异动
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逻纳尔多
2023-07-23 13:03:16
先进封装的四大核心技术:Bumping(凸点),RDL(ReDistribution Layer,重布线层),Interposer(硅中介层),TSV(Through Silicon Via,硅通孔 )。TSV硅通孔,有吹风?
@逻纳尔多: 【工信部:加速发展化工新材料产业 推动下游产业高质量发展】财联社7月21日电,工业和信息化部召开“加速发展化工新材料产业,推动下游产业高质量发展”全国政协重点提案办理暨化工新材料产业发展座谈会,面对面听取全国政协委员对提案办理情况的意见,同有关企业就推进化工新材料产业加快创新发展开展座谈交流。中国石
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  • 只看TA
    2023-07-23 15:54
    TSV跟阳谷有啥关系?
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