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北交所牛股中线翻倍,光刻胶重组+ 国企改革+稀缺半导体资产
佳先股份:中线翻倍大牛股,光刻胶重组+北交 国企改革+稀缺半导体资产 佳先股份联营企业英特美(供货徐州博康) 年产500吨光刻胶单体下线,10月18日,安徽佳先功能助剂股份有限公司联营企业安徽英特美科技有限公司(以下简称“英特美”)年产500吨光刻胶单体对乙酰氧基苯乙烯正式下线。 英特美光刻胶单体项目去年10月底全面开工,经过前期试生产,目前英特美光刻胶单体已产出合格产品。此次该产品的顺利下线,标志着英特美实现了生产端与市场端的有序衔接。 英特美光刻胶单体对乙酰氧基苯乙烯是光刻胶用量最大的一种单
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北交所芯片,国产替代关键半导体耗材,后续看翻倍空间
北交所一家占据hbm半导体封装关键耗材原材料的是凯华材料,环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料,公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%。 凯华材料 :公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一,有着广阔的市场前景。在环氧粉末包封料等细分领域拥有较强议价权,市占率前排。 近日消息,老美继续限制半导体领域在我国的发展,天马新材所代表的硬件材料国产替代势在必行。 凯华材料作为为HBM提供重要封装材料的上市公司 凯华材料是一家为HBM提供关键封装材料的上市公司。在HBM概念
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北交所芯片,国产替代关键半导体耗材,后续看翻倍空间
北交所一家占据hbm半导体封装关键耗材原材料的是凯华材料,环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料,公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%。 凯华材料 :公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一,有着广阔的市场前景。在环氧粉末包封料等细分领域拥有较强议价权,市占率前排。 近日消息,老美继续限制半导体领域在我国的发展,天马新材所代表的硬件材料国产替代势在必行。 凯华材料作为为HBM提供重要封装材料的上市公司 凯华材料是一家为HBM提供关键封装材料的上市公司。在HBM概念
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北交所 半导体芯片股,流通股最少的标的,后续看翻倍空间
北交所 半导体芯片股,流通股最少的标的,后续看翻倍空间873570 坤博精工 北交所稀缺光伏+机器人+高送转+业绩超预期 公司主要从事高端装备精密成型零部件、单晶硅生长真空炉体的研发、生产和销售。 一、光伏 为光伏级单晶硅生长真空炉提供整套炉体。主要服务于日精树脂工业株式会社、草野产业株式会社、日本东洋机械株式会社、晶盛机电、运达股份等龙头企业。公司在精进高端装备部件性能的同时紧跟光伏趋势,积极研发配套产品,单晶硅生长真空炉体获下游客户认可。 公司募投 1.1 亿元扩产单晶生长炉炉体,达产后可年
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佳先股份:北交大牛股,光刻胶重组+ 国企改革+稀缺半导体资产
佳先股份:中线翻倍大牛股,光刻胶重组+北交 国企改革+稀缺半导体资产 佳先股份联营企业英特美(供货徐州博康) 年产500吨光刻胶单体下线,10月18日,安徽佳先功能助剂股份有限公司联营企业安徽英特美科技有限公司(以下简称“英特美”)年产500吨光刻胶单体对乙酰氧基苯乙烯正式下线。 英特美光刻胶单体项目去年10月底全面开工,经过前期试生产,目前英特美光刻胶单体已产出合格产品。此次该产品的顺利下线,标志着英特美实现了生产端与市场端的有序衔接。 英特美光刻胶单体对乙酰氧基苯乙烯是光刻胶用量最大的一种单
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曲江文旅:化债第一股+大股东城投金控资产注入预期
化债形式有了新变化,如果理解,谁最受益呢? 11月4日十四届全国人大常委会第十二次会议在北京人民大会堂举行第一次全体会议。会议审议了关于提请审议增加地方政府债务限额置换存量隐性债务的议案。财政部部长蓝佛安作了说明。全国人大财政经济委员会副主任委员许宏才作了关于该议案的审查结果报告。这意味着新的化债举措,将由此次全国人大常委会会议审议。按照会议议程,此次会议将在8日结束,届时化债将有更多的详细信息披露。 化债形式与预期有差别! 此前市场上一些人士猜测此次置换地方政府隐性债务,并非发行地方政府债券,
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佳先股份:中线翻倍大牛股,光刻胶重组+北交 国企改革+稀缺半导体资产 佳先股份联营企业英特美(供货徐州博康) 年产500吨光刻胶单体下线,10月18日,安徽佳先功能助剂股份有限公司联营企业安徽英特美科技有限公司(以下简称“英特美”)年产500吨光刻胶单体对乙酰氧基苯乙烯正式下线。 英特美光刻胶单体项目去年10月底全面开工,经过前期试生产,目前英特美光刻胶单体已产出合格产品。此次该产品的顺利下线,标志着英特美实现了生产端与市场端的有序衔接。 英特美光刻胶单体对乙酰氧基苯乙烯是光刻胶用量最大的一种单
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北交所芯片,国产替代关键半导体耗材,后续看翻倍空间
北交所一家占据hbm半导体封装关键耗材原材料的是凯华材料,环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料,公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%。 凯华材料 :公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一,有着广阔的市场前景。在环氧粉末包封料等细分领域拥有较强议价权,市占率前排。 近日消息,老美继续限制半导体领域在我国的发展,天马新材所代表的硬件材料国产替代势在必行。 凯华材料作为为HBM提供重要封装材料的上市公司 凯华材料是一家为HBM提供关键封装材料的上市公司。在HBM概念
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北交所一家占据hbm半导体封装关键耗材原材料的是凯华材料,环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料,公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%。 凯华材料 :公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一,有着广阔的市场前景。在环氧粉末包封料等细分领域拥有较强议价权,市占率前排。 近日消息,老美继续限制半导体领域在我国的发展,天马新材所代表的硬件材料国产替代势在必行。 凯华材料作为为HBM提供重要封装材料的上市公司 凯华材料是一家为HBM提供关键封装材料的上市公司。在HBM概念
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北交所 半导体芯片股,流通股最少的标的,后续看翻倍空间
北交所 半导体芯片股,流通股最少的标的,后续看翻倍空间873570 坤博精工 北交所稀缺光伏+机器人+高送转+业绩超预期 公司主要从事高端装备精密成型零部件、单晶硅生长真空炉体的研发、生产和销售。 一、光伏 为光伏级单晶硅生长真空炉提供整套炉体。主要服务于日精树脂工业株式会社、草野产业株式会社、日本东洋机械株式会社、晶盛机电、运达股份等龙头企业。公司在精进高端装备部件性能的同时紧跟光伏趋势,积极研发配套产品,单晶硅生长真空炉体获下游客户认可。 公司募投 1.1 亿元扩产单晶生长炉炉体,达产后可年
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化债形式有了新变化,如果理解,谁最受益呢? 11月4日十四届全国人大常委会第十二次会议在北京人民大会堂举行第一次全体会议。会议审议了关于提请审议增加地方政府债务限额置换存量隐性债务的议案。财政部部长蓝佛安作了说明。全国人大财政经济委员会副主任委员许宏才作了关于该议案的审查结果报告。这意味着新的化债举措,将由此次全国人大常委会会议审议。按照会议议程,此次会议将在8日结束,届时化债将有更多的详细信息披露。 化债形式与预期有差别! 此前市场上一些人士猜测此次置换地方政府隐性债务,并非发行地方政府债券,
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北交所一家占据hbm半导体封装关键耗材原材料的是凯华材料,环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料,公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%。 凯华材料 :公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一,有着广阔的市场前景。在环氧粉末包封料等细分领域拥有较强议价权,市占率前排。 近日消息,老美继续限制半导体领域在我国的发展,天马新材所代表的硬件材料国产替代势在必行。 凯华材料作为为HBM提供重要封装材料的上市公司 凯华材料是一家为HBM提供关键封装材料的上市公司。在HBM概念
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北交所 半导体芯片股,流通股最少的标的,后续看翻倍空间873570 坤博精工 北交所稀缺光伏+机器人+高送转+业绩超预期 公司主要从事高端装备精密成型零部件、单晶硅生长真空炉体的研发、生产和销售。 一、光伏 为光伏级单晶硅生长真空炉提供整套炉体。主要服务于日精树脂工业株式会社、草野产业株式会社、日本东洋机械株式会社、晶盛机电、运达股份等龙头企业。公司在精进高端装备部件性能的同时紧跟光伏趋势,积极研发配套产品,单晶硅生长真空炉体获下游客户认可。 公司募投 1.1 亿元扩产单晶生长炉炉体,达产后可年
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北交所一家占据hbm半导体封装关键耗材原材料的是凯华材料,环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料,公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%。 凯华材料 :公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一,有着广阔的市场前景。在环氧粉末包封料等细分领域拥有较强议价权,市占率前排。 近日消息,老美继续限制半导体领域在我国的发展,天马新材所代表的硬件材料国产替代势在必行。 凯华材料作为为HBM提供重要封装材料的上市公司 凯华材料是一家为HBM提供关键封装材料的上市公司。在HBM概念
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2024-11-11 09:02:59
曲江文旅:化债第一股+大股东城投金控资产注入预期
化债形式有了新变化,如果理解,谁最受益呢? 11月4日十四届全国人大常委会第十二次会议在北京人民大会堂举行第一次全体会议。会议审议了关于提请审议增加地方政府债务限额置换存量隐性债务的议案。财政部部长蓝佛安作了说明。全国人大财政经济委员会副主任委员许宏才作了关于该议案的审查结果报告。这意味着新的化债举措,将由此次全国人大常委会会议审议。按照会议议程,此次会议将在8日结束,届时化债将有更多的详细信息披露。 化债形式与预期有差别! 此前市场上一些人士猜测此次置换地方政府隐性债务,并非发行地方政府债券,
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