全文摘要1、AI编程赛道核心特点分析·最有用的核心逻辑：AI编程能直接提升生产力，与AI绘画、音乐、聊天机器人等偏娱乐属性的应用不同，它可直接提升开发者编程效率。开发者对效率提升需求强烈，愿为节省时间支付每年300 400美元。企业对软件需求无穷无尽，编程是刚需，AI编程也是刚需。此外，AI编程有强

全文摘要1、PCB产业链结构与核心材料·产业链上游与中间材料：在AI浪潮推动下，高频高速覆铜板市场快速增长，对电子树脂和玻纤布性能需求不断迭代。PCB产业链上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布和填料，经初步加工制成覆铜板和半固化片，二者叠加制成多层PCB。覆铜板是将电子布浸胶后覆铜箔，半固化片是电子布浸

一、事件驱动：RWA代币化创造稳定币ATM一体机新增量：香港《稳定币条例》正式实施，要求所有稳定币兑换设备必须集成KYC/AML系统，强制用户身份验证和交易记录可追溯。这直接导致现有设备需全面升级，京东币链科技等持牌机构已进入监管沙盒测试，预计2025年底前香港需部署至少200台合规ATM以满足初期

全文摘要1、光通信技术迭代规律与瓶颈·光摩尔定律与技术迭代：光通信技术遵循光摩尔定律，迭代带来成本与功耗效率改善。每比特美金成本迭代后下降，每比特功耗每过一代到两代减半，该定律过去持续生效。但从1.6T开始，技术迭代遇瓶颈。分立式方案如EML和VCSEL在单通道速率提升受限：EML到800G遇瓶颈，

全文摘要1、公司近期变化与核心逻辑概述·新任董事长与管理层变化：公司近期迎来新任董事长，该董事长为实控人之子，属于‘小老板’。新人新气象带来积极趋势，公司发展预期向好。·员工持股计划与业绩目标：公司于2023年发布员工持股计划，2025年、2026年解锁条件为归母净利润（扣非）4亿、5亿。这体现了公

全文摘要1、国内算力需求边际变化分析·资本开支周期对比：从资本开支周期看，海外互联网大厂的资本开支自2023年Q2开始企稳，Q3后迎来大幅拐点并呈现持续性增长，甚至可能延续至2026年。国内方面，2023年资本开支整体变化较小且表现较弱，对AI基础设施建设的投入较为一般；直至2023年Q3出现较大跃

全文摘要1、HDI需求增长驱动因素·行业周期向上核心驱动：HDI行业订单有明显周期变化。2024年第四季度前，订单不饱和；2024年第四季度至2025年第一、二季度，订单井喷。核心驱动是AI服务器相关细分赛道需求拉动。带动HDI需求增长的AI服务器相关产品有：华为超算背板、英伟达GV200服务器HD

全文摘要1、液冷业务的低估现状与原因·液冷业务低估现状：银龙股份的液冷业务是市场被忽视的标的。目前公司市值280多亿，根据后续订单跟踪及兑现度，液冷业务目标已上修至500亿左右，显示该业务存在较大成长空间，市场预期与实际业务潜力之间形成明显预期差。·液冷业务低估原因：银龙股份液冷业务被低估源于两方面

全文摘要1、公司核心业务基本面分析·支付服务业务模式：支付服务是公司核心业务之一，为线下商户提供收单服务，核心商业模式是基于交易流水收取费率。交易流水与消费挂钩，前端费率为千分之六，收单公司端费率在千分之1.2 1.5之间。该业务现金流稳健，公司整体收入和利润近几年表现良好，2024年利润超十亿创历

全文摘要1、液冷在全球AI算力分工的比较优势·国内AI算力分工子板块：国内参与全球AI算力分工且具比较优势的有四个子板块：光模块、PCB、液冷、MPO。光模块与PCB的核心优势源于国内的工程师红利和规模优势。这两个产业在云计算时代形成稳定格局，通过技术改进、降本及规模优势，在海外大厂中占较高份额。光

 免责声明：文章仅为个人思路不作为投资建议.据此操作盈亏自负.复盘初心只为提升嗅觉                 —————分割线—————【关于明天】1=市场风格放量至2.7万亿,大盘触

一、板块热议：液冷：据机构测算，英伟达GPU，及云厂商自研ASIC芯片共同驱动液冷市场快速增长，2025至2027年液冷市场规模大约分别为354/716/1082亿元，2027年有望突破千亿市场空间。（大元泵业、淳中科技、飞龙股份、长缆科技、汉钟精机等）AI硬件：1）AI服务器对PCB产品的性能要求

覆铜板开启涨价，继续看好AI-PCB产业链[玫瑰]建滔积层板决定对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB两种规格的覆铜板涨价，加价幅度为+10元/张，梅州市威利邦及江西省宏瑞兴也对不同型号的覆铜板价格调涨。PCB钻针受到AI需求（AI-PCB钻针需求大幅提升）带动及钨粉涨价的驱动，也有涨价的趋势，

PCB设备更新0817：推荐超快激光钻孔三强【帝尔】、【英诺】、【大族】 #激光钻孔弹性大 PCB设备投资中，钻孔设备占比最大（20%+），其中激光钻孔金额占比少于机械钻孔，且国产化率低。往后看，AI拉动微小孔占比提升，有望带动激光钻孔应用占比提升，激光钻孔兼具下游β、占比提升、国产替代三重逻辑，

周五，市场情绪回暖，“牛市”的声音又回来了！盘面看，大金融引领指数上攻，机器人、液冷、PCB、算力等科技线多点开花。 机器人：          宇树摘得首届世界人形机器人运动会首金（田径1500米） 截至周末发稿已夺3金&nbs

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全文摘要1、HDI需求增长驱动因素·行业周期向上核心驱动：HDI行业订单有明显周期变化。2024年第四季度前，订单不饱和；2024年第四季度至2025年第一、二季度，订单井喷。核心驱动是AI服务器相关细分赛道需求拉动。带动HDI需求增长的AI服务器相关产品有：华为超算背板、英伟达GV200服务器HD

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全文摘要1、公司核心业务基本面分析·支付服务业务模式：支付服务是公司核心业务之一，为线下商户提供收单服务，核心商业模式是基于交易流水收取费率。交易流水与消费挂钩，前端费率为千分之六，收单公司端费率在千分之1.2 1.5之间。该业务现金流稳健，公司整体收入和利润近几年表现良好，2024年利润超十亿创历

全文摘要1、液冷在全球AI算力分工的比较优势·国内AI算力分工子板块：国内参与全球AI算力分工且具比较优势的有四个子板块：光模块、PCB、液冷、MPO。光模块与PCB的核心优势源于国内的工程师红利和规模优势。这两个产业在云计算时代形成稳定格局，通过技术改进、降本及规模优势，在海外大厂中占较高份额。光

 免责声明：文章仅为个人思路不作为投资建议.据此操作盈亏自负.复盘初心只为提升嗅觉                 —————分割线—————【关于明天】1=市场风格放量至2.7万亿,大盘触

一、板块热议：液冷：据机构测算，英伟达GPU，及云厂商自研ASIC芯片共同驱动液冷市场快速增长，2025至2027年液冷市场规模大约分别为354/716/1082亿元，2027年有望突破千亿市场空间。（大元泵业、淳中科技、飞龙股份、长缆科技、汉钟精机等）AI硬件：1）AI服务器对PCB产品的性能要求

覆铜板开启涨价，继续看好AI-PCB产业链[玫瑰]建滔积层板决定对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB两种规格的覆铜板涨价，加价幅度为+10元/张，梅州市威利邦及江西省宏瑞兴也对不同型号的覆铜板价格调涨。PCB钻针受到AI需求（AI-PCB钻针需求大幅提升）带动及钨粉涨价的驱动，也有涨价的趋势，

PCB设备更新0817：推荐超快激光钻孔三强【帝尔】、【英诺】、【大族】 #激光钻孔弹性大 PCB设备投资中，钻孔设备占比最大（20%+），其中激光钻孔金额占比少于机械钻孔，且国产化率低。往后看，AI拉动微小孔占比提升，有望带动激光钻孔应用占比提升，激光钻孔兼具下游β、占比提升、国产替代三重逻辑，

周五，市场情绪回暖，“牛市”的声音又回来了！盘面看，大金融引领指数上攻，机器人、液冷、PCB、算力等科技线多点开花。 机器人：          宇树摘得首届世界人形机器人运动会首金（田径1500米） 截至周末发稿已夺3金&nbs

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一、事件驱动：RWA代币化创造稳定币ATM一体机新增量：香港《稳定币条例》正式实施，要求所有稳定币兑换设备必须集成KYC/AML系统，强制用户身份验证和交易记录可追溯。这直接导致现有设备需全面升级，京东币链科技等持牌机构已进入监管沙盒测试，预计2025年底前香港需部署至少200台合规ATM以满足初期

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全文摘要1、公司核心业务基本面分析·支付服务业务模式：支付服务是公司核心业务之一，为线下商户提供收单服务，核心商业模式是基于交易流水收取费率。交易流水与消费挂钩，前端费率为千分之六，收单公司端费率在千分之1.2 1.5之间。该业务现金流稳健，公司整体收入和利润近几年表现良好，2024年利润超十亿创历

全文摘要1、液冷在全球AI算力分工的比较优势·国内AI算力分工子板块：国内参与全球AI算力分工且具比较优势的有四个子板块：光模块、PCB、液冷、MPO。光模块与PCB的核心优势源于国内的工程师红利和规模优势。这两个产业在云计算时代形成稳定格局，通过技术改进、降本及规模优势，在海外大厂中占较高份额。光

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一、板块热议：液冷：据机构测算，英伟达GPU，及云厂商自研ASIC芯片共同驱动液冷市场快速增长，2025至2027年液冷市场规模大约分别为354/716/1082亿元，2027年有望突破千亿市场空间。（大元泵业、淳中科技、飞龙股份、长缆科技、汉钟精机等）AI硬件：1）AI服务器对PCB产品的性能要求

覆铜板开启涨价，继续看好AI-PCB产业链[玫瑰]建滔积层板决定对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB两种规格的覆铜板涨价，加价幅度为+10元/张，梅州市威利邦及江西省宏瑞兴也对不同型号的覆铜板价格调涨。PCB钻针受到AI需求（AI-PCB钻针需求大幅提升）带动及钨粉涨价的驱动，也有涨价的趋势，

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全文摘要1、AI编程赛道核心特点分析·最有用的核心逻辑：AI编程能直接提升生产力，与AI绘画、音乐、聊天机器人等偏娱乐属性的应用不同，它可直接提升开发者编程效率。开发者对效率提升需求强烈，愿为节省时间支付每年300 400美元。企业对软件需求无穷无尽，编程是刚需，AI编程也是刚需。此外，AI编程有强

全文摘要1、PCB产业链结构与核心材料·产业链上游与中间材料：在AI浪潮推动下，高频高速覆铜板市场快速增长，对电子树脂和玻纤布性能需求不断迭代。PCB产业链上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布和填料，经初步加工制成覆铜板和半固化片，二者叠加制成多层PCB。覆铜板是将电子布浸胶后覆铜箔，半固化片是电子布浸

一、事件驱动：RWA代币化创造稳定币ATM一体机新增量：香港《稳定币条例》正式实施，要求所有稳定币兑换设备必须集成KYC/AML系统，强制用户身份验证和交易记录可追溯。这直接导致现有设备需全面升级，京东币链科技等持牌机构已进入监管沙盒测试，预计2025年底前香港需部署至少200台合规ATM以满足初期

全文摘要1、光通信技术迭代规律与瓶颈·光摩尔定律与技术迭代：光通信技术遵循光摩尔定律，迭代带来成本与功耗效率改善。每比特美金成本迭代后下降，每比特功耗每过一代到两代减半，该定律过去持续生效。但从1.6T开始，技术迭代遇瓶颈。分立式方案如EML和VCSEL在单通道速率提升受限：EML到800G遇瓶颈，

全文摘要1、公司近期变化与核心逻辑概述·新任董事长与管理层变化：公司近期迎来新任董事长，该董事长为实控人之子，属于‘小老板’。新人新气象带来积极趋势，公司发展预期向好。·员工持股计划与业绩目标：公司于2023年发布员工持股计划，2025年、2026年解锁条件为归母净利润（扣非）4亿、5亿。这体现了公

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全文摘要1、HDI需求增长驱动因素·行业周期向上核心驱动：HDI行业订单有明显周期变化。2024年第四季度前，订单不饱和；2024年第四季度至2025年第一、二季度，订单井喷。核心驱动是AI服务器相关细分赛道需求拉动。带动HDI需求增长的AI服务器相关产品有：华为超算背板、英伟达GV200服务器HD

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全文摘要1、液冷在全球AI算力分工的比较优势·国内AI算力分工子板块：国内参与全球AI算力分工且具比较优势的有四个子板块：光模块、PCB、液冷、MPO。光模块与PCB的核心优势源于国内的工程师红利和规模优势。这两个产业在云计算时代形成稳定格局，通过技术改进、降本及规模优势，在海外大厂中占较高份额。光

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全文摘要1、PCB产业链结构与核心材料·产业链上游与中间材料：在AI浪潮推动下，高频高速覆铜板市场快速增长，对电子树脂和玻纤布性能需求不断迭代。PCB产业链上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布和填料，经初步加工制成覆铜板和半固化片，二者叠加制成多层PCB。覆铜板是将电子布浸胶后覆铜箔，半固化片是电子布浸

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全文摘要1、HDI需求增长驱动因素·行业周期向上核心驱动：HDI行业订单有明显周期变化。2024年第四季度前，订单不饱和；2024年第四季度至2025年第一、二季度，订单井喷。核心驱动是AI服务器相关细分赛道需求拉动。带动HDI需求增长的AI服务器相关产品有：华为超算背板、英伟达GV200服务器HD

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全文摘要1、公司核心业务基本面分析·支付服务业务模式：支付服务是公司核心业务之一，为线下商户提供收单服务，核心商业模式是基于交易流水收取费率。交易流水与消费挂钩，前端费率为千分之六，收单公司端费率在千分之1.2 1.5之间。该业务现金流稳健，公司整体收入和利润近几年表现良好，2024年利润超十亿创历

全文摘要1、液冷在全球AI算力分工的比较优势·国内AI算力分工子板块：国内参与全球AI算力分工且具比较优势的有四个子板块：光模块、PCB、液冷、MPO。光模块与PCB的核心优势源于国内的工程师红利和规模优势。这两个产业在云计算时代形成稳定格局，通过技术改进、降本及规模优势，在海外大厂中占较高份额。光

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覆铜板开启涨价，继续看好AI-PCB产业链[玫瑰]建滔积层板决定对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB两种规格的覆铜板涨价，加价幅度为+10元/张，梅州市威利邦及江西省宏瑞兴也对不同型号的覆铜板价格调涨。PCB钻针受到AI需求（AI-PCB钻针需求大幅提升）带动及钨粉涨价的驱动，也有涨价的趋势，

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