AI等驱动先进封装加速发展，关注优质“卖铲人”
夜长梦山
2024-02-20 13:50:36
【先进封装设备】深度：AI等驱动先进封装加速发展，关注优质“卖铲人”【华西机械】
#1、AI等驱动先进封装产业加速，HBM/CoWoS成为重要增长点。
1）供给端：全球范围内，日月光、英特尔、三星、台积电等OSAT、IDM、FAB厂商龙头均积极布局先进封装，长电科技、通富微电、华天科技等OSAT龙头同样具备较强市场竞争力。此外，华为积极布局先进封装领域，有望成为先进封装产业化重要推动者。2）需求端：AI、HPC需求放量背景下，英伟达、AMD相继推出GPU新品，HBM和CoWoS产能供给紧张，海力士、三星、台积电等扩产动力强劲，有望明显拉动2.5D/3D封装市场需求。
#2、先进封装技术路线快速升级，不断催生新的工艺需求。
1）FC封装：核心工艺变革在于新增凸块制备，涉及光刻、涂胶显影、刻蚀等传统图形化工艺，同时对电镀铜需求度较高。2）WLP封装：新增再布线层（RDL），主要涉及光刻、涂胶显影、刻蚀、溅射沉积、电镀铜等传统制程类工艺。3）2.5D/3D封装： TSV为核心增量工艺，涉及TSV刻蚀、气相薄膜沉积、电镀铜、CMP等，同时对于晶圆减薄技术要求明显提升，催生临时键合和解键合新需求，以及混合键合等高密度互联等工艺。
#3、先进封装带动设备需求显著提升，国产设备加速实现进口替代。
1）对于传统的后道设备，主要体现在技术迭代&升级，量价齐升趋势明显：（1）划片设备：光力科技并购ADT引领进口替代，激光渗透率有望快速提升；（2）键合设备：倒装键合、晶圆键合需求快速放量，拓荆科技、芯源微等企业积极布局晶圆键合领域；（3）固晶设备：对于贴片的精度、效率提出更高技术要求，国产替代进度有望加速；（4）塑封/切筋成型设备：压塑封装工艺占比有望快速提升，文一科技和耐科装备积极布局；（5）减薄设备：3D封装减薄需求大幅提升，华海清科率先实现3D IC超精密减薄产业化突破；（6）电镀设备：凸块、RDL、TSV等工艺催生新的电镀需求，盛美上海有望深度受益。
2）先进封装新增凸块、RDL层、TSV等图形化工艺，泛前道工艺设备需求为新增量。从订单弹性和赛道国产化率角度来看，我们认为先进封装对于光刻、涂胶显影、量/检测等赛道的拉动作用相对较大。1）光刻设备：图形化核心工艺，激光直写光刻有望对掩膜光刻实现一定程度替代，上海微电子、芯碁微装等布局领先；2）涂胶显影设备：芯源微在后道已占据较高份额，下游扩产有望带动订单弹性；3）量/检测设备：2.5D/3D封装催生大量新增量/检测需求，中科飞测在后道先进封装领域布局领先。
投资建议：AI等驱动下先进封装加速发展，设备需求显著提升，叠加国产替代，看好相关投资机会：1）传统后道环节：键合设备受益标的拓荆科技、芯源微；减薄设备受益标的华海清科；电镀设备受益标的盛美上海；划片设备受益标的光力科技、德龙激光、大族激光等；固晶设备受益标的新益昌、快克智能等；塑封设备受益标的耐科装备、文一科技。2） 泛前道工艺设备：受益标的芯源微（涂胶显影设备等）、中科飞测（量测设备）、芯碁微装（光刻机）等。
投资建议：AI等驱动下先进封装加速发展，设备需求显著提升，叠加国产替代，看好相关投资机会：1）传统后道环节：键合设备受益标的拓荆科技、芯源微；减薄设备受益标的华海清科；电镀设备受益标的盛美上海；划片设备受益标的光力科技、德龙激光、大族激光等；固晶设备受益标的新益昌、快克智能等；塑封设备受益标的耐科装备、文一科技。2） 泛前道工艺设备：受益标的芯源微（涂胶显影设备等）、中科飞测（量测设备）、芯碁微装（光刻机）等。风险提示：先进封装产业化不及预期等。
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
中科飞测
工分
1.62
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 1
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（4）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 1