异动
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酒菜香喷喷
这个人很懒,什么都没有留下
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  • 酒菜香喷喷
    2021-11-22 22:45:47
    这个说法不对。igbt是一种分立器件的名称,叫做绝缘栅双极型晶体管,目前用Si作为材料。Sic是一种材料,用于制造第三代半导体,以后工艺成熟了可能会替代掉igbt
    @一路涨停!!!:拓中股份-第三代芯片核心材料-华为芯片+IGBT概念
    1,拓中股份通过辽宁中德间接持股山东天岳约2%的股份。 第三代半导体 材料碳化硅(SiC)的时代或将迎来万亿大市场! 一:华为投资碳化硅龙头企业:“得碳化硅者得天下”。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍。 据国家企业信用信息公示系统,日前华为旗下的投
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