天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。 催化密集，重视程度提高！ 对于麒麟9000s的量产，国内和国外从发售之日起，便不停的

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