固体氧化物燃料电池（SOFC）：AI时代能源革命的隐形冠军一、潍柴动力：中游产品核心最新，潍柴动力与英国技术公司Ceres Power Holdings plc签署了关于固体氧化物燃料电池（SOFC）的制造许可协议。1. 技术商业化实现“从0到1”的关键突破如果说潍柴动力2018年战略投

存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%，主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件，主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类，整体市场规模庞大。 在AI服务器领域，先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。

存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%，主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件，主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类，整体市场规模庞大。 在AI服务器领域，先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。

阿里宣布豪掷3800亿杀入AI基建。在AI基建过程中光模块的成本占比约10% - 15%，也就是380-570亿元。华工科技与阿里巴巴是深度绑定的战略合作伙伴，特别是在AI算力基础设施的光模块领域，华工科技是阿里巴巴的核心供应商。下面的表格能帮你快速抓住双方合作的关键信息。- 400G光模块：202

如有想了解的个股/行业/研报/企业互动/可在评论区留言，我会为您深度调研解读 这期我们来深度解读一家在激光、智能制造、光模块和传感器三大领域均位居国内领先地位的上市公司华工科技   华工科技全称叫做华工科技产业股份有限公司，注册地在湖北省的武汉市， 

      半导体+芯片：为何如此疯狂？      实际我们总结了：六大利好！     鲁迅说：世界上没有无缘无故的爱，也没有无缘无故的恨！     凡是有因必有果，知其

重视OCS,下一代光互连技术 9月10日-9月12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心举办。本次光博会主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等板块。在此次光博会上，OCS交换机作为下一

一、大厂入局，CPO发展加速，需求旺盛！为什么需要CPO？CPO主要是为了解决AI时代算力爆炸带来的三大难题：功耗：速率越高，功耗越大。CPO通过极近的集成，能将同等速率下的功耗降低高达70%。信号：电信号在长距离传输时损耗严重。CPO将距离缩短至毫米级，大幅减少信号衰减。​密度：交换机前面板空间有

一. 半导体制造半导体制造包含数百道工序，可分为前道（晶圆制造）、后道（封装测试）两大阶段：（1）前道工艺是在晶圆上构建电路结构，主要步骤：晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。（2）后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片，主要步骤：晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→封装→

昨天的华为全联接大会，首次公布了昇腾AI芯片三年发展路线图。密密麻麻字里行间，最震撼到我的是“自研HBM”，这称之为“爆炸性突破”不为过吧。当大家都在等待长鑫存储的HBM何时成功何时量产的消息时，华为的这一公布，可以说，直接改写了AI产业规则的技术革命！！！什么是 HBM？AI 时代的 "超级高速公

【消息背景】 9月15日，据《科创板日报》消息，因AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗预计高达2000W以上，现有散热方案难以招架，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板(MLCP)”技术，其单价是现有散热方案的3至5倍 。台媒《经济日报》《工商时报》也报道了英伟达推动上游供应商开发M

一、SiC用于CoWoS基板英伟达可能在新一代Rubin处理器中采用碳化硅（SiC）材料CoWoS基板。单晶SiC因其更高的导热率和有助于缩小封装体积的特性，有望提升芯片散热和整体性能相关标的:天岳先进:国内碳化硅衬底材料龙头，专注于导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。露笑科技:投资建设碳化硅产业园，布

事件： 1，博通第三季度报业绩超预期，AI业务成核心引擎。 2，博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议，共同设计自主人工智能芯片，并计划于2026年正式投入量产。 3，另外，博通是2024年进入万亿市值的企业，当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+，博通还是1万亿+，这次有

高端PCB形成是通过：铜箔(HVLP、HTE、RTF…) 与树脂(EX材料：高频/低介电特种环氧或PTFE)及玻纤布一起热压 → 得到硬板用的CCL（覆铜板）或软板用的FCCL（柔性覆铜板） → 经线路加工 → 最终成为PCB。简而言之：铜箔是“饺子皮的面粉”，树脂(EX)是“和面的水”，电子布/Q

中金：OCS或为AI新型网络架构下创新光学底座 建议关注相关产业趋势智通财经7小时前4748人已读中金发布研报称，海外光通信公司COHR、LITE在2Q25财报中均提到已获得OCS(光路交换机)初期收入，且预期相关收入将持续增长。Coherent认为OCS存有20亿美元的潜在增量市场空间。2025年

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一. 半导体制造半导体制造包含数百道工序，可分为前道（晶圆制造）、后道（封装测试）两大阶段：（1）前道工艺是在晶圆上构建电路结构，主要步骤：晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。（2）后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片，主要步骤：晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→封装→

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【消息背景】 9月15日，据《科创板日报》消息，因AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗预计高达2000W以上，现有散热方案难以招架，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板(MLCP)”技术，其单价是现有散热方案的3至5倍 。台媒《经济日报》《工商时报》也报道了英伟达推动上游供应商开发M

一、SiC用于CoWoS基板英伟达可能在新一代Rubin处理器中采用碳化硅（SiC）材料CoWoS基板。单晶SiC因其更高的导热率和有助于缩小封装体积的特性，有望提升芯片散热和整体性能相关标的:天岳先进:国内碳化硅衬底材料龙头，专注于导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。露笑科技:投资建设碳化硅产业园，布

事件： 1，博通第三季度报业绩超预期，AI业务成核心引擎。 2，博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议，共同设计自主人工智能芯片，并计划于2026年正式投入量产。 3，另外，博通是2024年进入万亿市值的企业，当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+，博通还是1万亿+，这次有

高端PCB形成是通过：铜箔(HVLP、HTE、RTF…) 与树脂(EX材料：高频/低介电特种环氧或PTFE)及玻纤布一起热压 → 得到硬板用的CCL（覆铜板）或软板用的FCCL（柔性覆铜板） → 经线路加工 → 最终成为PCB。简而言之：铜箔是“饺子皮的面粉”，树脂(EX)是“和面的水”，电子布/Q

中金：OCS或为AI新型网络架构下创新光学底座 建议关注相关产业趋势智通财经7小时前4748人已读中金发布研报称，海外光通信公司COHR、LITE在2Q25财报中均提到已获得OCS(光路交换机)初期收入，且预期相关收入将持续增长。Coherent认为OCS存有20亿美元的潜在增量市场空间。2025年

 固体氧化物燃料电池（SOFC）：AI时代能源革命的隐形冠军一、潍柴动力：中游产品核心最新，潍柴动力与英国技术公司Ceres Power Holdings plc签署了关于固体氧化物燃料电池（SOFC）的制造许可协议。1. 技术商业化实现“从0到1”的关键突破如果说潍柴动力2018年战略投

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存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%，主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件，主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类，整体市场规模庞大。 在AI服务器领域，先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。

阿里宣布豪掷3800亿杀入AI基建。在AI基建过程中光模块的成本占比约10% - 15%，也就是380-570亿元。华工科技与阿里巴巴是深度绑定的战略合作伙伴，特别是在AI算力基础设施的光模块领域，华工科技是阿里巴巴的核心供应商。下面的表格能帮你快速抓住双方合作的关键信息。- 400G光模块：202

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重视OCS,下一代光互连技术 9月10日-9月12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心举办。本次光博会主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等板块。在此次光博会上，OCS交换机作为下一

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一. 半导体制造半导体制造包含数百道工序，可分为前道（晶圆制造）、后道（封装测试）两大阶段：（1）前道工艺是在晶圆上构建电路结构，主要步骤：晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。（2）后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片，主要步骤：晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→封装→

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【消息背景】 9月15日，据《科创板日报》消息，因AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗预计高达2000W以上，现有散热方案难以招架，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板(MLCP)”技术，其单价是现有散热方案的3至5倍 。台媒《经济日报》《工商时报》也报道了英伟达推动上游供应商开发M

一、SiC用于CoWoS基板英伟达可能在新一代Rubin处理器中采用碳化硅（SiC）材料CoWoS基板。单晶SiC因其更高的导热率和有助于缩小封装体积的特性，有望提升芯片散热和整体性能相关标的:天岳先进:国内碳化硅衬底材料龙头，专注于导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。露笑科技:投资建设碳化硅产业园，布

事件： 1，博通第三季度报业绩超预期，AI业务成核心引擎。 2，博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议，共同设计自主人工智能芯片，并计划于2026年正式投入量产。 3，另外，博通是2024年进入万亿市值的企业，当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+，博通还是1万亿+，这次有

高端PCB形成是通过：铜箔(HVLP、HTE、RTF…) 与树脂(EX材料：高频/低介电特种环氧或PTFE)及玻纤布一起热压 → 得到硬板用的CCL（覆铜板）或软板用的FCCL（柔性覆铜板） → 经线路加工 → 最终成为PCB。简而言之：铜箔是“饺子皮的面粉”，树脂(EX)是“和面的水”，电子布/Q

中金：OCS或为AI新型网络架构下创新光学底座 建议关注相关产业趋势智通财经7小时前4748人已读中金发布研报称，海外光通信公司COHR、LITE在2Q25财报中均提到已获得OCS(光路交换机)初期收入，且预期相关收入将持续增长。Coherent认为OCS存有20亿美元的潜在增量市场空间。2025年

 固体氧化物燃料电池（SOFC）：AI时代能源革命的隐形冠军一、潍柴动力：中游产品核心最新，潍柴动力与英国技术公司Ceres Power Holdings plc签署了关于固体氧化物燃料电池（SOFC）的制造许可协议。1. 技术商业化实现“从0到1”的关键突破如果说潍柴动力2018年战略投

存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%，主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件，主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类，整体市场规模庞大。 在AI服务器领域，先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。

存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%，主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件，主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类，整体市场规模庞大。 在AI服务器领域，先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。

阿里宣布豪掷3800亿杀入AI基建。在AI基建过程中光模块的成本占比约10% - 15%，也就是380-570亿元。华工科技与阿里巴巴是深度绑定的战略合作伙伴，特别是在AI算力基础设施的光模块领域，华工科技是阿里巴巴的核心供应商。下面的表格能帮你快速抓住双方合作的关键信息。- 400G光模块：202

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重视OCS,下一代光互连技术 9月10日-9月12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心举办。本次光博会主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等板块。在此次光博会上，OCS交换机作为下一

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事件： 1，博通第三季度报业绩超预期，AI业务成核心引擎。 2，博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议，共同设计自主人工智能芯片，并计划于2026年正式投入量产。 3，另外，博通是2024年进入万亿市值的企业，当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+，博通还是1万亿+，这次有

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事件： 1，博通第三季度报业绩超预期，AI业务成核心引擎。 2，博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议，共同设计自主人工智能芯片，并计划于2026年正式投入量产。 3，另外，博通是2024年进入万亿市值的企业，当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+，博通还是1万亿+，这次有

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 固体氧化物燃料电池（SOFC）：AI时代能源革命的隐形冠军一、潍柴动力：中游产品核心最新，潍柴动力与英国技术公司Ceres Power Holdings plc签署了关于固体氧化物燃料电池（SOFC）的制造许可协议。1. 技术商业化实现“从0到1”的关键突破如果说潍柴动力2018年战略投

存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%，主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件，主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类，整体市场规模庞大。 在AI服务器领域，先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。

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阿里宣布豪掷3800亿杀入AI基建。在AI基建过程中光模块的成本占比约10% - 15%，也就是380-570亿元。华工科技与阿里巴巴是深度绑定的战略合作伙伴，特别是在AI算力基础设施的光模块领域，华工科技是阿里巴巴的核心供应商。下面的表格能帮你快速抓住双方合作的关键信息。- 400G光模块：202

如有想了解的个股/行业/研报/企业互动/可在评论区留言，我会为您深度调研解读 这期我们来深度解读一家在激光、智能制造、光模块和传感器三大领域均位居国内领先地位的上市公司华工科技   华工科技全称叫做华工科技产业股份有限公司，注册地在湖北省的武汉市， 

      半导体+芯片：为何如此疯狂？      实际我们总结了：六大利好！     鲁迅说：世界上没有无缘无故的爱，也没有无缘无故的恨！     凡是有因必有果，知其

重视OCS,下一代光互连技术 9月10日-9月12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心举办。本次光博会主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等板块。在此次光博会上，OCS交换机作为下一

一、大厂入局，CPO发展加速，需求旺盛！为什么需要CPO？CPO主要是为了解决AI时代算力爆炸带来的三大难题：功耗：速率越高，功耗越大。CPO通过极近的集成，能将同等速率下的功耗降低高达70%。信号：电信号在长距离传输时损耗严重。CPO将距离缩短至毫米级，大幅减少信号衰减。​密度：交换机前面板空间有

一. 半导体制造半导体制造包含数百道工序，可分为前道（晶圆制造）、后道（封装测试）两大阶段：（1）前道工艺是在晶圆上构建电路结构，主要步骤：晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。（2）后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片，主要步骤：晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→封装→

昨天的华为全联接大会，首次公布了昇腾AI芯片三年发展路线图。密密麻麻字里行间，最震撼到我的是“自研HBM”，这称之为“爆炸性突破”不为过吧。当大家都在等待长鑫存储的HBM何时成功何时量产的消息时，华为的这一公布，可以说，直接改写了AI产业规则的技术革命！！！什么是 HBM？AI 时代的 "超级高速公

【消息背景】 9月15日，据《科创板日报》消息，因AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗预计高达2000W以上，现有散热方案难以招架，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板(MLCP)”技术，其单价是现有散热方案的3至5倍 。台媒《经济日报》《工商时报》也报道了英伟达推动上游供应商开发M

一、SiC用于CoWoS基板英伟达可能在新一代Rubin处理器中采用碳化硅（SiC）材料CoWoS基板。单晶SiC因其更高的导热率和有助于缩小封装体积的特性，有望提升芯片散热和整体性能相关标的:天岳先进:国内碳化硅衬底材料龙头，专注于导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。露笑科技:投资建设碳化硅产业园，布

事件： 1，博通第三季度报业绩超预期，AI业务成核心引擎。 2，博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议，共同设计自主人工智能芯片，并计划于2026年正式投入量产。 3，另外，博通是2024年进入万亿市值的企业，当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+，博通还是1万亿+，这次有

高端PCB形成是通过：铜箔(HVLP、HTE、RTF…) 与树脂(EX材料：高频/低介电特种环氧或PTFE)及玻纤布一起热压 → 得到硬板用的CCL（覆铜板）或软板用的FCCL（柔性覆铜板） → 经线路加工 → 最终成为PCB。简而言之：铜箔是“饺子皮的面粉”，树脂(EX)是“和面的水”，电子布/Q

中金：OCS或为AI新型网络架构下创新光学底座 建议关注相关产业趋势智通财经7小时前4748人已读中金发布研报称，海外光通信公司COHR、LITE在2Q25财报中均提到已获得OCS(光路交换机)初期收入，且预期相关收入将持续增长。Coherent认为OCS存有20亿美元的潜在增量市场空间。2025年