绝大数图表引用韭研公社【产业库】，更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看，欢迎点赞转发~【存储芯片】图表2025年9月21日新闻，三星、美光等大厂计划四季度上调DDR5/LPDDR5价格15%-30%，DDR4因产能缩减涨幅更猛。AI应用推动需求激增，HDD交期长达一年，行业加速转向

以时间节点为准，华为于三月底开始量产芯片，四月初提出了matrix384超节点，五月初实现了第一个超节点运行，六月中旬开始批量生产超节点。        以徐总在华为全联接大会上给出的数据：

事件:OCS技术和生态加速发展，近期的光博会上，OCS光交换机成为多家厂商的展示重点，并持续引起市场广泛关注。 OCS行业最新进展:①Coherent在FY25Q2(4-6月)季度财报中提到公司已经实现了OCS的首批收入出货，预计OCS的可服务市场讲达到20亿美金，公司的OCS采用非机械式数字液晶(

今日市场传言阿里资本开支上修到五年万亿，我们梳理阿里Capex信息，并推荐如下: Q2大超预期、Q3展望积极 此前阿里Q2资本开支386.8亿元，环比增长57.1%，大超市场预期，同时8月已启动新一轮招标，总体规模300MW，预计Q3资本开支将环比继续改善； 持续加大AI投入 阿里11号宣布发行32

2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代 Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultra架构新增78层M9材料的正交背板，该57

博通称获得一笔100亿美元新订单，市场普遍认为来自OpenAl，导致英伟达和AMD市值合计蒸发约1300亿美元，而博通市值增加1350亿美元。但从现金流角度看，这种解读并不合理。 The Information此前报道称，OpenAl预计至2029年底累计现金消耗将达1,150亿美元，其中2025年

铌酸锂晶片作为正宗的光模块上游核心原材料，受到市场强烈追捧，其主要代表公司天通股份已经走出连续涨停的趋势。同时碳化硅周五强势崛起，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术。

之前有低空经济、深海经济，现在又有一个新的概念被提及——深空经济。2025 年 9 月 6 日，首届深空经济与产业发展大会在安徽合肥召开，会上首次提出 “深空经济” 概念框架，预计到 2040 年全球深空经济规模将达万亿美元。对比低空、深海，深空经济这个新面孔剑指星辰，想象力大，符合大题材的前提条件

事件回顾 9月5日，特朗普签署行政命令，自9月8日起，对黄金、石墨、钨、铀及部分稀有金属实施关税豁免。涉及金属广泛应用于科技、能源、国防等产业链。(Reuters) 核心逻辑 • 钨：工业工具、军工硬件关键材料，供应紧张，价格持续上行。 • 锑：光通信、芯片散热核心材料，出口放开叠加政策利好

    机构称工信部项目9月将开始中期审查，对于电芯、材料等性能进行检测 如果相关测试结果超预期，可能会带来市场对于固态电池产业化落地节奏的提前，以及对于装机预期的量级的上修，板块仍然有望持续创新高。固态电池技术近期取得了显著突破，特别是在硫化物电解质方面。中国科学院的

 英伟达 12 英寸碳化硅封装技术带来A 股产业链机遇与投资策略​投资要点​英伟达计划在 2027 年前将 12 英寸碳化硅衬底导入新一代 GPU 封装环节，碳化硅将用于封装的中介层（Interposer），这一技术突破将显著提升散热性能和集成度。在 Wolfspeed 破产引发全球碳化硅

固态电池系列报告一：锂电皇冠上的明珠，产业化浪潮将至[太阳]固态电池具备高安全性和高能量密度，我们认为其有望成为下一代锂电池技术方向。伴随材料创新与工艺迭代加速，固态电池产业化进程提速，我们看好固态电池技术突破与产业变革下的投资机会。[玫瑰]固态电池：政策+需求+技术三重驱动，固态电池商业化加速。固

背景：技术突破+订单加速+政策东风，三重共振下的稀缺标的 半导体国产替代的浪潮中，市场目光多数聚焦于光刻机整机与光学元件，却忽视了一个关键环节：芯片制造过程中不可或缺的清洗设备。而这正是国林科技（300786.SZ）带来的巨大预期差一家从环保设备领域成功跨界半导体核心设备，并已实现技术突破

关于新能源补贴发放的更新0903：太阳能、金开新能 两家公司近期公告1-8月收到补贴，#合计约40亿元，#规模远超去年同期，也超过去年全年。这跟之前了解并汇报的提前下发补贴，且量较去年较大相一致。同时太阳能等公司目前仍有130亿以上补贴款未落实。考虑到下半年新能源装机放缓，补贴核查等历经几年时间，我

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铌酸锂晶片作为正宗的光模块上游核心原材料，受到市场强烈追捧，其主要代表公司天通股份已经走出连续涨停的趋势。同时碳化硅周五强势崛起，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术。

之前有低空经济、深海经济，现在又有一个新的概念被提及——深空经济。2025 年 9 月 6 日，首届深空经济与产业发展大会在安徽合肥召开，会上首次提出 “深空经济” 概念框架，预计到 2040 年全球深空经济规模将达万亿美元。对比低空、深海，深空经济这个新面孔剑指星辰，想象力大，符合大题材的前提条件

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    机构称工信部项目9月将开始中期审查，对于电芯、材料等性能进行检测 如果相关测试结果超预期，可能会带来市场对于固态电池产业化落地节奏的提前，以及对于装机预期的量级的上修，板块仍然有望持续创新高。固态电池技术近期取得了显著突破，特别是在硫化物电解质方面。中国科学院的

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背景：技术突破+订单加速+政策东风，三重共振下的稀缺标的 半导体国产替代的浪潮中，市场目光多数聚焦于光刻机整机与光学元件，却忽视了一个关键环节：芯片制造过程中不可或缺的清洗设备。而这正是国林科技（300786.SZ）带来的巨大预期差一家从环保设备领域成功跨界半导体核心设备，并已实现技术突破

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铌酸锂晶片作为正宗的光模块上游核心原材料，受到市场强烈追捧，其主要代表公司天通股份已经走出连续涨停的趋势。同时碳化硅周五强势崛起，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术。

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 英伟达 12 英寸碳化硅封装技术带来A 股产业链机遇与投资策略​投资要点​英伟达计划在 2027 年前将 12 英寸碳化硅衬底导入新一代 GPU 封装环节，碳化硅将用于封装的中介层（Interposer），这一技术突破将显著提升散热性能和集成度。在 Wolfspeed 破产引发全球碳化硅

固态电池系列报告一：锂电皇冠上的明珠，产业化浪潮将至[太阳]固态电池具备高安全性和高能量密度，我们认为其有望成为下一代锂电池技术方向。伴随材料创新与工艺迭代加速，固态电池产业化进程提速，我们看好固态电池技术突破与产业变革下的投资机会。[玫瑰]固态电池：政策+需求+技术三重驱动，固态电池商业化加速。固

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    机构称工信部项目9月将开始中期审查，对于电芯、材料等性能进行检测 如果相关测试结果超预期，可能会带来市场对于固态电池产业化落地节奏的提前，以及对于装机预期的量级的上修，板块仍然有望持续创新高。固态电池技术近期取得了显著突破，特别是在硫化物电解质方面。中国科学院的

 英伟达 12 英寸碳化硅封装技术带来A 股产业链机遇与投资策略​投资要点​英伟达计划在 2027 年前将 12 英寸碳化硅衬底导入新一代 GPU 封装环节，碳化硅将用于封装的中介层（Interposer），这一技术突破将显著提升散热性能和集成度。在 Wolfspeed 破产引发全球碳化硅

固态电池系列报告一：锂电皇冠上的明珠，产业化浪潮将至[太阳]固态电池具备高安全性和高能量密度，我们认为其有望成为下一代锂电池技术方向。伴随材料创新与工艺迭代加速，固态电池产业化进程提速，我们看好固态电池技术突破与产业变革下的投资机会。[玫瑰]固态电池：政策+需求+技术三重驱动，固态电池商业化加速。固

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关于新能源补贴发放的更新0903：太阳能、金开新能 两家公司近期公告1-8月收到补贴，#合计约40亿元，#规模远超去年同期，也超过去年全年。这跟之前了解并汇报的提前下发补贴，且量较去年较大相一致。同时太阳能等公司目前仍有130亿以上补贴款未落实。考虑到下半年新能源装机放缓，补贴核查等历经几年时间，我