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2025-09-07 16:13:13
固态电池硫化物路线:硫化锂、电解质及固态厂商梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:充电时锂离子脱出,放电时锂离子嵌入;包括磷酸铁锂、高镍三元、富锂锰基。 (2)负极材料:充电时储存锂离子,放电时释放锂离子;包括石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:传导锂离子并物理隔绝正负极;包括氧化物、硫化物、聚合物三大路线。 (4)复合集流体:收集并传导电流;包括铝箔(正极)、铜箔(负极)。 (5)封装材料:隔绝水氧、保护电芯
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赣锋锂业
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恩捷股份
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当升科技
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买买买的机构
2025-09-06 20:14:08
锂电池电解液:六氟磷酸锂产业及个股梳理
前言:终端需求旺盛、行业新增产能有限,8月以来,六氟磷酸锂价格经历两轮上涨,从5万元/吨涨至5.8万元/吨。 一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)。 (2)溶剂:负责溶解锂盐,主流品种为碳酸酯类(EC/DMC/DEC)。 (3)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂。 二. 六氟磷
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天赐材料
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多氟多
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2025-09-05 20:22:35
第三代半导体材料:碳化硅产业及供应格局梳理
前言:据外媒报道,为提升性能,英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中阶层材料替换为碳化硅衬底,台积电正推进相关研发。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,按代际划分为三代: (1)第一代:硅、锗;工艺成熟、成本低、适合规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件、光通信器件。 (3)第三代:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN);耐高温、耐高压、宽禁带,用于高频电子器件。
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天岳先进
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露笑科技
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2025-09-04 20:43:19
固态电池封装材料:铝塑膜产业及个股梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。 (2)负极材料:石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。 (4)复合集流体:铝箔(正极)、铜箔(负极)。 (5)封装材料:铝塑膜(软包电池)、金属壳(圆柱/方形电池)。 二. 电池封装类型 锂电池根据封装类型可分为软包、圆柱、方形三大类;在动力电池领域,方形电池占比超
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大东南
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英联股份
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2025-09-03 20:50:43
海内外需求高增:电化学储能产业及个股梳理
一. 电化学储能 电化学储能是通过电池实现电能存储与释放的储能技术,核心是利用电池的氧化还原反应实现电能与化学能的相互转换。 作为当前发展最快、应用最广的储能技术,其具有响应速度快、能量密度高、配置灵活、规模化潜力大等优势。 1.1 作用 (1)电网调峰调频:用电高峰释放电能,用电低谷存储电能;快速充放电补偿波动,维持电网频率稳定。 (2)新能源消纳:配套风电/光伏电站,发电高峰存储多余电能,低谷释放,平滑输出。 (3)备用电源与需求侧响应:作为户用或工商业后备电源,并可通过峰谷套利降低用电成本
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阳光电源
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2025-09-02 20:53:24
固态电池制备:设备端增量环节及厂商梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。 (2)负极材料:石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:氧化物、硫化物、聚合物三大路线。 (4)复合集流体:正极通常用铝箔、负极通常用铜箔。 (5)封装材料:铝塑膜(软包电池)、金属壳(圆柱/方形电池)。 二. 固态电池生产设备 主要步骤:原材料预处理→部件制备→电芯组装→电芯封装→后处理(化成/分容)
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先导智能
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2025-09-01 21:48:12
谷歌Nano Banana出圈:消费级3D打印产业及个股梳理
前言:谷歌近期推出AI图像模型Nano Banana,可将传统2D图像重构为3D空间,为玩家创意落地提供灵活高效工具。 一. 消费级3D打印 3D打印也称为增材制造,是一种以数字模型为基础,通过逐层添加材料、分层制造的方式来构建三维物体的技术。 消费级3D打印主要面向个人用户、小型工作室,广泛应用于手办潮玩、家居装饰、教学模型等领域。 其核心特点是低成本、易操作和个性化定制,与工业级3D打印的大尺寸、高精度、高成本形成鲜明区别。 二. 主流技术分类 2.1 FDM(熔融沉积成型) (1)特点:最
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家联科技
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2025-08-31 19:32:59
阿里巴巴芯片板块:平头哥、达摩院合作商梳理
前言:据外媒报道,阿里巴巴正开发一款新的AI芯片,目前已进入测试阶段;该芯片主要用于AI推理任务,并由国内企业代工。 一. 平头哥半导体 1.1 基本介绍 平头哥成立于2018年,为阿里旗下全资子公司,其整合了中天微系统和达摩院芯片团队,专注于高性能芯片研发与商业化。 1.2 芯片产品 (1)含光800:AI推理芯片,采用台积电12nm工艺+170亿晶体管数量,INT8算力825TOPS,通过阿里云提供云端算力服务。 (2)倚天710:云端服务器CPU,采用台积电工艺+600亿晶体管数量+128
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2025-08-30 20:13:12
英伟达算力芯片分类:国内对标厂商梳理
一. 英伟达消费级GPU 1.1 代表型号(GeForce系列) (1)RTX 40系列:采用Ada Lovelace架构、台积电4N工艺+760亿晶体管数量、FP32算力83TFLOPS。 (2)RTX 50系列:采用Blackwell架构、台积电4NP工艺+920亿晶体管数量、FP32算力100 TFLOPS。 1.2 应用场景 游戏及轻量级AI应用,如4K/8K游戏、3D渲染、AI绘图。 1.3 国内对标 摩尔线程(MTT S80)、砺算科技(7G106/东芯股份)、景嘉微(JM9)、天数
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海光信息
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2025-08-28 21:40:31
功率半导体:MOSFET/IGBT供应格局梳理
一. 功率半导体 功率半导体是用于电能转换、控制和保护的半导体器件,用于高电压、大电流场景,是电力电子系统的核心。 1.1 作用 (1)电能转换:AC-DC(交流转直流)、DC-DC(直流转直流)、DC-AC(直流转交流)、AC-AC(交流转交流)。 (2)电能控制:通过控制器件的导通/关断状态,实现对电压、电流、频率的精准调控。 (3)电路保护:电路出现异常(如过流/过压/短路)时,可快速关断,防止设备损坏。 1.2 分类 (1)一代:二极管(低压领域)、晶闸管(高压领域);由简单的PN结组成
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斯达半导
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2025-08-27 20:10:27
受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化硬件模块,通过集成通信芯片、存储单元、接口等关键组件,为终端设备提供标准化的无线数据传输能力。 1.1 核心组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议栈处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频芯片:实现无线信号收发与功率放大,包括PA、滤波器。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI、I2C等接口,便于与主控芯片(
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移远通信
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美格智能
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2025-08-26 21:14:28
手机屏幕抗反射涂层:超硬AR镀膜厂商梳理
前言:据外媒报道,苹果公司即将发布的iPhone 17 Pro/Pro Max将首次搭载超硬AR镀膜。 一. 超硬AR镀膜概览 超硬AR镀膜是一种通过多层纳米级光学薄膜干涉技术实现的表面处理技术,目标是减少反射、提升透光率,同时增强材料硬度和耐磨性。 1.1 性能优势 (1)光学性能:反射率从普通玻璃的4%降至1%以下,透光率从92%提升至98%,强光环境下可视性提升3倍。 (2)机械性能:莫氏硬度从普通玻璃的5-6级提升至7-9级,抗刮性提升50%以上,可抵御日常磨损。 1.2 组成结构(多层
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2025-08-25 19:35:04
受益算力集群互联需求:空芯光纤供应格局梳理
前言:英伟达推出Spectrum-XGS以太网,跨区域扩展(Scale-Aross)技术可将多个分布式数据中心连接成十亿瓦级AI超级工厂。 一. 光纤概览 光纤是一种利用光波传输信息的通信介质,产业链环节及价值分布:预制棒(70%)→光纤(20%)→光缆(10%)。 1.1 预制棒(光棒) 预制棒为光纤原材料,由高纯石英玻璃和掺杂剂组成,其结构和纯度直接决定光纤的传输性能。 1.2 光纤 光纤由预制棒经高温拉丝制成,再涂覆保护层: (1)纤芯:高折射率石英玻璃(掺杂锗等元素),负责传输光信号。
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2025-08-24 12:39:43
算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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2025-08-23 14:36:08
受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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2025-09-07 16:13:13
固态电池硫化物路线:硫化锂、电解质及固态厂商梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:充电时锂离子脱出,放电时锂离子嵌入;包括磷酸铁锂、高镍三元、富锂锰基。 (2)负极材料:充电时储存锂离子,放电时释放锂离子;包括石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:传导锂离子并物理隔绝正负极;包括氧化物、硫化物、聚合物三大路线。 (4)复合集流体:收集并传导电流;包括铝箔(正极)、铜箔(负极)。 (5)封装材料:隔绝水氧、保护电芯
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2025-09-06 20:14:08
锂电池电解液:六氟磷酸锂产业及个股梳理
前言:终端需求旺盛、行业新增产能有限,8月以来,六氟磷酸锂价格经历两轮上涨,从5万元/吨涨至5.8万元/吨。 一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)。 (2)溶剂:负责溶解锂盐,主流品种为碳酸酯类(EC/DMC/DEC)。 (3)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂。 二. 六氟磷
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2025-09-05 20:22:35
第三代半导体材料:碳化硅产业及供应格局梳理
前言:据外媒报道,为提升性能,英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中阶层材料替换为碳化硅衬底,台积电正推进相关研发。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,按代际划分为三代: (1)第一代:硅、锗;工艺成熟、成本低、适合规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件、光通信器件。 (3)第三代:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN);耐高温、耐高压、宽禁带,用于高频电子器件。
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固态电池封装材料:铝塑膜产业及个股梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。 (2)负极材料:石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。 (4)复合集流体:铝箔(正极)、铜箔(负极)。 (5)封装材料:铝塑膜(软包电池)、金属壳(圆柱/方形电池)。 二. 电池封装类型 锂电池根据封装类型可分为软包、圆柱、方形三大类;在动力电池领域,方形电池占比超
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大东南
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英联股份
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2025-09-03 20:50:43
海内外需求高增:电化学储能产业及个股梳理
一. 电化学储能 电化学储能是通过电池实现电能存储与释放的储能技术,核心是利用电池的氧化还原反应实现电能与化学能的相互转换。 作为当前发展最快、应用最广的储能技术,其具有响应速度快、能量密度高、配置灵活、规模化潜力大等优势。 1.1 作用 (1)电网调峰调频:用电高峰释放电能,用电低谷存储电能;快速充放电补偿波动,维持电网频率稳定。 (2)新能源消纳:配套风电/光伏电站,发电高峰存储多余电能,低谷释放,平滑输出。 (3)备用电源与需求侧响应:作为户用或工商业后备电源,并可通过峰谷套利降低用电成本
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固态电池制备:设备端增量环节及厂商梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。 (2)负极材料:石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:氧化物、硫化物、聚合物三大路线。 (4)复合集流体:正极通常用铝箔、负极通常用铜箔。 (5)封装材料:铝塑膜(软包电池)、金属壳(圆柱/方形电池)。 二. 固态电池生产设备 主要步骤:原材料预处理→部件制备→电芯组装→电芯封装→后处理(化成/分容)
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先导智能
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2025-09-01 21:48:12
谷歌Nano Banana出圈:消费级3D打印产业及个股梳理
前言:谷歌近期推出AI图像模型Nano Banana,可将传统2D图像重构为3D空间,为玩家创意落地提供灵活高效工具。 一. 消费级3D打印 3D打印也称为增材制造,是一种以数字模型为基础,通过逐层添加材料、分层制造的方式来构建三维物体的技术。 消费级3D打印主要面向个人用户、小型工作室,广泛应用于手办潮玩、家居装饰、教学模型等领域。 其核心特点是低成本、易操作和个性化定制,与工业级3D打印的大尺寸、高精度、高成本形成鲜明区别。 二. 主流技术分类 2.1 FDM(熔融沉积成型) (1)特点:最
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2025-08-31 19:32:59
阿里巴巴芯片板块:平头哥、达摩院合作商梳理
前言:据外媒报道,阿里巴巴正开发一款新的AI芯片,目前已进入测试阶段;该芯片主要用于AI推理任务,并由国内企业代工。 一. 平头哥半导体 1.1 基本介绍 平头哥成立于2018年,为阿里旗下全资子公司,其整合了中天微系统和达摩院芯片团队,专注于高性能芯片研发与商业化。 1.2 芯片产品 (1)含光800:AI推理芯片,采用台积电12nm工艺+170亿晶体管数量,INT8算力825TOPS,通过阿里云提供云端算力服务。 (2)倚天710:云端服务器CPU,采用台积电工艺+600亿晶体管数量+128
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中芯国际
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旋极信息
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10.13
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2025-08-30 20:13:12
英伟达算力芯片分类:国内对标厂商梳理
一. 英伟达消费级GPU 1.1 代表型号(GeForce系列) (1)RTX 40系列:采用Ada Lovelace架构、台积电4N工艺+760亿晶体管数量、FP32算力83TFLOPS。 (2)RTX 50系列:采用Blackwell架构、台积电4NP工艺+920亿晶体管数量、FP32算力100 TFLOPS。 1.2 应用场景 游戏及轻量级AI应用,如4K/8K游戏、3D渲染、AI绘图。 1.3 国内对标 摩尔线程(MTT S80)、砺算科技(7G106/东芯股份)、景嘉微(JM9)、天数
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2025-08-28 21:40:31
功率半导体:MOSFET/IGBT供应格局梳理
一. 功率半导体 功率半导体是用于电能转换、控制和保护的半导体器件,用于高电压、大电流场景,是电力电子系统的核心。 1.1 作用 (1)电能转换:AC-DC(交流转直流)、DC-DC(直流转直流)、DC-AC(直流转交流)、AC-AC(交流转交流)。 (2)电能控制:通过控制器件的导通/关断状态,实现对电压、电流、频率的精准调控。 (3)电路保护:电路出现异常(如过流/过压/短路)时,可快速关断,防止设备损坏。 1.2 分类 (1)一代:二极管(低压领域)、晶闸管(高压领域);由简单的PN结组成
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2025-08-27 20:10:27
受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化硬件模块,通过集成通信芯片、存储单元、接口等关键组件,为终端设备提供标准化的无线数据传输能力。 1.1 核心组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议栈处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频芯片:实现无线信号收发与功率放大,包括PA、滤波器。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI、I2C等接口,便于与主控芯片(
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5.68
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2025-08-26 21:14:28
手机屏幕抗反射涂层:超硬AR镀膜厂商梳理
前言:据外媒报道,苹果公司即将发布的iPhone 17 Pro/Pro Max将首次搭载超硬AR镀膜。 一. 超硬AR镀膜概览 超硬AR镀膜是一种通过多层纳米级光学薄膜干涉技术实现的表面处理技术,目标是减少反射、提升透光率,同时增强材料硬度和耐磨性。 1.1 性能优势 (1)光学性能:反射率从普通玻璃的4%降至1%以下,透光率从92%提升至98%,强光环境下可视性提升3倍。 (2)机械性能:莫氏硬度从普通玻璃的5-6级提升至7-9级,抗刮性提升50%以上,可抵御日常磨损。 1.2 组成结构(多层
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2025-08-25 19:35:04
受益算力集群互联需求:空芯光纤供应格局梳理
前言:英伟达推出Spectrum-XGS以太网,跨区域扩展(Scale-Aross)技术可将多个分布式数据中心连接成十亿瓦级AI超级工厂。 一. 光纤概览 光纤是一种利用光波传输信息的通信介质,产业链环节及价值分布:预制棒(70%)→光纤(20%)→光缆(10%)。 1.1 预制棒(光棒) 预制棒为光纤原材料,由高纯石英玻璃和掺杂剂组成,其结构和纯度直接决定光纤的传输性能。 1.2 光纤 光纤由预制棒经高温拉丝制成,再涂覆保护层: (1)纤芯:高折射率石英玻璃(掺杂锗等元素),负责传输光信号。
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2025-08-24 12:39:43
算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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2025-08-23 14:36:08
受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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2025-09-07 16:13:13
固态电池硫化物路线:硫化锂、电解质及固态厂商梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:充电时锂离子脱出,放电时锂离子嵌入;包括磷酸铁锂、高镍三元、富锂锰基。 (2)负极材料:充电时储存锂离子,放电时释放锂离子;包括石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:传导锂离子并物理隔绝正负极;包括氧化物、硫化物、聚合物三大路线。 (4)复合集流体:收集并传导电流;包括铝箔(正极)、铜箔(负极)。 (5)封装材料:隔绝水氧、保护电芯
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2025-09-06 20:14:08
锂电池电解液:六氟磷酸锂产业及个股梳理
前言:终端需求旺盛、行业新增产能有限,8月以来,六氟磷酸锂价格经历两轮上涨,从5万元/吨涨至5.8万元/吨。 一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)。 (2)溶剂:负责溶解锂盐,主流品种为碳酸酯类(EC/DMC/DEC)。 (3)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂。 二. 六氟磷
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第三代半导体材料:碳化硅产业及供应格局梳理
前言:据外媒报道,为提升性能,英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中阶层材料替换为碳化硅衬底,台积电正推进相关研发。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,按代际划分为三代: (1)第一代:硅、锗;工艺成熟、成本低、适合规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件、光通信器件。 (3)第三代:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN);耐高温、耐高压、宽禁带,用于高频电子器件。
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固态电池封装材料:铝塑膜产业及个股梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。 (2)负极材料:石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。 (4)复合集流体:铝箔(正极)、铜箔(负极)。 (5)封装材料:铝塑膜(软包电池)、金属壳(圆柱/方形电池)。 二. 电池封装类型 锂电池根据封装类型可分为软包、圆柱、方形三大类;在动力电池领域,方形电池占比超
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海内外需求高增:电化学储能产业及个股梳理
一. 电化学储能 电化学储能是通过电池实现电能存储与释放的储能技术,核心是利用电池的氧化还原反应实现电能与化学能的相互转换。 作为当前发展最快、应用最广的储能技术,其具有响应速度快、能量密度高、配置灵活、规模化潜力大等优势。 1.1 作用 (1)电网调峰调频:用电高峰释放电能,用电低谷存储电能;快速充放电补偿波动,维持电网频率稳定。 (2)新能源消纳:配套风电/光伏电站,发电高峰存储多余电能,低谷释放,平滑输出。 (3)备用电源与需求侧响应:作为户用或工商业后备电源,并可通过峰谷套利降低用电成本
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固态电池制备:设备端增量环节及厂商梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。 (2)负极材料:石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:氧化物、硫化物、聚合物三大路线。 (4)复合集流体:正极通常用铝箔、负极通常用铜箔。 (5)封装材料:铝塑膜(软包电池)、金属壳(圆柱/方形电池)。 二. 固态电池生产设备 主要步骤:原材料预处理→部件制备→电芯组装→电芯封装→后处理(化成/分容)
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谷歌Nano Banana出圈:消费级3D打印产业及个股梳理
前言:谷歌近期推出AI图像模型Nano Banana,可将传统2D图像重构为3D空间,为玩家创意落地提供灵活高效工具。 一. 消费级3D打印 3D打印也称为增材制造,是一种以数字模型为基础,通过逐层添加材料、分层制造的方式来构建三维物体的技术。 消费级3D打印主要面向个人用户、小型工作室,广泛应用于手办潮玩、家居装饰、教学模型等领域。 其核心特点是低成本、易操作和个性化定制,与工业级3D打印的大尺寸、高精度、高成本形成鲜明区别。 二. 主流技术分类 2.1 FDM(熔融沉积成型) (1)特点:最
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2025-08-31 19:32:59
阿里巴巴芯片板块:平头哥、达摩院合作商梳理
前言:据外媒报道,阿里巴巴正开发一款新的AI芯片,目前已进入测试阶段;该芯片主要用于AI推理任务,并由国内企业代工。 一. 平头哥半导体 1.1 基本介绍 平头哥成立于2018年,为阿里旗下全资子公司,其整合了中天微系统和达摩院芯片团队,专注于高性能芯片研发与商业化。 1.2 芯片产品 (1)含光800:AI推理芯片,采用台积电12nm工艺+170亿晶体管数量,INT8算力825TOPS,通过阿里云提供云端算力服务。 (2)倚天710:云端服务器CPU,采用台积电工艺+600亿晶体管数量+128
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英伟达算力芯片分类:国内对标厂商梳理
一. 英伟达消费级GPU 1.1 代表型号(GeForce系列) (1)RTX 40系列:采用Ada Lovelace架构、台积电4N工艺+760亿晶体管数量、FP32算力83TFLOPS。 (2)RTX 50系列:采用Blackwell架构、台积电4NP工艺+920亿晶体管数量、FP32算力100 TFLOPS。 1.2 应用场景 游戏及轻量级AI应用,如4K/8K游戏、3D渲染、AI绘图。 1.3 国内对标 摩尔线程(MTT S80)、砺算科技(7G106/东芯股份)、景嘉微(JM9)、天数
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2025-08-28 21:40:31
功率半导体:MOSFET/IGBT供应格局梳理
一. 功率半导体 功率半导体是用于电能转换、控制和保护的半导体器件,用于高电压、大电流场景,是电力电子系统的核心。 1.1 作用 (1)电能转换:AC-DC(交流转直流)、DC-DC(直流转直流)、DC-AC(直流转交流)、AC-AC(交流转交流)。 (2)电能控制:通过控制器件的导通/关断状态,实现对电压、电流、频率的精准调控。 (3)电路保护:电路出现异常(如过流/过压/短路)时,可快速关断,防止设备损坏。 1.2 分类 (1)一代:二极管(低压领域)、晶闸管(高压领域);由简单的PN结组成
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2025-08-27 20:10:27
受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化硬件模块,通过集成通信芯片、存储单元、接口等关键组件,为终端设备提供标准化的无线数据传输能力。 1.1 核心组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议栈处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频芯片:实现无线信号收发与功率放大,包括PA、滤波器。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI、I2C等接口,便于与主控芯片(
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2025-08-26 21:14:28
手机屏幕抗反射涂层:超硬AR镀膜厂商梳理
前言:据外媒报道,苹果公司即将发布的iPhone 17 Pro/Pro Max将首次搭载超硬AR镀膜。 一. 超硬AR镀膜概览 超硬AR镀膜是一种通过多层纳米级光学薄膜干涉技术实现的表面处理技术,目标是减少反射、提升透光率,同时增强材料硬度和耐磨性。 1.1 性能优势 (1)光学性能:反射率从普通玻璃的4%降至1%以下,透光率从92%提升至98%,强光环境下可视性提升3倍。 (2)机械性能:莫氏硬度从普通玻璃的5-6级提升至7-9级,抗刮性提升50%以上,可抵御日常磨损。 1.2 组成结构(多层
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2025-08-25 19:35:04
受益算力集群互联需求:空芯光纤供应格局梳理
前言:英伟达推出Spectrum-XGS以太网,跨区域扩展(Scale-Aross)技术可将多个分布式数据中心连接成十亿瓦级AI超级工厂。 一. 光纤概览 光纤是一种利用光波传输信息的通信介质,产业链环节及价值分布:预制棒(70%)→光纤(20%)→光缆(10%)。 1.1 预制棒(光棒) 预制棒为光纤原材料,由高纯石英玻璃和掺杂剂组成,其结构和纯度直接决定光纤的传输性能。 1.2 光纤 光纤由预制棒经高温拉丝制成,再涂覆保护层: (1)纤芯:高折射率石英玻璃(掺杂锗等元素),负责传输光信号。
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算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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固态电池硫化物路线:硫化锂、电解质及固态厂商梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:充电时锂离子脱出,放电时锂离子嵌入;包括磷酸铁锂、高镍三元、富锂锰基。 (2)负极材料:充电时储存锂离子,放电时释放锂离子;包括石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:传导锂离子并物理隔绝正负极;包括氧化物、硫化物、聚合物三大路线。 (4)复合集流体:收集并传导电流;包括铝箔(正极)、铜箔(负极)。 (5)封装材料:隔绝水氧、保护电芯
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锂电池电解液:六氟磷酸锂产业及个股梳理
前言:终端需求旺盛、行业新增产能有限,8月以来,六氟磷酸锂价格经历两轮上涨,从5万元/吨涨至5.8万元/吨。 一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)。 (2)溶剂:负责溶解锂盐,主流品种为碳酸酯类(EC/DMC/DEC)。 (3)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂。 二. 六氟磷
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第三代半导体材料:碳化硅产业及供应格局梳理
前言:据外媒报道,为提升性能,英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中阶层材料替换为碳化硅衬底,台积电正推进相关研发。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,按代际划分为三代: (1)第一代:硅、锗;工艺成熟、成本低、适合规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件、光通信器件。 (3)第三代:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN);耐高温、耐高压、宽禁带,用于高频电子器件。
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固态电池封装材料:铝塑膜产业及个股梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。 (2)负极材料:石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。 (4)复合集流体:铝箔(正极)、铜箔(负极)。 (5)封装材料:铝塑膜(软包电池)、金属壳(圆柱/方形电池)。 二. 电池封装类型 锂电池根据封装类型可分为软包、圆柱、方形三大类;在动力电池领域,方形电池占比超
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海内外需求高增:电化学储能产业及个股梳理
一. 电化学储能 电化学储能是通过电池实现电能存储与释放的储能技术,核心是利用电池的氧化还原反应实现电能与化学能的相互转换。 作为当前发展最快、应用最广的储能技术,其具有响应速度快、能量密度高、配置灵活、规模化潜力大等优势。 1.1 作用 (1)电网调峰调频:用电高峰释放电能,用电低谷存储电能;快速充放电补偿波动,维持电网频率稳定。 (2)新能源消纳:配套风电/光伏电站,发电高峰存储多余电能,低谷释放,平滑输出。 (3)备用电源与需求侧响应:作为户用或工商业后备电源,并可通过峰谷套利降低用电成本
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固态电池制备:设备端增量环节及厂商梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。 (2)负极材料:石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:氧化物、硫化物、聚合物三大路线。 (4)复合集流体:正极通常用铝箔、负极通常用铜箔。 (5)封装材料:铝塑膜(软包电池)、金属壳(圆柱/方形电池)。 二. 固态电池生产设备 主要步骤:原材料预处理→部件制备→电芯组装→电芯封装→后处理(化成/分容)
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谷歌Nano Banana出圈:消费级3D打印产业及个股梳理
前言:谷歌近期推出AI图像模型Nano Banana,可将传统2D图像重构为3D空间,为玩家创意落地提供灵活高效工具。 一. 消费级3D打印 3D打印也称为增材制造,是一种以数字模型为基础,通过逐层添加材料、分层制造的方式来构建三维物体的技术。 消费级3D打印主要面向个人用户、小型工作室,广泛应用于手办潮玩、家居装饰、教学模型等领域。 其核心特点是低成本、易操作和个性化定制,与工业级3D打印的大尺寸、高精度、高成本形成鲜明区别。 二. 主流技术分类 2.1 FDM(熔融沉积成型) (1)特点:最
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阿里巴巴芯片板块:平头哥、达摩院合作商梳理
前言:据外媒报道,阿里巴巴正开发一款新的AI芯片,目前已进入测试阶段;该芯片主要用于AI推理任务,并由国内企业代工。 一. 平头哥半导体 1.1 基本介绍 平头哥成立于2018年,为阿里旗下全资子公司,其整合了中天微系统和达摩院芯片团队,专注于高性能芯片研发与商业化。 1.2 芯片产品 (1)含光800:AI推理芯片,采用台积电12nm工艺+170亿晶体管数量,INT8算力825TOPS,通过阿里云提供云端算力服务。 (2)倚天710:云端服务器CPU,采用台积电工艺+600亿晶体管数量+128
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英伟达算力芯片分类:国内对标厂商梳理
一. 英伟达消费级GPU 1.1 代表型号(GeForce系列) (1)RTX 40系列:采用Ada Lovelace架构、台积电4N工艺+760亿晶体管数量、FP32算力83TFLOPS。 (2)RTX 50系列:采用Blackwell架构、台积电4NP工艺+920亿晶体管数量、FP32算力100 TFLOPS。 1.2 应用场景 游戏及轻量级AI应用,如4K/8K游戏、3D渲染、AI绘图。 1.3 国内对标 摩尔线程(MTT S80)、砺算科技(7G106/东芯股份)、景嘉微(JM9)、天数
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功率半导体:MOSFET/IGBT供应格局梳理
一. 功率半导体 功率半导体是用于电能转换、控制和保护的半导体器件,用于高电压、大电流场景,是电力电子系统的核心。 1.1 作用 (1)电能转换:AC-DC(交流转直流)、DC-DC(直流转直流)、DC-AC(直流转交流)、AC-AC(交流转交流)。 (2)电能控制:通过控制器件的导通/关断状态,实现对电压、电流、频率的精准调控。 (3)电路保护:电路出现异常(如过流/过压/短路)时,可快速关断,防止设备损坏。 1.2 分类 (1)一代:二极管(低压领域)、晶闸管(高压领域);由简单的PN结组成
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受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化硬件模块,通过集成通信芯片、存储单元、接口等关键组件,为终端设备提供标准化的无线数据传输能力。 1.1 核心组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议栈处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频芯片:实现无线信号收发与功率放大,包括PA、滤波器。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI、I2C等接口,便于与主控芯片(
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手机屏幕抗反射涂层:超硬AR镀膜厂商梳理
前言:据外媒报道,苹果公司即将发布的iPhone 17 Pro/Pro Max将首次搭载超硬AR镀膜。 一. 超硬AR镀膜概览 超硬AR镀膜是一种通过多层纳米级光学薄膜干涉技术实现的表面处理技术,目标是减少反射、提升透光率,同时增强材料硬度和耐磨性。 1.1 性能优势 (1)光学性能:反射率从普通玻璃的4%降至1%以下,透光率从92%提升至98%,强光环境下可视性提升3倍。 (2)机械性能:莫氏硬度从普通玻璃的5-6级提升至7-9级,抗刮性提升50%以上,可抵御日常磨损。 1.2 组成结构(多层
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受益算力集群互联需求:空芯光纤供应格局梳理
前言:英伟达推出Spectrum-XGS以太网,跨区域扩展(Scale-Aross)技术可将多个分布式数据中心连接成十亿瓦级AI超级工厂。 一. 光纤概览 光纤是一种利用光波传输信息的通信介质,产业链环节及价值分布:预制棒(70%)→光纤(20%)→光缆(10%)。 1.1 预制棒(光棒) 预制棒为光纤原材料,由高纯石英玻璃和掺杂剂组成,其结构和纯度直接决定光纤的传输性能。 1.2 光纤 光纤由预制棒经高温拉丝制成,再涂覆保护层: (1)纤芯:高折射率石英玻璃(掺杂锗等元素),负责传输光信号。
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2025-08-24 12:39:43
算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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兆易创新
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2025-08-23 14:36:08
受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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瑞芯微
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中科蓝讯
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2025-09-07 16:13:13
固态电池硫化物路线:硫化锂、电解质及固态厂商梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:充电时锂离子脱出,放电时锂离子嵌入;包括磷酸铁锂、高镍三元、富锂锰基。 (2)负极材料:充电时储存锂离子,放电时释放锂离子;包括石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:传导锂离子并物理隔绝正负极;包括氧化物、硫化物、聚合物三大路线。 (4)复合集流体:收集并传导电流;包括铝箔(正极)、铜箔(负极)。 (5)封装材料:隔绝水氧、保护电芯
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赣锋锂业
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恩捷股份
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当升科技
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2025-09-06 20:14:08
锂电池电解液:六氟磷酸锂产业及个股梳理
前言:终端需求旺盛、行业新增产能有限,8月以来,六氟磷酸锂价格经历两轮上涨,从5万元/吨涨至5.8万元/吨。 一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)。 (2)溶剂:负责溶解锂盐,主流品种为碳酸酯类(EC/DMC/DEC)。 (3)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂。 二. 六氟磷
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天赐材料
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多氟多
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第三代半导体材料:碳化硅产业及供应格局梳理
前言:据外媒报道,为提升性能,英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中阶层材料替换为碳化硅衬底,台积电正推进相关研发。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,按代际划分为三代: (1)第一代:硅、锗;工艺成熟、成本低、适合规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件、光通信器件。 (3)第三代:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN);耐高温、耐高压、宽禁带,用于高频电子器件。
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天岳先进
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露笑科技
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2025-09-04 20:43:19
固态电池封装材料:铝塑膜产业及个股梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。 (2)负极材料:石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。 (4)复合集流体:铝箔(正极)、铜箔(负极)。 (5)封装材料:铝塑膜(软包电池)、金属壳(圆柱/方形电池)。 二. 电池封装类型 锂电池根据封装类型可分为软包、圆柱、方形三大类;在动力电池领域,方形电池占比超
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大东南
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2025-09-03 20:50:43
海内外需求高增:电化学储能产业及个股梳理
一. 电化学储能 电化学储能是通过电池实现电能存储与释放的储能技术,核心是利用电池的氧化还原反应实现电能与化学能的相互转换。 作为当前发展最快、应用最广的储能技术,其具有响应速度快、能量密度高、配置灵活、规模化潜力大等优势。 1.1 作用 (1)电网调峰调频:用电高峰释放电能,用电低谷存储电能;快速充放电补偿波动,维持电网频率稳定。 (2)新能源消纳:配套风电/光伏电站,发电高峰存储多余电能,低谷释放,平滑输出。 (3)备用电源与需求侧响应:作为户用或工商业后备电源,并可通过峰谷套利降低用电成本
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阳光电源
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2025-09-02 20:53:24
固态电池制备:设备端增量环节及厂商梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。 (2)负极材料:石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:氧化物、硫化物、聚合物三大路线。 (4)复合集流体:正极通常用铝箔、负极通常用铜箔。 (5)封装材料:铝塑膜(软包电池)、金属壳(圆柱/方形电池)。 二. 固态电池生产设备 主要步骤:原材料预处理→部件制备→电芯组装→电芯封装→后处理(化成/分容)
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先导智能
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2025-09-01 21:48:12
谷歌Nano Banana出圈:消费级3D打印产业及个股梳理
前言:谷歌近期推出AI图像模型Nano Banana,可将传统2D图像重构为3D空间,为玩家创意落地提供灵活高效工具。 一. 消费级3D打印 3D打印也称为增材制造,是一种以数字模型为基础,通过逐层添加材料、分层制造的方式来构建三维物体的技术。 消费级3D打印主要面向个人用户、小型工作室,广泛应用于手办潮玩、家居装饰、教学模型等领域。 其核心特点是低成本、易操作和个性化定制,与工业级3D打印的大尺寸、高精度、高成本形成鲜明区别。 二. 主流技术分类 2.1 FDM(熔融沉积成型) (1)特点:最
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家联科技
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2025-08-31 19:32:59
阿里巴巴芯片板块:平头哥、达摩院合作商梳理
前言:据外媒报道,阿里巴巴正开发一款新的AI芯片,目前已进入测试阶段;该芯片主要用于AI推理任务,并由国内企业代工。 一. 平头哥半导体 1.1 基本介绍 平头哥成立于2018年,为阿里旗下全资子公司,其整合了中天微系统和达摩院芯片团队,专注于高性能芯片研发与商业化。 1.2 芯片产品 (1)含光800:AI推理芯片,采用台积电12nm工艺+170亿晶体管数量,INT8算力825TOPS,通过阿里云提供云端算力服务。 (2)倚天710:云端服务器CPU,采用台积电工艺+600亿晶体管数量+128
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旋极信息
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2025-08-30 20:13:12
英伟达算力芯片分类:国内对标厂商梳理
一. 英伟达消费级GPU 1.1 代表型号(GeForce系列) (1)RTX 40系列:采用Ada Lovelace架构、台积电4N工艺+760亿晶体管数量、FP32算力83TFLOPS。 (2)RTX 50系列:采用Blackwell架构、台积电4NP工艺+920亿晶体管数量、FP32算力100 TFLOPS。 1.2 应用场景 游戏及轻量级AI应用,如4K/8K游戏、3D渲染、AI绘图。 1.3 国内对标 摩尔线程(MTT S80)、砺算科技(7G106/东芯股份)、景嘉微(JM9)、天数
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2025-08-28 21:40:31
功率半导体:MOSFET/IGBT供应格局梳理
一. 功率半导体 功率半导体是用于电能转换、控制和保护的半导体器件,用于高电压、大电流场景,是电力电子系统的核心。 1.1 作用 (1)电能转换:AC-DC(交流转直流)、DC-DC(直流转直流)、DC-AC(直流转交流)、AC-AC(交流转交流)。 (2)电能控制:通过控制器件的导通/关断状态,实现对电压、电流、频率的精准调控。 (3)电路保护:电路出现异常(如过流/过压/短路)时,可快速关断,防止设备损坏。 1.2 分类 (1)一代:二极管(低压领域)、晶闸管(高压领域);由简单的PN结组成
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斯达半导
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扬杰科技
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2025-08-27 20:10:27
受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化硬件模块,通过集成通信芯片、存储单元、接口等关键组件,为终端设备提供标准化的无线数据传输能力。 1.1 核心组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议栈处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频芯片:实现无线信号收发与功率放大,包括PA、滤波器。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI、I2C等接口,便于与主控芯片(
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移远通信
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2025-08-26 21:14:28
手机屏幕抗反射涂层:超硬AR镀膜厂商梳理
前言:据外媒报道,苹果公司即将发布的iPhone 17 Pro/Pro Max将首次搭载超硬AR镀膜。 一. 超硬AR镀膜概览 超硬AR镀膜是一种通过多层纳米级光学薄膜干涉技术实现的表面处理技术,目标是减少反射、提升透光率,同时增强材料硬度和耐磨性。 1.1 性能优势 (1)光学性能:反射率从普通玻璃的4%降至1%以下,透光率从92%提升至98%,强光环境下可视性提升3倍。 (2)机械性能:莫氏硬度从普通玻璃的5-6级提升至7-9级,抗刮性提升50%以上,可抵御日常磨损。 1.2 组成结构(多层
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万顺新材
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日久光电
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2025-08-25 19:35:04
受益算力集群互联需求:空芯光纤供应格局梳理
前言:英伟达推出Spectrum-XGS以太网,跨区域扩展(Scale-Aross)技术可将多个分布式数据中心连接成十亿瓦级AI超级工厂。 一. 光纤概览 光纤是一种利用光波传输信息的通信介质,产业链环节及价值分布:预制棒(70%)→光纤(20%)→光缆(10%)。 1.1 预制棒(光棒) 预制棒为光纤原材料,由高纯石英玻璃和掺杂剂组成,其结构和纯度直接决定光纤的传输性能。 1.2 光纤 光纤由预制棒经高温拉丝制成,再涂覆保护层: (1)纤芯:高折射率石英玻璃(掺杂锗等元素),负责传输光信号。
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长飞光纤
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亨通光电
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2025-08-24 12:39:43
算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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兆易创新
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2025-08-23 14:36:08
受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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