【西部半导体】德州仪器：下修2026年资本开支指引
夜长梦山
2024-08-21 14:40:54 山西省
# 工厂投产节奏：
第一阶段：会逐渐关闭6
英寸工厂，并把产能转移至RFAB2，RFAB2工厂产能爬坡中，预计2026年满产。
LFAB1工厂正在完成技术和客户认证，后续会逐渐把外部晶圆厂产能转移至LFAB1，预计2026年底满产。第二阶段：LFAB2目前正在建造洁净室，无需客户重新认证，将于LFAB1相连，预计2026年底开始投产。 谢尔曼基地目前正在正在建造SM1工厂洁净室，后还需完成中试线和客户认证，预计2027年开始投产，SM2工厂与SM1相连，SM2在SM1之后投产。
# 资本开支： 到2025年每年capex50亿美元，2026年capex预计在20-50亿美元之间（取决于26年的收入，此前指引是50亿美元），2027年及以后根据收入及预期增长决定capex。
# 内部晶圆占比 到2026年预计 90% 以上的晶圆来自内部，其中 70% 以上来自 300mm，85%以上的封装来自内部。到 2030 年预计 95% 以上的晶圆将来自内部。
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