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德福科技: 本部#hvlp4出货 （对标日本三井），🔥A股唯一（0822）1️⃣目前德福铜箔业务分为本部和拟收购的卢森堡两部分。目前产业链交叉验证确定本部hvlp4铜箔已经出货，用于M9材料当中。终端包括华W的910D和nv的GB300📈2️⃣据测算，明年仅hvlp4供需缺口50%，德福本部电子

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前言：根据技术架构，算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。一. GPU（图形处理器）1.1 基本介绍（1）概览：最初用于图形渲染，因其大规模并行计算架构，目前为最主流的算力芯片。（2）特点：高并行架构（同时处理海量数据）、高内存带宽（加速数据吞吐）、通用性强（CUDA等框架成熟）、功耗较高

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除机构研报光板块速评1.近期美股科技板块回调，主要是因为反映宏观因素导致（市场对本周五美联储有降息预期；期权市场上，有资金买入“灾难性看跌期权”对冲科技股），与AI产业无关。2.我们仍坚定看好海外AI基建加速，带动海外算力链行情

全文摘要1、GPU芯片市场容量与产能分析·GPU芯片总量与机柜分布：英伟达GPU芯片总数预计约500万片。整机柜总数约4万个，其中GB200约3万柜，GB300约1万柜。中国市场方面，H20芯片（Hopper架构）2025年上半年下单180万片，已交付七八十万片，但后续交付受阻。GB200已可批量出

全文摘要1、铜市场动态跟踪·铜价高位震荡态势：近期铜价呈高位震荡态势。前两周反弹，美国PPI数据偏高使降息预期减弱，铜价小跌但跌幅有限，维持在78,500元左右的高位。·铜矿TC加工费与产量：铜矿TC加工费小幅反弹，从-44美金到-37美金。因自由港印尼铜冶炼厂检修延迟，约15万吨铜金矿外售。1-5

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九洲集团在具身智能领域迎来里程碑式突破！旗下软智产业自主研发的四足机器人“哨兵”成功中标世界500强央企——华能集团某水电站项目，实现具身智能领域首张订单落地！这不仅标志着“九洲造”智能机器人正式从实验室迈向规模化实战应用，更以世界级能源巨头的严苛选择，为九洲核心技术实力与产品可靠性提供了权威背书与

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