厂,且全部锁定成熟制程;根据International Business Strategies的预测数据显示到2025年,全球28nm制程晶片40%的产能会是在中国大陆,远高于2021年的15%。 仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产
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信创:即信息技术应用创新产业,它是数据安全、网络安全的基础,也是新基建的重要组成部分。 信创主要由基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全四部分组成。 为何是确定性:从多个角度来听我叨叨 内部政策层面: 新型举国体制下自主可控正当时。这个不赘述了,大家有心百度一下就可以知道。 外部环境: 美联储加息,全球资本市场开始预期全球经济的衰退,全球的需求下降,而为何风光储这么强,他们底层逻辑也是确定性,可如今在全球需求下降的背景下,这个确定性也出现了动摇。有一个方向是不会随全球需求下降而下行的,就是我们祖
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众所周知,晶圆制造一直是我国半导体产业的落后环节,封装技术却是大陆半导体行业中与全球顶尖技术之间差距最小的环节。,据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一,预计至2024年底,将建立31座大型晶圆厂,且全部锁定成熟制程;根据International Business Strategies的预测数据显示到2025年,全球28nm制程晶片40%的产能会是在中国大陆,远高于2021年的15%。 仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产
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航行五百年
2022-08-03 11:28:22
芯粒技术(chiplet)+先进封装。星辰大海。中国半导体弯道超车路径
根据Gartner预测,基于芯粒(Chiplet)的半导体器件销售收入将从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元,复合年增长率高达98%,超过30%的SiP封装将使用芯粒(Chiplet)来优化成本、性能和上市时间。正被不少业内人士视为摩尔定律放缓之后、中国半导体企业弯道超车的机会。 尤其是中国目前被美国芯片法案 芯片四方联盟牵制,先进制程研究被大大掣肘,芯粒技术是弯道赶车甚至超车最佳路径 Chiplet模式包括封装测试技术、EDA工具、芯片架构设计等 3月初,英特尔、台积电、三星
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航行五百年
2022-07-28 15:33:30
四方联盟+芯片法案。2025芯片自给率70%迫在眉睫。国产芯片3年翻倍甚至3倍!
美国政府对内强推“芯片法案”,对外则联手日本、韩国和中国台湾地区,意图打造所谓“四方芯片联盟”。 自今年3月美国首次提出成立“四方芯片联盟”以来,拜登政府与各方进行了多次沟通,并计划于8月末正式启动联盟。 日本政府和美国政府7月29日将在华盛顿举行首次外交和经济部长会议,即经济版的“2+2会谈”,日本外务大臣林芳正和经济产业大臣萩生田光一、美方国务卿布林肯和商务部长雷蒙多将出席会议。届时双方将主要讨论加强半导体供应链合作的议题,以及如何“防止日美尖端技术外泄”等。 佩洛西拟窜访台湾地
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