300041回天新材：AI芯片封装胶+自动驾驶电机电控系统用胶+HBM用Underfill环氧胶 环氧胶的质量不断提高，其应用范围也越来越广。可用于对电子变压器、电容、互感器、点火线圈等电气元件进行密封。大多数与电子电器有关的行业，都能用到这种粘合剂，起到填充性的作用。选用高质量产品，与有

xAI成立，DOJO即将发布。关注底部FO-WLP封装与HBM底填，上纬新材华海诚科：已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。文一科技：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。上纬新材：特用半导体封装树脂，FOWLP用封装材料，封膜底部填充胶

公司合营子公司重庆耐世特转向系统有限公司是世界转向巨头耐世特和公司合营的子公司 耐世特曾经为美国通用汽车全资子公司，是一家集研发、制造、销售于一体的全球化集团公司，总部位于美国密歇根州沙基诺（Saginaw, Michigan），是在汽车转向领域具有 100 多年研究和生产经验的系统集成专

随着芯片技术的发展，摩尔定律（Moore Law）已不可避免地走向三大分支：延续摩尔（More Moore）、扩充摩尔（More than Moore）、超越摩尔（Beyond Moore）。这其中，扩充摩尔（也称异质集成技术）发展迅猛，风头正劲。异质集成指的是：将单独制造组件集成为更高级别的组装体

   控股子公司苏州轴承生产的各类轴承系列产品广泛应用于工业自动化、高端装备、机器人、工程机械、减速机、液压传动系统、电动工具、汽车发动机等领域。在新能源汽车和机器人应用轴承研发方面，开发配套新品轴承已送交客户验证并成功配套等世界一流企业，机器人用轴承质量和性能均优于国

今天华为要成立机器人公司，华为机器人相关概念股纷纷拉升，科力尔涨停，康力电梯，富临精工，拓维信息，润和软件等都大涨，这里猎手挖掘了一个低位没动的华为机器人概念股——利和兴。利和兴为主要客户所提供的智能制造设备涉及机器视觉技术等领域，公司2020年第一大客户为华为。预期差比较大的是利和兴居然没有机器人

网传腾讯将在6月19日发布Ai大模型，腾讯的核心还是要搞游戏，因为米哈游没有上市，所以Ai+游戏还得看腾讯。除腾讯外，苹果MR将于7月开放开发套件申请，办公和娱乐或成首批热门应用。所以，接下来一段时间，游戏和应用类Ai会有连绵不绝的消息刺激，市场资金也选择了这类方向进攻，相关品种都走得非常强。&nb

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随着芯片技术的发展，摩尔定律（Moore Law）已不可避免地走向三大分支：延续摩尔（More Moore）、扩充摩尔（More than Moore）、超越摩尔（Beyond Moore）。这其中，扩充摩尔（也称异质集成技术）发展迅猛，风头正劲。异质集成指的是：将单独制造组件集成为更高级别的组装体

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随着芯片技术的发展，摩尔定律（Moore Law）已不可避免地走向三大分支：延续摩尔（More Moore）、扩充摩尔（More than Moore）、超越摩尔（Beyond Moore）。这其中，扩充摩尔（也称异质集成技术）发展迅猛，风头正劲。异质集成指的是：将单独制造组件集成为更高级别的组装体

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