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2025-12-28 17:08:44
德福科技&铜冠铜箔——M9浪潮下的高端铜箔双雄
算力竞赛进入Rubin架构时代,M9材料的“黄金三角”(Q布+HVLP4铜箔+M9树脂)成为技术突破的核心支点。德福科技与铜冠铜箔,作为HVLP4高端电解铜箔的国内主力供应商。这两家企业,一个是全球技术追随者中的破局者,一个是国产替代浪潮中的全栈玩家,共同承载着AI高速信号传输的使命。 一、核心逻辑:M9落地确定性加持,HVLP4铜箔成刚需增量 AI服务器的算力跃升,本质是一场材料革命。英伟达已明确2026年Rubin架构中,CPX和midplace的PCB将强制采用M9材料,Rubin Ult
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德福科技
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铜冠铜箔
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2025-12-28 16:38:28
联瑞新材(688300)——M9 材料浪潮中的隐形冠军
核心逻辑:M9 材料球硅用量翻倍,联瑞作为全球龙头直接受益 M9 材料球硅用量激增: 英伟达已确认在 2026 年 Rubin 架构中全面采用 M9 材料,CPX 和 midplace 的 PCB 将强制使用 M9 材料中球形硅微粉用量是 M7 级的2 倍,在覆铜板中体积占比达 40%,是 M9 材料升级的关键增量 球硅作为 M9 材料核心填料,不仅能降低介电损耗、优化热膨胀系数,还能提高机械强度 联瑞的地位: 市场统治力:国内高速覆铜板细分市场占有率超 50%,全球份额15-20%,是绝对龙头
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联瑞新材
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12.26短线复盘+周一盘面思路
兄弟们,今天这盘面,是不是又玩了一出“心跳加速”?午盘那波突然跳水,90度直下,不少人心都提到嗓子眼了 “七连阳要终结了?” “是不是主力出货了?” 但你再看尾盘——市场自己拉回来了! 其实这跟咱们之前预判的一样,指数还在探箱体顶部,不能轻易判定反转!午盘的那波跳水,从资金本质上来说,就是上面的大玩家在“落袋 + 打压情绪”,那行情比较明朗了,接下来几天大概率是弱势震荡调整,但大家别慌,赚钱效应还在,只是会缩容,只要抱紧核心标的,就能避开回撤、稳稳吃肉! 一、航天板块:跳水不破位,强者恒强! 今
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亚翔集成
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宁波华翔
公司在人形机器人业务领域持续推进与国内头部机器人本体及零部件供应商的合作,有望开辟汽车业务以外的第二增长曲线
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五洲新春
五洲新春已经研发成功机器人全系列轴承产品,配套中大力德、深圳德镁、纽氏达特、极亚精机、来福谐波等机器人减速器制造企业
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五洲新春
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五洲新春:人形机器人告别 “PPT 阶段”
据不完全统计,今年 1-11 月全球人形机器人相关融资总额已超 500 亿元人民币,是去年同期(约 100 亿元)的 5 倍;而从产业端看,2025 年我国人形机器人出货量预计将突破 2 万台,同比激增 114%,市场规模同步增长 35% 至超 90 亿元 下游需求也在快速明确:教育科普、数据采集、交互服务是当前三大核心场景,合计占总出货量的 80%—— 这意味着人形机器人不再是实验室里的 “展品”,而是开始向商业化落地迈进 。 2025 是全球人形机器人的 “分水岭之年”,2026 年投资机会
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五洲新春
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华力创通--太空算力赛道的星载设备核心参与者
太空算力: “太空算力” 作为突破地面能源约束的创新路径,已从技术探索阶段进入真实负载的工程实践环节,成为海外科技巨头布局的重点赛道。 一、太空算力的核心价值: 当前超大规模 AI 数据中心的算力集群功率已向 GW 级演进,远超现有电网与发电体系的承载能力;同时高功率设备的散热依赖大量水资源与能源消耗,进一步加剧地面资源约束。 二、产业进展: 太空算力已进入真实负载的工程阶段,商业化价值逐步显现: 技术验证层面:谷歌完成芯片太空辐射耐受性测试,计划 2027 年发射两颗原型卫星;Starclou
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华力创通
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汉钟精机的三重成长逻辑与估值机遇
AI 算力爆发催生液冷刚需,磁悬浮压缩机作为数据中心散热核心部件,正迎来 143 亿元规模的增量市场。汉钟精机凭借全产业链布局、英伟达生态绑定与国产替代卡位,成为这场产业变革中的核心受益者。 一、液冷赛道进入爆发期,政策 + 技术双轮驱动 随着英伟达 GB200、GB300 等高功率密度 GPU 大规模应用,传统风冷已无法满足散热需求,液冷技术成为 AI 数据中心的刚性选择。数据显示,2025 年液冷在 AIDC 中的渗透率将达 40%,2030 年市场规模有望突破千亿元。 政策层面,新建数据中
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L3 智驾牌照落地!涉及这些地方
L3 智驾牌照落地!万亿赛道核心玩家成绩单来了 北京发放国内首批 L3 级高速公路自动驾驶专用号牌,智能驾驶商业化正式 “破局”!据西南证券测算,2030 年国内 L3 级智驾市场规模将突破 1.2 万亿元,这条赛道上的各环节玩家已跑出亮眼进展: 一、智能座舱:市占率领跑 + 订单爆发 德赛西威:2025Q1 域控制器装机量国内第一(市占 27.8%),2024 年智能座舱新订单年销售额超 160 亿元; 东软集团:2024 年智能座舱平台年出货量达百万台级,2025Q1 国内本土供应商市占率
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信维通信-全球泛射频解决方案龙头-SpaceX 星链地面终端连接器独家供应商
信维通信 基本面: 信维通信 是全球泛射频解决方案龙头,主营天线、连接器、无线充电等产品,客户包括苹果、三星、SpaceX 等科技巨头。 核心业务亮点: 卫星通信:SpaceX 星链地面终端连接器独家供应商(市占率近 100%),2025 年订单 10.5-14 亿元,占卫星业务 70%;亚马逊 Kuiper 项目新增订单 汽车电子:L3 自动驾驶高频高速连接器供应商,2025 年相关业务预计 9-16 亿元,2026 年或破 20 亿,成为第三增长曲线 AI 终端:已进入北美大客户 AI 硬件
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信维通信
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信维通信
全球泛射频解决方案龙头 SpaceX 星链地面独家供应商,2025 年订单 10.5-14 亿元,占卫星业务 70%;亚马逊 Kuiper 项目新增订单 L3 自动驾驶高频高速连接器供应商,2025 年相关业务预计 9-16 亿元,2026 年或破 20 亿 两个题材全是当下热门概念,2025-2027 年净利润 6.7-8 亿 / 8.2-13.8 亿 / 9.8-19.1 亿
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德福科技&铜冠铜箔——M9浪潮下的高端铜箔双雄
算力竞赛进入Rubin架构时代,M9材料的“黄金三角”(Q布+HVLP4铜箔+M9树脂)成为技术突破的核心支点。德福科技与铜冠铜箔,作为HVLP4高端电解铜箔的国内主力供应商。这两家企业,一个是全球技术追随者中的破局者,一个是国产替代浪潮中的全栈玩家,共同承载着AI高速信号传输的使命。 一、核心逻辑:M9落地确定性加持,HVLP4铜箔成刚需增量 AI服务器的算力跃升,本质是一场材料革命。英伟达已明确2026年Rubin架构中,CPX和midplace的PCB将强制采用M9材料,Rubin Ult
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联瑞新材(688300)——M9 材料浪潮中的隐形冠军
核心逻辑:M9 材料球硅用量翻倍,联瑞作为全球龙头直接受益 M9 材料球硅用量激增: 英伟达已确认在 2026 年 Rubin 架构中全面采用 M9 材料,CPX 和 midplace 的 PCB 将强制使用 M9 材料中球形硅微粉用量是 M7 级的2 倍,在覆铜板中体积占比达 40%,是 M9 材料升级的关键增量 球硅作为 M9 材料核心填料,不仅能降低介电损耗、优化热膨胀系数,还能提高机械强度 联瑞的地位: 市场统治力:国内高速覆铜板细分市场占有率超 50%,全球份额15-20%,是绝对龙头
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12.26短线复盘+周一盘面思路
兄弟们,今天这盘面,是不是又玩了一出“心跳加速”?午盘那波突然跳水,90度直下,不少人心都提到嗓子眼了 “七连阳要终结了?” “是不是主力出货了?” 但你再看尾盘——市场自己拉回来了! 其实这跟咱们之前预判的一样,指数还在探箱体顶部,不能轻易判定反转!午盘的那波跳水,从资金本质上来说,就是上面的大玩家在“落袋 + 打压情绪”,那行情比较明朗了,接下来几天大概率是弱势震荡调整,但大家别慌,赚钱效应还在,只是会缩容,只要抱紧核心标的,就能避开回撤、稳稳吃肉! 一、航天板块:跳水不破位,强者恒强! 今
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公司在人形机器人业务领域持续推进与国内头部机器人本体及零部件供应商的合作,有望开辟汽车业务以外的第二增长曲线
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五洲新春已经研发成功机器人全系列轴承产品,配套中大力德、深圳德镁、纽氏达特、极亚精机、来福谐波等机器人减速器制造企业
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五洲新春:人形机器人告别 “PPT 阶段”
据不完全统计,今年 1-11 月全球人形机器人相关融资总额已超 500 亿元人民币,是去年同期(约 100 亿元)的 5 倍;而从产业端看,2025 年我国人形机器人出货量预计将突破 2 万台,同比激增 114%,市场规模同步增长 35% 至超 90 亿元 下游需求也在快速明确:教育科普、数据采集、交互服务是当前三大核心场景,合计占总出货量的 80%—— 这意味着人形机器人不再是实验室里的 “展品”,而是开始向商业化落地迈进 。 2025 是全球人形机器人的 “分水岭之年”,2026 年投资机会
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华力创通--太空算力赛道的星载设备核心参与者
太空算力: “太空算力” 作为突破地面能源约束的创新路径,已从技术探索阶段进入真实负载的工程实践环节,成为海外科技巨头布局的重点赛道。 一、太空算力的核心价值: 当前超大规模 AI 数据中心的算力集群功率已向 GW 级演进,远超现有电网与发电体系的承载能力;同时高功率设备的散热依赖大量水资源与能源消耗,进一步加剧地面资源约束。 二、产业进展: 太空算力已进入真实负载的工程阶段,商业化价值逐步显现: 技术验证层面:谷歌完成芯片太空辐射耐受性测试,计划 2027 年发射两颗原型卫星;Starclou
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汉钟精机的三重成长逻辑与估值机遇
AI 算力爆发催生液冷刚需,磁悬浮压缩机作为数据中心散热核心部件,正迎来 143 亿元规模的增量市场。汉钟精机凭借全产业链布局、英伟达生态绑定与国产替代卡位,成为这场产业变革中的核心受益者。 一、液冷赛道进入爆发期,政策 + 技术双轮驱动 随着英伟达 GB200、GB300 等高功率密度 GPU 大规模应用,传统风冷已无法满足散热需求,液冷技术成为 AI 数据中心的刚性选择。数据显示,2025 年液冷在 AIDC 中的渗透率将达 40%,2030 年市场规模有望突破千亿元。 政策层面,新建数据中
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L3 智驾牌照落地!万亿赛道核心玩家成绩单来了 北京发放国内首批 L3 级高速公路自动驾驶专用号牌,智能驾驶商业化正式 “破局”!据西南证券测算,2030 年国内 L3 级智驾市场规模将突破 1.2 万亿元,这条赛道上的各环节玩家已跑出亮眼进展: 一、智能座舱:市占率领跑 + 订单爆发 德赛西威:2025Q1 域控制器装机量国内第一(市占 27.8%),2024 年智能座舱新订单年销售额超 160 亿元; 东软集团:2024 年智能座舱平台年出货量达百万台级,2025Q1 国内本土供应商市占率
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信维通信-全球泛射频解决方案龙头-SpaceX 星链地面终端连接器独家供应商
信维通信 基本面: 信维通信 是全球泛射频解决方案龙头,主营天线、连接器、无线充电等产品,客户包括苹果、三星、SpaceX 等科技巨头。 核心业务亮点: 卫星通信:SpaceX 星链地面终端连接器独家供应商(市占率近 100%),2025 年订单 10.5-14 亿元,占卫星业务 70%;亚马逊 Kuiper 项目新增订单 汽车电子:L3 自动驾驶高频高速连接器供应商,2025 年相关业务预计 9-16 亿元,2026 年或破 20 亿,成为第三增长曲线 AI 终端:已进入北美大客户 AI 硬件
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全球泛射频解决方案龙头 SpaceX 星链地面独家供应商,2025 年订单 10.5-14 亿元,占卫星业务 70%;亚马逊 Kuiper 项目新增订单 L3 自动驾驶高频高速连接器供应商,2025 年相关业务预计 9-16 亿元,2026 年或破 20 亿 两个题材全是当下热门概念,2025-2027 年净利润 6.7-8 亿 / 8.2-13.8 亿 / 9.8-19.1 亿
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算力竞赛进入Rubin架构时代,M9材料的“黄金三角”(Q布+HVLP4铜箔+M9树脂)成为技术突破的核心支点。德福科技与铜冠铜箔,作为HVLP4高端电解铜箔的国内主力供应商。这两家企业,一个是全球技术追随者中的破局者,一个是国产替代浪潮中的全栈玩家,共同承载着AI高速信号传输的使命。 一、核心逻辑:M9落地确定性加持,HVLP4铜箔成刚需增量 AI服务器的算力跃升,本质是一场材料革命。英伟达已明确2026年Rubin架构中,CPX和midplace的PCB将强制采用M9材料,Rubin Ult
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核心逻辑:M9 材料球硅用量翻倍,联瑞作为全球龙头直接受益 M9 材料球硅用量激增: 英伟达已确认在 2026 年 Rubin 架构中全面采用 M9 材料,CPX 和 midplace 的 PCB 将强制使用 M9 材料中球形硅微粉用量是 M7 级的2 倍,在覆铜板中体积占比达 40%,是 M9 材料升级的关键增量 球硅作为 M9 材料核心填料,不仅能降低介电损耗、优化热膨胀系数,还能提高机械强度 联瑞的地位: 市场统治力:国内高速覆铜板细分市场占有率超 50%,全球份额15-20%,是绝对龙头
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五洲新春:人形机器人告别 “PPT 阶段”
据不完全统计,今年 1-11 月全球人形机器人相关融资总额已超 500 亿元人民币,是去年同期(约 100 亿元)的 5 倍;而从产业端看,2025 年我国人形机器人出货量预计将突破 2 万台,同比激增 114%,市场规模同步增长 35% 至超 90 亿元 下游需求也在快速明确:教育科普、数据采集、交互服务是当前三大核心场景,合计占总出货量的 80%—— 这意味着人形机器人不再是实验室里的 “展品”,而是开始向商业化落地迈进 。 2025 是全球人形机器人的 “分水岭之年”,2026 年投资机会
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太空算力: “太空算力” 作为突破地面能源约束的创新路径,已从技术探索阶段进入真实负载的工程实践环节,成为海外科技巨头布局的重点赛道。 一、太空算力的核心价值: 当前超大规模 AI 数据中心的算力集群功率已向 GW 级演进,远超现有电网与发电体系的承载能力;同时高功率设备的散热依赖大量水资源与能源消耗,进一步加剧地面资源约束。 二、产业进展: 太空算力已进入真实负载的工程阶段,商业化价值逐步显现: 技术验证层面:谷歌完成芯片太空辐射耐受性测试,计划 2027 年发射两颗原型卫星;Starclou
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汉钟精机的三重成长逻辑与估值机遇
AI 算力爆发催生液冷刚需,磁悬浮压缩机作为数据中心散热核心部件,正迎来 143 亿元规模的增量市场。汉钟精机凭借全产业链布局、英伟达生态绑定与国产替代卡位,成为这场产业变革中的核心受益者。 一、液冷赛道进入爆发期,政策 + 技术双轮驱动 随着英伟达 GB200、GB300 等高功率密度 GPU 大规模应用,传统风冷已无法满足散热需求,液冷技术成为 AI 数据中心的刚性选择。数据显示,2025 年液冷在 AIDC 中的渗透率将达 40%,2030 年市场规模有望突破千亿元。 政策层面,新建数据中
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L3 智驾牌照落地!万亿赛道核心玩家成绩单来了 北京发放国内首批 L3 级高速公路自动驾驶专用号牌,智能驾驶商业化正式 “破局”!据西南证券测算,2030 年国内 L3 级智驾市场规模将突破 1.2 万亿元,这条赛道上的各环节玩家已跑出亮眼进展: 一、智能座舱:市占率领跑 + 订单爆发 德赛西威:2025Q1 域控制器装机量国内第一(市占 27.8%),2024 年智能座舱新订单年销售额超 160 亿元; 东软集团:2024 年智能座舱平台年出货量达百万台级,2025Q1 国内本土供应商市占率
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信维通信 基本面: 信维通信 是全球泛射频解决方案龙头,主营天线、连接器、无线充电等产品,客户包括苹果、三星、SpaceX 等科技巨头。 核心业务亮点: 卫星通信:SpaceX 星链地面终端连接器独家供应商(市占率近 100%),2025 年订单 10.5-14 亿元,占卫星业务 70%;亚马逊 Kuiper 项目新增订单 汽车电子:L3 自动驾驶高频高速连接器供应商,2025 年相关业务预计 9-16 亿元,2026 年或破 20 亿,成为第三增长曲线 AI 终端:已进入北美大客户 AI 硬件
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全球泛射频解决方案龙头 SpaceX 星链地面独家供应商,2025 年订单 10.5-14 亿元,占卫星业务 70%;亚马逊 Kuiper 项目新增订单 L3 自动驾驶高频高速连接器供应商,2025 年相关业务预计 9-16 亿元,2026 年或破 20 亿 两个题材全是当下热门概念,2025-2027 年净利润 6.7-8 亿 / 8.2-13.8 亿 / 9.8-19.1 亿
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核心逻辑:M9 材料球硅用量翻倍,联瑞作为全球龙头直接受益 M9 材料球硅用量激增: 英伟达已确认在 2026 年 Rubin 架构中全面采用 M9 材料,CPX 和 midplace 的 PCB 将强制使用 M9 材料中球形硅微粉用量是 M7 级的2 倍,在覆铜板中体积占比达 40%,是 M9 材料升级的关键增量 球硅作为 M9 材料核心填料,不仅能降低介电损耗、优化热膨胀系数,还能提高机械强度 联瑞的地位: 市场统治力:国内高速覆铜板细分市场占有率超 50%,全球份额15-20%,是绝对龙头
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五洲新春已经研发成功机器人全系列轴承产品,配套中大力德、深圳德镁、纽氏达特、极亚精机、来福谐波等机器人减速器制造企业
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五洲新春
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知亦
2025-12-25 18:58:22
五洲新春:人形机器人告别 “PPT 阶段”
据不完全统计,今年 1-11 月全球人形机器人相关融资总额已超 500 亿元人民币,是去年同期(约 100 亿元)的 5 倍;而从产业端看,2025 年我国人形机器人出货量预计将突破 2 万台,同比激增 114%,市场规模同步增长 35% 至超 90 亿元 下游需求也在快速明确:教育科普、数据采集、交互服务是当前三大核心场景,合计占总出货量的 80%—— 这意味着人形机器人不再是实验室里的 “展品”,而是开始向商业化落地迈进 。 2025 是全球人形机器人的 “分水岭之年”,2026 年投资机会
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五洲新春
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2025-12-25 18:41:36
华力创通--太空算力赛道的星载设备核心参与者
太空算力: “太空算力” 作为突破地面能源约束的创新路径,已从技术探索阶段进入真实负载的工程实践环节,成为海外科技巨头布局的重点赛道。 一、太空算力的核心价值: 当前超大规模 AI 数据中心的算力集群功率已向 GW 级演进,远超现有电网与发电体系的承载能力;同时高功率设备的散热依赖大量水资源与能源消耗,进一步加剧地面资源约束。 二、产业进展: 太空算力已进入真实负载的工程阶段,商业化价值逐步显现: 技术验证层面:谷歌完成芯片太空辐射耐受性测试,计划 2027 年发射两颗原型卫星;Starclou
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华力创通
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2025-12-24 21:22:42
汉钟精机的三重成长逻辑与估值机遇
AI 算力爆发催生液冷刚需,磁悬浮压缩机作为数据中心散热核心部件,正迎来 143 亿元规模的增量市场。汉钟精机凭借全产业链布局、英伟达生态绑定与国产替代卡位,成为这场产业变革中的核心受益者。 一、液冷赛道进入爆发期,政策 + 技术双轮驱动 随着英伟达 GB200、GB300 等高功率密度 GPU 大规模应用,传统风冷已无法满足散热需求,液冷技术成为 AI 数据中心的刚性选择。数据显示,2025 年液冷在 AIDC 中的渗透率将达 40%,2030 年市场规模有望突破千亿元。 政策层面,新建数据中
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汉钟精机
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L3 智驾牌照落地!涉及这些地方
L3 智驾牌照落地!万亿赛道核心玩家成绩单来了 北京发放国内首批 L3 级高速公路自动驾驶专用号牌,智能驾驶商业化正式 “破局”!据西南证券测算,2030 年国内 L3 级智驾市场规模将突破 1.2 万亿元,这条赛道上的各环节玩家已跑出亮眼进展: 一、智能座舱:市占率领跑 + 订单爆发 德赛西威:2025Q1 域控制器装机量国内第一(市占 27.8%),2024 年智能座舱新订单年销售额超 160 亿元; 东软集团:2024 年智能座舱平台年出货量达百万台级,2025Q1 国内本土供应商市占率
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联创电子
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2025-12-23 21:54:33
信维通信-全球泛射频解决方案龙头-SpaceX 星链地面终端连接器独家供应商
信维通信 基本面: 信维通信 是全球泛射频解决方案龙头,主营天线、连接器、无线充电等产品,客户包括苹果、三星、SpaceX 等科技巨头。 核心业务亮点: 卫星通信:SpaceX 星链地面终端连接器独家供应商(市占率近 100%),2025 年订单 10.5-14 亿元,占卫星业务 70%;亚马逊 Kuiper 项目新增订单 汽车电子:L3 自动驾驶高频高速连接器供应商,2025 年相关业务预计 9-16 亿元,2026 年或破 20 亿,成为第三增长曲线 AI 终端:已进入北美大客户 AI 硬件
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信维通信
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信维通信
全球泛射频解决方案龙头 SpaceX 星链地面独家供应商,2025 年订单 10.5-14 亿元,占卫星业务 70%;亚马逊 Kuiper 项目新增订单 L3 自动驾驶高频高速连接器供应商,2025 年相关业务预计 9-16 亿元,2026 年或破 20 亿 两个题材全是当下热门概念,2025-2027 年净利润 6.7-8 亿 / 8.2-13.8 亿 / 9.8-19.1 亿
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2025-12-28 17:08:44
德福科技&铜冠铜箔——M9浪潮下的高端铜箔双雄
算力竞赛进入Rubin架构时代,M9材料的“黄金三角”(Q布+HVLP4铜箔+M9树脂)成为技术突破的核心支点。德福科技与铜冠铜箔,作为HVLP4高端电解铜箔的国内主力供应商。这两家企业,一个是全球技术追随者中的破局者,一个是国产替代浪潮中的全栈玩家,共同承载着AI高速信号传输的使命。 一、核心逻辑:M9落地确定性加持,HVLP4铜箔成刚需增量 AI服务器的算力跃升,本质是一场材料革命。英伟达已明确2026年Rubin架构中,CPX和midplace的PCB将强制采用M9材料,Rubin Ult
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铜冠铜箔
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联瑞新材(688300)——M9 材料浪潮中的隐形冠军
核心逻辑:M9 材料球硅用量翻倍,联瑞作为全球龙头直接受益 M9 材料球硅用量激增: 英伟达已确认在 2026 年 Rubin 架构中全面采用 M9 材料,CPX 和 midplace 的 PCB 将强制使用 M9 材料中球形硅微粉用量是 M7 级的2 倍,在覆铜板中体积占比达 40%,是 M9 材料升级的关键增量 球硅作为 M9 材料核心填料,不仅能降低介电损耗、优化热膨胀系数,还能提高机械强度 联瑞的地位: 市场统治力:国内高速覆铜板细分市场占有率超 50%,全球份额15-20%,是绝对龙头
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联瑞新材
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12.26短线复盘+周一盘面思路
兄弟们,今天这盘面,是不是又玩了一出“心跳加速”?午盘那波突然跳水,90度直下,不少人心都提到嗓子眼了 “七连阳要终结了?” “是不是主力出货了?” 但你再看尾盘——市场自己拉回来了! 其实这跟咱们之前预判的一样,指数还在探箱体顶部,不能轻易判定反转!午盘的那波跳水,从资金本质上来说,就是上面的大玩家在“落袋 + 打压情绪”,那行情比较明朗了,接下来几天大概率是弱势震荡调整,但大家别慌,赚钱效应还在,只是会缩容,只要抱紧核心标的,就能避开回撤、稳稳吃肉! 一、航天板块:跳水不破位,强者恒强! 今
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宁波华翔
公司在人形机器人业务领域持续推进与国内头部机器人本体及零部件供应商的合作,有望开辟汽车业务以外的第二增长曲线
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宁波华翔
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五洲新春
五洲新春已经研发成功机器人全系列轴承产品,配套中大力德、深圳德镁、纽氏达特、极亚精机、来福谐波等机器人减速器制造企业
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五洲新春:人形机器人告别 “PPT 阶段”
据不完全统计,今年 1-11 月全球人形机器人相关融资总额已超 500 亿元人民币,是去年同期(约 100 亿元)的 5 倍;而从产业端看,2025 年我国人形机器人出货量预计将突破 2 万台,同比激增 114%,市场规模同步增长 35% 至超 90 亿元 下游需求也在快速明确:教育科普、数据采集、交互服务是当前三大核心场景,合计占总出货量的 80%—— 这意味着人形机器人不再是实验室里的 “展品”,而是开始向商业化落地迈进 。 2025 是全球人形机器人的 “分水岭之年”,2026 年投资机会
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华力创通--太空算力赛道的星载设备核心参与者
太空算力: “太空算力” 作为突破地面能源约束的创新路径,已从技术探索阶段进入真实负载的工程实践环节,成为海外科技巨头布局的重点赛道。 一、太空算力的核心价值: 当前超大规模 AI 数据中心的算力集群功率已向 GW 级演进,远超现有电网与发电体系的承载能力;同时高功率设备的散热依赖大量水资源与能源消耗,进一步加剧地面资源约束。 二、产业进展: 太空算力已进入真实负载的工程阶段,商业化价值逐步显现: 技术验证层面:谷歌完成芯片太空辐射耐受性测试,计划 2027 年发射两颗原型卫星;Starclou
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汉钟精机的三重成长逻辑与估值机遇
AI 算力爆发催生液冷刚需,磁悬浮压缩机作为数据中心散热核心部件,正迎来 143 亿元规模的增量市场。汉钟精机凭借全产业链布局、英伟达生态绑定与国产替代卡位,成为这场产业变革中的核心受益者。 一、液冷赛道进入爆发期,政策 + 技术双轮驱动 随着英伟达 GB200、GB300 等高功率密度 GPU 大规模应用,传统风冷已无法满足散热需求,液冷技术成为 AI 数据中心的刚性选择。数据显示,2025 年液冷在 AIDC 中的渗透率将达 40%,2030 年市场规模有望突破千亿元。 政策层面,新建数据中
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L3 智驾牌照落地!涉及这些地方
L3 智驾牌照落地!万亿赛道核心玩家成绩单来了 北京发放国内首批 L3 级高速公路自动驾驶专用号牌,智能驾驶商业化正式 “破局”!据西南证券测算,2030 年国内 L3 级智驾市场规模将突破 1.2 万亿元,这条赛道上的各环节玩家已跑出亮眼进展: 一、智能座舱:市占率领跑 + 订单爆发 德赛西威:2025Q1 域控制器装机量国内第一(市占 27.8%),2024 年智能座舱新订单年销售额超 160 亿元; 东软集团:2024 年智能座舱平台年出货量达百万台级,2025Q1 国内本土供应商市占率
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信维通信-全球泛射频解决方案龙头-SpaceX 星链地面终端连接器独家供应商
信维通信 基本面: 信维通信 是全球泛射频解决方案龙头,主营天线、连接器、无线充电等产品,客户包括苹果、三星、SpaceX 等科技巨头。 核心业务亮点: 卫星通信:SpaceX 星链地面终端连接器独家供应商(市占率近 100%),2025 年订单 10.5-14 亿元,占卫星业务 70%;亚马逊 Kuiper 项目新增订单 汽车电子:L3 自动驾驶高频高速连接器供应商,2025 年相关业务预计 9-16 亿元,2026 年或破 20 亿,成为第三增长曲线 AI 终端:已进入北美大客户 AI 硬件
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全球泛射频解决方案龙头 SpaceX 星链地面独家供应商,2025 年订单 10.5-14 亿元,占卫星业务 70%;亚马逊 Kuiper 项目新增订单 L3 自动驾驶高频高速连接器供应商,2025 年相关业务预计 9-16 亿元,2026 年或破 20 亿 两个题材全是当下热门概念,2025-2027 年净利润 6.7-8 亿 / 8.2-13.8 亿 / 9.8-19.1 亿
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德福科技&铜冠铜箔——M9浪潮下的高端铜箔双雄
算力竞赛进入Rubin架构时代,M9材料的“黄金三角”(Q布+HVLP4铜箔+M9树脂)成为技术突破的核心支点。德福科技与铜冠铜箔,作为HVLP4高端电解铜箔的国内主力供应商。这两家企业,一个是全球技术追随者中的破局者,一个是国产替代浪潮中的全栈玩家,共同承载着AI高速信号传输的使命。 一、核心逻辑:M9落地确定性加持,HVLP4铜箔成刚需增量 AI服务器的算力跃升,本质是一场材料革命。英伟达已明确2026年Rubin架构中,CPX和midplace的PCB将强制采用M9材料,Rubin Ult
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核心逻辑:M9 材料球硅用量翻倍,联瑞作为全球龙头直接受益 M9 材料球硅用量激增: 英伟达已确认在 2026 年 Rubin 架构中全面采用 M9 材料,CPX 和 midplace 的 PCB 将强制使用 M9 材料中球形硅微粉用量是 M7 级的2 倍,在覆铜板中体积占比达 40%,是 M9 材料升级的关键增量 球硅作为 M9 材料核心填料,不仅能降低介电损耗、优化热膨胀系数,还能提高机械强度 联瑞的地位: 市场统治力:国内高速覆铜板细分市场占有率超 50%,全球份额15-20%,是绝对龙头
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12.26短线复盘+周一盘面思路
兄弟们,今天这盘面,是不是又玩了一出“心跳加速”?午盘那波突然跳水,90度直下,不少人心都提到嗓子眼了 “七连阳要终结了?” “是不是主力出货了?” 但你再看尾盘——市场自己拉回来了! 其实这跟咱们之前预判的一样,指数还在探箱体顶部,不能轻易判定反转!午盘的那波跳水,从资金本质上来说,就是上面的大玩家在“落袋 + 打压情绪”,那行情比较明朗了,接下来几天大概率是弱势震荡调整,但大家别慌,赚钱效应还在,只是会缩容,只要抱紧核心标的,就能避开回撤、稳稳吃肉! 一、航天板块:跳水不破位,强者恒强! 今
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公司在人形机器人业务领域持续推进与国内头部机器人本体及零部件供应商的合作,有望开辟汽车业务以外的第二增长曲线
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五洲新春已经研发成功机器人全系列轴承产品,配套中大力德、深圳德镁、纽氏达特、极亚精机、来福谐波等机器人减速器制造企业
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五洲新春:人形机器人告别 “PPT 阶段”
据不完全统计,今年 1-11 月全球人形机器人相关融资总额已超 500 亿元人民币,是去年同期(约 100 亿元)的 5 倍;而从产业端看,2025 年我国人形机器人出货量预计将突破 2 万台,同比激增 114%,市场规模同步增长 35% 至超 90 亿元 下游需求也在快速明确:教育科普、数据采集、交互服务是当前三大核心场景,合计占总出货量的 80%—— 这意味着人形机器人不再是实验室里的 “展品”,而是开始向商业化落地迈进 。 2025 是全球人形机器人的 “分水岭之年”,2026 年投资机会
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太空算力: “太空算力” 作为突破地面能源约束的创新路径,已从技术探索阶段进入真实负载的工程实践环节,成为海外科技巨头布局的重点赛道。 一、太空算力的核心价值: 当前超大规模 AI 数据中心的算力集群功率已向 GW 级演进,远超现有电网与发电体系的承载能力;同时高功率设备的散热依赖大量水资源与能源消耗,进一步加剧地面资源约束。 二、产业进展: 太空算力已进入真实负载的工程阶段,商业化价值逐步显现: 技术验证层面:谷歌完成芯片太空辐射耐受性测试,计划 2027 年发射两颗原型卫星;Starclou
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汉钟精机的三重成长逻辑与估值机遇
AI 算力爆发催生液冷刚需,磁悬浮压缩机作为数据中心散热核心部件,正迎来 143 亿元规模的增量市场。汉钟精机凭借全产业链布局、英伟达生态绑定与国产替代卡位,成为这场产业变革中的核心受益者。 一、液冷赛道进入爆发期,政策 + 技术双轮驱动 随着英伟达 GB200、GB300 等高功率密度 GPU 大规模应用,传统风冷已无法满足散热需求,液冷技术成为 AI 数据中心的刚性选择。数据显示,2025 年液冷在 AIDC 中的渗透率将达 40%,2030 年市场规模有望突破千亿元。 政策层面,新建数据中
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L3 智驾牌照落地!万亿赛道核心玩家成绩单来了 北京发放国内首批 L3 级高速公路自动驾驶专用号牌,智能驾驶商业化正式 “破局”!据西南证券测算,2030 年国内 L3 级智驾市场规模将突破 1.2 万亿元,这条赛道上的各环节玩家已跑出亮眼进展: 一、智能座舱:市占率领跑 + 订单爆发 德赛西威:2025Q1 域控制器装机量国内第一(市占 27.8%),2024 年智能座舱新订单年销售额超 160 亿元; 东软集团:2024 年智能座舱平台年出货量达百万台级,2025Q1 国内本土供应商市占率
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信维通信-全球泛射频解决方案龙头-SpaceX 星链地面终端连接器独家供应商
信维通信 基本面: 信维通信 是全球泛射频解决方案龙头,主营天线、连接器、无线充电等产品,客户包括苹果、三星、SpaceX 等科技巨头。 核心业务亮点: 卫星通信:SpaceX 星链地面终端连接器独家供应商(市占率近 100%),2025 年订单 10.5-14 亿元,占卫星业务 70%;亚马逊 Kuiper 项目新增订单 汽车电子:L3 自动驾驶高频高速连接器供应商,2025 年相关业务预计 9-16 亿元,2026 年或破 20 亿,成为第三增长曲线 AI 终端:已进入北美大客户 AI 硬件
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全球泛射频解决方案龙头 SpaceX 星链地面独家供应商,2025 年订单 10.5-14 亿元,占卫星业务 70%;亚马逊 Kuiper 项目新增订单 L3 自动驾驶高频高速连接器供应商,2025 年相关业务预计 9-16 亿元,2026 年或破 20 亿 两个题材全是当下热门概念,2025-2027 年净利润 6.7-8 亿 / 8.2-13.8 亿 / 9.8-19.1 亿
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