力争做全网最好的投资日历，对于我有遗漏的，或者思考不对的地方欢迎留言指正，红色为当日补充更新的大事件，黑色是相对重要的事件或数据。【事件追踪：事件看点和最新发展】倒计时，距离世界机器人大会开幕仅有一周了。2024世界机器人大会将于8月21日至25日在北京国际会展中心开幕！同期举办2024世界机器人博

一、现阶段封装技术涉及到三大技术，一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Th

什么是玻璃通孔（TGV）TGV，Through Glass Via，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化

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