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懒羊羊不怕困难
2025-10-31 10:40:24
并行科技:以量子算力革新,赋能科研创新加速度
2025年3月16日公司官微:近日,并行科技携手南京大学理论与计算化学研究所,成功完成了低标度量子化学(Low Scaling Quantum Chemistry, LSQC)软件在并行科技算力平台上的全面部署,学科发展的深度与算力服务的广度强强联手,能够高效率完成高难度科研任务,这将为量子化学领域的科研人员提供事半功倍的科研环境。 当量子化学的探索迈入大体系计算的深水区,北交所上市企业并行科技正以技术赋能为笔,以算力革新为墨,书写量子科技产业化应用的崭新篇章。其与南京大学联手完成的 LSQC
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懒羊羊不怕困难
2025-10-17 15:59:52
道生天合:为中国芯片铸就“铁布衫”
在半导体产业中,芯片需要一层保护材料。这层材料是环氧塑封料。它的作用是保护芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响,确保芯片在寿命期内的功能稳定。 过去,高性能环氧塑封料的市场由海外企业主导。这成为中国半导体产业链中的一个环节。 道生天合在此领域开展工作。公司专注于半导体环氧塑封料的研发与生产。这类材料的技术要点在于控制热膨胀系数,使其与芯片匹配,以避免热应力导致开裂。同时,材料需具备低吸湿性,防止在后续焊接过程中产生蒸汽压力。此外,材料的导热性能直接影响芯片的散热效率。 道生天合通过材料配方设计与
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2025年3月16日公司官微:近日,并行科技携手南京大学理论与计算化学研究所,成功完成了低标度量子化学(Low Scaling Quantum Chemistry, LSQC)软件在并行科技算力平台上的全面部署,学科发展的深度与算力服务的广度强强联手,能够高效率完成高难度科研任务,这将为量子化学领域的科研人员提供事半功倍的科研环境。 当量子化学的探索迈入大体系计算的深水区,北交所上市企业并行科技正以技术赋能为笔,以算力革新为墨,书写量子科技产业化应用的崭新篇章。其与南京大学联手完成的 LSQC
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在半导体产业中,芯片需要一层保护材料。这层材料是环氧塑封料。它的作用是保护芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响,确保芯片在寿命期内的功能稳定。 过去,高性能环氧塑封料的市场由海外企业主导。这成为中国半导体产业链中的一个环节。 道生天合在此领域开展工作。公司专注于半导体环氧塑封料的研发与生产。这类材料的技术要点在于控制热膨胀系数,使其与芯片匹配,以避免热应力导致开裂。同时,材料需具备低吸湿性,防止在后续焊接过程中产生蒸汽压力。此外,材料的导热性能直接影响芯片的散热效率。 道生天合通过材料配方设计与
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2025年3月16日公司官微:近日,并行科技携手南京大学理论与计算化学研究所,成功完成了低标度量子化学(Low Scaling Quantum Chemistry, LSQC)软件在并行科技算力平台上的全面部署,学科发展的深度与算力服务的广度强强联手,能够高效率完成高难度科研任务,这将为量子化学领域的科研人员提供事半功倍的科研环境。 当量子化学的探索迈入大体系计算的深水区,北交所上市企业并行科技正以技术赋能为笔,以算力革新为墨,书写量子科技产业化应用的崭新篇章。其与南京大学联手完成的 LSQC
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在半导体产业中,芯片需要一层保护材料。这层材料是环氧塑封料。它的作用是保护芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响,确保芯片在寿命期内的功能稳定。 过去,高性能环氧塑封料的市场由海外企业主导。这成为中国半导体产业链中的一个环节。 道生天合在此领域开展工作。公司专注于半导体环氧塑封料的研发与生产。这类材料的技术要点在于控制热膨胀系数,使其与芯片匹配,以避免热应力导致开裂。同时,材料需具备低吸湿性,防止在后续焊接过程中产生蒸汽压力。此外,材料的导热性能直接影响芯片的散热效率。 道生天合通过材料配方设计与
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在半导体产业中,芯片需要一层保护材料。这层材料是环氧塑封料。它的作用是保护芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响,确保芯片在寿命期内的功能稳定。 过去,高性能环氧塑封料的市场由海外企业主导。这成为中国半导体产业链中的一个环节。 道生天合在此领域开展工作。公司专注于半导体环氧塑封料的研发与生产。这类材料的技术要点在于控制热膨胀系数,使其与芯片匹配,以避免热应力导致开裂。同时,材料需具备低吸湿性,防止在后续焊接过程中产生蒸汽压力。此外,材料的导热性能直接影响芯片的散热效率。 道生天合通过材料配方设计与
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