ASIC芯片核心公司全梳理 2025年1月7日据报道，英伟达或已成立ASIC部门，传正计划招募上千名芯片设计、软件开发及AI研发人员。AI算力有两种路径，一种是英伟达GPU代表的通用路径，适合通用高性能计算，另一种是ASIC定制芯片为代表的专用路径。GPU在处理大规模并行计算任务时表现出色但当处理大

财政SaaS龙头，乘电子凭证东风，打开下沉市场 【中信建投计算机】 #2025年电子凭证市场空间有望全面打开！ #【1】多年高复合增长，#多期股权激励持续释放内部动能。 公司持续深耕财政票据与非税管理信息化领域，逐步拓展智慧财政财务与数字采购第二增长曲线，近五年营业收入复合增长率22.79%，归

事件：英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中表示，目标是创建一个名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片。 大规模集成或成为未来算力芯片演进方向。根据英伟达示意图，1）算力方面：该芯片将使用72个Blackwell GPU，2592个Grace CPU核心，集成超过130Trilli

更新【和林微纳】NV AIPC最受益的是GPU探针量价齐升 1、受益英伟达AIPC，公司交流口径非常乐观，NV GPU探针量价齐升（将使用更高端单价更高的探针+探针使用数量提高），2-3倍价值量 2、基本面方面，公司去年q4单季度开始盈利，NV拉货环比持续在往上走。q1排产量继续环比提升。25年

（转券商纪要）美光HBM4E指引超预期+英伟达CES会上宣布使用美光HBM，重视【同有科技】美光闪存固件核心代工商事件：北京时间1月6日晚间至1月7日，美光发布业务指引：HBM 3E采用1a工艺，已经设计用于NV B200与GB200；2026年将采用1b工艺，推出HBM4；2027-2028年推出

根据AVC，#1月份上旬55吋以上面板价格均报涨，当前面板厂按需生产和出货，但由于大尺寸面板供应存在缺口，影响到整体的面板供应，面板供需关系转向偏紧，1月春节拉货动能持续强劲，面板价格有望继续上涨。 #分析： 国补+年休，Q1涨价已基本落地 >>需求 我们认为Q4的国补对电视产业链产生

✨公司是高端处理器国家队领军，借力走向自主迭代之路。 ✨DCU：生成式AI将驱动2025年国产GPU供需两旺，公司DCU具备生态兼容优势，有望实现在互联网等商用市场的超预期放量。我们看好公司深算三号为代表的全新一代DCU，预期将在互联网等客户中放量。 ✨CPU：供应向好，大力迈向三千亿x86商用

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#观点重申【东吴TMT张良卫/李博韦】 【GB 200 NVL4及GB300产业链】： · GB300新增转单，关注供应链增量环节核心厂商【鸿腾精密】，推荐CX-8网卡配套1.6T光模块受益标的【中际旭创】、【天孚通信】，建议关注【新易盛】 · 从技术趋势分析，NVL4或用AEC Scale Up，

算力和半导体冷却塔龙头，台积电供应商，乘风小型核电发展 冷却塔龙头，A股唯一，温控领域最具预期差。持续受益于海外扩张及核电、半导体、算力中心等新领域拓展，海外收入占比近半。当前在手订单近40亿元，业绩释放潜力足。 AI拉动算力需求，算力液冷塔龙头即将诞生。冷却塔是数据中心冷却的外室机，相比传统工

CPO产业趋势加快，25年不可忽视的主旋律! 事件: #昨天迈威尔科技官宣了集成CPO共封装光学技术的新型AI加速器XPU。Marvell 的定制AI 加速器架构将XPU 计算硅片、HBM 和其他Chiplet芯粒与 Marvell 的3D 硅光子引擎集成于同一基板上，通过高速SerDes、裸片到裸

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据CNBC，微软在周五的一篇博客文章中表示，微软2025财年将在AI数据中心方面投入800亿美元。微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯（Brad Smith）写道，在微软的800亿美元支出中，超过一半将用于美国。微软2025财年将于今年6月结束。 在资本市场上，近十多年来，微软股价持续上涨。数据显示，自

【中信电子】闻泰科技拟出售产品集成业务的解读事件：公司计划将产品集成业务相关的子公司股权和相关经营资产出售给立讯有限及其指定方，主要业务范围为非A客户的ODM业务，包括手机、平板、家电、汽车等。当前具体交易对价未定，将以资产基础规模来定价，现金交易。交易完成后，公司将聚焦半导体业务，巩固并提升在全球

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据CNBC，微软在周五的一篇博客文章中表示，微软2025财年将在AI数据中心方面投入800亿美元。微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯（Brad Smith）写道，在微软的800亿美元支出中，超过一半将用于美国。微软2025财年将于今年6月结束。 在资本市场上，近十多年来，微软股价持续上涨。数据显示，自

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