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同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2025-08-14 19:21:02
隆扬电子百元股价预期
隆扬电子在全球范围内的竞争优势可概括为“技术代差+双寡头产能垄断+客户/成本护城河”三大维度,且每一条都已在 2024–2025 年形成可量化壁垒。 1. 技术代差:全球唯二的 HVLP5+ 量产能力 目前全球仅隆扬电子与日本三井金属能量产第五代极低轮廓铜箔(HVLP5+)。隆扬的粗糙度 ≤0.4 μm、信号损耗比三井低 2.5%,良率 85% vs 行业 70%,已获英伟达 GB300/Rubin、苹果 M4 的 PCB 供应链认证 。工艺路线“真空磁控溅射+精细电镀”在超薄(≤4.5 μm)
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