催化一：11月15日，华为(深圳)全球具身智能产业创新中心宣布正式运营，该中心由华为与深圳前海合作区管理局共同合作建立，致力于瞄准国际前沿技术，以产业示范应用场景为牵引，开展技术攻关和联合创新，共同打造世界级具身智能产业创新中心。催化二：11月15日，宁德时代未来能源（上海）研究院联合上海交通大学研

今天午间，一则大基金三期的消息传来，点燃了市场对于半导体材料和半导体设备方面的关注。 按去年的市场逻辑，大基金三期的投资方向主要集中在：芯片制造基础，尤其是与GPU等AI硬件相关的半导体材料/半导体设备。 另一方面，按市场的普遍预测，大基金三期的投资规模大致是3000亿，按今日大基金三期挂牌注册

作者：张夏（招商策略）伴随不确定性消除、三大拐点确立以及经济复苏，当前 A 股市场投资价值凸现。展望2024年的产业投资，我们认为需要以高质量发展为核心，技术进步和数字化转型为抓手，景气、供需、预期为多重驱动，综合进行选取。从产业技术趋势的角度看，我们认为2024年需要关注7大产业趋势的投资机会：集

光刻胶又名“光致抗蚀剂”，光刻胶具有光化学敏感性，通过利用光化学反应，并经曝光、显影、刻蚀等光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是一种图形转移介质。光刻胶被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键材料，可应用于PCB、LCD与集成电路等下游领域。光刻胶是

【中泰传媒】关注AI应用及国企优质资源整合投资机会 近期AI事件催化较多，智谱推出新清影，可实现10s时长、4k、60帧超高清画质、任意尺寸，自带音效，以及更好人体动作和物理世界模拟；字节跳动豆包大模型团队推出了最新图像编辑模型SeedEdit，可在指定区域进行元素的增删和替换。AppLovin业

（浙商策略）作者：廖静池，邱世梁，王大霁习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示时提出“推进中国式现代化，科技要打头阵”。中国式现代化要靠科技现代化作支撑，实现高质量发展要靠科技创新培育新动能。　　策略视角　　策略：先虚拟，后现实；先分母，等分子。二十届三中全会《决

 【对话产业链大佬】半导体封装设备专家交流精华【东吴机械】👉先进封装与传统封装最主要的区别在于它的连接方式，即通过芯片和外部的连接方式进行区分。（1）传统封装：其通常用wire bond打线的方式连接，包括金线、铜线、合金等。（2）先进封装：其第一阶叫BGA（球）连接，第二阶段为bump

在半导体材料的市场占比中，电子特气占14%，成为仅次于硅片的第二大半导体材料市场。业内指出，电子特气的需求在2023年年内或将在集成电路、面板、光伏三大支柱产业的支持下完成逆转提升。电子特种气体被称作工业气体“王冠上的明珠”，同时，作为半导体制造的关键材料，也被誉为半导体产业的“血液”，会直接影响半

航空发动机是大国博弈核心战略赛道，也是军工行业“长坡厚雪”优质细分领域。航空发动机除了为航空器提供动力，更深层次地来看航空发动机是推动整个航空工业进步的关键引擎。当前我国四代发动机关键技术能力大幅提升，五代机预研技术持续突破瓶颈，在研型号正加速转入批生产阶段。随着当前国产大飞机和低空经济产业加速发展

热门华为概念集合整理：星闪联盟+纯血鸿蒙+昇腾概念+海思芯片+液冷超充+空中成像+鸿蒙甄选+玄玑智能+三折叠屏概念+全联接大会概念等等（14个热门华为概念集合）假期热门题材：纯血鸿蒙系统概念 华为全液冷超充概念梳理宝馨科技：华为液冷超充概念龙头代表，9/30日涨停，钙钛矿电池+液冷超充+华

事件： 量子科技:量子芯片，4月25日中国首颗500＋比特量子计算芯片交付 量子计算 ：日本AI­ST将与英伟达合作挂靠量子计算系统 国内动向 ：本源量子年初上线运营第三代自主超导量子计算机"本源悟空" 技术研究: 浩丰科技﹣量子软件著作权 格尔软件﹣后量子密码技术 吉大正元﹣抗量子算法 国民技术﹣

消息面上，今日我国在太原卫星发射中心成功发射长征六号丙运载火箭，搭载发射的海王星01星、智星一号C星、宽幅光学卫星和高分视频卫星顺利进入预定轨道。此外，近日北京海淀区发布《建设商业航天创新高地行动计划（2024-2028年）》。 今年以来，国内商业航天成果频出。在长征六号丙运载火箭成功发射前，我国先

先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务，在先进封装技术实现持续突破： 封测厂商： 长电科技：晶圆级封装、SIP封装业务国内领先，成功量产海外客户4nm chiplet方案； 通富微电：AMD指引数据中心产品收入超预期，MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长； 甬矽电子：新

【大飞机基础研究联合基金设立】工业和信息化部、国家自然科学基金委员会14日签署合作协议，共同设立大飞机基础研究联合基金。大飞机基础研究联合基金由工业和信息化部、国家自然科学基金委员会共同出资设立，聚焦大飞机领域国家重大战略需求，围绕大飞机长期面临的安全可靠、绿色环保、智能高效、经济便捷等发展需要，支

半导体材料： 光刻胶：容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、同益股份 硅片：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业 光掩膜版：华润微、路维光电、清溢光电、冠石科技 电子特种气体：华特气体、中船特气、雅克科技、南大光电、凯美特气、金宏气体 CMP抛光材料：鼎龙

催化一：11月15日，华为(深圳)全球具身智能产业创新中心宣布正式运营，该中心由华为与深圳前海合作区管理局共同合作建立，致力于瞄准国际前沿技术，以产业示范应用场景为牵引，开展技术攻关和联合创新，共同打造世界级具身智能产业创新中心。催化二：11月15日，宁德时代未来能源（上海）研究院联合上海交通大学研

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作者：张夏（招商策略）伴随不确定性消除、三大拐点确立以及经济复苏，当前 A 股市场投资价值凸现。展望2024年的产业投资，我们认为需要以高质量发展为核心，技术进步和数字化转型为抓手，景气、供需、预期为多重驱动，综合进行选取。从产业技术趋势的角度看，我们认为2024年需要关注7大产业趋势的投资机会：集

光刻胶又名“光致抗蚀剂”，光刻胶具有光化学敏感性，通过利用光化学反应，并经曝光、显影、刻蚀等光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是一种图形转移介质。光刻胶被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键材料，可应用于PCB、LCD与集成电路等下游领域。光刻胶是

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在半导体材料的市场占比中，电子特气占14%，成为仅次于硅片的第二大半导体材料市场。业内指出，电子特气的需求在2023年年内或将在集成电路、面板、光伏三大支柱产业的支持下完成逆转提升。电子特种气体被称作工业气体“王冠上的明珠”，同时，作为半导体制造的关键材料，也被誉为半导体产业的“血液”，会直接影响半

航空发动机是大国博弈核心战略赛道，也是军工行业“长坡厚雪”优质细分领域。航空发动机除了为航空器提供动力，更深层次地来看航空发动机是推动整个航空工业进步的关键引擎。当前我国四代发动机关键技术能力大幅提升，五代机预研技术持续突破瓶颈，在研型号正加速转入批生产阶段。随着当前国产大飞机和低空经济产业加速发展

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事件： 量子科技:量子芯片，4月25日中国首颗500＋比特量子计算芯片交付 量子计算 ：日本AI­ST将与英伟达合作挂靠量子计算系统 国内动向 ：本源量子年初上线运营第三代自主超导量子计算机"本源悟空" 技术研究: 浩丰科技﹣量子软件著作权 格尔软件﹣后量子密码技术 吉大正元﹣抗量子算法 国民技术﹣

消息面上，今日我国在太原卫星发射中心成功发射长征六号丙运载火箭，搭载发射的海王星01星、智星一号C星、宽幅光学卫星和高分视频卫星顺利进入预定轨道。此外，近日北京海淀区发布《建设商业航天创新高地行动计划（2024-2028年）》。 今年以来，国内商业航天成果频出。在长征六号丙运载火箭成功发射前，我国先

先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务，在先进封装技术实现持续突破： 封测厂商： 长电科技：晶圆级封装、SIP封装业务国内领先，成功量产海外客户4nm chiplet方案； 通富微电：AMD指引数据中心产品收入超预期，MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长； 甬矽电子：新

【大飞机基础研究联合基金设立】工业和信息化部、国家自然科学基金委员会14日签署合作协议，共同设立大飞机基础研究联合基金。大飞机基础研究联合基金由工业和信息化部、国家自然科学基金委员会共同出资设立，聚焦大飞机领域国家重大战略需求，围绕大飞机长期面临的安全可靠、绿色环保、智能高效、经济便捷等发展需要，支

半导体材料： 光刻胶：容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、同益股份 硅片：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业 光掩膜版：华润微、路维光电、清溢光电、冠石科技 电子特种气体：华特气体、中船特气、雅克科技、南大光电、凯美特气、金宏气体 CMP抛光材料：鼎龙

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今天午间，一则大基金三期的消息传来，点燃了市场对于半导体材料和半导体设备方面的关注。 按去年的市场逻辑，大基金三期的投资方向主要集中在：芯片制造基础，尤其是与GPU等AI硬件相关的半导体材料/半导体设备。 另一方面，按市场的普遍预测，大基金三期的投资规模大致是3000亿，按今日大基金三期挂牌注册

作者：张夏（招商策略）伴随不确定性消除、三大拐点确立以及经济复苏，当前 A 股市场投资价值凸现。展望2024年的产业投资，我们认为需要以高质量发展为核心，技术进步和数字化转型为抓手，景气、供需、预期为多重驱动，综合进行选取。从产业技术趋势的角度看，我们认为2024年需要关注7大产业趋势的投资机会：集

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在半导体材料的市场占比中，电子特气占14%，成为仅次于硅片的第二大半导体材料市场。业内指出，电子特气的需求在2023年年内或将在集成电路、面板、光伏三大支柱产业的支持下完成逆转提升。电子特种气体被称作工业气体“王冠上的明珠”，同时，作为半导体制造的关键材料，也被誉为半导体产业的“血液”，会直接影响半

航空发动机是大国博弈核心战略赛道，也是军工行业“长坡厚雪”优质细分领域。航空发动机除了为航空器提供动力，更深层次地来看航空发动机是推动整个航空工业进步的关键引擎。当前我国四代发动机关键技术能力大幅提升，五代机预研技术持续突破瓶颈，在研型号正加速转入批生产阶段。随着当前国产大飞机和低空经济产业加速发展

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事件： 量子科技:量子芯片，4月25日中国首颗500＋比特量子计算芯片交付 量子计算 ：日本AI­ST将与英伟达合作挂靠量子计算系统 国内动向 ：本源量子年初上线运营第三代自主超导量子计算机"本源悟空" 技术研究: 浩丰科技﹣量子软件著作权 格尔软件﹣后量子密码技术 吉大正元﹣抗量子算法 国民技术﹣

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先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务，在先进封装技术实现持续突破： 封测厂商： 长电科技：晶圆级封装、SIP封装业务国内领先，成功量产海外客户4nm chiplet方案； 通富微电：AMD指引数据中心产品收入超预期，MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长； 甬矽电子：新

【大飞机基础研究联合基金设立】工业和信息化部、国家自然科学基金委员会14日签署合作协议，共同设立大飞机基础研究联合基金。大飞机基础研究联合基金由工业和信息化部、国家自然科学基金委员会共同出资设立，聚焦大飞机领域国家重大战略需求，围绕大飞机长期面临的安全可靠、绿色环保、智能高效、经济便捷等发展需要，支

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作者：张夏（招商策略）伴随不确定性消除、三大拐点确立以及经济复苏，当前 A 股市场投资价值凸现。展望2024年的产业投资，我们认为需要以高质量发展为核心，技术进步和数字化转型为抓手，景气、供需、预期为多重驱动，综合进行选取。从产业技术趋势的角度看，我们认为2024年需要关注7大产业趋势的投资机会：集

光刻胶又名“光致抗蚀剂”，光刻胶具有光化学敏感性，通过利用光化学反应，并经曝光、显影、刻蚀等光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是一种图形转移介质。光刻胶被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键材料，可应用于PCB、LCD与集成电路等下游领域。光刻胶是

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 【对话产业链大佬】半导体封装设备专家交流精华【东吴机械】👉先进封装与传统封装最主要的区别在于它的连接方式，即通过芯片和外部的连接方式进行区分。（1）传统封装：其通常用wire bond打线的方式连接，包括金线、铜线、合金等。（2）先进封装：其第一阶叫BGA（球）连接，第二阶段为bump

在半导体材料的市场占比中，电子特气占14%，成为仅次于硅片的第二大半导体材料市场。业内指出，电子特气的需求在2023年年内或将在集成电路、面板、光伏三大支柱产业的支持下完成逆转提升。电子特种气体被称作工业气体“王冠上的明珠”，同时，作为半导体制造的关键材料，也被誉为半导体产业的“血液”，会直接影响半

航空发动机是大国博弈核心战略赛道，也是军工行业“长坡厚雪”优质细分领域。航空发动机除了为航空器提供动力，更深层次地来看航空发动机是推动整个航空工业进步的关键引擎。当前我国四代发动机关键技术能力大幅提升，五代机预研技术持续突破瓶颈，在研型号正加速转入批生产阶段。随着当前国产大飞机和低空经济产业加速发展

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事件： 量子科技:量子芯片，4月25日中国首颗500＋比特量子计算芯片交付 量子计算 ：日本AI­ST将与英伟达合作挂靠量子计算系统 国内动向 ：本源量子年初上线运营第三代自主超导量子计算机"本源悟空" 技术研究: 浩丰科技﹣量子软件著作权 格尔软件﹣后量子密码技术 吉大正元﹣抗量子算法 国民技术﹣

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先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务，在先进封装技术实现持续突破： 封测厂商： 长电科技：晶圆级封装、SIP封装业务国内领先，成功量产海外客户4nm chiplet方案； 通富微电：AMD指引数据中心产品收入超预期，MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长； 甬矽电子：新

【大飞机基础研究联合基金设立】工业和信息化部、国家自然科学基金委员会14日签署合作协议，共同设立大飞机基础研究联合基金。大飞机基础研究联合基金由工业和信息化部、国家自然科学基金委员会共同出资设立，聚焦大飞机领域国家重大战略需求，围绕大飞机长期面临的安全可靠、绿色环保、智能高效、经济便捷等发展需要，支

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光刻胶又名“光致抗蚀剂”，光刻胶具有光化学敏感性，通过利用光化学反应，并经曝光、显影、刻蚀等光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是一种图形转移介质。光刻胶被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键材料，可应用于PCB、LCD与集成电路等下游领域。光刻胶是

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事件： 量子科技:量子芯片，4月25日中国首颗500＋比特量子计算芯片交付 量子计算 ：日本AI­ST将与英伟达合作挂靠量子计算系统 国内动向 ：本源量子年初上线运营第三代自主超导量子计算机"本源悟空" 技术研究: 浩丰科技﹣量子软件著作权 格尔软件﹣后量子密码技术 吉大正元﹣抗量子算法 国民技术﹣

消息面上，今日我国在太原卫星发射中心成功发射长征六号丙运载火箭，搭载发射的海王星01星、智星一号C星、宽幅光学卫星和高分视频卫星顺利进入预定轨道。此外，近日北京海淀区发布《建设商业航天创新高地行动计划（2024-2028年）》。 今年以来，国内商业航天成果频出。在长征六号丙运载火箭成功发射前，我国先

先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务，在先进封装技术实现持续突破： 封测厂商： 长电科技：晶圆级封装、SIP封装业务国内领先，成功量产海外客户4nm chiplet方案； 通富微电：AMD指引数据中心产品收入超预期，MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长； 甬矽电子：新

【大飞机基础研究联合基金设立】工业和信息化部、国家自然科学基金委员会14日签署合作协议，共同设立大飞机基础研究联合基金。大飞机基础研究联合基金由工业和信息化部、国家自然科学基金委员会共同出资设立，聚焦大飞机领域国家重大战略需求，围绕大飞机长期面临的安全可靠、绿色环保、智能高效、经济便捷等发展需要，支

半导体材料： 光刻胶：容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、同益股份 硅片：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业 光掩膜版：华润微、路维光电、清溢光电、冠石科技 电子特种气体：华特气体、中船特气、雅克科技、南大光电、凯美特气、金宏气体 CMP抛光材料：鼎龙