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南山的雏菊
2025-07-30 17:36:00
正业科技:CoWoP检测
msap工艺需解决晶圆带给PCB的发热问题,核心就是板弯板翘检测。下游算力大尸鹏鼎深南盛虹等都是大客户。
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宏昌电子 HBM环氧树脂+GB200/300覆铜板+ABF膜,十倍空间的底部品种
#宏昌电子 HBM环氧树脂+GB200/300覆铜板+ABF膜,宏和科技兄弟公司,10倍空间的底部品种!东材已涨停,兄弟宏和老龙头,重视宏昌电子 🔥 核心催化:深度绑定英伟达产业链!子公司宏仁供应NV高端CCL材料,GB200项目通过台厂(沪电/欣兴)导入NV核心供应链,B300认证顺利推进;5090显卡芯片配套材料同步布局。NV业务利润占比超10%且快速放量,直击AI算力最核心赛道! 🚀 产能爆发周期: 环氧树脂:2025年产能暴增140%!珠海二期(14万吨液态树脂,2024年5月投产)
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【隆扬电子】HVLP5+新品领先全球,国产替代后10倍利润成长空间!!
【隆扬电子】 HVLP5+新品领先全球,GB300/PTFE覆铜板的黄金搭档,国产替代后10倍利润成长空间!! 🌟GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL(铜箔基板)通常需要使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔支持。 HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔,具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势,可最大限度地减少电子产品中的信号损失。 🌟HVLP 5需求强烈:目前三井具有
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GB200、GB300low DK电子布大升级,重点推荐覆铜板核心供应商中材科技
GB200、GB300low DK电子布大升级,重点推荐覆铜板核心供应商中材科技,明年15x,业绩底+估值底 英伟达将 GB200 NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB,第二代低介电电子布价格会高很多,此前供应商主要为日东纺,近期 中材科技(泰山玻纤)、宏和科技逐步切入。 市场空间测算:GB200明年预计350万颗,GB300预计50万颗,平均单颗PCB价值量400美元,覆铜板在PCB成本约40%,电子布更换后在覆铜板中成本占比约35%(此前占比20%,电子布成本较此前
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消费电子/AI终端+先进封装+低空经济+半导体并购预期,明年PE只有8x,难得的10倍股!
消费电子/AI终端+先进封装+低空经济+半导体并购预期的一体化布局,明年PE只有8x,难得的10倍股! 同兴达Q3财报有多亮眼? Q3营收近10个Q——过去两年多的新高,归母利润5452万,扣非净利润5000万,同比1000%,环比438%,大超预期! 从报表质量来看,Q3也相当出色,在各项费用略增的背景下(财务、管理增,研发减因封测项目开始量产),毛利率回到年内高点,净利率回到一年多高点,考虑封测业务仍处于投入期实属不易(封测单月亏损1000w+,Q3加回5000w封测亏损的话归母1亿+)。
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依顿电子:华为全产品深度配套的PCB供应商
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宏昌电子 HBM环氧树脂+GB200/300覆铜板+ABF膜,十倍空间的底部品种
#宏昌电子 HBM环氧树脂+GB200/300覆铜板+ABF膜,宏和科技兄弟公司,10倍空间的底部品种!东材已涨停,兄弟宏和老龙头,重视宏昌电子 🔥 核心催化:深度绑定英伟达产业链!子公司宏仁供应NV高端CCL材料,GB200项目通过台厂(沪电/欣兴)导入NV核心供应链,B300认证顺利推进;5090显卡芯片配套材料同步布局。NV业务利润占比超10%且快速放量,直击AI算力最核心赛道! 🚀 产能爆发周期: 环氧树脂:2025年产能暴增140%!珠海二期(14万吨液态树脂,2024年5月投产)
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【隆扬电子】HVLP5+新品领先全球,国产替代后10倍利润成长空间!!
【隆扬电子】 HVLP5+新品领先全球,GB300/PTFE覆铜板的黄金搭档,国产替代后10倍利润成长空间!! 🌟GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL(铜箔基板)通常需要使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔支持。 HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔,具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势,可最大限度地减少电子产品中的信号损失。 🌟HVLP 5需求强烈:目前三井具有
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GB200、GB300low DK电子布大升级,重点推荐覆铜板核心供应商中材科技
GB200、GB300low DK电子布大升级,重点推荐覆铜板核心供应商中材科技,明年15x,业绩底+估值底 英伟达将 GB200 NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB,第二代低介电电子布价格会高很多,此前供应商主要为日东纺,近期 中材科技(泰山玻纤)、宏和科技逐步切入。 市场空间测算:GB200明年预计350万颗,GB300预计50万颗,平均单颗PCB价值量400美元,覆铜板在PCB成本约40%,电子布更换后在覆铜板中成本占比约35%(此前占比20%,电子布成本较此前
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消费电子/AI终端+先进封装+低空经济+半导体并购预期,明年PE只有8x,难得的10倍股!
消费电子/AI终端+先进封装+低空经济+半导体并购预期的一体化布局,明年PE只有8x,难得的10倍股! 同兴达Q3财报有多亮眼? Q3营收近10个Q——过去两年多的新高,归母利润5452万,扣非净利润5000万,同比1000%,环比438%,大超预期! 从报表质量来看,Q3也相当出色,在各项费用略增的背景下(财务、管理增,研发减因封测项目开始量产),毛利率回到年内高点,净利率回到一年多高点,考虑封测业务仍处于投入期实属不易(封测单月亏损1000w+,Q3加回5000w封测亏损的话归母1亿+)。
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#宏昌电子 HBM环氧树脂+GB200/300覆铜板+ABF膜,宏和科技兄弟公司,10倍空间的底部品种!东材已涨停,兄弟宏和老龙头,重视宏昌电子 🔥 核心催化:深度绑定英伟达产业链!子公司宏仁供应NV高端CCL材料,GB200项目通过台厂(沪电/欣兴)导入NV核心供应链,B300认证顺利推进;5090显卡芯片配套材料同步布局。NV业务利润占比超10%且快速放量,直击AI算力最核心赛道! 🚀 产能爆发周期: 环氧树脂:2025年产能暴增140%!珠海二期(14万吨液态树脂,2024年5月投产)
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【隆扬电子】 HVLP5+新品领先全球,GB300/PTFE覆铜板的黄金搭档,国产替代后10倍利润成长空间!! 🌟GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL(铜箔基板)通常需要使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔支持。 HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔,具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势,可最大限度地减少电子产品中的信号损失。 🌟HVLP 5需求强烈:目前三井具有
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消费电子/AI终端+先进封装+低空经济+半导体并购预期的一体化布局,明年PE只有8x,难得的10倍股! 同兴达Q3财报有多亮眼? Q3营收近10个Q——过去两年多的新高,归母利润5452万,扣非净利润5000万,同比1000%,环比438%,大超预期! 从报表质量来看,Q3也相当出色,在各项费用略增的背景下(财务、管理增,研发减因封测项目开始量产),毛利率回到年内高点,净利率回到一年多高点,考虑封测业务仍处于投入期实属不易(封测单月亏损1000w+,Q3加回5000w封测亏损的话归母1亿+)。
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消费电子/AI终端+先进封装+低空经济+半导体并购预期的一体化布局,明年PE只有8x,难得的10倍股! 同兴达Q3财报有多亮眼? Q3营收近10个Q——过去两年多的新高,归母利润5452万,扣非净利润5000万,同比1000%,环比438%,大超预期! 从报表质量来看,Q3也相当出色,在各项费用略增的背景下(财务、管理增,研发减因封测项目开始量产),毛利率回到年内高点,净利率回到一年多高点,考虑封测业务仍处于投入期实属不易(封测单月亏损1000w+,Q3加回5000w封测亏损的话归母1亿+)。
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