核心观点：英伟达引领的CoWoS封装技术变革正酝酿一场材料革命。根据华西研究，若CoWoS在2028年后以35%的复合增长率扩张，并实现70%的SiC中介层替换率，到2030年将需要超过230万片12英寸SiC衬底，等效于920万片6英寸衬底，远超当前全球产能供给。这一需求将彻底改变SiC产业供需格

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