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专挖逻辑的小猪
2025-09-16 17:44:32
灵巧手 — 特斯拉 Optimus 量产 “最后一厘米”,核心标的梳理
一、核心定位:灵巧手是 Optimus 迭代核心与量产关键 战略重要性:灵巧手是人形机器人精细化操作、智能交互的核心部件,直接影响机器人 “大脑” 学习效率,工程量占 Optimus 整机开发的 50%,是历次迭代重点;马斯克明确 Gen3 核心攻关 “手与前臂”,其优化完成标志核心硬件收敛,是规模化量产最后一环。 商业化潜力:作为不同机器人的 “共性模块”,可独立销售,覆盖工业、医疗、生活服务等场景,技术未收敛但需求明确,有望先于机器人整机放量。 二、Gen3 灵巧手五大核心迭代方向(附标的)
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香农芯创(300475.SZ)TSYB:分销 + 自研双轮驱动
一、公司核心定位:“分销 + 自研” 双轨布局 业务转型与架构:2021 年收购联合创泰切入电子元器件分销,2023 年联合大普微成立海普存储进军企业级存储,形成 “分销 + 自研存储模组” 双主线;2024 年引入无锡国资(新动能基金持股 5.2%),优化股权结构同时获产业资源支持。 核心资源: 分销端:手握 SK 海力士(DRAM/SSD/NAND)、联发科、寒武纪等代理权,客户覆盖阿里、腾讯、字节跳动等核心云厂商,2024 年分销营收 235.8 亿元(同比 + 115.24%)。 自研端
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圣邦股份(300661)脱水研报:国产模拟芯片龙头
一、公司核心定位:国产模拟芯片领军者 业务布局:聚焦模拟芯片研发设计,覆盖信号链(运算放大器、数据转换器等) 与电源管理(DC/DC 转换器、LDO 稳压器等) 两大核心领域,现有 32 大类 5200 余款产品,下游渗透消费电子、工业控制、汽车电子、AI 可穿戴等多领域,是国内稀缺的全品类模拟芯片供应商。 生产模式:采用 Fabless 模式,晶圆合作商含台积电、中芯国际等,封测合作长电科技等,2025 年江阴研发生产基地将投产,聚焦特种测试。 股权与团队:实控人张世龙(曾任职德州仪器)及其一
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东材科技脱水研报:国内碳氢树脂龙头
一、公司概况:多业务布局,电子材料成核心增长极 业务基底:起家于绝缘材料,现形成 “光学膜 + 电子树脂 + 绝缘材料” 三大主业,产品覆盖 AI 服务器、汽车电子、消费电子、新能源等领域,2024 年营收 44.7 亿元(+19.6%),归母净利润 1.8 亿元。 增长引擎:电子材料为未来核心增长点,2022-2024 年收入分别达 7.75 亿、8.23 亿、10.70 亿元,2024 年增速 30%;2025 年推出碳氢树脂(CH)、OPE 树脂等 M8/M9 级新品,切入 AI 高算力赛
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电力设备行业脱水研报:AI 服务器驱动高端 PCB 铜箔国产替代,把握核心标的
一、核心结论 AI 服务器需求爆发(单台 HVLP 铜箔用量为传统 8 倍)+ 英伟达 Rubin 平台指定 HVLP 5 代铜箔,推动高端 PCB 铜箔(HVLP、载体铜箔为主)需求与价值量双升;当前高端市场由日韩垄断(HVLP 占 85%+,载体铜箔日本三井近 90%),国内厂商(铜冠铜箔、德福科技等)已实现技术突破,国产替代空间广阔,行业盈利弹性显著(三井铜箔 ROIC 24/27/30 年预计达 27%/39%/49%)。 二、高端 PCB 铜箔:定义与核心品种 1. 定义 应用于高频高
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芯原股份-AI ASIC龙头公司投资分析
一、核心业绩亮点:订单爆发式增长,盈利修复在望 公司在手订单创历史新高,截至2Q2025达30.25亿元,单季度新签订单11.82亿元,环比增长150%。其中,AI算力相关订单(如芯片定制设计ASIC业务)超7亿元,环比飙升700%,同比提升350%。2025年第三季度初(7-9月)新签订单已突破12.05亿元,同比增长85.88%,AI订单占比64%。伴随订单起量,公司营收和盈利能力有望逐步修复。 关键驱动因素:AI推理侧ASIC芯片需求激增,云厂商(如Google、Meta)加速布局定制芯片
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灵巧手 — 特斯拉 Optimus 量产 “最后一厘米”,核心标的梳理
一、核心定位:灵巧手是 Optimus 迭代核心与量产关键 战略重要性:灵巧手是人形机器人精细化操作、智能交互的核心部件,直接影响机器人 “大脑” 学习效率,工程量占 Optimus 整机开发的 50%,是历次迭代重点;马斯克明确 Gen3 核心攻关 “手与前臂”,其优化完成标志核心硬件收敛,是规模化量产最后一环。 商业化潜力:作为不同机器人的 “共性模块”,可独立销售,覆盖工业、医疗、生活服务等场景,技术未收敛但需求明确,有望先于机器人整机放量。 二、Gen3 灵巧手五大核心迭代方向(附标的)
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香农芯创(300475.SZ)TSYB:分销 + 自研双轮驱动
一、公司核心定位:“分销 + 自研” 双轨布局 业务转型与架构:2021 年收购联合创泰切入电子元器件分销,2023 年联合大普微成立海普存储进军企业级存储,形成 “分销 + 自研存储模组” 双主线;2024 年引入无锡国资(新动能基金持股 5.2%),优化股权结构同时获产业资源支持。 核心资源: 分销端:手握 SK 海力士(DRAM/SSD/NAND)、联发科、寒武纪等代理权,客户覆盖阿里、腾讯、字节跳动等核心云厂商,2024 年分销营收 235.8 亿元(同比 + 115.24%)。 自研端
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圣邦股份(300661)脱水研报:国产模拟芯片龙头
一、公司核心定位:国产模拟芯片领军者 业务布局:聚焦模拟芯片研发设计,覆盖信号链(运算放大器、数据转换器等) 与电源管理(DC/DC 转换器、LDO 稳压器等) 两大核心领域,现有 32 大类 5200 余款产品,下游渗透消费电子、工业控制、汽车电子、AI 可穿戴等多领域,是国内稀缺的全品类模拟芯片供应商。 生产模式:采用 Fabless 模式,晶圆合作商含台积电、中芯国际等,封测合作长电科技等,2025 年江阴研发生产基地将投产,聚焦特种测试。 股权与团队:实控人张世龙(曾任职德州仪器)及其一
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东材科技脱水研报:国内碳氢树脂龙头
一、公司概况:多业务布局,电子材料成核心增长极 业务基底:起家于绝缘材料,现形成 “光学膜 + 电子树脂 + 绝缘材料” 三大主业,产品覆盖 AI 服务器、汽车电子、消费电子、新能源等领域,2024 年营收 44.7 亿元(+19.6%),归母净利润 1.8 亿元。 增长引擎:电子材料为未来核心增长点,2022-2024 年收入分别达 7.75 亿、8.23 亿、10.70 亿元,2024 年增速 30%;2025 年推出碳氢树脂(CH)、OPE 树脂等 M8/M9 级新品,切入 AI 高算力赛
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电力设备行业脱水研报:AI 服务器驱动高端 PCB 铜箔国产替代,把握核心标的
一、核心结论 AI 服务器需求爆发(单台 HVLP 铜箔用量为传统 8 倍)+ 英伟达 Rubin 平台指定 HVLP 5 代铜箔,推动高端 PCB 铜箔(HVLP、载体铜箔为主)需求与价值量双升;当前高端市场由日韩垄断(HVLP 占 85%+,载体铜箔日本三井近 90%),国内厂商(铜冠铜箔、德福科技等)已实现技术突破,国产替代空间广阔,行业盈利弹性显著(三井铜箔 ROIC 24/27/30 年预计达 27%/39%/49%)。 二、高端 PCB 铜箔:定义与核心品种 1. 定义 应用于高频高
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一、核心业绩亮点:订单爆发式增长,盈利修复在望 公司在手订单创历史新高,截至2Q2025达30.25亿元,单季度新签订单11.82亿元,环比增长150%。其中,AI算力相关订单(如芯片定制设计ASIC业务)超7亿元,环比飙升700%,同比提升350%。2025年第三季度初(7-9月)新签订单已突破12.05亿元,同比增长85.88%,AI订单占比64%。伴随订单起量,公司营收和盈利能力有望逐步修复。 关键驱动因素:AI推理侧ASIC芯片需求激增,云厂商(如Google、Meta)加速布局定制芯片
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一、核心定位:灵巧手是 Optimus 迭代核心与量产关键 战略重要性:灵巧手是人形机器人精细化操作、智能交互的核心部件,直接影响机器人 “大脑” 学习效率,工程量占 Optimus 整机开发的 50%,是历次迭代重点;马斯克明确 Gen3 核心攻关 “手与前臂”,其优化完成标志核心硬件收敛,是规模化量产最后一环。 商业化潜力:作为不同机器人的 “共性模块”,可独立销售,覆盖工业、医疗、生活服务等场景,技术未收敛但需求明确,有望先于机器人整机放量。 二、Gen3 灵巧手五大核心迭代方向(附标的)
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一、公司核心定位:“分销 + 自研” 双轨布局 业务转型与架构:2021 年收购联合创泰切入电子元器件分销,2023 年联合大普微成立海普存储进军企业级存储,形成 “分销 + 自研存储模组” 双主线;2024 年引入无锡国资(新动能基金持股 5.2%),优化股权结构同时获产业资源支持。 核心资源: 分销端:手握 SK 海力士(DRAM/SSD/NAND)、联发科、寒武纪等代理权,客户覆盖阿里、腾讯、字节跳动等核心云厂商,2024 年分销营收 235.8 亿元(同比 + 115.24%)。 自研端
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圣邦股份(300661)脱水研报:国产模拟芯片龙头
一、公司核心定位:国产模拟芯片领军者 业务布局:聚焦模拟芯片研发设计,覆盖信号链(运算放大器、数据转换器等) 与电源管理(DC/DC 转换器、LDO 稳压器等) 两大核心领域,现有 32 大类 5200 余款产品,下游渗透消费电子、工业控制、汽车电子、AI 可穿戴等多领域,是国内稀缺的全品类模拟芯片供应商。 生产模式:采用 Fabless 模式,晶圆合作商含台积电、中芯国际等,封测合作长电科技等,2025 年江阴研发生产基地将投产,聚焦特种测试。 股权与团队:实控人张世龙(曾任职德州仪器)及其一
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一、公司概况:多业务布局,电子材料成核心增长极 业务基底:起家于绝缘材料,现形成 “光学膜 + 电子树脂 + 绝缘材料” 三大主业,产品覆盖 AI 服务器、汽车电子、消费电子、新能源等领域,2024 年营收 44.7 亿元(+19.6%),归母净利润 1.8 亿元。 增长引擎:电子材料为未来核心增长点,2022-2024 年收入分别达 7.75 亿、8.23 亿、10.70 亿元,2024 年增速 30%;2025 年推出碳氢树脂(CH)、OPE 树脂等 M8/M9 级新品,切入 AI 高算力赛
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一、核心结论 AI 服务器需求爆发(单台 HVLP 铜箔用量为传统 8 倍)+ 英伟达 Rubin 平台指定 HVLP 5 代铜箔,推动高端 PCB 铜箔(HVLP、载体铜箔为主)需求与价值量双升;当前高端市场由日韩垄断(HVLP 占 85%+,载体铜箔日本三井近 90%),国内厂商(铜冠铜箔、德福科技等)已实现技术突破,国产替代空间广阔,行业盈利弹性显著(三井铜箔 ROIC 24/27/30 年预计达 27%/39%/49%)。 二、高端 PCB 铜箔:定义与核心品种 1. 定义 应用于高频高
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一、核心业绩亮点:订单爆发式增长,盈利修复在望 公司在手订单创历史新高,截至2Q2025达30.25亿元,单季度新签订单11.82亿元,环比增长150%。其中,AI算力相关订单(如芯片定制设计ASIC业务)超7亿元,环比飙升700%,同比提升350%。2025年第三季度初(7-9月)新签订单已突破12.05亿元,同比增长85.88%,AI订单占比64%。伴随订单起量,公司营收和盈利能力有望逐步修复。 关键驱动因素:AI推理侧ASIC芯片需求激增,云厂商(如Google、Meta)加速布局定制芯片
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一、核心定位:灵巧手是 Optimus 迭代核心与量产关键 战略重要性:灵巧手是人形机器人精细化操作、智能交互的核心部件,直接影响机器人 “大脑” 学习效率,工程量占 Optimus 整机开发的 50%,是历次迭代重点;马斯克明确 Gen3 核心攻关 “手与前臂”,其优化完成标志核心硬件收敛,是规模化量产最后一环。 商业化潜力:作为不同机器人的 “共性模块”,可独立销售,覆盖工业、医疗、生活服务等场景,技术未收敛但需求明确,有望先于机器人整机放量。 二、Gen3 灵巧手五大核心迭代方向(附标的)
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一、公司核心定位:“分销 + 自研” 双轨布局 业务转型与架构:2021 年收购联合创泰切入电子元器件分销,2023 年联合大普微成立海普存储进军企业级存储,形成 “分销 + 自研存储模组” 双主线;2024 年引入无锡国资(新动能基金持股 5.2%),优化股权结构同时获产业资源支持。 核心资源: 分销端:手握 SK 海力士(DRAM/SSD/NAND)、联发科、寒武纪等代理权,客户覆盖阿里、腾讯、字节跳动等核心云厂商,2024 年分销营收 235.8 亿元(同比 + 115.24%)。 自研端
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一、公司核心定位:国产模拟芯片领军者 业务布局:聚焦模拟芯片研发设计,覆盖信号链(运算放大器、数据转换器等) 与电源管理(DC/DC 转换器、LDO 稳压器等) 两大核心领域,现有 32 大类 5200 余款产品,下游渗透消费电子、工业控制、汽车电子、AI 可穿戴等多领域,是国内稀缺的全品类模拟芯片供应商。 生产模式:采用 Fabless 模式,晶圆合作商含台积电、中芯国际等,封测合作长电科技等,2025 年江阴研发生产基地将投产,聚焦特种测试。 股权与团队:实控人张世龙(曾任职德州仪器)及其一
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一、公司概况:多业务布局,电子材料成核心增长极 业务基底:起家于绝缘材料,现形成 “光学膜 + 电子树脂 + 绝缘材料” 三大主业,产品覆盖 AI 服务器、汽车电子、消费电子、新能源等领域,2024 年营收 44.7 亿元(+19.6%),归母净利润 1.8 亿元。 增长引擎:电子材料为未来核心增长点,2022-2024 年收入分别达 7.75 亿、8.23 亿、10.70 亿元,2024 年增速 30%;2025 年推出碳氢树脂(CH)、OPE 树脂等 M8/M9 级新品,切入 AI 高算力赛
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电力设备行业脱水研报:AI 服务器驱动高端 PCB 铜箔国产替代,把握核心标的
一、核心结论 AI 服务器需求爆发(单台 HVLP 铜箔用量为传统 8 倍)+ 英伟达 Rubin 平台指定 HVLP 5 代铜箔,推动高端 PCB 铜箔(HVLP、载体铜箔为主)需求与价值量双升;当前高端市场由日韩垄断(HVLP 占 85%+,载体铜箔日本三井近 90%),国内厂商(铜冠铜箔、德福科技等)已实现技术突破,国产替代空间广阔,行业盈利弹性显著(三井铜箔 ROIC 24/27/30 年预计达 27%/39%/49%)。 二、高端 PCB 铜箔:定义与核心品种 1. 定义 应用于高频高
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一、核心业绩亮点:订单爆发式增长,盈利修复在望 公司在手订单创历史新高,截至2Q2025达30.25亿元,单季度新签订单11.82亿元,环比增长150%。其中,AI算力相关订单(如芯片定制设计ASIC业务)超7亿元,环比飙升700%,同比提升350%。2025年第三季度初(7-9月)新签订单已突破12.05亿元,同比增长85.88%,AI订单占比64%。伴随订单起量,公司营收和盈利能力有望逐步修复。 关键驱动因素:AI推理侧ASIC芯片需求激增,云厂商(如Google、Meta)加速布局定制芯片
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一、核心定位:灵巧手是 Optimus 迭代核心与量产关键 战略重要性:灵巧手是人形机器人精细化操作、智能交互的核心部件,直接影响机器人 “大脑” 学习效率,工程量占 Optimus 整机开发的 50%,是历次迭代重点;马斯克明确 Gen3 核心攻关 “手与前臂”,其优化完成标志核心硬件收敛,是规模化量产最后一环。 商业化潜力:作为不同机器人的 “共性模块”,可独立销售,覆盖工业、医疗、生活服务等场景,技术未收敛但需求明确,有望先于机器人整机放量。 二、Gen3 灵巧手五大核心迭代方向(附标的)
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一、公司核心定位:“分销 + 自研” 双轨布局 业务转型与架构:2021 年收购联合创泰切入电子元器件分销,2023 年联合大普微成立海普存储进军企业级存储,形成 “分销 + 自研存储模组” 双主线;2024 年引入无锡国资(新动能基金持股 5.2%),优化股权结构同时获产业资源支持。 核心资源: 分销端:手握 SK 海力士(DRAM/SSD/NAND)、联发科、寒武纪等代理权,客户覆盖阿里、腾讯、字节跳动等核心云厂商,2024 年分销营收 235.8 亿元(同比 + 115.24%)。 自研端
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一、公司核心定位:国产模拟芯片领军者 业务布局:聚焦模拟芯片研发设计,覆盖信号链(运算放大器、数据转换器等) 与电源管理(DC/DC 转换器、LDO 稳压器等) 两大核心领域,现有 32 大类 5200 余款产品,下游渗透消费电子、工业控制、汽车电子、AI 可穿戴等多领域,是国内稀缺的全品类模拟芯片供应商。 生产模式:采用 Fabless 模式,晶圆合作商含台积电、中芯国际等,封测合作长电科技等,2025 年江阴研发生产基地将投产,聚焦特种测试。 股权与团队:实控人张世龙(曾任职德州仪器)及其一
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一、公司概况:多业务布局,电子材料成核心增长极 业务基底:起家于绝缘材料,现形成 “光学膜 + 电子树脂 + 绝缘材料” 三大主业,产品覆盖 AI 服务器、汽车电子、消费电子、新能源等领域,2024 年营收 44.7 亿元(+19.6%),归母净利润 1.8 亿元。 增长引擎:电子材料为未来核心增长点,2022-2024 年收入分别达 7.75 亿、8.23 亿、10.70 亿元,2024 年增速 30%;2025 年推出碳氢树脂(CH)、OPE 树脂等 M8/M9 级新品,切入 AI 高算力赛
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一、核心结论 AI 服务器需求爆发(单台 HVLP 铜箔用量为传统 8 倍)+ 英伟达 Rubin 平台指定 HVLP 5 代铜箔,推动高端 PCB 铜箔(HVLP、载体铜箔为主)需求与价值量双升;当前高端市场由日韩垄断(HVLP 占 85%+,载体铜箔日本三井近 90%),国内厂商(铜冠铜箔、德福科技等)已实现技术突破,国产替代空间广阔,行业盈利弹性显著(三井铜箔 ROIC 24/27/30 年预计达 27%/39%/49%)。 二、高端 PCB 铜箔:定义与核心品种 1. 定义 应用于高频高
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一、核心业绩亮点:订单爆发式增长,盈利修复在望 公司在手订单创历史新高,截至2Q2025达30.25亿元,单季度新签订单11.82亿元,环比增长150%。其中,AI算力相关订单(如芯片定制设计ASIC业务)超7亿元,环比飙升700%,同比提升350%。2025年第三季度初(7-9月)新签订单已突破12.05亿元,同比增长85.88%,AI订单占比64%。伴随订单起量,公司营收和盈利能力有望逐步修复。 关键驱动因素:AI推理侧ASIC芯片需求激增,云厂商(如Google、Meta)加速布局定制芯片
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