前言：市场消息，甬矽电子的2.5d/3d类CoWos封装实现全新突破，良率巨幅提升，4月打样结果良好，预期明年有望替代盛和晶微成为国内类CoWos封装一供。在上一篇文章中，我们简单聊了聊基于国产Ai现状市场的增量可能性，并且判断新的增量可能诞生在封装领域，那么今天我们再来聊聊封装领域一支崭新崛起的新

Ps. 所有文章数据均引自华为有关论文和有关网络平台信息。近期市场，国产自主产业链异动频传，有一个非常重要的原因是因为华为AI芯片基于cloudmatrix超节点实现了对同等架构下的H800芯片的性能反超，相关论文近期发表在了康奈尔大学的论文提前刊arxiv上（详情参考有关论文https:

很久没写北交所的系列文了，这次众诚真的给我眼前一亮的感觉，上一篇是系统性的介绍文，这次来给大家讲讲众诚最核心的逻辑内核。上一篇：【寻龙北交】众诚科技，华为云总营销+AI训推一体机，北交云计算最强潜力股（补涨并行）  言归正传，这里我认为要把众诚和拓维基本上画等号而不是对标，一个北交所的2

前言：正宗云计算运营商，预估在手算力规模超万P， 华为云总经销且金牌合作商，联手华为打造AI训推一体机，推出面向ToG、ToB安全可控、自助落地的AI软硬一体化平台，极低的估值和涨幅，这样的潜力股你喜欢么？   时过境迁，24年10月的那波大行情还似在昨日，去年我们提前市场带领大家布局

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