【联瑞新材大涨点评】　

1.高端品占比提高，未来发力点在hbm先进封装和M7以上的算力CCL，今年Q1球硅毛利率水平达历史最高水平；　

1. 从今年一月开始low a产品就在逐渐上量，球硅和球铝都实现销售，对手只有日本同行；　

3.24Q1景气度来看，EMC和CCL行业都在恢复，EMC和CCL行业的趋势均为高端品的恢复速度高于低端品。PCB行业客户生益科技Q1营收+18%，利润同比+58%，半导体封测客户华海诚科Q1营收同比+33.19%，利润同比207%，今年Q1联瑞新材净利润就达到了5kw，即是去年Q4的水平（而传统是Q1是淡季，Q3、Q4是旺季）。订单情况好，相对于去年复杂多变的形势，今年看得更清楚；　

4.我们上调公司24、25年净利润分别至2.7-3亿，4亿，预计24年45倍PE，联瑞可看到近140亿市值，强烈进行推荐。