#24H1在IC支持下订单维持高增。23H1公司新签35e+，24Q1公司新签约18e，Q2预计新签21-22e，在去年高基数的背景下，24H1订单依然维持较高增速，且新获得头部IC客户订单，竞争力凸显，今年下游客户包括两存、SMIC、H系、华虹系等均有扩产计划，公司获益明显。 #OPEX占比持续上升。随着公司合肥三期、铜陵一期、潍坊大宗气项目陆续投产，24年气体业务迎来快速增长，预计可以达到8e左右水平，长期来看，公司气体业务参照法液空模式，大宗气、特气等全面布局，客户重合度高，收入占比将持续提升至50%以上，有效减小CAPEX业务波动。 #多业务协同发展。鸿舸半导体的主要产品GAS BOX，已经获得了国内头部工艺设备厂商的广泛认证，2023 年收入同比增长 104%，新签订单同步高速增长，24年将继续高速增长，除此之外，公司将持续布局零部件板块，打造平台类公司。 #半导体行业更应乐观。大基金三期注册资本3440亿人民币，超过一期、二期注册资本的总和，保证了行业近年的资本开支；股价位置，板块基本处于底部，SMIC法说会的利空已经消化，后面大概率只可能边际好转。 业绩方面，24-26年公司业绩预计为5.9/7.6/9.4e，对应估值为18x/14x/11x，估值极具性价比，安全边际高。