【海通电子】盛美上海推出化合物半导体制造的一系列综合设备

1月26日，公司推出支持化合物半导体制造的综合设备系列，支持化合物半导体领域应用，包括砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等工艺。 

Ultra ECP GIII 1309设备用于铜、镍和锡银的铜柱和焊料，以及RDL和UBM工艺，于2021年中已交付客户。 

Ultra ECP GIII 1108设备提供金凸块、薄膜和深通孔工艺，进行深孔电镀，以提高阶梯覆盖率，该设备已于2021年底交货给关键客户。

Ultra C碳化硅清洗设备进行碳化硅晶圆清洗，将于2022年下半年上市。 

Ultra C湿法刻蚀设备将于 2022 年第三季度交付给某重要客户，进行测试。 

Ultra C ct 涂胶设备实现均匀涂胶，Ultra C dv显影设备进行曝光后烘烤、显影和硬烤的关键步骤。 

Ultra C s刷洗设备更有效清洗小颗粒。 

Ultra C pr湿法去胶设备利用槽式浸泡和单片工艺进行化合物半导体去胶，设备最近由一家全球领先的IDM厂商订购，用于去除光刻胶。 

Ultra SFP无应力抛光设备为传统的CMP在TSV工艺和FOWLP应用提供电抛光方案。

海通观点：公司新品推出进展不断超市场预期，针对化合物半导体领域的部分设备已经交付客户或即将推出上市。5G、高效能计算、光伏、新能源汽车等行业的快速发展将带动对GaAs、GaN、SiC器件的需求爆发式增长，我们坚定看好公司的中长期发展。

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