1、半导体领域专用印刷设备Ares,是凯格精机最新推出的技术成果。它可广泛应用于QFN/BGA/存储等常规芯片封装、3D封装 、Wafer先进封装、频射/IGBT/TEC/等半导体芯片及功能模块封装核心环节。
通过此印刷技术,完成芯片中复杂电路及信号的互联互通,最终达到芯片实现其核心功能的目的,是芯片实现核心功能的必须环节。
设备精度方面,Ares在打破国外垄断的前提下,进一步取得领域内重要突破,做到行业前列;在效率上,设备速度突破行业8S极限,一步跃升至5S级别。
凯格精机301338调研反馈:
1)木林森本次扩产项目,之前就陆续下单,23Q3凯格就已在加班赶制了,部分交付的设备目前体现在存货,还没收入确认,所以没体现收入。后续陆续在23Q4-24H1确认收入。木林森那边反馈两期项目合计20亿,第一期10亿的设备投资,目前在执行,争取在1-2个季度投出产能(厂房已有),兑现到凯格业绩会比较快。这块仅1期就对应6亿固晶机,凯格基本独供,20%净利率,对应1.2亿利润。2期也有望在1期投产后很快启动,带动持续下单。
2)公司在做华为消费电子产线的合作,做锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备。华为手机,笔电等回归,尤其是手机今年5000万部,24年预期翻倍到1亿部,也利好公司这块设备订单增量。
3)半导体固晶机,全自动晶圆植球整线 ,半导体全自动高精贴装机等可应用在系统级封装等先进封装领域,尤其是半导体固晶机送样中,不方便透露客户。
4)总体看,公司盘小无基,股价底部,主业正常1亿多利润,加上木林森1期项目,合计24年2.5亿利润,给30倍PE,对应75亿市值目标,如果市场关注华为消费电子回归,及先进封装客户后续突破,有望打开翻倍空间,建议重点关注!。