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只买龙头的老司机
2025-09-25 21:27:34
高速铜连接板最新资讯更新
近期我们看到市场上高速铜缆板块涨幅居前,截至9月25日13点30,沃尔核材+9.5%,神宇股份+16.55%,新亚电子+10%,兆龙互连+4.54%,精达股份+3%,金信诺+4.5%。其中沃尔核材近20日涨幅+50%。我们认为,基于两点逻辑: 1、CPC/NPC开辟铜缆新空间。 CPC是本届光博会的一大亮点,由立讯技术展出,CPC跟CPO的理念近似,CPC原理是将高速铜缆连接器直接集成在交换芯片的封装内部,信号出芯片后完全通过铜线直连端口,彻底绕开传统PCB的长走线(避免损耗),其带来的收益与C
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沃尔核材
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新亚电子
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神宇股份
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兆龙互连
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只买龙头的老司机
2025-09-25 17:48:16
浪潮信息:阿里宣布全球IT扩建计划,公司有望受益
🔥阿里AI:打造全世界的超级云平台 ✔超级AI云是下一代计算机。吴泳铭认为:超级AI云需要超大规模的基础设施和全栈的技术积累,未来,全世界可能只会有5-6个超级云计算平台。阿里云将持续加大投入,迎接超级人工智能时代到来。对比2022年生成式AI元年,#2032年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。 ✔阿里云宣布新一轮全球基础设施扩建计划:将在巴西、法国和荷兰首次设立云计算地域节点(region),并将扩建墨西哥、日本、韩国、马来西亚和迪拜的数据中心。 🔥浪潮信息:头部CSP的核心服务器
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浪潮信息
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中科曙光
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只买龙头的老司机
2025-09-25 12:29:33
国轩高科内部最新交流要点
一、 当前运营与产能情况 1.产能与排产: o有效产能:公司目前有效产能接近130GWh。十月份排产已达12GWh,突破了单月产能极限。 o出货结构:动力电池约占三分之二,储能电池约占三分之一,这一结构相对稳定。 2.大众汽车合作: o重要进展:大众汽车将于2026年开始量产使用国轩电池的车型。 o订单规模:涉及MEB+(主要出口)和CMP(国内)等平台,明年订单规模约15GWh。 3.毛利率与成本: oQ3展望:预计Q3毛利率将比Q2略有改善,主要受益于出口业务结构优化和此前关税影响的减弱。未
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国轩高科
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宁德时代
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先导智能
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只买龙头的老司机
2025-09-25 11:33:33
先惠技术:海外订单不断,固态携手清陶进军整线
# 出海订单有望加速落地 公司主营为锂电模组/PACK段装备,董事长出身上汽大众,公司与大众、宝马、宁德时代均长期保持良好合作关系。公司21/22/23/24年在手订单分别为9/15/15/30亿,其中海外订单1.1/6.6/6.4/20.6亿。海外订单确收周期通常为1.5-2年,且25H1海外收入毛利率高达40%+。海外订单24年开始反映在报表端,23/24年海外收入0.8/4.5亿,锂电装备毛利23%/28%。26年海外收入有望继续放量+国内锂电扩产周期。 # 结构件产能释放提升盈利能力 2
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先惠技术
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先导智能
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只买龙头的老司机
2025-09-25 09:00:51
华峰测控:半导体ATE领军,GPU景气与新产品周期共振
#国内半导体测试设备领军品牌,业绩拐点已现。公司用30余年时间成功推出了STS2000、STS8200、STS8300、STS8600几大平台型产品,截至25年6月,公司测试机全球装机量已突破8000台,SoC测试机8600正处于爆发前夜。经历短暂周期调整,24年公司归母净利润重回增长,#25订单保持高增。 #短期看,半导体行业景气度回升,GPU推动国产化加速。行业景气方面:WSTS预测2025年全球半导体市场规模将增长11.2%,2025年半导体及设备行业景气度显著提升。市占率方面:全球半导体
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华峰测控
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2025-09-24 21:33:24
至正股份(603991) 存储涨价+国产替代双轮驱动
🍁【收购AAMI】:公告收购AAMI 99.97%股权(半导体引线框架供应商,全球第4国内第1)。 前身ASMPT(全球最佳半导体设备供应商第3,仅次于Advantest和ASML)物料事业部,引线框架领域深耕40年。至正将向ASMPT支付股份和现金对价,也间接和通富微电交易了AAMI股权的13.3%,ASMPT将在本次交易后成为公司二股东(至少持有至正20%股份)。 存储芯片涨价潮正从“单点爆发”升级为“全链共振”,而封装材料作为连接芯片与终端的核心枢纽,正站在景气传导的最顶端。从产业传导逻
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至正股份
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通富微电
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2025-09-24 20:34:24
AI新风口半导体细分领域探针卡大爆发
①台股探针卡股精测(6510)、旺矽(6223)、颖崴(6515),近一个月大涨接近翻倍。 ②#探针卡是什么 探针是晶片测试时的电性接口,在晶片还没切割、封装之前,先筛掉坏品,避免浪费后面更高的封装成本。随着AI、HBM、Chiplet、先进封装这些技术越来越复杂,测试的难度和次数都在暴增:以前一颗DRAM晶片测试12次就够了;现在HBM是8到16层的3D堆叠,每一层都要测试,频次是DRAM的58倍。这样一来,探针卡的需求量级直接放大。 ③#探针卡价格 传统DRAM探针卡大概1020万美元一张,
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矽电股份
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和林微纳
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只买龙头的老司机
2025-09-24 13:31:02
全固态路试开启,关注界面改善与车载加压
#2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试、上车后的压力控制是共识问题 随着全固态电池从小试逐步向中试过渡,更多上车测试在进行。2025年以来,宝马+SolidPower、国轩高科均有全固态电池路试车亮相,长安汽车将在2026年开启装车验证,我们预计2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试。宝马、奔驰、比亚迪均明确固态电池的膨胀问题需车端加压解决,具体技术方案来看,可分为电池端+车端,1)电芯材料;2)电芯生产;3)车端PACK #电芯材料:助力界面改善的导电剂、功能性添加剂
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先导智能
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先惠技术
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纳科诺尔
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国轩高科
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恩捷股份
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2025-09-24 11:45:32
【福晶科技】公司基本面重大预期改变
目前公司几条产品线都在研发到成熟出货的阶段转化,下游都是gkj ocs等黑科技产业: 1)光刻机给HW做光源系统,10套2e 2)OCS里面必须的钒酸钇晶体(YVO),已经有2e左右订单 3)光模块里面用的法拉第旋转片(尚未实现国产替代),上周刚完成第一批出货 半导体设备暴涨,有补涨预期。
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只买龙头的老司机
2025-09-23 23:56:37
【长盈精密】董事长交流0923
T链确定性最强、价值量最大、附加值最高的Tier1供应商,重点推荐! T链Teir1供应商: 三年前北美客户主动给了图纸,邀请公司配合机器人的零部件生产,是北美客户Teir1的供应商,直接发货给北美客户。 产品:精密传动部件7成、Asp4W,大规模量产后净利率20%以上,是T链价值量最大、附加值最高的公司! 机器人业务收入预测: 2025年1.5~2亿,26年10倍以上增长,5年内做到100亿产值。 合理市值空间2200亿 T链业务1900亿市值=100万台80%份额Asp4万20%净利率30倍
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长盈精密
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2025-09-23 21:08:00
风电:继续重点推荐大金重工和金风科技
大金重工 :看好公司业绩高增长及航运物流、漂浮式预期逐步兑现 #风机环节仍有较大预期差重点推荐金风科技 【中信建投电新·风电】 1️⃣海风板块重点推荐大金重工 推荐理由:(1)公司#未来业绩确定性高增长,26年PE估值17-18X,@在海风公司中估值偏低但业绩确定性最强;(2)除海外海工单桩业务,#布局漂浮式、全球物流体系、系统服务商业务,#市场空间是单桩数倍,且#新业务逐步进入业绩订单兑现期。 公司的核心预期差: (1)业务有显著的创新性和独特性,行业内缺乏对标企业导致市场对公司的真实价值认知
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大金重工
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金风科技
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2025-09-23 08:54:15
β持续催化,OpenAI巨单再度打开液冷空间
事件:北京时间9月23日凌晨,英伟达和OpenAI宣布签署意向书,1)建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系,为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统;2)英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线,#使用英伟达Vera-Rubin平台。 #Rubin平台液冷占比达100%: 根据SemiAnalysis统计,2026年出货的VR200功耗预计达到2300W,叠加CPX后,NVL144机柜功耗将提升至370kW,液体冷却的
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思泉新材
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科创新源
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2025-09-23 08:34:54
长川科技:业绩持续高增,AI驱动国产测试机需求增加
#长川科技发布2025Q3业绩预告。公司预计,2025年前三季度实现归母净利润8.27亿元-8.77亿元,同比增长131.39%-145.38%;实现扣非净利润7.51亿元-8.01亿元,同比增长118.03%-132.54%。2025Q3实现归母净利润4.00-4.50亿元,同比增长180.67%-215.75%;实现扣非净利润3.94亿元-4.44亿元,同比增长189.61%-226.37%。 #SOC及存储测试设备有望迎来高增。高端SOC和存储测试设备领域实现突破,公司D9000测试平台可
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长川科技
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只买龙头的老司机
2025-09-23 08:09:36
日本三井金属高端铜箔涨价15%
9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:铜冠/德福/隆扬
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2025-09-22 23:25:20
方邦股份最新投研资讯更新
市场空间: 预计 2026 年全球 PCB 产值将达 1050 亿美元,AI 服务器贡献 35% 的增量,其中由 CoWoP 技术带动的 mSAP PCB 市场将突破 200 亿美元。PCB 在人工智能服务器中的成本占比约为 5%-8%,与光模块价值量相当,其中铜箔约占 PCB 成本的 40-50%,可剥铜的价值量更高,其单吨利润是普通铜箔的 3 倍。 💹 公司业绩弹性: 方邦股份是全球唯二能够量产 2μm 可剥铜的企业,打破了日本三井金属的垄断(三井全球市占率超过 95%),产品通过了 mS
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方邦股份
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2025-09-25 21:27:34
高速铜连接板最新资讯更新
近期我们看到市场上高速铜缆板块涨幅居前,截至9月25日13点30,沃尔核材+9.5%,神宇股份+16.55%,新亚电子+10%,兆龙互连+4.54%,精达股份+3%,金信诺+4.5%。其中沃尔核材近20日涨幅+50%。我们认为,基于两点逻辑: 1、CPC/NPC开辟铜缆新空间。 CPC是本届光博会的一大亮点,由立讯技术展出,CPC跟CPO的理念近似,CPC原理是将高速铜缆连接器直接集成在交换芯片的封装内部,信号出芯片后完全通过铜线直连端口,彻底绕开传统PCB的长走线(避免损耗),其带来的收益与C
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浪潮信息:阿里宣布全球IT扩建计划,公司有望受益
🔥阿里AI:打造全世界的超级云平台 ✔超级AI云是下一代计算机。吴泳铭认为:超级AI云需要超大规模的基础设施和全栈的技术积累,未来,全世界可能只会有5-6个超级云计算平台。阿里云将持续加大投入,迎接超级人工智能时代到来。对比2022年生成式AI元年,#2032年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。 ✔阿里云宣布新一轮全球基础设施扩建计划:将在巴西、法国和荷兰首次设立云计算地域节点(region),并将扩建墨西哥、日本、韩国、马来西亚和迪拜的数据中心。 🔥浪潮信息:头部CSP的核心服务器
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2025-09-25 12:29:33
国轩高科内部最新交流要点
一、 当前运营与产能情况 1.产能与排产: o有效产能:公司目前有效产能接近130GWh。十月份排产已达12GWh,突破了单月产能极限。 o出货结构:动力电池约占三分之二,储能电池约占三分之一,这一结构相对稳定。 2.大众汽车合作: o重要进展:大众汽车将于2026年开始量产使用国轩电池的车型。 o订单规模:涉及MEB+(主要出口)和CMP(国内)等平台,明年订单规模约15GWh。 3.毛利率与成本: oQ3展望:预计Q3毛利率将比Q2略有改善,主要受益于出口业务结构优化和此前关税影响的减弱。未
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国轩高科
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先惠技术:海外订单不断,固态携手清陶进军整线
# 出海订单有望加速落地 公司主营为锂电模组/PACK段装备,董事长出身上汽大众,公司与大众、宝马、宁德时代均长期保持良好合作关系。公司21/22/23/24年在手订单分别为9/15/15/30亿,其中海外订单1.1/6.6/6.4/20.6亿。海外订单确收周期通常为1.5-2年,且25H1海外收入毛利率高达40%+。海外订单24年开始反映在报表端,23/24年海外收入0.8/4.5亿,锂电装备毛利23%/28%。26年海外收入有望继续放量+国内锂电扩产周期。 # 结构件产能释放提升盈利能力 2
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华峰测控:半导体ATE领军,GPU景气与新产品周期共振
#国内半导体测试设备领军品牌,业绩拐点已现。公司用30余年时间成功推出了STS2000、STS8200、STS8300、STS8600几大平台型产品,截至25年6月,公司测试机全球装机量已突破8000台,SoC测试机8600正处于爆发前夜。经历短暂周期调整,24年公司归母净利润重回增长,#25订单保持高增。 #短期看,半导体行业景气度回升,GPU推动国产化加速。行业景气方面:WSTS预测2025年全球半导体市场规模将增长11.2%,2025年半导体及设备行业景气度显著提升。市占率方面:全球半导体
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至正股份(603991) 存储涨价+国产替代双轮驱动
🍁【收购AAMI】:公告收购AAMI 99.97%股权(半导体引线框架供应商,全球第4国内第1)。 前身ASMPT(全球最佳半导体设备供应商第3,仅次于Advantest和ASML)物料事业部,引线框架领域深耕40年。至正将向ASMPT支付股份和现金对价,也间接和通富微电交易了AAMI股权的13.3%,ASMPT将在本次交易后成为公司二股东(至少持有至正20%股份)。 存储芯片涨价潮正从“单点爆发”升级为“全链共振”,而封装材料作为连接芯片与终端的核心枢纽,正站在景气传导的最顶端。从产业传导逻
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AI新风口半导体细分领域探针卡大爆发
①台股探针卡股精测(6510)、旺矽(6223)、颖崴(6515),近一个月大涨接近翻倍。 ②#探针卡是什么 探针是晶片测试时的电性接口,在晶片还没切割、封装之前,先筛掉坏品,避免浪费后面更高的封装成本。随着AI、HBM、Chiplet、先进封装这些技术越来越复杂,测试的难度和次数都在暴增:以前一颗DRAM晶片测试12次就够了;现在HBM是8到16层的3D堆叠,每一层都要测试,频次是DRAM的58倍。这样一来,探针卡的需求量级直接放大。 ③#探针卡价格 传统DRAM探针卡大概1020万美元一张,
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全固态路试开启,关注界面改善与车载加压
#2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试、上车后的压力控制是共识问题 随着全固态电池从小试逐步向中试过渡,更多上车测试在进行。2025年以来,宝马+SolidPower、国轩高科均有全固态电池路试车亮相,长安汽车将在2026年开启装车验证,我们预计2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试。宝马、奔驰、比亚迪均明确固态电池的膨胀问题需车端加压解决,具体技术方案来看,可分为电池端+车端,1)电芯材料;2)电芯生产;3)车端PACK #电芯材料:助力界面改善的导电剂、功能性添加剂
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【福晶科技】公司基本面重大预期改变
目前公司几条产品线都在研发到成熟出货的阶段转化,下游都是gkj ocs等黑科技产业: 1)光刻机给HW做光源系统,10套2e 2)OCS里面必须的钒酸钇晶体(YVO),已经有2e左右订单 3)光模块里面用的法拉第旋转片(尚未实现国产替代),上周刚完成第一批出货 半导体设备暴涨,有补涨预期。
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2025-09-23 23:56:37
【长盈精密】董事长交流0923
T链确定性最强、价值量最大、附加值最高的Tier1供应商,重点推荐! T链Teir1供应商: 三年前北美客户主动给了图纸,邀请公司配合机器人的零部件生产,是北美客户Teir1的供应商,直接发货给北美客户。 产品:精密传动部件7成、Asp4W,大规模量产后净利率20%以上,是T链价值量最大、附加值最高的公司! 机器人业务收入预测: 2025年1.5~2亿,26年10倍以上增长,5年内做到100亿产值。 合理市值空间2200亿 T链业务1900亿市值=100万台80%份额Asp4万20%净利率30倍
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风电:继续重点推荐大金重工和金风科技
大金重工 :看好公司业绩高增长及航运物流、漂浮式预期逐步兑现 #风机环节仍有较大预期差重点推荐金风科技 【中信建投电新·风电】 1️⃣海风板块重点推荐大金重工 推荐理由:(1)公司#未来业绩确定性高增长,26年PE估值17-18X,@在海风公司中估值偏低但业绩确定性最强;(2)除海外海工单桩业务,#布局漂浮式、全球物流体系、系统服务商业务,#市场空间是单桩数倍,且#新业务逐步进入业绩订单兑现期。 公司的核心预期差: (1)业务有显著的创新性和独特性,行业内缺乏对标企业导致市场对公司的真实价值认知
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β持续催化,OpenAI巨单再度打开液冷空间
事件:北京时间9月23日凌晨,英伟达和OpenAI宣布签署意向书,1)建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系,为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统;2)英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线,#使用英伟达Vera-Rubin平台。 #Rubin平台液冷占比达100%: 根据SemiAnalysis统计,2026年出货的VR200功耗预计达到2300W,叠加CPX后,NVL144机柜功耗将提升至370kW,液体冷却的
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长川科技:业绩持续高增,AI驱动国产测试机需求增加
#长川科技发布2025Q3业绩预告。公司预计,2025年前三季度实现归母净利润8.27亿元-8.77亿元,同比增长131.39%-145.38%;实现扣非净利润7.51亿元-8.01亿元,同比增长118.03%-132.54%。2025Q3实现归母净利润4.00-4.50亿元,同比增长180.67%-215.75%;实现扣非净利润3.94亿元-4.44亿元,同比增长189.61%-226.37%。 #SOC及存储测试设备有望迎来高增。高端SOC和存储测试设备领域实现突破,公司D9000测试平台可
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日本三井金属高端铜箔涨价15%
9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:铜冠/德福/隆扬
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方邦股份最新投研资讯更新
市场空间: 预计 2026 年全球 PCB 产值将达 1050 亿美元,AI 服务器贡献 35% 的增量,其中由 CoWoP 技术带动的 mSAP PCB 市场将突破 200 亿美元。PCB 在人工智能服务器中的成本占比约为 5%-8%,与光模块价值量相当,其中铜箔约占 PCB 成本的 40-50%,可剥铜的价值量更高,其单吨利润是普通铜箔的 3 倍。 💹 公司业绩弹性: 方邦股份是全球唯二能够量产 2μm 可剥铜的企业,打破了日本三井金属的垄断(三井全球市占率超过 95%),产品通过了 mS
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高速铜连接板最新资讯更新
近期我们看到市场上高速铜缆板块涨幅居前,截至9月25日13点30,沃尔核材+9.5%,神宇股份+16.55%,新亚电子+10%,兆龙互连+4.54%,精达股份+3%,金信诺+4.5%。其中沃尔核材近20日涨幅+50%。我们认为,基于两点逻辑: 1、CPC/NPC开辟铜缆新空间。 CPC是本届光博会的一大亮点,由立讯技术展出,CPC跟CPO的理念近似,CPC原理是将高速铜缆连接器直接集成在交换芯片的封装内部,信号出芯片后完全通过铜线直连端口,彻底绕开传统PCB的长走线(避免损耗),其带来的收益与C
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沃尔核材
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立讯精密
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神宇股份
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兆龙互连
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2025-09-25 17:48:16
浪潮信息:阿里宣布全球IT扩建计划,公司有望受益
🔥阿里AI:打造全世界的超级云平台 ✔超级AI云是下一代计算机。吴泳铭认为:超级AI云需要超大规模的基础设施和全栈的技术积累,未来,全世界可能只会有5-6个超级云计算平台。阿里云将持续加大投入,迎接超级人工智能时代到来。对比2022年生成式AI元年,#2032年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。 ✔阿里云宣布新一轮全球基础设施扩建计划:将在巴西、法国和荷兰首次设立云计算地域节点(region),并将扩建墨西哥、日本、韩国、马来西亚和迪拜的数据中心。 🔥浪潮信息:头部CSP的核心服务器
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浪潮信息
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中科曙光
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只买龙头的老司机
2025-09-25 12:29:33
国轩高科内部最新交流要点
一、 当前运营与产能情况 1.产能与排产: o有效产能:公司目前有效产能接近130GWh。十月份排产已达12GWh,突破了单月产能极限。 o出货结构:动力电池约占三分之二,储能电池约占三分之一,这一结构相对稳定。 2.大众汽车合作: o重要进展:大众汽车将于2026年开始量产使用国轩电池的车型。 o订单规模:涉及MEB+(主要出口)和CMP(国内)等平台,明年订单规模约15GWh。 3.毛利率与成本: oQ3展望:预计Q3毛利率将比Q2略有改善,主要受益于出口业务结构优化和此前关税影响的减弱。未
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国轩高科
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宁德时代
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先导智能
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2025-09-25 11:33:33
先惠技术:海外订单不断,固态携手清陶进军整线
# 出海订单有望加速落地 公司主营为锂电模组/PACK段装备,董事长出身上汽大众,公司与大众、宝马、宁德时代均长期保持良好合作关系。公司21/22/23/24年在手订单分别为9/15/15/30亿,其中海外订单1.1/6.6/6.4/20.6亿。海外订单确收周期通常为1.5-2年,且25H1海外收入毛利率高达40%+。海外订单24年开始反映在报表端,23/24年海外收入0.8/4.5亿,锂电装备毛利23%/28%。26年海外收入有望继续放量+国内锂电扩产周期。 # 结构件产能释放提升盈利能力 2
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先惠技术
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先导智能
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2025-09-25 09:00:51
华峰测控:半导体ATE领军,GPU景气与新产品周期共振
#国内半导体测试设备领军品牌,业绩拐点已现。公司用30余年时间成功推出了STS2000、STS8200、STS8300、STS8600几大平台型产品,截至25年6月,公司测试机全球装机量已突破8000台,SoC测试机8600正处于爆发前夜。经历短暂周期调整,24年公司归母净利润重回增长,#25订单保持高增。 #短期看,半导体行业景气度回升,GPU推动国产化加速。行业景气方面:WSTS预测2025年全球半导体市场规模将增长11.2%,2025年半导体及设备行业景气度显著提升。市占率方面:全球半导体
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华峰测控
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2025-09-24 21:33:24
至正股份(603991) 存储涨价+国产替代双轮驱动
🍁【收购AAMI】:公告收购AAMI 99.97%股权(半导体引线框架供应商,全球第4国内第1)。 前身ASMPT(全球最佳半导体设备供应商第3,仅次于Advantest和ASML)物料事业部,引线框架领域深耕40年。至正将向ASMPT支付股份和现金对价,也间接和通富微电交易了AAMI股权的13.3%,ASMPT将在本次交易后成为公司二股东(至少持有至正20%股份)。 存储芯片涨价潮正从“单点爆发”升级为“全链共振”,而封装材料作为连接芯片与终端的核心枢纽,正站在景气传导的最顶端。从产业传导逻
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至正股份
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通富微电
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2025-09-24 20:34:24
AI新风口半导体细分领域探针卡大爆发
①台股探针卡股精测(6510)、旺矽(6223)、颖崴(6515),近一个月大涨接近翻倍。 ②#探针卡是什么 探针是晶片测试时的电性接口,在晶片还没切割、封装之前,先筛掉坏品,避免浪费后面更高的封装成本。随着AI、HBM、Chiplet、先进封装这些技术越来越复杂,测试的难度和次数都在暴增:以前一颗DRAM晶片测试12次就够了;现在HBM是8到16层的3D堆叠,每一层都要测试,频次是DRAM的58倍。这样一来,探针卡的需求量级直接放大。 ③#探针卡价格 传统DRAM探针卡大概1020万美元一张,
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矽电股份
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和林微纳
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2025-09-24 13:31:02
全固态路试开启,关注界面改善与车载加压
#2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试、上车后的压力控制是共识问题 随着全固态电池从小试逐步向中试过渡,更多上车测试在进行。2025年以来,宝马+SolidPower、国轩高科均有全固态电池路试车亮相,长安汽车将在2026年开启装车验证,我们预计2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试。宝马、奔驰、比亚迪均明确固态电池的膨胀问题需车端加压解决,具体技术方案来看,可分为电池端+车端,1)电芯材料;2)电芯生产;3)车端PACK #电芯材料:助力界面改善的导电剂、功能性添加剂
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先导智能
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先惠技术
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纳科诺尔
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国轩高科
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恩捷股份
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2025-09-24 11:45:32
【福晶科技】公司基本面重大预期改变
目前公司几条产品线都在研发到成熟出货的阶段转化,下游都是gkj ocs等黑科技产业: 1)光刻机给HW做光源系统,10套2e 2)OCS里面必须的钒酸钇晶体(YVO),已经有2e左右订单 3)光模块里面用的法拉第旋转片(尚未实现国产替代),上周刚完成第一批出货 半导体设备暴涨,有补涨预期。
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2025-09-23 23:56:37
【长盈精密】董事长交流0923
T链确定性最强、价值量最大、附加值最高的Tier1供应商,重点推荐! T链Teir1供应商: 三年前北美客户主动给了图纸,邀请公司配合机器人的零部件生产,是北美客户Teir1的供应商,直接发货给北美客户。 产品:精密传动部件7成、Asp4W,大规模量产后净利率20%以上,是T链价值量最大、附加值最高的公司! 机器人业务收入预测: 2025年1.5~2亿,26年10倍以上增长,5年内做到100亿产值。 合理市值空间2200亿 T链业务1900亿市值=100万台80%份额Asp4万20%净利率30倍
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长盈精密
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2025-09-23 21:08:00
风电:继续重点推荐大金重工和金风科技
大金重工 :看好公司业绩高增长及航运物流、漂浮式预期逐步兑现 #风机环节仍有较大预期差重点推荐金风科技 【中信建投电新·风电】 1️⃣海风板块重点推荐大金重工 推荐理由:(1)公司#未来业绩确定性高增长,26年PE估值17-18X,@在海风公司中估值偏低但业绩确定性最强;(2)除海外海工单桩业务,#布局漂浮式、全球物流体系、系统服务商业务,#市场空间是单桩数倍,且#新业务逐步进入业绩订单兑现期。 公司的核心预期差: (1)业务有显著的创新性和独特性,行业内缺乏对标企业导致市场对公司的真实价值认知
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大金重工
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金风科技
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2025-09-23 08:54:15
β持续催化,OpenAI巨单再度打开液冷空间
事件:北京时间9月23日凌晨,英伟达和OpenAI宣布签署意向书,1)建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系,为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统;2)英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线,#使用英伟达Vera-Rubin平台。 #Rubin平台液冷占比达100%: 根据SemiAnalysis统计,2026年出货的VR200功耗预计达到2300W,叠加CPX后,NVL144机柜功耗将提升至370kW,液体冷却的
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英维克
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思泉新材
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飞龙股份
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科创新源
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2025-09-23 08:34:54
长川科技:业绩持续高增,AI驱动国产测试机需求增加
#长川科技发布2025Q3业绩预告。公司预计,2025年前三季度实现归母净利润8.27亿元-8.77亿元,同比增长131.39%-145.38%;实现扣非净利润7.51亿元-8.01亿元,同比增长118.03%-132.54%。2025Q3实现归母净利润4.00-4.50亿元,同比增长180.67%-215.75%;实现扣非净利润3.94亿元-4.44亿元,同比增长189.61%-226.37%。 #SOC及存储测试设备有望迎来高增。高端SOC和存储测试设备领域实现突破,公司D9000测试平台可
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长川科技
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2025-09-23 08:09:36
日本三井金属高端铜箔涨价15%
9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:铜冠/德福/隆扬
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2025-09-22 23:25:20
方邦股份最新投研资讯更新
市场空间: 预计 2026 年全球 PCB 产值将达 1050 亿美元,AI 服务器贡献 35% 的增量,其中由 CoWoP 技术带动的 mSAP PCB 市场将突破 200 亿美元。PCB 在人工智能服务器中的成本占比约为 5%-8%,与光模块价值量相当,其中铜箔约占 PCB 成本的 40-50%,可剥铜的价值量更高,其单吨利润是普通铜箔的 3 倍。 💹 公司业绩弹性: 方邦股份是全球唯二能够量产 2μm 可剥铜的企业,打破了日本三井金属的垄断(三井全球市占率超过 95%),产品通过了 mS
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方邦股份
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2025-09-25 21:27:34
高速铜连接板最新资讯更新
近期我们看到市场上高速铜缆板块涨幅居前,截至9月25日13点30,沃尔核材+9.5%,神宇股份+16.55%,新亚电子+10%,兆龙互连+4.54%,精达股份+3%,金信诺+4.5%。其中沃尔核材近20日涨幅+50%。我们认为,基于两点逻辑: 1、CPC/NPC开辟铜缆新空间。 CPC是本届光博会的一大亮点,由立讯技术展出,CPC跟CPO的理念近似,CPC原理是将高速铜缆连接器直接集成在交换芯片的封装内部,信号出芯片后完全通过铜线直连端口,彻底绕开传统PCB的长走线(避免损耗),其带来的收益与C
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浪潮信息:阿里宣布全球IT扩建计划,公司有望受益
🔥阿里AI:打造全世界的超级云平台 ✔超级AI云是下一代计算机。吴泳铭认为:超级AI云需要超大规模的基础设施和全栈的技术积累,未来,全世界可能只会有5-6个超级云计算平台。阿里云将持续加大投入,迎接超级人工智能时代到来。对比2022年生成式AI元年,#2032年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。 ✔阿里云宣布新一轮全球基础设施扩建计划:将在巴西、法国和荷兰首次设立云计算地域节点(region),并将扩建墨西哥、日本、韩国、马来西亚和迪拜的数据中心。 🔥浪潮信息:头部CSP的核心服务器
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2025-09-25 12:29:33
国轩高科内部最新交流要点
一、 当前运营与产能情况 1.产能与排产: o有效产能:公司目前有效产能接近130GWh。十月份排产已达12GWh,突破了单月产能极限。 o出货结构:动力电池约占三分之二,储能电池约占三分之一,这一结构相对稳定。 2.大众汽车合作: o重要进展:大众汽车将于2026年开始量产使用国轩电池的车型。 o订单规模:涉及MEB+(主要出口)和CMP(国内)等平台,明年订单规模约15GWh。 3.毛利率与成本: oQ3展望:预计Q3毛利率将比Q2略有改善,主要受益于出口业务结构优化和此前关税影响的减弱。未
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国轩高科
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先惠技术:海外订单不断,固态携手清陶进军整线
# 出海订单有望加速落地 公司主营为锂电模组/PACK段装备,董事长出身上汽大众,公司与大众、宝马、宁德时代均长期保持良好合作关系。公司21/22/23/24年在手订单分别为9/15/15/30亿,其中海外订单1.1/6.6/6.4/20.6亿。海外订单确收周期通常为1.5-2年,且25H1海外收入毛利率高达40%+。海外订单24年开始反映在报表端,23/24年海外收入0.8/4.5亿,锂电装备毛利23%/28%。26年海外收入有望继续放量+国内锂电扩产周期。 # 结构件产能释放提升盈利能力 2
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华峰测控:半导体ATE领军,GPU景气与新产品周期共振
#国内半导体测试设备领军品牌,业绩拐点已现。公司用30余年时间成功推出了STS2000、STS8200、STS8300、STS8600几大平台型产品,截至25年6月,公司测试机全球装机量已突破8000台,SoC测试机8600正处于爆发前夜。经历短暂周期调整,24年公司归母净利润重回增长,#25订单保持高增。 #短期看,半导体行业景气度回升,GPU推动国产化加速。行业景气方面:WSTS预测2025年全球半导体市场规模将增长11.2%,2025年半导体及设备行业景气度显著提升。市占率方面:全球半导体
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至正股份(603991) 存储涨价+国产替代双轮驱动
🍁【收购AAMI】:公告收购AAMI 99.97%股权(半导体引线框架供应商,全球第4国内第1)。 前身ASMPT(全球最佳半导体设备供应商第3,仅次于Advantest和ASML)物料事业部,引线框架领域深耕40年。至正将向ASMPT支付股份和现金对价,也间接和通富微电交易了AAMI股权的13.3%,ASMPT将在本次交易后成为公司二股东(至少持有至正20%股份)。 存储芯片涨价潮正从“单点爆发”升级为“全链共振”,而封装材料作为连接芯片与终端的核心枢纽,正站在景气传导的最顶端。从产业传导逻
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AI新风口半导体细分领域探针卡大爆发
①台股探针卡股精测(6510)、旺矽(6223)、颖崴(6515),近一个月大涨接近翻倍。 ②#探针卡是什么 探针是晶片测试时的电性接口,在晶片还没切割、封装之前,先筛掉坏品,避免浪费后面更高的封装成本。随着AI、HBM、Chiplet、先进封装这些技术越来越复杂,测试的难度和次数都在暴增:以前一颗DRAM晶片测试12次就够了;现在HBM是8到16层的3D堆叠,每一层都要测试,频次是DRAM的58倍。这样一来,探针卡的需求量级直接放大。 ③#探针卡价格 传统DRAM探针卡大概1020万美元一张,
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全固态路试开启,关注界面改善与车载加压
#2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试、上车后的压力控制是共识问题 随着全固态电池从小试逐步向中试过渡,更多上车测试在进行。2025年以来,宝马+SolidPower、国轩高科均有全固态电池路试车亮相,长安汽车将在2026年开启装车验证,我们预计2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试。宝马、奔驰、比亚迪均明确固态电池的膨胀问题需车端加压解决,具体技术方案来看,可分为电池端+车端,1)电芯材料;2)电芯生产;3)车端PACK #电芯材料:助力界面改善的导电剂、功能性添加剂
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【福晶科技】公司基本面重大预期改变
目前公司几条产品线都在研发到成熟出货的阶段转化,下游都是gkj ocs等黑科技产业: 1)光刻机给HW做光源系统,10套2e 2)OCS里面必须的钒酸钇晶体(YVO),已经有2e左右订单 3)光模块里面用的法拉第旋转片(尚未实现国产替代),上周刚完成第一批出货 半导体设备暴涨,有补涨预期。
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2025-09-23 23:56:37
【长盈精密】董事长交流0923
T链确定性最强、价值量最大、附加值最高的Tier1供应商,重点推荐! T链Teir1供应商: 三年前北美客户主动给了图纸,邀请公司配合机器人的零部件生产,是北美客户Teir1的供应商,直接发货给北美客户。 产品:精密传动部件7成、Asp4W,大规模量产后净利率20%以上,是T链价值量最大、附加值最高的公司! 机器人业务收入预测: 2025年1.5~2亿,26年10倍以上增长,5年内做到100亿产值。 合理市值空间2200亿 T链业务1900亿市值=100万台80%份额Asp4万20%净利率30倍
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风电:继续重点推荐大金重工和金风科技
大金重工 :看好公司业绩高增长及航运物流、漂浮式预期逐步兑现 #风机环节仍有较大预期差重点推荐金风科技 【中信建投电新·风电】 1️⃣海风板块重点推荐大金重工 推荐理由:(1)公司#未来业绩确定性高增长,26年PE估值17-18X,@在海风公司中估值偏低但业绩确定性最强;(2)除海外海工单桩业务,#布局漂浮式、全球物流体系、系统服务商业务,#市场空间是单桩数倍,且#新业务逐步进入业绩订单兑现期。 公司的核心预期差: (1)业务有显著的创新性和独特性,行业内缺乏对标企业导致市场对公司的真实价值认知
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β持续催化,OpenAI巨单再度打开液冷空间
事件:北京时间9月23日凌晨,英伟达和OpenAI宣布签署意向书,1)建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系,为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统;2)英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线,#使用英伟达Vera-Rubin平台。 #Rubin平台液冷占比达100%: 根据SemiAnalysis统计,2026年出货的VR200功耗预计达到2300W,叠加CPX后,NVL144机柜功耗将提升至370kW,液体冷却的
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长川科技:业绩持续高增,AI驱动国产测试机需求增加
#长川科技发布2025Q3业绩预告。公司预计,2025年前三季度实现归母净利润8.27亿元-8.77亿元,同比增长131.39%-145.38%;实现扣非净利润7.51亿元-8.01亿元,同比增长118.03%-132.54%。2025Q3实现归母净利润4.00-4.50亿元,同比增长180.67%-215.75%;实现扣非净利润3.94亿元-4.44亿元,同比增长189.61%-226.37%。 #SOC及存储测试设备有望迎来高增。高端SOC和存储测试设备领域实现突破,公司D9000测试平台可
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日本三井金属高端铜箔涨价15%
9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:铜冠/德福/隆扬
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方邦股份最新投研资讯更新
市场空间: 预计 2026 年全球 PCB 产值将达 1050 亿美元,AI 服务器贡献 35% 的增量,其中由 CoWoP 技术带动的 mSAP PCB 市场将突破 200 亿美元。PCB 在人工智能服务器中的成本占比约为 5%-8%,与光模块价值量相当,其中铜箔约占 PCB 成本的 40-50%,可剥铜的价值量更高,其单吨利润是普通铜箔的 3 倍。 💹 公司业绩弹性: 方邦股份是全球唯二能够量产 2μm 可剥铜的企业,打破了日本三井金属的垄断(三井全球市占率超过 95%),产品通过了 mS
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2025-09-25 21:27:34
高速铜连接板最新资讯更新
近期我们看到市场上高速铜缆板块涨幅居前,截至9月25日13点30,沃尔核材+9.5%,神宇股份+16.55%,新亚电子+10%,兆龙互连+4.54%,精达股份+3%,金信诺+4.5%。其中沃尔核材近20日涨幅+50%。我们认为,基于两点逻辑: 1、CPC/NPC开辟铜缆新空间。 CPC是本届光博会的一大亮点,由立讯技术展出,CPC跟CPO的理念近似,CPC原理是将高速铜缆连接器直接集成在交换芯片的封装内部,信号出芯片后完全通过铜线直连端口,彻底绕开传统PCB的长走线(避免损耗),其带来的收益与C
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沃尔核材
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神宇股份
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兆龙互连
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2025-09-25 17:48:16
浪潮信息:阿里宣布全球IT扩建计划,公司有望受益
🔥阿里AI:打造全世界的超级云平台 ✔超级AI云是下一代计算机。吴泳铭认为:超级AI云需要超大规模的基础设施和全栈的技术积累,未来,全世界可能只会有5-6个超级云计算平台。阿里云将持续加大投入,迎接超级人工智能时代到来。对比2022年生成式AI元年,#2032年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。 ✔阿里云宣布新一轮全球基础设施扩建计划:将在巴西、法国和荷兰首次设立云计算地域节点(region),并将扩建墨西哥、日本、韩国、马来西亚和迪拜的数据中心。 🔥浪潮信息:头部CSP的核心服务器
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浪潮信息
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中科曙光
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只买龙头的老司机
2025-09-25 12:29:33
国轩高科内部最新交流要点
一、 当前运营与产能情况 1.产能与排产: o有效产能:公司目前有效产能接近130GWh。十月份排产已达12GWh,突破了单月产能极限。 o出货结构:动力电池约占三分之二,储能电池约占三分之一,这一结构相对稳定。 2.大众汽车合作: o重要进展:大众汽车将于2026年开始量产使用国轩电池的车型。 o订单规模:涉及MEB+(主要出口)和CMP(国内)等平台,明年订单规模约15GWh。 3.毛利率与成本: oQ3展望:预计Q3毛利率将比Q2略有改善,主要受益于出口业务结构优化和此前关税影响的减弱。未
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国轩高科
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宁德时代
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先导智能
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2025-09-25 11:33:33
先惠技术:海外订单不断,固态携手清陶进军整线
# 出海订单有望加速落地 公司主营为锂电模组/PACK段装备,董事长出身上汽大众,公司与大众、宝马、宁德时代均长期保持良好合作关系。公司21/22/23/24年在手订单分别为9/15/15/30亿,其中海外订单1.1/6.6/6.4/20.6亿。海外订单确收周期通常为1.5-2年,且25H1海外收入毛利率高达40%+。海外订单24年开始反映在报表端,23/24年海外收入0.8/4.5亿,锂电装备毛利23%/28%。26年海外收入有望继续放量+国内锂电扩产周期。 # 结构件产能释放提升盈利能力 2
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先惠技术
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先导智能
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2025-09-25 09:00:51
华峰测控:半导体ATE领军,GPU景气与新产品周期共振
#国内半导体测试设备领军品牌,业绩拐点已现。公司用30余年时间成功推出了STS2000、STS8200、STS8300、STS8600几大平台型产品,截至25年6月,公司测试机全球装机量已突破8000台,SoC测试机8600正处于爆发前夜。经历短暂周期调整,24年公司归母净利润重回增长,#25订单保持高增。 #短期看,半导体行业景气度回升,GPU推动国产化加速。行业景气方面:WSTS预测2025年全球半导体市场规模将增长11.2%,2025年半导体及设备行业景气度显著提升。市占率方面:全球半导体
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华峰测控
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2025-09-24 21:33:24
至正股份(603991) 存储涨价+国产替代双轮驱动
🍁【收购AAMI】:公告收购AAMI 99.97%股权(半导体引线框架供应商,全球第4国内第1)。 前身ASMPT(全球最佳半导体设备供应商第3,仅次于Advantest和ASML)物料事业部,引线框架领域深耕40年。至正将向ASMPT支付股份和现金对价,也间接和通富微电交易了AAMI股权的13.3%,ASMPT将在本次交易后成为公司二股东(至少持有至正20%股份)。 存储芯片涨价潮正从“单点爆发”升级为“全链共振”,而封装材料作为连接芯片与终端的核心枢纽,正站在景气传导的最顶端。从产业传导逻
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至正股份
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通富微电
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2025-09-24 20:34:24
AI新风口半导体细分领域探针卡大爆发
①台股探针卡股精测(6510)、旺矽(6223)、颖崴(6515),近一个月大涨接近翻倍。 ②#探针卡是什么 探针是晶片测试时的电性接口,在晶片还没切割、封装之前,先筛掉坏品,避免浪费后面更高的封装成本。随着AI、HBM、Chiplet、先进封装这些技术越来越复杂,测试的难度和次数都在暴增:以前一颗DRAM晶片测试12次就够了;现在HBM是8到16层的3D堆叠,每一层都要测试,频次是DRAM的58倍。这样一来,探针卡的需求量级直接放大。 ③#探针卡价格 传统DRAM探针卡大概1020万美元一张,
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矽电股份
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和林微纳
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2025-09-24 13:31:02
全固态路试开启,关注界面改善与车载加压
#2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试、上车后的压力控制是共识问题 随着全固态电池从小试逐步向中试过渡,更多上车测试在进行。2025年以来,宝马+SolidPower、国轩高科均有全固态电池路试车亮相,长安汽车将在2026年开启装车验证,我们预计2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试。宝马、奔驰、比亚迪均明确固态电池的膨胀问题需车端加压解决,具体技术方案来看,可分为电池端+车端,1)电芯材料;2)电芯生产;3)车端PACK #电芯材料:助力界面改善的导电剂、功能性添加剂
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先导智能
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先惠技术
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纳科诺尔
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国轩高科
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恩捷股份
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2025-09-24 11:45:32
【福晶科技】公司基本面重大预期改变
目前公司几条产品线都在研发到成熟出货的阶段转化,下游都是gkj ocs等黑科技产业: 1)光刻机给HW做光源系统,10套2e 2)OCS里面必须的钒酸钇晶体(YVO),已经有2e左右订单 3)光模块里面用的法拉第旋转片(尚未实现国产替代),上周刚完成第一批出货 半导体设备暴涨,有补涨预期。
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2025-09-23 23:56:37
【长盈精密】董事长交流0923
T链确定性最强、价值量最大、附加值最高的Tier1供应商,重点推荐! T链Teir1供应商: 三年前北美客户主动给了图纸,邀请公司配合机器人的零部件生产,是北美客户Teir1的供应商,直接发货给北美客户。 产品:精密传动部件7成、Asp4W,大规模量产后净利率20%以上,是T链价值量最大、附加值最高的公司! 机器人业务收入预测: 2025年1.5~2亿,26年10倍以上增长,5年内做到100亿产值。 合理市值空间2200亿 T链业务1900亿市值=100万台80%份额Asp4万20%净利率30倍
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长盈精密
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2025-09-23 21:08:00
风电:继续重点推荐大金重工和金风科技
大金重工 :看好公司业绩高增长及航运物流、漂浮式预期逐步兑现 #风机环节仍有较大预期差重点推荐金风科技 【中信建投电新·风电】 1️⃣海风板块重点推荐大金重工 推荐理由:(1)公司#未来业绩确定性高增长,26年PE估值17-18X,@在海风公司中估值偏低但业绩确定性最强;(2)除海外海工单桩业务,#布局漂浮式、全球物流体系、系统服务商业务,#市场空间是单桩数倍,且#新业务逐步进入业绩订单兑现期。 公司的核心预期差: (1)业务有显著的创新性和独特性,行业内缺乏对标企业导致市场对公司的真实价值认知
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大金重工
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金风科技
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2025-09-23 08:54:15
β持续催化,OpenAI巨单再度打开液冷空间
事件:北京时间9月23日凌晨,英伟达和OpenAI宣布签署意向书,1)建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系,为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统;2)英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线,#使用英伟达Vera-Rubin平台。 #Rubin平台液冷占比达100%: 根据SemiAnalysis统计,2026年出货的VR200功耗预计达到2300W,叠加CPX后,NVL144机柜功耗将提升至370kW,液体冷却的
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英维克
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思泉新材
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科创新源
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2025-09-23 08:34:54
长川科技:业绩持续高增,AI驱动国产测试机需求增加
#长川科技发布2025Q3业绩预告。公司预计,2025年前三季度实现归母净利润8.27亿元-8.77亿元,同比增长131.39%-145.38%;实现扣非净利润7.51亿元-8.01亿元,同比增长118.03%-132.54%。2025Q3实现归母净利润4.00-4.50亿元,同比增长180.67%-215.75%;实现扣非净利润3.94亿元-4.44亿元,同比增长189.61%-226.37%。 #SOC及存储测试设备有望迎来高增。高端SOC和存储测试设备领域实现突破,公司D9000测试平台可
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长川科技
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2025-09-23 08:09:36
日本三井金属高端铜箔涨价15%
9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:铜冠/德福/隆扬
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2025-09-22 23:25:20
方邦股份最新投研资讯更新
市场空间: 预计 2026 年全球 PCB 产值将达 1050 亿美元,AI 服务器贡献 35% 的增量,其中由 CoWoP 技术带动的 mSAP PCB 市场将突破 200 亿美元。PCB 在人工智能服务器中的成本占比约为 5%-8%,与光模块价值量相当,其中铜箔约占 PCB 成本的 40-50%,可剥铜的价值量更高,其单吨利润是普通铜箔的 3 倍。 💹 公司业绩弹性: 方邦股份是全球唯二能够量产 2μm 可剥铜的企业,打破了日本三井金属的垄断(三井全球市占率超过 95%),产品通过了 mS
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方邦股份
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2025-09-25 21:27:34
高速铜连接板最新资讯更新
近期我们看到市场上高速铜缆板块涨幅居前,截至9月25日13点30,沃尔核材+9.5%,神宇股份+16.55%,新亚电子+10%,兆龙互连+4.54%,精达股份+3%,金信诺+4.5%。其中沃尔核材近20日涨幅+50%。我们认为,基于两点逻辑: 1、CPC/NPC开辟铜缆新空间。 CPC是本届光博会的一大亮点,由立讯技术展出,CPC跟CPO的理念近似,CPC原理是将高速铜缆连接器直接集成在交换芯片的封装内部,信号出芯片后完全通过铜线直连端口,彻底绕开传统PCB的长走线(避免损耗),其带来的收益与C
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浪潮信息:阿里宣布全球IT扩建计划,公司有望受益
🔥阿里AI:打造全世界的超级云平台 ✔超级AI云是下一代计算机。吴泳铭认为:超级AI云需要超大规模的基础设施和全栈的技术积累,未来,全世界可能只会有5-6个超级云计算平台。阿里云将持续加大投入,迎接超级人工智能时代到来。对比2022年生成式AI元年,#2032年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。 ✔阿里云宣布新一轮全球基础设施扩建计划:将在巴西、法国和荷兰首次设立云计算地域节点(region),并将扩建墨西哥、日本、韩国、马来西亚和迪拜的数据中心。 🔥浪潮信息:头部CSP的核心服务器
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2025-09-25 12:29:33
国轩高科内部最新交流要点
一、 当前运营与产能情况 1.产能与排产: o有效产能:公司目前有效产能接近130GWh。十月份排产已达12GWh,突破了单月产能极限。 o出货结构:动力电池约占三分之二,储能电池约占三分之一,这一结构相对稳定。 2.大众汽车合作: o重要进展:大众汽车将于2026年开始量产使用国轩电池的车型。 o订单规模:涉及MEB+(主要出口)和CMP(国内)等平台,明年订单规模约15GWh。 3.毛利率与成本: oQ3展望:预计Q3毛利率将比Q2略有改善,主要受益于出口业务结构优化和此前关税影响的减弱。未
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国轩高科
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先惠技术:海外订单不断,固态携手清陶进军整线
# 出海订单有望加速落地 公司主营为锂电模组/PACK段装备,董事长出身上汽大众,公司与大众、宝马、宁德时代均长期保持良好合作关系。公司21/22/23/24年在手订单分别为9/15/15/30亿,其中海外订单1.1/6.6/6.4/20.6亿。海外订单确收周期通常为1.5-2年,且25H1海外收入毛利率高达40%+。海外订单24年开始反映在报表端,23/24年海外收入0.8/4.5亿,锂电装备毛利23%/28%。26年海外收入有望继续放量+国内锂电扩产周期。 # 结构件产能释放提升盈利能力 2
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华峰测控:半导体ATE领军,GPU景气与新产品周期共振
#国内半导体测试设备领军品牌,业绩拐点已现。公司用30余年时间成功推出了STS2000、STS8200、STS8300、STS8600几大平台型产品,截至25年6月,公司测试机全球装机量已突破8000台,SoC测试机8600正处于爆发前夜。经历短暂周期调整,24年公司归母净利润重回增长,#25订单保持高增。 #短期看,半导体行业景气度回升,GPU推动国产化加速。行业景气方面:WSTS预测2025年全球半导体市场规模将增长11.2%,2025年半导体及设备行业景气度显著提升。市占率方面:全球半导体
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至正股份(603991) 存储涨价+国产替代双轮驱动
🍁【收购AAMI】:公告收购AAMI 99.97%股权(半导体引线框架供应商,全球第4国内第1)。 前身ASMPT(全球最佳半导体设备供应商第3,仅次于Advantest和ASML)物料事业部,引线框架领域深耕40年。至正将向ASMPT支付股份和现金对价,也间接和通富微电交易了AAMI股权的13.3%,ASMPT将在本次交易后成为公司二股东(至少持有至正20%股份)。 存储芯片涨价潮正从“单点爆发”升级为“全链共振”,而封装材料作为连接芯片与终端的核心枢纽,正站在景气传导的最顶端。从产业传导逻
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AI新风口半导体细分领域探针卡大爆发
①台股探针卡股精测(6510)、旺矽(6223)、颖崴(6515),近一个月大涨接近翻倍。 ②#探针卡是什么 探针是晶片测试时的电性接口,在晶片还没切割、封装之前,先筛掉坏品,避免浪费后面更高的封装成本。随着AI、HBM、Chiplet、先进封装这些技术越来越复杂,测试的难度和次数都在暴增:以前一颗DRAM晶片测试12次就够了;现在HBM是8到16层的3D堆叠,每一层都要测试,频次是DRAM的58倍。这样一来,探针卡的需求量级直接放大。 ③#探针卡价格 传统DRAM探针卡大概1020万美元一张,
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全固态路试开启,关注界面改善与车载加压
#2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试、上车后的压力控制是共识问题 随着全固态电池从小试逐步向中试过渡,更多上车测试在进行。2025年以来,宝马+SolidPower、国轩高科均有全固态电池路试车亮相,长安汽车将在2026年开启装车验证,我们预计2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试。宝马、奔驰、比亚迪均明确固态电池的膨胀问题需车端加压解决,具体技术方案来看,可分为电池端+车端,1)电芯材料;2)电芯生产;3)车端PACK #电芯材料:助力界面改善的导电剂、功能性添加剂
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【福晶科技】公司基本面重大预期改变
目前公司几条产品线都在研发到成熟出货的阶段转化,下游都是gkj ocs等黑科技产业: 1)光刻机给HW做光源系统,10套2e 2)OCS里面必须的钒酸钇晶体(YVO),已经有2e左右订单 3)光模块里面用的法拉第旋转片(尚未实现国产替代),上周刚完成第一批出货 半导体设备暴涨,有补涨预期。
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【长盈精密】董事长交流0923
T链确定性最强、价值量最大、附加值最高的Tier1供应商,重点推荐! T链Teir1供应商: 三年前北美客户主动给了图纸,邀请公司配合机器人的零部件生产,是北美客户Teir1的供应商,直接发货给北美客户。 产品:精密传动部件7成、Asp4W,大规模量产后净利率20%以上,是T链价值量最大、附加值最高的公司! 机器人业务收入预测: 2025年1.5~2亿,26年10倍以上增长,5年内做到100亿产值。 合理市值空间2200亿 T链业务1900亿市值=100万台80%份额Asp4万20%净利率30倍
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风电:继续重点推荐大金重工和金风科技
大金重工 :看好公司业绩高增长及航运物流、漂浮式预期逐步兑现 #风机环节仍有较大预期差重点推荐金风科技 【中信建投电新·风电】 1️⃣海风板块重点推荐大金重工 推荐理由:(1)公司#未来业绩确定性高增长,26年PE估值17-18X,@在海风公司中估值偏低但业绩确定性最强;(2)除海外海工单桩业务,#布局漂浮式、全球物流体系、系统服务商业务,#市场空间是单桩数倍,且#新业务逐步进入业绩订单兑现期。 公司的核心预期差: (1)业务有显著的创新性和独特性,行业内缺乏对标企业导致市场对公司的真实价值认知
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β持续催化,OpenAI巨单再度打开液冷空间
事件:北京时间9月23日凌晨,英伟达和OpenAI宣布签署意向书,1)建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系,为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统;2)英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线,#使用英伟达Vera-Rubin平台。 #Rubin平台液冷占比达100%: 根据SemiAnalysis统计,2026年出货的VR200功耗预计达到2300W,叠加CPX后,NVL144机柜功耗将提升至370kW,液体冷却的
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长川科技:业绩持续高增,AI驱动国产测试机需求增加
#长川科技发布2025Q3业绩预告。公司预计,2025年前三季度实现归母净利润8.27亿元-8.77亿元,同比增长131.39%-145.38%;实现扣非净利润7.51亿元-8.01亿元,同比增长118.03%-132.54%。2025Q3实现归母净利润4.00-4.50亿元,同比增长180.67%-215.75%;实现扣非净利润3.94亿元-4.44亿元,同比增长189.61%-226.37%。 #SOC及存储测试设备有望迎来高增。高端SOC和存储测试设备领域实现突破,公司D9000测试平台可
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日本三井金属高端铜箔涨价15%
9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:铜冠/德福/隆扬
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方邦股份最新投研资讯更新
市场空间: 预计 2026 年全球 PCB 产值将达 1050 亿美元,AI 服务器贡献 35% 的增量,其中由 CoWoP 技术带动的 mSAP PCB 市场将突破 200 亿美元。PCB 在人工智能服务器中的成本占比约为 5%-8%,与光模块价值量相当,其中铜箔约占 PCB 成本的 40-50%,可剥铜的价值量更高,其单吨利润是普通铜箔的 3 倍。 💹 公司业绩弹性: 方邦股份是全球唯二能够量产 2μm 可剥铜的企业,打破了日本三井金属的垄断(三井全球市占率超过 95%),产品通过了 mS
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