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百傲化学：增资控股芯慧联，布局半导体设备业务【华西机械】

夜长梦山

2024-07-18 08:07:11 山西省

事件：公司公告《关于上海证券交易所2023年年度报告信息披露监管工作函的回复公告》

#1、核心团队来自一线大厂，产品涵盖前道先进封装：芯慧联核心团队来自东京电子、应用材料、阿斯麦尔等国际半导体公司，产品包括：用于 3D 化 IC 应用领域的晶圆键合、电镀金设备等后道先进封装设备；高端涂胶显影机、高端湿法设备等核心前道设备；半导体产线用自动化设备等，并致力半导体设备维修、改造。

#2、核心设备取得积极进展，芯慧联财务数据亮丽：①晶圆键合设备在国内主要存储器制造厂商已进行了多轮验证，产品性能在所有测试厂商中排名前列；涂胶显影设备、湿法设备、自动化设备等均已基本完成研发生产，部分设备产品已实现量产和销售。②2024 年 1-6 月芯慧联营收2.67亿元，毛利率66.58%，归母净利润6609万元，归母净利率24.78%，盈利水平出色。

#3、芯慧联将进行业务及资产拆分：将应用于半导体制造阶段的核心设备产品（包括但不限于涂胶显影设备、湿法清洗设备、湿法电镀设备、自动化设备等）相关业务及资产保留在公司（以下简称“成熟芯慧联”）；将主要应用于 HBM（高带宽存储器）、3D 闪存生产制造的混合键合&熔融键合（包含 Wafer to Wafer &Die to Wafer）、高温热压键合等 3D 堆叠设备相关业务及资产拆分至新公司（以下简称“创新芯慧联”）。

#4、增资控股成熟芯慧联，参股创新芯慧联：①成熟芯慧联整体估值暂定为人民币 8 亿元，公司全资子公司芯傲华拟以不超过人民币 7 亿元的投资金额向成熟芯慧联增资，成为第一大股东，实现对成熟芯慧联的控制；②创新芯慧联估值暂定为人民币 7 亿元，芯傲华拟以不超过人民币 1 亿元的投资金额向创新芯慧联增资，成为创新芯慧联重要股东。

：①整体上看，成熟芯慧联2024H1归母净利润8771万元，线性外推2024年1.8亿利润，估值8亿对应PE不到5倍，增资标的资金较为便宜，低于行业可比水平，同时并表后能增厚公司利润体量，而已增资方式实现控股有助于稳定芯慧联核心技术团队，7月17日彭博社消息美国将限制日本TEL、荷兰ASML继续对华出口高端半导体设备，日本在涂胶显影、清洗等环节占据较大市场份额，有望加速成熟新慧联相关设备国产替代进程；②增资1 亿创新芯慧联，参股bonding设备资产，为向先进封装设备布局迈出重要一步。此外，考虑到公司作为工业杀菌剂龙头，主业有利润，估值便宜，建议关注。

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