隆扬电子百元股价预期
同花顺倒立资本
航行五百年的老股民
2025-08-14 19:21:02 江苏
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- AI 伺服器规格冲到 224 Gbps 时代，高阶 CCL 厂（台光电、台耀、韩国斗山）疯狂扩产，供应链法说会反复点名「铜箔、玻纤布」吃紧。 先让我们来看看为什么造成产能缺口的情况。 首先是 AI 伺服器规格的跃迁速度，直接把材料需求推到一个原本产线节拍承受不了的水平。过去 112 Gbps PAM4 还能用 HVLP3 或部分超低粗糙度的传统铜箔混用，但一旦 GB300 架构全面导入 224 Gbps，尤其是在 GPU-to-GPU 直连通道与高阶 switch-to-switch 背板链路上，损耗预算（insertion loss budget）已经被压到极限，等于逼着 CCL 厂必须换成 HVLP4 或 HVLP5+ 才能过 SI。 再来是下游同步扩产的「放大效应」。台光、台耀、斗山等高阶板厂过去几年扩产速度本来就快，但这波几乎是「全线满弦」：台光在中国黄石、马来西亚、中山多地扩产，目标月产能提升至 580 - 610 万张；台耀持续推进产能规划，产品组合往高频高速方向升级；韩国斗山则直接为辉达大单提前调整产能结构。这些新增产能对玻纤布与高阶铜箔的需求几乎是线性拉升，没有替代材料可用。 第三是关键原料的多重瓶颈。玻纤布方面，低热膨胀（Low-CTE）与极薄型（ultra-thin）品项被日东纺、PPG 等大厂涨价 15-20%，且预估供应吃紧到 2025 年底；高阶铜箔供应则更紧张，目前主要由三井与古河掌控。由于中低阶铜箔无法完全替代高阶板材的信号损耗要求，一旦高阶铜箔短缺，辉达可能会直接采用更高阶的 HVLP5+ 材料以确保 Compute tray 与 Switch tray 的信号完整性，这也让 HVLP5+ 的市场需求被提前释放，即使隆扬尚未全面供应，也存在巨大的潜在商机。 最后是市场需求的「急单效应」。辉达这类 AI GPU 供应链的时程极短（每一年以至于半年更新一代），Compute tray 与 Switch tray 的 PCB 设计在 SI 验证完成后，就会要求材料直接「插队」进产线，以确保伺服器出货不被耽搁。这种提前锁单、提前拉料的行为，使得原本的库存调节功能失效，产线只能持续满载，缺口反而被放大。 这些因素叠加下来，就形成了我们现在看到的「高阶铜箔缺货不是暂时现象，而是结构性、至少延续到明年甚至后年」的局面。 而在这样的缺口背景下，鼎炫旗下的隆扬电子的 HVLP5+ 就变成了供应链里的「稀缺战略资产」。 目前全球能稳定供应 HVLP5+ 的厂商，除了日本三井之外，就只剩隆扬一间。不同的是，三井的产能主要被日本本土的大型 CCL 与 PCB 客户锁定，释放到海外市场的量相对有限；反观隆扬的产能规划，从一开始就针对台湾与中国 PCB 厂的高阶 AI 伺服器板材需求，因此在辉达这波升级浪潮中，能更灵活地分配产能，甚至有机会抢下原本三井供应不到的订单。 这一点在 Compute tray 与 Switch tray 的材料验证流程上特别关键。Compute tray 往往需要严苛的 HVLP5+ 损耗规格（例如在 28GHz 下插入损耗需低于 -0.25dB/in），而 Switch tray 虽然板层稍少，但由于背板长距离走线与高速信号传输效应，对铜箔粗糙度与一致性同样敏感。鼎炫在七月的法说会上，董事长直接提到「现在比较急的是辉达自己」，也暗示了 GPU 板与交换机（此处原文有未完成信息）。相比之下，一旦因为材料性能不足导致 SI 测试不过，重工与延迟出货的损失往往超过 10%，这也是为什么辉达会选择「不计成本」提前锁定 HVLP5+ 供应。而这种提前锁单，对隆扬未来营收的拉动效应会是直接而显著的。 换句话说，如果隆扬在今年 Q4 能顺利放量，不仅能切入辉达的 Compute tray 与 Switch tray 材料供应链，还可能因为三井产能不足，承接来自 CCL 厂（台光、台耀、斗山等）的大量订单。在这种结构性缺口下，隆扬的出货量与毛利率都具备同时扩张的条件，有很大的机会。10打赏回复投诉于2025-08-15 23:18:54更新查看1条回复
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