1、 芯碁微装的直写光刻设备在封装领域的布局主要为IC载板、应用于8寸/12寸先进封装,引线框架等。
2、IC载板由于曝光精度要求达5um,用传统的曝光设备达不到精度要求,必须要用直写光刻设备,芯碁微装的设备精度已经达到3-4um,技术指标国际领先,客户包括兴森科技等国内龙头,(有传言兴森是华为ic载板供货商),ic载板主要应用于存储、gpu等芯片,全球市场空间174亿美元,国产市占率仅5%左右,国产替代空间巨大,同样用于制造ic载板的设备市场空间同样广阔。 3、芯碁微装的直写光刻设备可以应用于先进封装的晶圆级封装、2.5D/3D等,是先进封装相较于传统封装的核心增量设备,目前合作客户包括盛合晶微,单台设备价格达到3-4千万一台,远高于传统封装设备的几百万一台价格。盛合晶微负责华为昇腾、麒麟芯片封装。根据浙商证券预测,用于先进封装领域的光刻设备24年全球市场空间15.2亿美元,由于国内先进封装才刚刚起步,未来成长空间广阔。 4、引线框架是封装里市场空间仅次于ic载板的环节,芯碁微装的直写光刻设备将推动刻蚀工艺对传统工艺替代,市场空间广阔。除此外,根据浙商证券研报,直写光刻设备在oled、高端pcb制造的市场空间约三十多亿美元。