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半导体设备:大基金三期募资落地
夜长梦山
2024-05-30 18:28:21
半导体设备:大基金三期募资落地,晶圆厂CAPEX加速+长期利好设备环节【东吴机械】 大基金三期募资落地,规模3440亿元为历史之最。一期1387.2亿元(投资期2014年到2019年,二期2041.5亿元(投资期2019年到2024年),此次三期刚完成募资。与一期、二期相比,此次广东国资、天津国资都是新增的出资单位(上海国盛、北京亦庄前两期也是出资单位),未来我们判断对当地项目返投的投资比例会较大幅度上升。 重资产特点的晶圆厂是最直接受益方向(先进制程FAB扩产有望加速);设备间接受益。我们认为,随着AI应用加速等催化,国内需求拐点将向上,国内存储和逻辑大厂扩产有望得到大基金较大支持。重点投资方向应是先进制程FAB,设备环节将会从FAB扩产带来的试用和验证机台机会中间接受益。存量设备龙头仍是提高国产化份额的逻辑,新成立的设备公司后续客户验证的最佳时间窗口逐渐减少。 投资建议:看好前道核心的刻蚀和薄膜两大核心设备环节,以及国产化率低的涂胶显影和量测环节,核心零部件最看好射频电源、真空泵的国产化大机遇。1)重点推荐前道平台化布局刻蚀+薄膜设备的【北方华创】【中微公司】;2)低国产化率环节的涂胶显影设备商【芯源微】;3)量测设备商推荐【中科飞测】【精测电子】;4)薄膜沉积设备商推荐【拓荆科技】【微导纳米】; 5)零部件环节推荐【英杰电气】【汉钟精机】。 风险提示:晶圆厂资本开支低于预期,竞争格局激烈等。
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    满仓搞的老韭菜
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    爱科赛博,半导体设备射频电源
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