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2025-03-03 20:54:56

先进数通，第一个一体机发布

官网发布，联合超聚变，发布智能一体机　与DeepSeek模型的深度融合：开启智能知识管理新纪元智能知识库一体机深度结合了先进的DeepSeek模型，该模型凭借其混合专家（MoE）架构和多模态处理能力，能够实现高效的知识问答、智能文档解析与检索等功能。此外，DeepSeek的高效推理能力和轻量级部署特性，使其能够在资源有限的环境中快速运行，进一步推动了大模型应用的普惠化。这种深度集成的解决方案，为企业提供了强大的智能化工具，降低了大模型应用的门槛，使其能够广泛应用于多个行业。应用场景与客户

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2025-01-09 22:51:05

猛干胜宏吧

@杰克船长：【东材科技】高频基板全球龙头，高多层PCB+HDI最大增量，实锤供NV+H

核心观点： 1、2025年GB200最大增量在HDI，2026年GB300最大增量在高多层PCB。无论是HDI、还是PCB都是多层化趋势，对BMI基材需求成倍增长。 2、BMI是HDI、多层PCB高频高速线路板核心材料，在HDI+高多层PCB覆铜板价值量占比高达25%~30%，占

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2025-01-08 16:55:06

胜宏科技，低调务实好公司

@戈壁淘金：科技核心

一、国产云端算力:寒武纪/海光信息/中兴通讯/润泽/锐捷/华懋/光迅/华工等 1、如果只推荐一个股票，有且只有寒武纪!!! 2、海光信息:重点推荐后，隔日历史新高，持续看好，预期差巨大。 3、中兴通讯:维持看好公司芯片业务，中国博通的崛起! 4、华懋科技:维持推荐。二、北美/国产云端算力:光板铜电

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最大收益胜宏科技，那个妥妥的主供

@酷爱逻辑的龙头哥：宏昌电子：英伟达PCB印制电路板供应厂商，可适用于英伟达显卡

英伟达显卡17 RTX 5050 惊艳亮相！英寸版 LG gram Pro 2025 首发版本搭载英伟达 RTX 4050 显卡，今年中有望迎来换装 RTX 5050 的改版。【英特尔 Arrow Lake-H 处理器实物现身 L

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是的

@罗圩小队长：微软800亿美金数据中心，炸裂，A股相光核心梳理

微软2025财年将在AI数据中心方面开支800亿美元，用于建设能够处理人工智能工作负载的数据中心。微软的 2025 财年指的是 2024 年 7 月 1 日 - 2025 年 6 月 30 日。其中，总投资的一半以上将在美国。已知美国三季度数据中心投资规模约200亿，推测4季度约200亿的话，还剩8

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微软800亿美金数据中心，炸裂，A股相光核心梳理

微软2025财年将在AI数据中心方面开支800亿美元，用于建设能够处理人工智能工作负载的数据中心。微软的 2025 财年指的是 2024 年 7 月 1 日 - 2025 年 6 月 30 日。其中，总投资的一半以上将在美国。已知美国三季度数据中心投资规模约200亿，推测4季度约200亿的话，还剩800亿是可以完成的。由于一半以上在美股，我们A股比例高的公司几乎没有，只能算是情绪受益热乎几天的概率更高。具体微软比例高的公司并不多。我们罗列几只供参考： 1. 顺钠股份用于治理电网电能质量的无功补偿

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遂原，摩尔线程合作方强大，市场也有了，甘肃算力中心大规模业务锁定，转型国产替代算力及光模块，0到1选手，就等商用订单生产！

@无名小韭21660511：弘信电子服务器测试结果大超预期！

服务器国产替代势在必行！解决卡脖子问题这是国家意志！！弘鑫测试结果大超预期，达到主流intel服务器94%性能！性价比极高！凑字数——凑字数——凑字数————凑字数——凑字数——凑字数——凑字数————凑字数——凑字数——凑字数——凑字数————凑字数——凑字数——凑字数——凑字数——

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核心观点： 1、2025年GB200最大增量在HDI，2026年GB300最大增量在高多层PCB。无论是HDI、还是PCB都是多层化趋势，对BMI基材需求成倍增长。 2、BMI是HDI、多层PCB高频高速线路板核心材料，在HDI+高多层PCB覆铜板价值量占比高达25%~30%，占

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一、国产云端算力:寒武纪/海光信息/中兴通讯/润泽/锐捷/华懋/光迅/华工等 1、如果只推荐一个股票，有且只有寒武纪!!! 2、海光信息:重点推荐后，隔日历史新高，持续看好，预期差巨大。 3、中兴通讯:维持看好公司芯片业务，中国博通的崛起! 4、华懋科技:维持推荐。二、北美/国产云端算力:光板铜电

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微软2025财年将在AI数据中心方面开支800亿美元，用于建设能够处理人工智能工作负载的数据中心。微软的 2025 财年指的是 2024 年 7 月 1 日 - 2025 年 6 月 30 日。其中，总投资的一半以上将在美国。已知美国三季度数据中心投资规模约200亿，推测4季度约200亿的话，还剩8

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微软2025财年将在AI数据中心方面开支800亿美元，用于建设能够处理人工智能工作负载的数据中心。微软的 2025 财年指的是 2024 年 7 月 1 日 - 2025 年 6 月 30 日。其中，总投资的一半以上将在美国。已知美国三季度数据中心投资规模约200亿，推测4季度约200亿的话，还剩800亿是可以完成的。由于一半以上在美股，我们A股比例高的公司几乎没有，只能算是情绪受益热乎几天的概率更高。具体微软比例高的公司并不多。我们罗列几只供参考： 1. 顺钠股份用于治理电网电能质量的无功补偿

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核心观点： 1、2025年GB200最大增量在HDI，2026年GB300最大增量在高多层PCB。无论是HDI、还是PCB都是多层化趋势，对BMI基材需求成倍增长。 2、BMI是HDI、多层PCB高频高速线路板核心材料，在HDI+高多层PCB覆铜板价值量占比高达25%~30%，占

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