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无名小韭33220513
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无名小韭33220513
2024-05-18 15:47:14
TGV玻璃基板概念股-大族激光
硅通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)是常用两种通孔互联加工方式。与硅相比,玻璃材质具有高频电学特性优良、机械稳定性强、成本低、幅面不受限等优异特性,因此TGV技术被广泛应用于射频组件、光电器件、MEMS器件等特殊应用场景。 大族激光全资控股子公司— 深圳市大族半导体装备科技有限公司 大族显视与半导体的TGV技术,采用自主研发的ICICLES技术,光束一致性好,稳定性高;能量利用率高,对激光器要求较低;焦深控制简单,且技术成熟、应用范围广。 李博在大会上重点介绍了以上几种激光加工技术,除此之外,大
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硅通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)是常用两种通孔互联加工方式。与硅相比,玻璃材质具有高频电学特性优良、机械稳定性强、成本低、幅面不受限等优异特性,因此TGV技术被广泛应用于射频组件、光电器件、MEMS器件等特殊应用场景。 大族激光全资控股子公司— 深圳市大族半导体装备科技有限公司 大族显视与半导体的TGV技术,采用自主研发的ICICLES技术,光束一致性好,稳定性高;能量利用率高,对激光器要求较低;焦深控制简单,且技术成熟、应用范围广。 李博在大会上重点介绍了以上几种激光加工技术,除此之外,大
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