异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
无名小韭50680309
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
无名小韭50680309
2025-03-20 07:34:23
PTFE材料概念股
催化 3月17日全球科技界瞩目的英伟达GIC大会即将揭幕,新一代GB300将闪亮登场,这次带来的不仅是AI芯片的升级,更是一场颠覆电子产业链的材料革命!本次技术最大的变化就是数据传输的连接部分。据权威信源披簬,代号Rubin的新一代GPU架构将采用“正交无背板设计”,用铜箔+PTFE树脂的全新组合 替代传统复杂布线—一这项技术如同给服务器装上”超导血管",数据传输效率将实现质的飞跃!低损耗 的PTFE树脂+HVLP5铜箔组合将成为刚需,特别是高端的铜箔,一直以来都被国外垄断,如今已被中国 企业攻
S
新宙邦
1
0
6
1.83
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭50680309
2025-03-20 07:34:23
PTFE材料概念股
催化 3月17日全球科技界瞩目的英伟达GIC大会即将揭幕,新一代GB300将闪亮登场,这次带来的不仅是AI芯片的升级,更是一场颠覆电子产业链的材料革命!本次技术最大的变化就是数据传输的连接部分。据权威信源披簬,代号Rubin的新一代GPU架构将采用“正交无背板设计”,用铜箔+PTFE树脂的全新组合 替代传统复杂布线—一这项技术如同给服务器装上”超导血管",数据传输效率将实现质的飞跃!低损耗 的PTFE树脂+HVLP5铜箔组合将成为刚需,特别是高端的铜箔,一直以来都被国外垄断,如今已被中国 企业攻
S
新宙邦
1
0
6
1.83
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭50680309
2025-03-20 07:34:23
PTFE材料概念股
催化 3月17日全球科技界瞩目的英伟达GIC大会即将揭幕,新一代GB300将闪亮登场,这次带来的不仅是AI芯片的升级,更是一场颠覆电子产业链的材料革命!本次技术最大的变化就是数据传输的连接部分。据权威信源披簬,代号Rubin的新一代GPU架构将采用“正交无背板设计”,用铜箔+PTFE树脂的全新组合 替代传统复杂布线—一这项技术如同给服务器装上”超导血管",数据传输效率将实现质的飞跃!低损耗 的PTFE树脂+HVLP5铜箔组合将成为刚需,特别是高端的铜箔,一直以来都被国外垄断,如今已被中国 企业攻
S
新宙邦
1
0
6
1.83
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭50680309
2025-03-20 07:34:23
PTFE材料概念股
催化 3月17日全球科技界瞩目的英伟达GIC大会即将揭幕,新一代GB300将闪亮登场,这次带来的不仅是AI芯片的升级,更是一场颠覆电子产业链的材料革命!本次技术最大的变化就是数据传输的连接部分。据权威信源披簬,代号Rubin的新一代GPU架构将采用“正交无背板设计”,用铜箔+PTFE树脂的全新组合 替代传统复杂布线—一这项技术如同给服务器装上”超导血管",数据传输效率将实现质的飞跃!低损耗 的PTFE树脂+HVLP5铜箔组合将成为刚需,特别是高端的铜箔,一直以来都被国外垄断,如今已被中国 企业攻
S
新宙邦
1
0
6
1.83
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭50680309
2025-03-20 07:34:23
PTFE材料概念股
催化 3月17日全球科技界瞩目的英伟达GIC大会即将揭幕,新一代GB300将闪亮登场,这次带来的不仅是AI芯片的升级,更是一场颠覆电子产业链的材料革命!本次技术最大的变化就是数据传输的连接部分。据权威信源披簬,代号Rubin的新一代GPU架构将采用“正交无背板设计”,用铜箔+PTFE树脂的全新组合 替代传统复杂布线—一这项技术如同给服务器装上”超导血管",数据传输效率将实现质的飞跃!低损耗 的PTFE树脂+HVLP5铜箔组合将成为刚需,特别是高端的铜箔,一直以来都被国外垄断,如今已被中国 企业攻
S
新宙邦
1
0
6
1.83
上一页
1
下一页
前往
页
9
关注
1
粉丝
1.83
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3