【德邦电子】Chiplet会议核心要点

- H公司和国内厂商在服务器、AI、CPU、GPU上后续采取Chiplet是大势所趋，因为受限于加工制程。预计国产Chiplet芯片在23年底到24年开始放量。
- 国内布局Chiplet技术较早的封装厂包括盛合晶微、通富、长电。其中盛合晶微绑定H客户，通富与AMD合作，而长电自研技术（XDFOI），在与海外大厂合作中。
- Chiplet核心技术在于微小的bump、TSV（硅通孔），核心材料包括硅中介层（interposer）、ABF载板等。Chiplet投资会增加TSV用刻蚀、电镀设备，硅中阶层晶圆减薄设备。该领域国产设备差距小，可以满足部分需求。

投资建议：Chiplet是国产发展高制程芯片的弯道超车之路，在短期先进制程受限情况下，头部IC设计厂商都在投入研发。而且未来摩尔定律逐步放缓，也是海外厂商发展的重要方向。关注封装厂布局较早的长电科技、通富微电等，提供中道设备的盛美上海、中微公司、华海清科等；chiplet带来测试用量提升，关注长川科技、华峰测控。