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胜天半子、
2025-06-16 21:16:23
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逸豪新材——供货胜宏科技有望进入GB300供应链
胜宏科技股价不断新高,带动了一批PCB概念股,逸豪新材的HVLP铜箔有望进入英伟达GB300供应链。 英伟达GB300 AI服务器预计采用PTFE覆铜板(低Dk/Df值)及HVLP5铜箔(第五代超低轮廓铜箔),以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输(50-60GHz),传统PPO材料难以满足需求。逸豪HVLP铜箔技术参数接近GB300需求。 逸豪新材的HVLP铜箔表面粗糙度低于0.6微米,具备高硬度、热稳定性及薄型化优势,可降低高频信号传输损耗,适用于AI服务器、5G基站等场景。 之
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存储产业逻辑变化——阿里转向“CPU+内存+存储” + DeepSeek固态存储—概念股
将SSD和RDMA性能榨干 根据DeepSeek团队介绍,3FS是一种高性能的分布式文件系统,面对的就是AI训练和推理工作负载的挑战。 它利用现代SSD和RDMA网络来提供共享存储层,从而简化分布式应用程序的开发。 SSD就是固态硬盘,而RDMA(远程直接访问,remote direct memory access)是一种直接存储器访问技术。 它可以在没有双方操作系统介入的情况下,将数据直接从一台计算机的内存传输到另一台计算机,也不需要中央处理器、CPU缓存或上下文交换参与。 特点就是高通量、低
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LPU——AI端侧~推理时代推翻英伟达霸权?假期最新题材——关键SRAM相关概念股梳理
2024年,AI推理市场迎来历史性拐点。Groq公司公布的LPU(Language Processing Unit)实测数据引发行业震动:在Llama 2-70B推理任务中,其LPU系统实现每秒近300 token的吞吐量,相较英伟达H100实现10倍性能提升,单位推理成本降低达80%。这标志着专用推理芯片首次在核心指标上实现对GPU的跨代超越,AI算力战争进入下半场。 推理市场的三个根本性转变,正在瓦解英伟达的护城河: 成本敏感度倒置:据Deci.ai测算,当企业AI推理规模超过5亿次/月时,
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周末最热话题——DeepSeek火爆硅谷——重视相关合作概念股
算力基础设施供应商: 浪潮信息: 为 DeepSeek 北京亦庄智算中心提供 AI 服务器集群,配套英伟达 H800 + 自研 AIStation 管理平台。 中科曙光: 承建 DeepSeek 杭州训练中心液冷系统,单机柜功率密度达。 35kW。 润泽科技: 廊坊数据中心为 DeepSeek 提供 3000 + 机柜资源,采用间接蒸发冷却技术,运营成本低于同行 15%。 数据提供商: 每日互动: 作为幻方量化的二股东,其联合创始人也是幻方量化的技术负责人,为DeepSeek提供海量用户行为语料
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2026-01-24 15:31:54
继续强Call德龙激光——太空光伏+玻璃基板先进封装+HBM+PCB+CPO+固态
太空光伏(钙钛矿电池): 钙钛矿电池产线价值量中,设备端镀膜设备价值量最高,占据投资绝大比例。百MW级产线中,镀膜:涂布:激光:封装设备比例约50%:25%:15%:10%。 钙钛矿产业实际进展: 2025年底,极电光能建设的全球首条GW级钙钛矿光伏组件生产线已在无锡市锡山区投产运行,标志着钙钛矿技术正式迈入GW级规模化量产的新纪元。 该产线达产后预计每年产出约180万片钙钛矿光伏组件。 据浙江新闻联播26年1月2日报道,纤纳科技百兆瓦级钙钛矿产线稳定投产运营。 根据不完全统计,协鑫光电、纤纳光
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德龙激光——玻璃基板先进封装+HBM存储+PCB
玻璃基板——AI存储最大预期差,材料创新助力突破计算瓶颈 #事件:英特尔宣布玻璃基板技术2026年实现量产。 在AI芯片封装中,玻璃基板能够支持HBM(高带宽内存)与逻辑芯片的高密度异构集成,这是当前AI计算瓶颈的关键解决方案之一。 更具革命性的是在CPO(共封装光学)领域的应用。CPO技术是应对数据中心“功耗墙”和“带宽墙”的关键突破。传统数据中心的服务器内部仍然使用铜连接来传输电信号,这些连接在短距离内也会损失信号质量,浪费能源,需要昂贵的信号增强器,并产生额外的热量。 玻璃基板的透明特性使
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半导体封测涨价——相关概念股梳理
最近,摩根士丹利在最新的研究报告中指出,由于AI半导体需求极为强劲,加上日月光的产能已趋近极限,预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格,涨幅预期落在5%至20%之间,高于原先预期的5%—10%。 同时,中国湾封测厂如力成、华东、南茂等订单蜂拥而至,目前产能利用率直逼满载,因此近期陆续调整封测价格,启动首轮涨价,涨幅直逼30%。 多家厂商证实:“订单真的太满,后续不排除启动第二波涨价”。 涨价背后:产能紧张 力成是美光重要的封测合作伙伴,华东科技隶属于华新丽华集团,业务核心是承接集团内部
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有方科技——还在底部的——算力租赁+AI端侧AI智能体+数据存储
1、公司算力租赁业务开启第二成长曲线:公司及子公司拟以直租或售后回租的方式,与银行及其他金融机构开展融资租赁业务,预计融资总额不超过40 亿元。公司开展融资租赁业务的背后本质是与互联网大厂的算力租赁稳定进行,订单预计金额超过授信额度,有订单担保才会有金租的租赁,目标超过万卡集群。这仅仅只是开始! 2、公司主业云基础设施产业高度加速,2024年其业务收入为20亿元,2025年Q1收入近9亿元,预计Q2、Q3、Q4环比收入持续增长,全年同比增长有望超过90%,其净利润率为6%-8%。 3、公司主业物
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四创电子——商业航天+量子科技+可控核聚变
商业航天: 四创电子作为“中国雷达第一股”,主营业务涉及雷达、公共安全、卫星导航、微波通信、广播电视及智能交通等领域,先后获得国家级、省部级科技进步奖20余项,并拥有多项国家专利,承担了国家级创新、火炬计划和双高一优等重大项目。 公司主营产品中,PCB系列产品可应用于商业航天领域,如PCB产品已应用于“海丝一号”商业SAR卫星。 量子科技: 在北斗应用领域,公司依托北斗卫星导航技术安徽省重点实验室主持编写了5项国家标准;完成2项省部级项目验收;融合量子加密、4G技术研发2款北斗终端产品。 可控核
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广和通——卫星应用——低轨卫星通信模组万亿蓝海——叠加AI应用之后AI端侧即将起爆
中国联通、中国移动的卫星通信布局,将直接推动端侧模组向 “5G+卫星+AI”三模集成 升级。# 卫星模组单价较4G/5G模组高30%~50%。 卫星通信在无网络场景的实时翻译、应急响应等功能,依赖端侧模组集成NPU单元(如广和通AI智能模组)。 高通等芯片商提升端侧NPU性能,推动大模型本地化部署,美格智能等厂商已布局AI模组。 短期看,政策与组网进度(如国网星座)是核心催化;长期需关注手机直连卫星的终端渗透率。模组厂商中,# 移远通信 受益规模化优势,# 广和通 卡位AI算力,# 美格智能 深
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甬金股份——30X不锈钢—箭元科技、蓝箭航天、SpaceX核心材料
30X不锈钢成功解决了传统航天材料在成本、性能与可重复使用性之间的平衡难题 马斯克曾在社交媒体上算过一笔账:用碳纤维造火箭每公斤要200美元,用铝合金也要三四十美元,而用不锈钢每公斤才3美元。 “不锈钢不仅强度高,耐高温低温、耐腐蚀,最为关键的就是便宜和高效。”魏一介绍说。 比如美国SpaceX的“星舰”、蓝色起源公司的“新格伦火箭”、相对论航天公司的“人族R火箭”以及前不久成功实现首飞入轨的“朱雀三号”等新一代火箭都选择了这条技术路线。 #不锈钢火箭发生情况 SPCE X: Space X 2
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耐科装备——还在低位的HBM存储设备
耐科装备的半导体全自动塑封设备,用于 HBM 芯片封装环节的塑料封装工艺,核心机型为 120 吨与 180 吨规格,可适配 HBM 制造流程。 产品类型:半导体全自动塑料封装设备(120 吨、180 吨),属于封测环节的关键设备,用于 HBM 芯片的塑料封装工艺,保护芯片并实现电气与机械连接。 适配封装形式:已应用于 QFN/DFN 等先进封装,配套开发的薄膜辅助成型单元(FAM)可支持 FCCSP、FCBGA 等 HBM 相关的高端封装形式。 其他配套设备:半导体全自动切筋成型设备、手动塑封压
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英伟达押注无人驾驶——关注万马科技与其它合作英伟达相关概念股
在6日举办的 CES 2026上,英伟达CEO黄仁勋表示,未来十年里,世界上大部分汽车将实现自动驾驶或高度自动驾驶。黄仁勋发布了Alpamayo系列VLA开源AI模型和工具,用于自动驾驶车辆开发。据介绍,该模型可让自动驾驶汽车具备类人思维能力,即便在未经任何训练和标注的情况下,也能解决复杂的场景问题,例如在交通信号灯失灵的路口规划通行路线等。 为了提供更多物理AI的训练数据,黄仁勋着重强调了公司旗下Cosmos世界基础模型平台的能力。本次,英伟达还宣布推出“全球首个”专为自动驾驶定做的思考与推理
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东土科技——两市唯一人形机器人大小脑
一、核心技术:鸿道 (Intewell) 操作系统 "大小脑融合" 架构 全球首创的技术突破,将传统分离的 AI 决策 ("大脑") 与运动控制 ("小脑") 集成于统一系统: 大脑层:集成 AI 大模型推理引擎,实现语义理解、路径规划等高层决策 小脑层:提供微秒级 (125μs) 实时控制,支持 200 + 关节协同,控制精度达 0.01° 误差 1. 技术产品矩阵 鸿道 (Intewell) AI 机器人操作系统 2025 年推出,专为具身机器人设计,支持从 "感知 - 认知 - 决策 -
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东土科技
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2025-12-25 17:26:28
新题材——英伟达拟200亿美元收购AI芯片公司Groq?——关注SRAM存储相关概念股
先是有报道称英伟达打算以200亿美元收购AI芯片公司Groq,随后回应:并未收购Groq,只是获得了Groq知识产权的非独家授权。英伟达表示,英伟达还从Groq团队中聘请了工程人才加入英伟达,双方将共同致力于提供领先的加速计算技术。 并没有真的买入Groq整家公司...而是挖走了主要高管+授权IP...反垄断+监管是这类交易的主要原因...比如Meta当时买scale AI...亚马逊买Adept AI...基本上和收购没什么两样。 按照英伟达内部的说法,Groq会“补齐”整个AI工厂架构的一部
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逸豪新材——供货胜宏科技有望进入GB300供应链
胜宏科技股价不断新高,带动了一批PCB概念股,逸豪新材的HVLP铜箔有望进入英伟达GB300供应链。 英伟达GB300 AI服务器预计采用PTFE覆铜板(低Dk/Df值)及HVLP5铜箔(第五代超低轮廓铜箔),以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输(50-60GHz),传统PPO材料难以满足需求。逸豪HVLP铜箔技术参数接近GB300需求。 逸豪新材的HVLP铜箔表面粗糙度低于0.6微米,具备高硬度、热稳定性及薄型化优势,可降低高频信号传输损耗,适用于AI服务器、5G基站等场景。 之
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存储产业逻辑变化——阿里转向“CPU+内存+存储” + DeepSeek固态存储—概念股
将SSD和RDMA性能榨干 根据DeepSeek团队介绍,3FS是一种高性能的分布式文件系统,面对的就是AI训练和推理工作负载的挑战。 它利用现代SSD和RDMA网络来提供共享存储层,从而简化分布式应用程序的开发。 SSD就是固态硬盘,而RDMA(远程直接访问,remote direct memory access)是一种直接存储器访问技术。 它可以在没有双方操作系统介入的情况下,将数据直接从一台计算机的内存传输到另一台计算机,也不需要中央处理器、CPU缓存或上下文交换参与。 特点就是高通量、低
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LPU——AI端侧~推理时代推翻英伟达霸权?假期最新题材——关键SRAM相关概念股梳理
2024年,AI推理市场迎来历史性拐点。Groq公司公布的LPU(Language Processing Unit)实测数据引发行业震动:在Llama 2-70B推理任务中,其LPU系统实现每秒近300 token的吞吐量,相较英伟达H100实现10倍性能提升,单位推理成本降低达80%。这标志着专用推理芯片首次在核心指标上实现对GPU的跨代超越,AI算力战争进入下半场。 推理市场的三个根本性转变,正在瓦解英伟达的护城河: 成本敏感度倒置:据Deci.ai测算,当企业AI推理规模超过5亿次/月时,
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周末最热话题——DeepSeek火爆硅谷——重视相关合作概念股
算力基础设施供应商: 浪潮信息: 为 DeepSeek 北京亦庄智算中心提供 AI 服务器集群,配套英伟达 H800 + 自研 AIStation 管理平台。 中科曙光: 承建 DeepSeek 杭州训练中心液冷系统,单机柜功率密度达。 35kW。 润泽科技: 廊坊数据中心为 DeepSeek 提供 3000 + 机柜资源,采用间接蒸发冷却技术,运营成本低于同行 15%。 数据提供商: 每日互动: 作为幻方量化的二股东,其联合创始人也是幻方量化的技术负责人,为DeepSeek提供海量用户行为语料
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继续强Call德龙激光——太空光伏+玻璃基板先进封装+HBM+PCB+CPO+固态
太空光伏(钙钛矿电池): 钙钛矿电池产线价值量中,设备端镀膜设备价值量最高,占据投资绝大比例。百MW级产线中,镀膜:涂布:激光:封装设备比例约50%:25%:15%:10%。 钙钛矿产业实际进展: 2025年底,极电光能建设的全球首条GW级钙钛矿光伏组件生产线已在无锡市锡山区投产运行,标志着钙钛矿技术正式迈入GW级规模化量产的新纪元。 该产线达产后预计每年产出约180万片钙钛矿光伏组件。 据浙江新闻联播26年1月2日报道,纤纳科技百兆瓦级钙钛矿产线稳定投产运营。 根据不完全统计,协鑫光电、纤纳光
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德龙激光——玻璃基板先进封装+HBM存储+PCB
玻璃基板——AI存储最大预期差,材料创新助力突破计算瓶颈 #事件:英特尔宣布玻璃基板技术2026年实现量产。 在AI芯片封装中,玻璃基板能够支持HBM(高带宽内存)与逻辑芯片的高密度异构集成,这是当前AI计算瓶颈的关键解决方案之一。 更具革命性的是在CPO(共封装光学)领域的应用。CPO技术是应对数据中心“功耗墙”和“带宽墙”的关键突破。传统数据中心的服务器内部仍然使用铜连接来传输电信号,这些连接在短距离内也会损失信号质量,浪费能源,需要昂贵的信号增强器,并产生额外的热量。 玻璃基板的透明特性使
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半导体封测涨价——相关概念股梳理
最近,摩根士丹利在最新的研究报告中指出,由于AI半导体需求极为强劲,加上日月光的产能已趋近极限,预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格,涨幅预期落在5%至20%之间,高于原先预期的5%—10%。 同时,中国湾封测厂如力成、华东、南茂等订单蜂拥而至,目前产能利用率直逼满载,因此近期陆续调整封测价格,启动首轮涨价,涨幅直逼30%。 多家厂商证实:“订单真的太满,后续不排除启动第二波涨价”。 涨价背后:产能紧张 力成是美光重要的封测合作伙伴,华东科技隶属于华新丽华集团,业务核心是承接集团内部
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有方科技——还在底部的——算力租赁+AI端侧AI智能体+数据存储
1、公司算力租赁业务开启第二成长曲线:公司及子公司拟以直租或售后回租的方式,与银行及其他金融机构开展融资租赁业务,预计融资总额不超过40 亿元。公司开展融资租赁业务的背后本质是与互联网大厂的算力租赁稳定进行,订单预计金额超过授信额度,有订单担保才会有金租的租赁,目标超过万卡集群。这仅仅只是开始! 2、公司主业云基础设施产业高度加速,2024年其业务收入为20亿元,2025年Q1收入近9亿元,预计Q2、Q3、Q4环比收入持续增长,全年同比增长有望超过90%,其净利润率为6%-8%。 3、公司主业物
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四创电子——商业航天+量子科技+可控核聚变
商业航天: 四创电子作为“中国雷达第一股”,主营业务涉及雷达、公共安全、卫星导航、微波通信、广播电视及智能交通等领域,先后获得国家级、省部级科技进步奖20余项,并拥有多项国家专利,承担了国家级创新、火炬计划和双高一优等重大项目。 公司主营产品中,PCB系列产品可应用于商业航天领域,如PCB产品已应用于“海丝一号”商业SAR卫星。 量子科技: 在北斗应用领域,公司依托北斗卫星导航技术安徽省重点实验室主持编写了5项国家标准;完成2项省部级项目验收;融合量子加密、4G技术研发2款北斗终端产品。 可控核
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广和通——卫星应用——低轨卫星通信模组万亿蓝海——叠加AI应用之后AI端侧即将起爆
中国联通、中国移动的卫星通信布局,将直接推动端侧模组向 “5G+卫星+AI”三模集成 升级。# 卫星模组单价较4G/5G模组高30%~50%。 卫星通信在无网络场景的实时翻译、应急响应等功能,依赖端侧模组集成NPU单元(如广和通AI智能模组)。 高通等芯片商提升端侧NPU性能,推动大模型本地化部署,美格智能等厂商已布局AI模组。 短期看,政策与组网进度(如国网星座)是核心催化;长期需关注手机直连卫星的终端渗透率。模组厂商中,# 移远通信 受益规模化优势,# 广和通 卡位AI算力,# 美格智能 深
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甬金股份——30X不锈钢—箭元科技、蓝箭航天、SpaceX核心材料
30X不锈钢成功解决了传统航天材料在成本、性能与可重复使用性之间的平衡难题 马斯克曾在社交媒体上算过一笔账:用碳纤维造火箭每公斤要200美元,用铝合金也要三四十美元,而用不锈钢每公斤才3美元。 “不锈钢不仅强度高,耐高温低温、耐腐蚀,最为关键的就是便宜和高效。”魏一介绍说。 比如美国SpaceX的“星舰”、蓝色起源公司的“新格伦火箭”、相对论航天公司的“人族R火箭”以及前不久成功实现首飞入轨的“朱雀三号”等新一代火箭都选择了这条技术路线。 #不锈钢火箭发生情况 SPCE X: Space X 2
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耐科装备——还在低位的HBM存储设备
耐科装备的半导体全自动塑封设备,用于 HBM 芯片封装环节的塑料封装工艺,核心机型为 120 吨与 180 吨规格,可适配 HBM 制造流程。 产品类型:半导体全自动塑料封装设备(120 吨、180 吨),属于封测环节的关键设备,用于 HBM 芯片的塑料封装工艺,保护芯片并实现电气与机械连接。 适配封装形式:已应用于 QFN/DFN 等先进封装,配套开发的薄膜辅助成型单元(FAM)可支持 FCCSP、FCBGA 等 HBM 相关的高端封装形式。 其他配套设备:半导体全自动切筋成型设备、手动塑封压
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英伟达押注无人驾驶——关注万马科技与其它合作英伟达相关概念股
在6日举办的 CES 2026上,英伟达CEO黄仁勋表示,未来十年里,世界上大部分汽车将实现自动驾驶或高度自动驾驶。黄仁勋发布了Alpamayo系列VLA开源AI模型和工具,用于自动驾驶车辆开发。据介绍,该模型可让自动驾驶汽车具备类人思维能力,即便在未经任何训练和标注的情况下,也能解决复杂的场景问题,例如在交通信号灯失灵的路口规划通行路线等。 为了提供更多物理AI的训练数据,黄仁勋着重强调了公司旗下Cosmos世界基础模型平台的能力。本次,英伟达还宣布推出“全球首个”专为自动驾驶定做的思考与推理
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东土科技——两市唯一人形机器人大小脑
一、核心技术:鸿道 (Intewell) 操作系统 "大小脑融合" 架构 全球首创的技术突破,将传统分离的 AI 决策 ("大脑") 与运动控制 ("小脑") 集成于统一系统: 大脑层:集成 AI 大模型推理引擎,实现语义理解、路径规划等高层决策 小脑层:提供微秒级 (125μs) 实时控制,支持 200 + 关节协同,控制精度达 0.01° 误差 1. 技术产品矩阵 鸿道 (Intewell) AI 机器人操作系统 2025 年推出,专为具身机器人设计,支持从 "感知 - 认知 - 决策 -
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新题材——英伟达拟200亿美元收购AI芯片公司Groq?——关注SRAM存储相关概念股
先是有报道称英伟达打算以200亿美元收购AI芯片公司Groq,随后回应:并未收购Groq,只是获得了Groq知识产权的非独家授权。英伟达表示,英伟达还从Groq团队中聘请了工程人才加入英伟达,双方将共同致力于提供领先的加速计算技术。 并没有真的买入Groq整家公司...而是挖走了主要高管+授权IP...反垄断+监管是这类交易的主要原因...比如Meta当时买scale AI...亚马逊买Adept AI...基本上和收购没什么两样。 按照英伟达内部的说法,Groq会“补齐”整个AI工厂架构的一部
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逸豪新材——供货胜宏科技有望进入GB300供应链
胜宏科技股价不断新高,带动了一批PCB概念股,逸豪新材的HVLP铜箔有望进入英伟达GB300供应链。 英伟达GB300 AI服务器预计采用PTFE覆铜板(低Dk/Df值)及HVLP5铜箔(第五代超低轮廓铜箔),以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输(50-60GHz),传统PPO材料难以满足需求。逸豪HVLP铜箔技术参数接近GB300需求。 逸豪新材的HVLP铜箔表面粗糙度低于0.6微米,具备高硬度、热稳定性及薄型化优势,可降低高频信号传输损耗,适用于AI服务器、5G基站等场景。 之
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存储产业逻辑变化——阿里转向“CPU+内存+存储” + DeepSeek固态存储—概念股
将SSD和RDMA性能榨干 根据DeepSeek团队介绍,3FS是一种高性能的分布式文件系统,面对的就是AI训练和推理工作负载的挑战。 它利用现代SSD和RDMA网络来提供共享存储层,从而简化分布式应用程序的开发。 SSD就是固态硬盘,而RDMA(远程直接访问,remote direct memory access)是一种直接存储器访问技术。 它可以在没有双方操作系统介入的情况下,将数据直接从一台计算机的内存传输到另一台计算机,也不需要中央处理器、CPU缓存或上下文交换参与。 特点就是高通量、低
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LPU——AI端侧~推理时代推翻英伟达霸权?假期最新题材——关键SRAM相关概念股梳理
2024年,AI推理市场迎来历史性拐点。Groq公司公布的LPU(Language Processing Unit)实测数据引发行业震动:在Llama 2-70B推理任务中,其LPU系统实现每秒近300 token的吞吐量,相较英伟达H100实现10倍性能提升,单位推理成本降低达80%。这标志着专用推理芯片首次在核心指标上实现对GPU的跨代超越,AI算力战争进入下半场。 推理市场的三个根本性转变,正在瓦解英伟达的护城河: 成本敏感度倒置:据Deci.ai测算,当企业AI推理规模超过5亿次/月时,
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周末最热话题——DeepSeek火爆硅谷——重视相关合作概念股
算力基础设施供应商: 浪潮信息: 为 DeepSeek 北京亦庄智算中心提供 AI 服务器集群,配套英伟达 H800 + 自研 AIStation 管理平台。 中科曙光: 承建 DeepSeek 杭州训练中心液冷系统,单机柜功率密度达。 35kW。 润泽科技: 廊坊数据中心为 DeepSeek 提供 3000 + 机柜资源,采用间接蒸发冷却技术,运营成本低于同行 15%。 数据提供商: 每日互动: 作为幻方量化的二股东,其联合创始人也是幻方量化的技术负责人,为DeepSeek提供海量用户行为语料
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继续强Call德龙激光——太空光伏+玻璃基板先进封装+HBM+PCB+CPO+固态
太空光伏(钙钛矿电池): 钙钛矿电池产线价值量中,设备端镀膜设备价值量最高,占据投资绝大比例。百MW级产线中,镀膜:涂布:激光:封装设备比例约50%:25%:15%:10%。 钙钛矿产业实际进展: 2025年底,极电光能建设的全球首条GW级钙钛矿光伏组件生产线已在无锡市锡山区投产运行,标志着钙钛矿技术正式迈入GW级规模化量产的新纪元。 该产线达产后预计每年产出约180万片钙钛矿光伏组件。 据浙江新闻联播26年1月2日报道,纤纳科技百兆瓦级钙钛矿产线稳定投产运营。 根据不完全统计,协鑫光电、纤纳光
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德龙激光——玻璃基板先进封装+HBM存储+PCB
玻璃基板——AI存储最大预期差,材料创新助力突破计算瓶颈 #事件:英特尔宣布玻璃基板技术2026年实现量产。 在AI芯片封装中,玻璃基板能够支持HBM(高带宽内存)与逻辑芯片的高密度异构集成,这是当前AI计算瓶颈的关键解决方案之一。 更具革命性的是在CPO(共封装光学)领域的应用。CPO技术是应对数据中心“功耗墙”和“带宽墙”的关键突破。传统数据中心的服务器内部仍然使用铜连接来传输电信号,这些连接在短距离内也会损失信号质量,浪费能源,需要昂贵的信号增强器,并产生额外的热量。 玻璃基板的透明特性使
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半导体封测涨价——相关概念股梳理
最近,摩根士丹利在最新的研究报告中指出,由于AI半导体需求极为强劲,加上日月光的产能已趋近极限,预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格,涨幅预期落在5%至20%之间,高于原先预期的5%—10%。 同时,中国湾封测厂如力成、华东、南茂等订单蜂拥而至,目前产能利用率直逼满载,因此近期陆续调整封测价格,启动首轮涨价,涨幅直逼30%。 多家厂商证实:“订单真的太满,后续不排除启动第二波涨价”。 涨价背后:产能紧张 力成是美光重要的封测合作伙伴,华东科技隶属于华新丽华集团,业务核心是承接集团内部
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有方科技——还在底部的——算力租赁+AI端侧AI智能体+数据存储
1、公司算力租赁业务开启第二成长曲线:公司及子公司拟以直租或售后回租的方式,与银行及其他金融机构开展融资租赁业务,预计融资总额不超过40 亿元。公司开展融资租赁业务的背后本质是与互联网大厂的算力租赁稳定进行,订单预计金额超过授信额度,有订单担保才会有金租的租赁,目标超过万卡集群。这仅仅只是开始! 2、公司主业云基础设施产业高度加速,2024年其业务收入为20亿元,2025年Q1收入近9亿元,预计Q2、Q3、Q4环比收入持续增长,全年同比增长有望超过90%,其净利润率为6%-8%。 3、公司主业物
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四创电子——商业航天+量子科技+可控核聚变
商业航天: 四创电子作为“中国雷达第一股”,主营业务涉及雷达、公共安全、卫星导航、微波通信、广播电视及智能交通等领域,先后获得国家级、省部级科技进步奖20余项,并拥有多项国家专利,承担了国家级创新、火炬计划和双高一优等重大项目。 公司主营产品中,PCB系列产品可应用于商业航天领域,如PCB产品已应用于“海丝一号”商业SAR卫星。 量子科技: 在北斗应用领域,公司依托北斗卫星导航技术安徽省重点实验室主持编写了5项国家标准;完成2项省部级项目验收;融合量子加密、4G技术研发2款北斗终端产品。 可控核
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广和通——卫星应用——低轨卫星通信模组万亿蓝海——叠加AI应用之后AI端侧即将起爆
中国联通、中国移动的卫星通信布局,将直接推动端侧模组向 “5G+卫星+AI”三模集成 升级。# 卫星模组单价较4G/5G模组高30%~50%。 卫星通信在无网络场景的实时翻译、应急响应等功能,依赖端侧模组集成NPU单元(如广和通AI智能模组)。 高通等芯片商提升端侧NPU性能,推动大模型本地化部署,美格智能等厂商已布局AI模组。 短期看,政策与组网进度(如国网星座)是核心催化;长期需关注手机直连卫星的终端渗透率。模组厂商中,# 移远通信 受益规模化优势,# 广和通 卡位AI算力,# 美格智能 深
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甬金股份——30X不锈钢—箭元科技、蓝箭航天、SpaceX核心材料
30X不锈钢成功解决了传统航天材料在成本、性能与可重复使用性之间的平衡难题 马斯克曾在社交媒体上算过一笔账:用碳纤维造火箭每公斤要200美元,用铝合金也要三四十美元,而用不锈钢每公斤才3美元。 “不锈钢不仅强度高,耐高温低温、耐腐蚀,最为关键的就是便宜和高效。”魏一介绍说。 比如美国SpaceX的“星舰”、蓝色起源公司的“新格伦火箭”、相对论航天公司的“人族R火箭”以及前不久成功实现首飞入轨的“朱雀三号”等新一代火箭都选择了这条技术路线。 #不锈钢火箭发生情况 SPCE X: Space X 2
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耐科装备——还在低位的HBM存储设备
耐科装备的半导体全自动塑封设备,用于 HBM 芯片封装环节的塑料封装工艺,核心机型为 120 吨与 180 吨规格,可适配 HBM 制造流程。 产品类型:半导体全自动塑料封装设备(120 吨、180 吨),属于封测环节的关键设备,用于 HBM 芯片的塑料封装工艺,保护芯片并实现电气与机械连接。 适配封装形式:已应用于 QFN/DFN 等先进封装,配套开发的薄膜辅助成型单元(FAM)可支持 FCCSP、FCBGA 等 HBM 相关的高端封装形式。 其他配套设备:半导体全自动切筋成型设备、手动塑封压
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英伟达押注无人驾驶——关注万马科技与其它合作英伟达相关概念股
在6日举办的 CES 2026上,英伟达CEO黄仁勋表示,未来十年里,世界上大部分汽车将实现自动驾驶或高度自动驾驶。黄仁勋发布了Alpamayo系列VLA开源AI模型和工具,用于自动驾驶车辆开发。据介绍,该模型可让自动驾驶汽车具备类人思维能力,即便在未经任何训练和标注的情况下,也能解决复杂的场景问题,例如在交通信号灯失灵的路口规划通行路线等。 为了提供更多物理AI的训练数据,黄仁勋着重强调了公司旗下Cosmos世界基础模型平台的能力。本次,英伟达还宣布推出“全球首个”专为自动驾驶定做的思考与推理
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2025-12-30 14:16:47
东土科技——两市唯一人形机器人大小脑
一、核心技术:鸿道 (Intewell) 操作系统 "大小脑融合" 架构 全球首创的技术突破,将传统分离的 AI 决策 ("大脑") 与运动控制 ("小脑") 集成于统一系统: 大脑层:集成 AI 大模型推理引擎,实现语义理解、路径规划等高层决策 小脑层:提供微秒级 (125μs) 实时控制,支持 200 + 关节协同,控制精度达 0.01° 误差 1. 技术产品矩阵 鸿道 (Intewell) AI 机器人操作系统 2025 年推出,专为具身机器人设计,支持从 "感知 - 认知 - 决策 -
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东土科技
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新题材——英伟达拟200亿美元收购AI芯片公司Groq?——关注SRAM存储相关概念股
先是有报道称英伟达打算以200亿美元收购AI芯片公司Groq,随后回应:并未收购Groq,只是获得了Groq知识产权的非独家授权。英伟达表示,英伟达还从Groq团队中聘请了工程人才加入英伟达,双方将共同致力于提供领先的加速计算技术。 并没有真的买入Groq整家公司...而是挖走了主要高管+授权IP...反垄断+监管是这类交易的主要原因...比如Meta当时买scale AI...亚马逊买Adept AI...基本上和收购没什么两样。 按照英伟达内部的说法,Groq会“补齐”整个AI工厂架构的一部
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逸豪新材——供货胜宏科技有望进入GB300供应链
胜宏科技股价不断新高,带动了一批PCB概念股,逸豪新材的HVLP铜箔有望进入英伟达GB300供应链。 英伟达GB300 AI服务器预计采用PTFE覆铜板(低Dk/Df值)及HVLP5铜箔(第五代超低轮廓铜箔),以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输(50-60GHz),传统PPO材料难以满足需求。逸豪HVLP铜箔技术参数接近GB300需求。 逸豪新材的HVLP铜箔表面粗糙度低于0.6微米,具备高硬度、热稳定性及薄型化优势,可降低高频信号传输损耗,适用于AI服务器、5G基站等场景。 之
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存储产业逻辑变化——阿里转向“CPU+内存+存储” + DeepSeek固态存储—概念股
将SSD和RDMA性能榨干 根据DeepSeek团队介绍,3FS是一种高性能的分布式文件系统,面对的就是AI训练和推理工作负载的挑战。 它利用现代SSD和RDMA网络来提供共享存储层,从而简化分布式应用程序的开发。 SSD就是固态硬盘,而RDMA(远程直接访问,remote direct memory access)是一种直接存储器访问技术。 它可以在没有双方操作系统介入的情况下,将数据直接从一台计算机的内存传输到另一台计算机,也不需要中央处理器、CPU缓存或上下文交换参与。 特点就是高通量、低
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LPU——AI端侧~推理时代推翻英伟达霸权?假期最新题材——关键SRAM相关概念股梳理
2024年,AI推理市场迎来历史性拐点。Groq公司公布的LPU(Language Processing Unit)实测数据引发行业震动:在Llama 2-70B推理任务中,其LPU系统实现每秒近300 token的吞吐量,相较英伟达H100实现10倍性能提升,单位推理成本降低达80%。这标志着专用推理芯片首次在核心指标上实现对GPU的跨代超越,AI算力战争进入下半场。 推理市场的三个根本性转变,正在瓦解英伟达的护城河: 成本敏感度倒置:据Deci.ai测算,当企业AI推理规模超过5亿次/月时,
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周末最热话题——DeepSeek火爆硅谷——重视相关合作概念股
算力基础设施供应商: 浪潮信息: 为 DeepSeek 北京亦庄智算中心提供 AI 服务器集群,配套英伟达 H800 + 自研 AIStation 管理平台。 中科曙光: 承建 DeepSeek 杭州训练中心液冷系统,单机柜功率密度达。 35kW。 润泽科技: 廊坊数据中心为 DeepSeek 提供 3000 + 机柜资源,采用间接蒸发冷却技术,运营成本低于同行 15%。 数据提供商: 每日互动: 作为幻方量化的二股东,其联合创始人也是幻方量化的技术负责人,为DeepSeek提供海量用户行为语料
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继续强Call德龙激光——太空光伏+玻璃基板先进封装+HBM+PCB+CPO+固态
太空光伏(钙钛矿电池): 钙钛矿电池产线价值量中,设备端镀膜设备价值量最高,占据投资绝大比例。百MW级产线中,镀膜:涂布:激光:封装设备比例约50%:25%:15%:10%。 钙钛矿产业实际进展: 2025年底,极电光能建设的全球首条GW级钙钛矿光伏组件生产线已在无锡市锡山区投产运行,标志着钙钛矿技术正式迈入GW级规模化量产的新纪元。 该产线达产后预计每年产出约180万片钙钛矿光伏组件。 据浙江新闻联播26年1月2日报道,纤纳科技百兆瓦级钙钛矿产线稳定投产运营。 根据不完全统计,协鑫光电、纤纳光
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德龙激光——玻璃基板先进封装+HBM存储+PCB
玻璃基板——AI存储最大预期差,材料创新助力突破计算瓶颈 #事件:英特尔宣布玻璃基板技术2026年实现量产。 在AI芯片封装中,玻璃基板能够支持HBM(高带宽内存)与逻辑芯片的高密度异构集成,这是当前AI计算瓶颈的关键解决方案之一。 更具革命性的是在CPO(共封装光学)领域的应用。CPO技术是应对数据中心“功耗墙”和“带宽墙”的关键突破。传统数据中心的服务器内部仍然使用铜连接来传输电信号,这些连接在短距离内也会损失信号质量,浪费能源,需要昂贵的信号增强器,并产生额外的热量。 玻璃基板的透明特性使
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半导体封测涨价——相关概念股梳理
最近,摩根士丹利在最新的研究报告中指出,由于AI半导体需求极为强劲,加上日月光的产能已趋近极限,预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格,涨幅预期落在5%至20%之间,高于原先预期的5%—10%。 同时,中国湾封测厂如力成、华东、南茂等订单蜂拥而至,目前产能利用率直逼满载,因此近期陆续调整封测价格,启动首轮涨价,涨幅直逼30%。 多家厂商证实:“订单真的太满,后续不排除启动第二波涨价”。 涨价背后:产能紧张 力成是美光重要的封测合作伙伴,华东科技隶属于华新丽华集团,业务核心是承接集团内部
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有方科技——还在底部的——算力租赁+AI端侧AI智能体+数据存储
1、公司算力租赁业务开启第二成长曲线:公司及子公司拟以直租或售后回租的方式,与银行及其他金融机构开展融资租赁业务,预计融资总额不超过40 亿元。公司开展融资租赁业务的背后本质是与互联网大厂的算力租赁稳定进行,订单预计金额超过授信额度,有订单担保才会有金租的租赁,目标超过万卡集群。这仅仅只是开始! 2、公司主业云基础设施产业高度加速,2024年其业务收入为20亿元,2025年Q1收入近9亿元,预计Q2、Q3、Q4环比收入持续增长,全年同比增长有望超过90%,其净利润率为6%-8%。 3、公司主业物
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四创电子——商业航天+量子科技+可控核聚变
商业航天: 四创电子作为“中国雷达第一股”,主营业务涉及雷达、公共安全、卫星导航、微波通信、广播电视及智能交通等领域,先后获得国家级、省部级科技进步奖20余项,并拥有多项国家专利,承担了国家级创新、火炬计划和双高一优等重大项目。 公司主营产品中,PCB系列产品可应用于商业航天领域,如PCB产品已应用于“海丝一号”商业SAR卫星。 量子科技: 在北斗应用领域,公司依托北斗卫星导航技术安徽省重点实验室主持编写了5项国家标准;完成2项省部级项目验收;融合量子加密、4G技术研发2款北斗终端产品。 可控核
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广和通——卫星应用——低轨卫星通信模组万亿蓝海——叠加AI应用之后AI端侧即将起爆
中国联通、中国移动的卫星通信布局,将直接推动端侧模组向 “5G+卫星+AI”三模集成 升级。# 卫星模组单价较4G/5G模组高30%~50%。 卫星通信在无网络场景的实时翻译、应急响应等功能,依赖端侧模组集成NPU单元(如广和通AI智能模组)。 高通等芯片商提升端侧NPU性能,推动大模型本地化部署,美格智能等厂商已布局AI模组。 短期看,政策与组网进度(如国网星座)是核心催化;长期需关注手机直连卫星的终端渗透率。模组厂商中,# 移远通信 受益规模化优势,# 广和通 卡位AI算力,# 美格智能 深
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甬金股份——30X不锈钢—箭元科技、蓝箭航天、SpaceX核心材料
30X不锈钢成功解决了传统航天材料在成本、性能与可重复使用性之间的平衡难题 马斯克曾在社交媒体上算过一笔账:用碳纤维造火箭每公斤要200美元,用铝合金也要三四十美元,而用不锈钢每公斤才3美元。 “不锈钢不仅强度高,耐高温低温、耐腐蚀,最为关键的就是便宜和高效。”魏一介绍说。 比如美国SpaceX的“星舰”、蓝色起源公司的“新格伦火箭”、相对论航天公司的“人族R火箭”以及前不久成功实现首飞入轨的“朱雀三号”等新一代火箭都选择了这条技术路线。 #不锈钢火箭发生情况 SPCE X: Space X 2
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耐科装备——还在低位的HBM存储设备
耐科装备的半导体全自动塑封设备,用于 HBM 芯片封装环节的塑料封装工艺,核心机型为 120 吨与 180 吨规格,可适配 HBM 制造流程。 产品类型:半导体全自动塑料封装设备(120 吨、180 吨),属于封测环节的关键设备,用于 HBM 芯片的塑料封装工艺,保护芯片并实现电气与机械连接。 适配封装形式:已应用于 QFN/DFN 等先进封装,配套开发的薄膜辅助成型单元(FAM)可支持 FCCSP、FCBGA 等 HBM 相关的高端封装形式。 其他配套设备:半导体全自动切筋成型设备、手动塑封压
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英伟达押注无人驾驶——关注万马科技与其它合作英伟达相关概念股
在6日举办的 CES 2026上,英伟达CEO黄仁勋表示,未来十年里,世界上大部分汽车将实现自动驾驶或高度自动驾驶。黄仁勋发布了Alpamayo系列VLA开源AI模型和工具,用于自动驾驶车辆开发。据介绍,该模型可让自动驾驶汽车具备类人思维能力,即便在未经任何训练和标注的情况下,也能解决复杂的场景问题,例如在交通信号灯失灵的路口规划通行路线等。 为了提供更多物理AI的训练数据,黄仁勋着重强调了公司旗下Cosmos世界基础模型平台的能力。本次,英伟达还宣布推出“全球首个”专为自动驾驶定做的思考与推理
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东土科技——两市唯一人形机器人大小脑
一、核心技术:鸿道 (Intewell) 操作系统 "大小脑融合" 架构 全球首创的技术突破,将传统分离的 AI 决策 ("大脑") 与运动控制 ("小脑") 集成于统一系统: 大脑层:集成 AI 大模型推理引擎,实现语义理解、路径规划等高层决策 小脑层:提供微秒级 (125μs) 实时控制,支持 200 + 关节协同,控制精度达 0.01° 误差 1. 技术产品矩阵 鸿道 (Intewell) AI 机器人操作系统 2025 年推出,专为具身机器人设计,支持从 "感知 - 认知 - 决策 -
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东土科技
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新题材——英伟达拟200亿美元收购AI芯片公司Groq?——关注SRAM存储相关概念股
先是有报道称英伟达打算以200亿美元收购AI芯片公司Groq,随后回应:并未收购Groq,只是获得了Groq知识产权的非独家授权。英伟达表示,英伟达还从Groq团队中聘请了工程人才加入英伟达,双方将共同致力于提供领先的加速计算技术。 并没有真的买入Groq整家公司...而是挖走了主要高管+授权IP...反垄断+监管是这类交易的主要原因...比如Meta当时买scale AI...亚马逊买Adept AI...基本上和收购没什么两样。 按照英伟达内部的说法,Groq会“补齐”整个AI工厂架构的一部
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逸豪新材——供货胜宏科技有望进入GB300供应链
胜宏科技股价不断新高,带动了一批PCB概念股,逸豪新材的HVLP铜箔有望进入英伟达GB300供应链。 英伟达GB300 AI服务器预计采用PTFE覆铜板(低Dk/Df值)及HVLP5铜箔(第五代超低轮廓铜箔),以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输(50-60GHz),传统PPO材料难以满足需求。逸豪HVLP铜箔技术参数接近GB300需求。 逸豪新材的HVLP铜箔表面粗糙度低于0.6微米,具备高硬度、热稳定性及薄型化优势,可降低高频信号传输损耗,适用于AI服务器、5G基站等场景。 之
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存储产业逻辑变化——阿里转向“CPU+内存+存储” + DeepSeek固态存储—概念股
将SSD和RDMA性能榨干 根据DeepSeek团队介绍,3FS是一种高性能的分布式文件系统,面对的就是AI训练和推理工作负载的挑战。 它利用现代SSD和RDMA网络来提供共享存储层,从而简化分布式应用程序的开发。 SSD就是固态硬盘,而RDMA(远程直接访问,remote direct memory access)是一种直接存储器访问技术。 它可以在没有双方操作系统介入的情况下,将数据直接从一台计算机的内存传输到另一台计算机,也不需要中央处理器、CPU缓存或上下文交换参与。 特点就是高通量、低
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LPU——AI端侧~推理时代推翻英伟达霸权?假期最新题材——关键SRAM相关概念股梳理
2024年,AI推理市场迎来历史性拐点。Groq公司公布的LPU(Language Processing Unit)实测数据引发行业震动:在Llama 2-70B推理任务中,其LPU系统实现每秒近300 token的吞吐量,相较英伟达H100实现10倍性能提升,单位推理成本降低达80%。这标志着专用推理芯片首次在核心指标上实现对GPU的跨代超越,AI算力战争进入下半场。 推理市场的三个根本性转变,正在瓦解英伟达的护城河: 成本敏感度倒置:据Deci.ai测算,当企业AI推理规模超过5亿次/月时,
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周末最热话题——DeepSeek火爆硅谷——重视相关合作概念股
算力基础设施供应商: 浪潮信息: 为 DeepSeek 北京亦庄智算中心提供 AI 服务器集群,配套英伟达 H800 + 自研 AIStation 管理平台。 中科曙光: 承建 DeepSeek 杭州训练中心液冷系统,单机柜功率密度达。 35kW。 润泽科技: 廊坊数据中心为 DeepSeek 提供 3000 + 机柜资源,采用间接蒸发冷却技术,运营成本低于同行 15%。 数据提供商: 每日互动: 作为幻方量化的二股东,其联合创始人也是幻方量化的技术负责人,为DeepSeek提供海量用户行为语料
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继续强Call德龙激光——太空光伏+玻璃基板先进封装+HBM+PCB+CPO+固态
太空光伏(钙钛矿电池): 钙钛矿电池产线价值量中,设备端镀膜设备价值量最高,占据投资绝大比例。百MW级产线中,镀膜:涂布:激光:封装设备比例约50%:25%:15%:10%。 钙钛矿产业实际进展: 2025年底,极电光能建设的全球首条GW级钙钛矿光伏组件生产线已在无锡市锡山区投产运行,标志着钙钛矿技术正式迈入GW级规模化量产的新纪元。 该产线达产后预计每年产出约180万片钙钛矿光伏组件。 据浙江新闻联播26年1月2日报道,纤纳科技百兆瓦级钙钛矿产线稳定投产运营。 根据不完全统计,协鑫光电、纤纳光
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德龙激光——玻璃基板先进封装+HBM存储+PCB
玻璃基板——AI存储最大预期差,材料创新助力突破计算瓶颈 #事件:英特尔宣布玻璃基板技术2026年实现量产。 在AI芯片封装中,玻璃基板能够支持HBM(高带宽内存)与逻辑芯片的高密度异构集成,这是当前AI计算瓶颈的关键解决方案之一。 更具革命性的是在CPO(共封装光学)领域的应用。CPO技术是应对数据中心“功耗墙”和“带宽墙”的关键突破。传统数据中心的服务器内部仍然使用铜连接来传输电信号,这些连接在短距离内也会损失信号质量,浪费能源,需要昂贵的信号增强器,并产生额外的热量。 玻璃基板的透明特性使
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半导体封测涨价——相关概念股梳理
最近,摩根士丹利在最新的研究报告中指出,由于AI半导体需求极为强劲,加上日月光的产能已趋近极限,预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格,涨幅预期落在5%至20%之间,高于原先预期的5%—10%。 同时,中国湾封测厂如力成、华东、南茂等订单蜂拥而至,目前产能利用率直逼满载,因此近期陆续调整封测价格,启动首轮涨价,涨幅直逼30%。 多家厂商证实:“订单真的太满,后续不排除启动第二波涨价”。 涨价背后:产能紧张 力成是美光重要的封测合作伙伴,华东科技隶属于华新丽华集团,业务核心是承接集团内部
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有方科技——还在底部的——算力租赁+AI端侧AI智能体+数据存储
1、公司算力租赁业务开启第二成长曲线:公司及子公司拟以直租或售后回租的方式,与银行及其他金融机构开展融资租赁业务,预计融资总额不超过40 亿元。公司开展融资租赁业务的背后本质是与互联网大厂的算力租赁稳定进行,订单预计金额超过授信额度,有订单担保才会有金租的租赁,目标超过万卡集群。这仅仅只是开始! 2、公司主业云基础设施产业高度加速,2024年其业务收入为20亿元,2025年Q1收入近9亿元,预计Q2、Q3、Q4环比收入持续增长,全年同比增长有望超过90%,其净利润率为6%-8%。 3、公司主业物
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四创电子——商业航天+量子科技+可控核聚变
商业航天: 四创电子作为“中国雷达第一股”,主营业务涉及雷达、公共安全、卫星导航、微波通信、广播电视及智能交通等领域,先后获得国家级、省部级科技进步奖20余项,并拥有多项国家专利,承担了国家级创新、火炬计划和双高一优等重大项目。 公司主营产品中,PCB系列产品可应用于商业航天领域,如PCB产品已应用于“海丝一号”商业SAR卫星。 量子科技: 在北斗应用领域,公司依托北斗卫星导航技术安徽省重点实验室主持编写了5项国家标准;完成2项省部级项目验收;融合量子加密、4G技术研发2款北斗终端产品。 可控核
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广和通——卫星应用——低轨卫星通信模组万亿蓝海——叠加AI应用之后AI端侧即将起爆
中国联通、中国移动的卫星通信布局,将直接推动端侧模组向 “5G+卫星+AI”三模集成 升级。# 卫星模组单价较4G/5G模组高30%~50%。 卫星通信在无网络场景的实时翻译、应急响应等功能,依赖端侧模组集成NPU单元(如广和通AI智能模组)。 高通等芯片商提升端侧NPU性能,推动大模型本地化部署,美格智能等厂商已布局AI模组。 短期看,政策与组网进度(如国网星座)是核心催化;长期需关注手机直连卫星的终端渗透率。模组厂商中,# 移远通信 受益规模化优势,# 广和通 卡位AI算力,# 美格智能 深
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甬金股份——30X不锈钢—箭元科技、蓝箭航天、SpaceX核心材料
30X不锈钢成功解决了传统航天材料在成本、性能与可重复使用性之间的平衡难题 马斯克曾在社交媒体上算过一笔账:用碳纤维造火箭每公斤要200美元,用铝合金也要三四十美元,而用不锈钢每公斤才3美元。 “不锈钢不仅强度高,耐高温低温、耐腐蚀,最为关键的就是便宜和高效。”魏一介绍说。 比如美国SpaceX的“星舰”、蓝色起源公司的“新格伦火箭”、相对论航天公司的“人族R火箭”以及前不久成功实现首飞入轨的“朱雀三号”等新一代火箭都选择了这条技术路线。 #不锈钢火箭发生情况 SPCE X: Space X 2
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耐科装备——还在低位的HBM存储设备
耐科装备的半导体全自动塑封设备,用于 HBM 芯片封装环节的塑料封装工艺,核心机型为 120 吨与 180 吨规格,可适配 HBM 制造流程。 产品类型:半导体全自动塑料封装设备(120 吨、180 吨),属于封测环节的关键设备,用于 HBM 芯片的塑料封装工艺,保护芯片并实现电气与机械连接。 适配封装形式:已应用于 QFN/DFN 等先进封装,配套开发的薄膜辅助成型单元(FAM)可支持 FCCSP、FCBGA 等 HBM 相关的高端封装形式。 其他配套设备:半导体全自动切筋成型设备、手动塑封压
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2026-01-06 11:56:14
英伟达押注无人驾驶——关注万马科技与其它合作英伟达相关概念股
在6日举办的 CES 2026上,英伟达CEO黄仁勋表示,未来十年里,世界上大部分汽车将实现自动驾驶或高度自动驾驶。黄仁勋发布了Alpamayo系列VLA开源AI模型和工具,用于自动驾驶车辆开发。据介绍,该模型可让自动驾驶汽车具备类人思维能力,即便在未经任何训练和标注的情况下,也能解决复杂的场景问题,例如在交通信号灯失灵的路口规划通行路线等。 为了提供更多物理AI的训练数据,黄仁勋着重强调了公司旗下Cosmos世界基础模型平台的能力。本次,英伟达还宣布推出“全球首个”专为自动驾驶定做的思考与推理
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东土科技——两市唯一人形机器人大小脑
一、核心技术:鸿道 (Intewell) 操作系统 "大小脑融合" 架构 全球首创的技术突破,将传统分离的 AI 决策 ("大脑") 与运动控制 ("小脑") 集成于统一系统: 大脑层:集成 AI 大模型推理引擎,实现语义理解、路径规划等高层决策 小脑层:提供微秒级 (125μs) 实时控制,支持 200 + 关节协同,控制精度达 0.01° 误差 1. 技术产品矩阵 鸿道 (Intewell) AI 机器人操作系统 2025 年推出,专为具身机器人设计,支持从 "感知 - 认知 - 决策 -
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新题材——英伟达拟200亿美元收购AI芯片公司Groq?——关注SRAM存储相关概念股
先是有报道称英伟达打算以200亿美元收购AI芯片公司Groq,随后回应:并未收购Groq,只是获得了Groq知识产权的非独家授权。英伟达表示,英伟达还从Groq团队中聘请了工程人才加入英伟达,双方将共同致力于提供领先的加速计算技术。 并没有真的买入Groq整家公司...而是挖走了主要高管+授权IP...反垄断+监管是这类交易的主要原因...比如Meta当时买scale AI...亚马逊买Adept AI...基本上和收购没什么两样。 按照英伟达内部的说法,Groq会“补齐”整个AI工厂架构的一部
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逸豪新材——供货胜宏科技有望进入GB300供应链
胜宏科技股价不断新高,带动了一批PCB概念股,逸豪新材的HVLP铜箔有望进入英伟达GB300供应链。 英伟达GB300 AI服务器预计采用PTFE覆铜板(低Dk/Df值)及HVLP5铜箔(第五代超低轮廓铜箔),以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输(50-60GHz),传统PPO材料难以满足需求。逸豪HVLP铜箔技术参数接近GB300需求。 逸豪新材的HVLP铜箔表面粗糙度低于0.6微米,具备高硬度、热稳定性及薄型化优势,可降低高频信号传输损耗,适用于AI服务器、5G基站等场景。 之
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存储产业逻辑变化——阿里转向“CPU+内存+存储” + DeepSeek固态存储—概念股
将SSD和RDMA性能榨干 根据DeepSeek团队介绍,3FS是一种高性能的分布式文件系统,面对的就是AI训练和推理工作负载的挑战。 它利用现代SSD和RDMA网络来提供共享存储层,从而简化分布式应用程序的开发。 SSD就是固态硬盘,而RDMA(远程直接访问,remote direct memory access)是一种直接存储器访问技术。 它可以在没有双方操作系统介入的情况下,将数据直接从一台计算机的内存传输到另一台计算机,也不需要中央处理器、CPU缓存或上下文交换参与。 特点就是高通量、低
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LPU——AI端侧~推理时代推翻英伟达霸权?假期最新题材——关键SRAM相关概念股梳理
2024年,AI推理市场迎来历史性拐点。Groq公司公布的LPU(Language Processing Unit)实测数据引发行业震动:在Llama 2-70B推理任务中,其LPU系统实现每秒近300 token的吞吐量,相较英伟达H100实现10倍性能提升,单位推理成本降低达80%。这标志着专用推理芯片首次在核心指标上实现对GPU的跨代超越,AI算力战争进入下半场。 推理市场的三个根本性转变,正在瓦解英伟达的护城河: 成本敏感度倒置:据Deci.ai测算,当企业AI推理规模超过5亿次/月时,
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周末最热话题——DeepSeek火爆硅谷——重视相关合作概念股
算力基础设施供应商: 浪潮信息: 为 DeepSeek 北京亦庄智算中心提供 AI 服务器集群,配套英伟达 H800 + 自研 AIStation 管理平台。 中科曙光: 承建 DeepSeek 杭州训练中心液冷系统,单机柜功率密度达。 35kW。 润泽科技: 廊坊数据中心为 DeepSeek 提供 3000 + 机柜资源,采用间接蒸发冷却技术,运营成本低于同行 15%。 数据提供商: 每日互动: 作为幻方量化的二股东,其联合创始人也是幻方量化的技术负责人,为DeepSeek提供海量用户行为语料
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继续强Call德龙激光——太空光伏+玻璃基板先进封装+HBM+PCB+CPO+固态
太空光伏(钙钛矿电池): 钙钛矿电池产线价值量中,设备端镀膜设备价值量最高,占据投资绝大比例。百MW级产线中,镀膜:涂布:激光:封装设备比例约50%:25%:15%:10%。 钙钛矿产业实际进展: 2025年底,极电光能建设的全球首条GW级钙钛矿光伏组件生产线已在无锡市锡山区投产运行,标志着钙钛矿技术正式迈入GW级规模化量产的新纪元。 该产线达产后预计每年产出约180万片钙钛矿光伏组件。 据浙江新闻联播26年1月2日报道,纤纳科技百兆瓦级钙钛矿产线稳定投产运营。 根据不完全统计,协鑫光电、纤纳光
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德龙激光——玻璃基板先进封装+HBM存储+PCB
玻璃基板——AI存储最大预期差,材料创新助力突破计算瓶颈 #事件:英特尔宣布玻璃基板技术2026年实现量产。 在AI芯片封装中,玻璃基板能够支持HBM(高带宽内存)与逻辑芯片的高密度异构集成,这是当前AI计算瓶颈的关键解决方案之一。 更具革命性的是在CPO(共封装光学)领域的应用。CPO技术是应对数据中心“功耗墙”和“带宽墙”的关键突破。传统数据中心的服务器内部仍然使用铜连接来传输电信号,这些连接在短距离内也会损失信号质量,浪费能源,需要昂贵的信号增强器,并产生额外的热量。 玻璃基板的透明特性使
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半导体封测涨价——相关概念股梳理
最近,摩根士丹利在最新的研究报告中指出,由于AI半导体需求极为强劲,加上日月光的产能已趋近极限,预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格,涨幅预期落在5%至20%之间,高于原先预期的5%—10%。 同时,中国湾封测厂如力成、华东、南茂等订单蜂拥而至,目前产能利用率直逼满载,因此近期陆续调整封测价格,启动首轮涨价,涨幅直逼30%。 多家厂商证实:“订单真的太满,后续不排除启动第二波涨价”。 涨价背后:产能紧张 力成是美光重要的封测合作伙伴,华东科技隶属于华新丽华集团,业务核心是承接集团内部
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有方科技——还在底部的——算力租赁+AI端侧AI智能体+数据存储
1、公司算力租赁业务开启第二成长曲线:公司及子公司拟以直租或售后回租的方式,与银行及其他金融机构开展融资租赁业务,预计融资总额不超过40 亿元。公司开展融资租赁业务的背后本质是与互联网大厂的算力租赁稳定进行,订单预计金额超过授信额度,有订单担保才会有金租的租赁,目标超过万卡集群。这仅仅只是开始! 2、公司主业云基础设施产业高度加速,2024年其业务收入为20亿元,2025年Q1收入近9亿元,预计Q2、Q3、Q4环比收入持续增长,全年同比增长有望超过90%,其净利润率为6%-8%。 3、公司主业物
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四创电子——商业航天+量子科技+可控核聚变
商业航天: 四创电子作为“中国雷达第一股”,主营业务涉及雷达、公共安全、卫星导航、微波通信、广播电视及智能交通等领域,先后获得国家级、省部级科技进步奖20余项,并拥有多项国家专利,承担了国家级创新、火炬计划和双高一优等重大项目。 公司主营产品中,PCB系列产品可应用于商业航天领域,如PCB产品已应用于“海丝一号”商业SAR卫星。 量子科技: 在北斗应用领域,公司依托北斗卫星导航技术安徽省重点实验室主持编写了5项国家标准;完成2项省部级项目验收;融合量子加密、4G技术研发2款北斗终端产品。 可控核
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广和通——卫星应用——低轨卫星通信模组万亿蓝海——叠加AI应用之后AI端侧即将起爆
中国联通、中国移动的卫星通信布局,将直接推动端侧模组向 “5G+卫星+AI”三模集成 升级。# 卫星模组单价较4G/5G模组高30%~50%。 卫星通信在无网络场景的实时翻译、应急响应等功能,依赖端侧模组集成NPU单元(如广和通AI智能模组)。 高通等芯片商提升端侧NPU性能,推动大模型本地化部署,美格智能等厂商已布局AI模组。 短期看,政策与组网进度(如国网星座)是核心催化;长期需关注手机直连卫星的终端渗透率。模组厂商中,# 移远通信 受益规模化优势,# 广和通 卡位AI算力,# 美格智能 深
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甬金股份——30X不锈钢—箭元科技、蓝箭航天、SpaceX核心材料
30X不锈钢成功解决了传统航天材料在成本、性能与可重复使用性之间的平衡难题 马斯克曾在社交媒体上算过一笔账:用碳纤维造火箭每公斤要200美元,用铝合金也要三四十美元,而用不锈钢每公斤才3美元。 “不锈钢不仅强度高,耐高温低温、耐腐蚀,最为关键的就是便宜和高效。”魏一介绍说。 比如美国SpaceX的“星舰”、蓝色起源公司的“新格伦火箭”、相对论航天公司的“人族R火箭”以及前不久成功实现首飞入轨的“朱雀三号”等新一代火箭都选择了这条技术路线。 #不锈钢火箭发生情况 SPCE X: Space X 2
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耐科装备——还在低位的HBM存储设备
耐科装备的半导体全自动塑封设备,用于 HBM 芯片封装环节的塑料封装工艺,核心机型为 120 吨与 180 吨规格,可适配 HBM 制造流程。 产品类型:半导体全自动塑料封装设备(120 吨、180 吨),属于封测环节的关键设备,用于 HBM 芯片的塑料封装工艺,保护芯片并实现电气与机械连接。 适配封装形式:已应用于 QFN/DFN 等先进封装,配套开发的薄膜辅助成型单元(FAM)可支持 FCCSP、FCBGA 等 HBM 相关的高端封装形式。 其他配套设备:半导体全自动切筋成型设备、手动塑封压
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拓荆科技
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雅克科技
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胜天半子、
2026-01-06 11:56:14
英伟达押注无人驾驶——关注万马科技与其它合作英伟达相关概念股
在6日举办的 CES 2026上,英伟达CEO黄仁勋表示,未来十年里,世界上大部分汽车将实现自动驾驶或高度自动驾驶。黄仁勋发布了Alpamayo系列VLA开源AI模型和工具,用于自动驾驶车辆开发。据介绍,该模型可让自动驾驶汽车具备类人思维能力,即便在未经任何训练和标注的情况下,也能解决复杂的场景问题,例如在交通信号灯失灵的路口规划通行路线等。 为了提供更多物理AI的训练数据,黄仁勋着重强调了公司旗下Cosmos世界基础模型平台的能力。本次,英伟达还宣布推出“全球首个”专为自动驾驶定做的思考与推理
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万马科技
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万集科技
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浙江世宝
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德赛西威
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中科创达
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胜天半子、
2025-12-30 14:16:47
东土科技——两市唯一人形机器人大小脑
一、核心技术:鸿道 (Intewell) 操作系统 "大小脑融合" 架构 全球首创的技术突破,将传统分离的 AI 决策 ("大脑") 与运动控制 ("小脑") 集成于统一系统: 大脑层:集成 AI 大模型推理引擎,实现语义理解、路径规划等高层决策 小脑层:提供微秒级 (125μs) 实时控制,支持 200 + 关节协同,控制精度达 0.01° 误差 1. 技术产品矩阵 鸿道 (Intewell) AI 机器人操作系统 2025 年推出,专为具身机器人设计,支持从 "感知 - 认知 - 决策 -
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东土科技
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三花智控
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长盈精密
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力星股份
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昊志机电
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胜天半子、
2025-12-25 17:26:28
新题材——英伟达拟200亿美元收购AI芯片公司Groq?——关注SRAM存储相关概念股
先是有报道称英伟达打算以200亿美元收购AI芯片公司Groq,随后回应:并未收购Groq,只是获得了Groq知识产权的非独家授权。英伟达表示,英伟达还从Groq团队中聘请了工程人才加入英伟达,双方将共同致力于提供领先的加速计算技术。 并没有真的买入Groq整家公司...而是挖走了主要高管+授权IP...反垄断+监管是这类交易的主要原因...比如Meta当时买scale AI...亚马逊买Adept AI...基本上和收购没什么两样。 按照英伟达内部的说法,Groq会“补齐”整个AI工厂架构的一部
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北京君正
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西测测试
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恒烁股份
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炬芯科技
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光力科技
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