央视报道：国产AI芯片重大突破！9月16日晚间，中央广播电视总台《新闻联播》栏目对中国联通三江源绿电智算中心项目的建设成效予以重点报道。其中披露了阿里旗下平头哥最新研发的面向人工智能的PPU芯片，其各项主要参数指标均超越了英伟达A800，与H20相当。值得关注的是，该项目的国产算力板块，关联到阿里平

此次市场一直预期的25年会降50-75BP，但投票来看目前更多人认为不会降到这么多，全年降多少鲍威尔也可能会给出一个模糊的答案，届时就看市场怎么演绎了。一、历史上美联储降息周期全景梳理1. 降息周期的划分与类型自1970年以来，美联储共经历了12轮主要降息周期，尤其自1982年后，降息可分为两大类：

国企改革：河南国资的资本运作平台国务院国资委副主任李镇9月17日在国新办举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上表示，“十四五”期间国资央企大力推进布局优化结构调整，以市场化的方式重组了6组10家企业，新组建设立9家中央企业。下一步将着眼增强核心功能，提升核心竞争力，以系统性思维，前瞻

据金融时报报道，中国正在测试首台国产的DUV28纳米技术光刻机，如果获得成功，这将是中国在国产光刻机领域的重大突破。 金融时报的报道是这样写的：中国领先的芯片制造商正在试用该国自主研发的首套先进芯片制造设备，旨在挑战西方竞争对手在人工智能处理器生产领域的主导地位。这一突破将彻底改写国内半导

观点:英伟达违反反垄断法，Mellanox收购审查落地，AI通信与组网成为下一个国产化攻坚的重点。 事件:市场监管总局宣布英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查

全文摘要1、AI推理趋势下铜箔需求驱动逻辑·AI产业阶段转变与技术影响：当前AI产业已从训练阶段跨步进入推理阶段。9月10日，英伟达针对上下文推理和视频生成推出专用GPU鲁宾XPS，其在原有GPU和CPU架构上新增芯片，与鲁宾GPU分工处理推理负载，优化性能并节约成本。硬件架构上，鲁宾XPS引入中版

重磅突发：对原产于美国的进口模拟芯片进行反倾销立案调查【商务部：对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查】金十数据9月13日讯，中华人民共和国商务部于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾

重要提示： 以下内容均为文档中记录的市场传闻，旨在为您提供全面的信息参考。绝大多数传闻未经上市公司官方正式公告证实，可能包含不准确、夸大或已被辟谣的信息。请您务必注意投资风险，谨慎看待。个股市场传闻汇总（2025年9月12日）一、 AI算力与半导体个股/板块传闻内容备注/文档中状态鼎通科技传言公司给

产业逻辑： 光博会上，两大龙头旭创和立讯均提出了CPC(共封装铜互连)的概念，核心变化在于从交换机ASIC芯片侧通过铜缆直接连接到交换机的端口，使得内部电信号的传输绕开的PCB环节，功耗上有大幅优化，又解决了CPO不易维修的问题，相比之下更容易落地，我们预计会成为一段时期的主流方案。 CP

立讯精密：前期重点推荐，目标市值7000e1️⃣通讯业务#对标安费诺，安费诺AI后市值增量1000e美金，空间巨大，我们认为立讯技术不能仅看短期利润弹性，应该重点关注从0到1的突破和从1到10的空间，背板连接器➕aec/acc/cpc空间超千亿，长期增量可观；2️⃣ 立讯以前沿光电产品为核心的数据中

CPC封装需要铜电镀液。 在先进封装中，如RDL（重布线）、Bumping和TSV等工艺过程中，金属延长/沉积大部分都是通过电镀工艺来完成的，其中使用最为广泛的是铜电镀液。CPC封装作为一种先进的互连方案，在其制造过程中，涉及到铜互连结构的形成，例如构建铜线路、铜柱等，这些都需要通过铜电镀工艺来

重要❗【天风电新】新能源下半场，非电领域的脱碳-0911 ——————————— 十五五开篇：我们认为核心在【新能源下半年，非电领域的脱碳】。 氢能往后看，不仅可以解决绿电消纳，更重要是通过制取成绿氨、绿醇的实现非电领域深度脱碳，尤其是脱碳难度大的交通、化工、钢铁等领域。 随着国际海运组织（IMO）

Oracle等算力需求超预期+英伟达发布高负载推理新产品，继续看好海外算力链！【东吴通信&海外科技 张良卫/李博韦/周高鼎】【具体观点与逻辑详见今年三篇AI算力互连系列深度报告】#事件1、Oracle在FY26Q1业绩中更新在手订单为4550亿美元，yoy+359%，市场预期1500亿美元左

2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代 Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultra架构新增78层M9材料的正交背板，该57

【申万计算机】Oracle大涨，除关注硬件基建外，预示B端AI应用即将迎来重大拐点！[礼物]Oracle披露剩余履约义务（RPO）已经达到4550亿美元，同比+359%，较上季度净增3170亿美元，其解释为：与OpenAI、xAI、Meta等AI顶尖公司签署大规模云合同。[礼物]Oracle管理层预

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2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代 Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultra架构新增78层M9材料的正交背板，该57

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此次市场一直预期的25年会降50-75BP，但投票来看目前更多人认为不会降到这么多，全年降多少鲍威尔也可能会给出一个模糊的答案，届时就看市场怎么演绎了。一、历史上美联储降息周期全景梳理1. 降息周期的划分与类型自1970年以来，美联储共经历了12轮主要降息周期，尤其自1982年后，降息可分为两大类：

国企改革：河南国资的资本运作平台国务院国资委副主任李镇9月17日在国新办举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上表示，“十四五”期间国资央企大力推进布局优化结构调整，以市场化的方式重组了6组10家企业，新组建设立9家中央企业。下一步将着眼增强核心功能，提升核心竞争力，以系统性思维，前瞻

据金融时报报道，中国正在测试首台国产的DUV28纳米技术光刻机，如果获得成功，这将是中国在国产光刻机领域的重大突破。 金融时报的报道是这样写的：中国领先的芯片制造商正在试用该国自主研发的首套先进芯片制造设备，旨在挑战西方竞争对手在人工智能处理器生产领域的主导地位。这一突破将彻底改写国内半导

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立讯精密：前期重点推荐，目标市值7000e1️⃣通讯业务#对标安费诺，安费诺AI后市值增量1000e美金，空间巨大，我们认为立讯技术不能仅看短期利润弹性，应该重点关注从0到1的突破和从1到10的空间，背板连接器➕aec/acc/cpc空间超千亿，长期增量可观；2️⃣ 立讯以前沿光电产品为核心的数据中

CPC封装需要铜电镀液。 在先进封装中，如RDL（重布线）、Bumping和TSV等工艺过程中，金属延长/沉积大部分都是通过电镀工艺来完成的，其中使用最为广泛的是铜电镀液。CPC封装作为一种先进的互连方案，在其制造过程中，涉及到铜互连结构的形成，例如构建铜线路、铜柱等，这些都需要通过铜电镀工艺来

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2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代 Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultra架构新增78层M9材料的正交背板，该57

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央视报道：国产AI芯片重大突破！9月16日晚间，中央广播电视总台《新闻联播》栏目对中国联通三江源绿电智算中心项目的建设成效予以重点报道。其中披露了阿里旗下平头哥最新研发的面向人工智能的PPU芯片，其各项主要参数指标均超越了英伟达A800，与H20相当。值得关注的是，该项目的国产算力板块，关联到阿里平

此次市场一直预期的25年会降50-75BP，但投票来看目前更多人认为不会降到这么多，全年降多少鲍威尔也可能会给出一个模糊的答案，届时就看市场怎么演绎了。一、历史上美联储降息周期全景梳理1. 降息周期的划分与类型自1970年以来，美联储共经历了12轮主要降息周期，尤其自1982年后，降息可分为两大类：

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据金融时报报道，中国正在测试首台国产的DUV28纳米技术光刻机，如果获得成功，这将是中国在国产光刻机领域的重大突破。 金融时报的报道是这样写的：中国领先的芯片制造商正在试用该国自主研发的首套先进芯片制造设备，旨在挑战西方竞争对手在人工智能处理器生产领域的主导地位。这一突破将彻底改写国内半导

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重要提示： 以下内容均为文档中记录的市场传闻，旨在为您提供全面的信息参考。绝大多数传闻未经上市公司官方正式公告证实，可能包含不准确、夸大或已被辟谣的信息。请您务必注意投资风险，谨慎看待。个股市场传闻汇总（2025年9月12日）一、 AI算力与半导体个股/板块传闻内容备注/文档中状态鼎通科技传言公司给

产业逻辑： 光博会上，两大龙头旭创和立讯均提出了CPC(共封装铜互连)的概念，核心变化在于从交换机ASIC芯片侧通过铜缆直接连接到交换机的端口，使得内部电信号的传输绕开的PCB环节，功耗上有大幅优化，又解决了CPO不易维修的问题，相比之下更容易落地，我们预计会成为一段时期的主流方案。 CP

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CPC封装需要铜电镀液。 在先进封装中，如RDL（重布线）、Bumping和TSV等工艺过程中，金属延长/沉积大部分都是通过电镀工艺来完成的，其中使用最为广泛的是铜电镀液。CPC封装作为一种先进的互连方案，在其制造过程中，涉及到铜互连结构的形成，例如构建铜线路、铜柱等，这些都需要通过铜电镀工艺来

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CPC封装需要铜电镀液。 在先进封装中，如RDL（重布线）、Bumping和TSV等工艺过程中，金属延长/沉积大部分都是通过电镀工艺来完成的，其中使用最为广泛的是铜电镀液。CPC封装作为一种先进的互连方案，在其制造过程中，涉及到铜互连结构的形成，例如构建铜线路、铜柱等，这些都需要通过铜电镀工艺来

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